• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מישל ג'ונסטון והפנתר לייק ב-CES. צילום יחצ, אינטל

    אינטל משיקה את AI Playground 3.0: מהפכה בנגישות ה-AI למשתמשים ביתיים עם תמיכה בקול, תמונה וממשק מאוחד

    ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אב־טיפוס EUV סיני בשֶׁנְגֶ’ן מאותת על פריצת דרך, אבל הדרך לייצור המוני עדיין ארוכה

    הדמיית קמפוס אנבידיה המתוכנן להיבנות בקריית טבעון. צילום יחצ

    אנבידיה חנכה רשמית את המרכז בקרית טבעון; האיכלוס הראשוני צפוי ל-2031

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    מטה אנבידיה בעמק הסיליקון. צילום יחצ

    אנבידיה רוכשת את SchedMD, מפתחת Slurm — מתזמן הקוד הפתוח הנפוץ במחשבי־על וב-AI

    מודל Nemotron 3 Nano הושק כמודל “משקולות פתוחות” עם ארכיטקטורת MoE, בעוד הדגמים הגדולים Super ו־Ultra צפויים במחצית הראשונה של 2026.

    אנבידיה השיקה את Nemotron 3: מודלים פתוחים לסוכני AI שפותח בישראל

  • בישראל
    גארי גולמבו, מנכ״ל MosaIC, שתייצג בישראל את SignOff Semiconductors. (צילום: באדיבות החברה)

    SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות בישראל בשיתוף MosaIC

    לוגו סינופסיס. צילום יחצ

    הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys צפויה לפטר בין 20 ל-25 עובדים! חלקם כבר פוטרו

    אתר אנבידיה ביוקנעם. צילום יחצ

    הקמפוס של אנבידיה בקריית טבעון מתקרב לחתימה: 90 דונם בהנחה וללא מכרז

    מימין לשמאל - פאבל וילק ויוליה מילשטיין – אבנט אייסיק. ד''ר ליאוניד יאביץ, פרופ' אדם תימן, פרופ' אלכס פיש – אוניברסיטת בר אילן. קרדיט – יוני רייף

    אבנט אייסיק ואוניברסיטת בר-אילן משיקים מרכז חדשנות לצ'יפלטים מהדור הבא

    בכירי קוונטום טרנזיסטורס. צילום יחצ

    Quantum Transistors מדווחת על נאמנות של 99.9988% בשער דו־קיוביטי מבוסס יהלום

    מטוס מתוצרת איירבוס. עושה שימוש ברכיבים מודפסים של סטרטסיס. צילום יחצ

    סטרטסיס מאיצה את הייצור של יצרנית המטוסים איירבוס:200 אלף רכיבים, מתוכם 25 אלף השנה, הודפסו בתלת ממד

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מישל ג'ונסטון והפנתר לייק ב-CES. צילום יחצ, אינטל

    אינטל משיקה את AI Playground 3.0: מהפכה בנגישות ה-AI למשתמשים ביתיים עם תמיכה בקול, תמונה וממשק מאוחד

    ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אב־טיפוס EUV סיני בשֶׁנְגֶ’ן מאותת על פריצת דרך, אבל הדרך לייצור המוני עדיין ארוכה

    הדמיית קמפוס אנבידיה המתוכנן להיבנות בקריית טבעון. צילום יחצ

    אנבידיה חנכה רשמית את המרכז בקרית טבעון; האיכלוס הראשוני צפוי ל-2031

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    מטה אנבידיה בעמק הסיליקון. צילום יחצ

    אנבידיה רוכשת את SchedMD, מפתחת Slurm — מתזמן הקוד הפתוח הנפוץ במחשבי־על וב-AI

    מודל Nemotron 3 Nano הושק כמודל “משקולות פתוחות” עם ארכיטקטורת MoE, בעוד הדגמים הגדולים Super ו־Ultra צפויים במחצית הראשונה של 2026.

    אנבידיה השיקה את Nemotron 3: מודלים פתוחים לסוכני AI שפותח בישראל

  • בישראל
    גארי גולמבו, מנכ״ל MosaIC, שתייצג בישראל את SignOff Semiconductors. (צילום: באדיבות החברה)

    SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות בישראל בשיתוף MosaIC

    לוגו סינופסיס. צילום יחצ

    הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys צפויה לפטר בין 20 ל-25 עובדים! חלקם כבר פוטרו

    אתר אנבידיה ביוקנעם. צילום יחצ

    הקמפוס של אנבידיה בקריית טבעון מתקרב לחתימה: 90 דונם בהנחה וללא מכרז

    מימין לשמאל - פאבל וילק ויוליה מילשטיין – אבנט אייסיק. ד''ר ליאוניד יאביץ, פרופ' אדם תימן, פרופ' אלכס פיש – אוניברסיטת בר אילן. קרדיט – יוני רייף

    אבנט אייסיק ואוניברסיטת בר-אילן משיקים מרכז חדשנות לצ'יפלטים מהדור הבא

    בכירי קוונטום טרנזיסטורס. צילום יחצ

    Quantum Transistors מדווחת על נאמנות של 99.9988% בשער דו־קיוביטי מבוסס יהלום

    מטוס מתוצרת איירבוס. עושה שימוש ברכיבים מודפסים של סטרטסיס. צילום יחצ

    סטרטסיס מאיצה את הייצור של יצרנית המטוסים איירבוס:200 אלף רכיבים, מתוכם 25 אלף השנה, הודפסו בתלת ממד

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ טקסס אינסטרומנטס מכריזה על מעבדים חדשים בשילוב DSP + ARM

טקסס אינסטרומנטס מכריזה על מעבדים חדשים בשילוב DSP + ARM

מאת אבי בליזובסקי
23 אוקטובר 2010
in ‫שבבים‬
integra-sitara-davinci-final-2010-10-07
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

החברה מוסרת כי המעבדים החדשים ממשפחת אינטגרה מספקים אינטגרציה חזקה וביצועים גבוהים במיוחד
.

מעבדי אינטגרה החדשהים. איור: טקסס אינסטרומטנס

טקסס אינסטרומנטס (TI) מסתמכת על גל ההצלחה של הצעות המוצרים הקיימים במשפחת מעבד האותות הספרתי (DSP + ARM) ומציעה לשוק את דור המעבדים C6A816x מסוג Integra DSP + ARM. המעבדים ממשפחת C6A816x מסוג Integra DSP + ARM מציעים את הביצועים המהירים ביותר בתעשייה של מעבד אותות ספרתי [DSP] בעל ליבה יחידה עבור נקודה צפה ונקודה קבועה, עם ביצועים המגיעים עד ל– 1.5 ג'יגה–הרץ, וכן משלבים את ליבת המעבד המהיר ביותר בתעשייה ARM Cortex-A8 בעל הליבה היחידה עם ביצועים המגיעים עד ל– 1.5 ג'יגה–הרץ. הארכיטקטורה המשולבת של DSP + ARM נמצאה מתאימה במיוחד מפני שמעבד DSP מיועד לטיפול בדרישות מקיפות של עיבוד אותות, פונקציות מתמטיות מורכבות ואלגוריתמים של עיבוד תמונה, ואילו המעבד ממשפחת ARM משמש בממשקי משתמש גרפי [GUI], בקישוריות ברשת, בבקרת מערכת ובעיבוד יישומים במערכות הפעלה מרובות.

מערכות הפעלה אלו כוללות את Linux, Windows Embedded Compact 7 של Microsoft  ו–Android. בנוסף, המעבדים C6A816x מסוגIntegra DSP + ARM משלבים גם כמה התקנים היקפיים עם רוחב פס גבוה שמקטינים את עלות המערכת ומשפרים את הביצועים שלה,  ובזאת הופכים את המעבדים למתאימים במיוחד עבור יישומים כגון ראיית מכונה, התקני בדיקה ומדידה ולמעקב ובקרה.

בנוסף, מכריזה החברה על מעבדי מיקרו מסוג AM389x Sitara ARM, אשר מאיצים באופן דרמטי את רמת הביצועים והאינטגרציה. נוסף על הביצועים הגבוהים המוצעים על ידי יחידות מעבדי המיקרו AM389x Sitara ARM עם המעבד ARM Cortex-A8 בעל הליבה היחידה המגיע לביצועים של עד 1.5 ג'יגה–הרץ, היחידות משלבות גם מעגלים היקפיים שהופכים את יחידות מעבדי–המיקרו למתאימות במיוחד עבור יישומים כגון מחשבים במעגל יחיד [SBC], שערים ברשתות, נתבים, שרתים, יישומי אוטומציה תעשייתית, ממשקי אדם מכונה [HMI] ו- Point–to–Service. שני ההתקנים החדשים שמופיעים בדור של יחידות מעבדי–המיקרו AM389x Sitara ARM הם AM3892 ו-AM3894, שניהם נתונים במארז עם כמה התקנים היקפיים משולבים בעלי רוחב פס גבוה, כולל הממשק PCIExpress דור 2, ממשק SATA 2.0, ממשק Gigabit Ethernet כפול וממשק DDR2/DDR3 הכפול. שילוב עשיר וייחודי זה של התקנים היקפיים מתאים במיוחד לטווח רחב של יישומים,

מאפשר שידור נתונים מהיר אל השבב וממנו, כדי לנצל את היתרון הטמון בביצועים של הליבה ARM Cortex-A8 שנמצאת בתוך כל מעבד. מאחר שכל ההתקנים ההיקפיים האלו משולבים על שבב, הם חוסכים את הצורך במקום על המעגל המודפס [PCB] ויכולים להקטין את עלות החומרים [BOM], ובמקביל לאפשר ללקוחות לכלול תכונות רבות יותר בתוך ציוד קצה בעל גורם-צורה קטן יותר.

כלים, תמחור וזמינות

אפשר לקבל כיום דוגמאות של מעבדי C6A816x מסוג Integra DSP + ARM. מחירי הייצור של C6A8167 מסוג Integra DSP + ARM מתחילים ב–46 דולרים בכמויות של 1,000 יחידות (1 ku), ו–49 דולר בכמויות של 1,000 יחידות עבור מעבדי C6A816x מסוג Integra DSP + ARM. יחידות מעבדי–המיקרו  Sitara ARM מסוג AM389x בעלי הביצועים הגבוהים תואמים פין–לפין עם מעבדי C6A816x מסוג Integra DSP + ARM וגם הם זמינים כיום.

{loadposition content-related}
Tags: טקסס אינסטרומנטס
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מישל ג'ונסטון והפנתר לייק ב-CES. צילום יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל משיקה את AI Playground 3.0: מהפכה בנגישות ה-AI למשתמשים ביתיים עם תמיכה בקול, תמונה וממשק מאוחד

לוגו Google Cloud. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

שבבי TPU של גוגל מעלים את מפלס הלחץ על OpenAI ומטלטלים את משקיעי אנבידיה

יוסי מיוחס, מנכ
‫שבבים‬

מתג X2 של Xsight Labs ישמש כליבת הרשת בלווייני Starlink V3 ויאפשר קישוריות במהירויות גיגה-ביט

ג'וני סרוג'י נואם בכנס ChipEx2016 צילום: ניב קנטור
‫שבבים‬

סרוג׳י מרגיע את השמועות: הבכיר האחראי על פיתוח השבבים באפל מצהיר: ״לא מתכנן לעזוב בקרוב״

Next Post
cell

"הרכישה של וינטגרה תהפוך את PMC Sierra למובילת שוק הרשתות מבוססות IP בתשתית הניידת כמו בתחום האופטי

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Quantum Transistors מדווחת על נאמנות של 99.9988%…
  • אבנט אייסיק ואוניברסיטת בר-אילן משיקים מרכז חדשנות…
  • הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys…
  • אנבידיה השיקה את Nemotron 3: מודלים פתוחים לסוכני AI…
  • אנבידיה חנכה רשמית את המרכז בקרית טבעון; האיכלוס…

מאמרים פופולאריים

  • לקרב את המחשבים ליעילות האנרגטית של המוח
  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס