• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

    מפעל גלובל פאונדריז בדרזדן, גרמניה. צילום יחצ

    אירופה מדגימה ייצור שבבים ריבוני מקצה לקצה: GlobalFoundries ו־Qualinx השלימו זרימת ייצור מאובטחת בדרזדן

  • בישראל
    אסף שמש מנכ"ל סנמינה, צילום: אלדד יריב.

    סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות

    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

    אבי סלמון, אינטל, בכנס ChipEx2026, צילום: ערן לם

    אבי סלמון, אינטל, ב- ChipEx2026: ה-AI לא מחליף את מתכנן השבבים, הוא משנה את אופן העבודה שלו

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

    מפעל גלובל פאונדריז בדרזדן, גרמניה. צילום יחצ

    אירופה מדגימה ייצור שבבים ריבוני מקצה לקצה: GlobalFoundries ו־Qualinx השלימו זרימת ייצור מאובטחת בדרזדן

  • בישראל
    אסף שמש מנכ"ל סנמינה, צילום: אלדד יריב.

    סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות

    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

    אבי סלמון, אינטל, בכנס ChipEx2026, צילום: ערן לם

    אבי סלמון, אינטל, ב- ChipEx2026: ה-AI לא מחליף את מתכנן השבבים, הוא משנה את אופן העבודה שלו

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ סקרי הגיוסים של ו-PWC ו-IVC-KPMG מציגים: הרבעון הטוב ביותר מאז שנת 2000 . חברות השבבים לא שותפות בחגיגה

סקרי הגיוסים של ו-PWC ו-IVC-KPMG מציגים: הרבעון הטוב ביותר מאז שנת 2000 . חברות השבבים לא שותפות בחגיגה

מאת אבי בליזובסקי
15 אוקטובר 2013
in ‫שבבים‬
chip-in-hand
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

סימני התאוששות בהשקעות הון סיכון * מאני טרי: כ-225 מיליון דולר הושקעו בחברות היי-טק מגובות הון סיכון ברבעון השלישי של שנת 2013 לעומת 174 מיליון דולר ברבעון הקודם * IVC  ו-KPMG מדווחות: חברות ההיי-טק הישראליות גייסו 660 מיליון דולר ברבעון השלישי *

שני סקרים חיוביים על ההשקעות בחברות ההייטק הישראליות התפרסמו אתמול (ג') בנפרד. עם זאת באף אחד מהדוחות אין איזכור במקום בולט לענף השבבים.

פירמת רואי החשבון PwC Israel מדווחת במסגרת דו"ח ה- MoneyTree שנחשף בכנס ה-DLD, כי חברות היי-טק המגובות הון סיכון (חברות בהן אחד המשקיעים בסבב ההשקעה הוא קרן הון סיכון), גייסו בישראל, במהלך הרבעון השלישי של 2013, 225 מיליון דולר, גידול של 29% לעומת הרבעון הקודם, בו גויסו 174 מיליון דולר, וגידול של 32% לעומת הרבעון המקביל אשתקד, בו גויסו 171 מיליון דולר.

עוד עולה מן הנתונים כי 42 חברות היי-טק ישראליות גייסו הון ברבעון השלישי של שנת 2013, לעומת 43 חברות שגייסו הון ברבעון הקודם ו-52 חברות שגייסו הון ברבעון המקביל אשתקד. ממוצע ההשקעה בחברה עמד על 5.4 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 4 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-3.3 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

בעסקאות מעל 10 מיליון דולר, ברבעון הנוכחי הושקעו ב-5 עסקאות 137 מיליון דולר לעומת 6 עסקאות שהסתכמו ל-95 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-5  עסקאות שהסתכמו ל 82 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

רובי סולימן, שותף וראש מגזר משותף היי-טק PwC Israel, ציין כי בחרנו בכותרת סימני התאוששות בהשקעות הון סיכון בשל הגידול המשמעותי בסכומי ההשקעות ברבעון זה, אך לא רק בשל עובדה זו. לאחרונה, מספר קרנות ישראליות הודיעו על הצלחות בגיוס קרנות חדשות ובשילוב עם אקזיטים מרשימים השנה, היפתחות השוק האמריקאי להנפקות חברות טכנולוגיות והתענינות רבה בכך מצד חברות ישראליות רבות.אפשר לדבר בזהירות על תחילתה של מגמה.
ניתן לראות כי 58% מההשקעות מופנות לחברות בשלבי ההתרחבות, כלומר, בעיקר חברות בשלבים של הרחבה עולמית של מכירות שזהו המקום הטבעי להשקעה של קרנות הון הסיכון – חברות הזקוקות למימון משמעותי לצמיחה, ביצוע רכישות ושיווק ומכירות בעולם.

כמו כן, 43% מההשקעות הן ראשונות (לעומת השקעות המשך). רבעון עם השקעות ראשונות גבוהות יכול להעיד על יציאה מ"הגנה" על הפורטפוליו  ל"התקפה" והשקעה משמעותית ברכישת פורטפוליו חדש.  מגזר האינטרנט חוזר להוביל הרבעון עם 84 מליון דולר בהשקעות. מגזר הקלינטק מפתיע במקום השני עם 62 מליון דולר, בעיקר בשל השקעה משמעותית אחת.

IVC  ו-KPMG מדווחות: חברות ההיי-טק הישראליות גייסו 660 מיליון דולר ברבעון השלישי של 2013,

ברבעון השלישי של 2013, 162 חברות היי-טק ישראליות גייסו 660 מיליון דולר ממשקיעים מקומיים וזרים, הסכום הרבעוני הגבוה ביותר מאז שנת 2000. זוהי עליה של 34 אחוזים בהשוואה ל- 493 מיליון דולר שגויסו על ידי 143 חברות ברבעון השני של 2013, ועליה של 35 אחוזים מ- 488 מיליון דולר שגויסו על ידי 143 חברות ברבעון השלישי של 2012. (תרשים 1)
חמש חברות גייסו יותר מ- 20 מיליון דולר כל אחת, ותפסו שיעור של 25 אחוזים מסך ההון שגויס ברבעון השלישי. תשע חברות משכו בין 10 מיליון דולר לבין 20 מיליון דולר כל אחת, והגיעו לנתח של 16 אחוזים מסך ההון שגויס ב- 3Q 2013.
מאה ואחד סבבים מגובי הון סיכון הסתכמו ב- 462 מיליון דולר או 70 אחוזים מסך ההון שגויס ברבעון השלישי של 2013. זאת בהשוואה ל- 81 אחוזים שקיבלו סבבים מגובי הון סיכון ברבעון הקודם, ובהשוואה ל- 77 אחוזים ברבעון השלישי של 2012.
סבב הגיוס הממוצע ברבעון השלישי של 2013 עמד על 4.07 מיליון דולר, בהשוואה ל- 3.45 מיליון דולר ברבעון השני של 2013. סכום הגיוס הממוצע של בסבב מגובה הון סיכון, היה 4.57 מיליון דולר, בהשוואה ל- 4.64 מיליון דולר ברבעון הקודם.
בשלושת הרבעונים הראשונים של 2013, 474 חברות היי-טק ישראליות גייסו 1.63 מיליארד דולר, עליה של 12 אחוזים בהשוואה ל- 1.45 מיליארד דולר שגויסו על ידי 413 חברות ב- Q1-Q3/2012, ועליה של ארבעה אחוזים בהשוואה ל- 1.56 מיליארד דולר שהושקעו ב- 422 חברות ב- Q1-Q3/2011.
מאתים שמונים ושמונה עסקאות מגובות הון סיכון הניבו סך של 1.23 מיליארד דולר או 75 אחוזים מסך ההון שגויס בשלושת הרבעונים הראשונים של 2013. סכום זה מהווה עליה של 21 אחוזים בהשוואה ל- 1.01 מיליארד שגויסו ב- 257 עסקאות מגובות הון סיכון ב- Q1-Q3/2012.
סבב הגיוס הממוצע בתקופה עמד על 3.43 מיליון דולר, כאשר סכום הגיוס הממוצע של בסבב מגובה הון סיכון היה 4.26 מיליון דולר.
עופר סלע, שותף בקבוצת הטכנולוגיה של KPMG סומך חייקין מציין כי, "מבחינת נתוני השנים האחרונות, ניתן לקבוע שיש עלייה דרסטית במספר החברות המגייסות כספים בשלבי הסיד והסבב הראשון וכתוצאה, עליה בנפח הפעילות של חברות מגובות הון סיכון בישראל. שנת 2013 צפוייה להיות שנת שיא במספר החברות המגייסות כספים בשלבים אלו".
"מגמה מבטיחה אחרת שניתן לראות בנתוני שנת 2013  עד כה, היא העליה במספר החברות הבוגרות, אשר מפיקות הכנסות, המשקיעות את עיקר המאמצים בהתרחבות גלובלית תוך חיזוק מערכי השיווק והמכירות שלהן. כפי שראינו לאחרונה, מגמה זו צפויה להגדיל את מספר וגודל עסקאות המיזוגים והרכישות בשוק הישראלי. אנו מקווים שחלק מהחברות ימשיכו לצמוח עצמאית ויממנו את מהלכי ההתרחבות באמצעות הנפקות לציבור (IPOs)", סיכם סלע.
פעילות קרנות הון הסיכון הישראליות

מגמת הירידה בחלקן של הקרנות הישראליות מסך ההשקעות בחברות היי-טק מקומיות, נמשכת. ברבעון השלישי של 2013, 151 מיליון דולר הושקעו על ידי קרנות הון הסיכון הישראליות, סכום המהווה 23 אחוזים מסך ההון שהושקע, הנתח הרבעוני הנמוך ביותר בעשור האחרון. זאת בהשוואה ל- 123 מיליון דולר (25 אחוזים) שהשקיעו הקרנות ברבעון השני של 2013, ו- 130 מיליון דולר (27 אחוזים) שהושקעו ברבעון השלישי של 2012.

ההשקעות הראשונות של קרנות הון סיכון ישראליות הסתכמו ב-Q3/2013  ב- 52 מיליון דולר (34 אחוזים מסך ההשקעות), עליה של 49 אחוזים מ- 35 מיליון דולר (28 אחוזים) ברבעון הקודם, אך ירידה של תשעה אחוזים בהשוואה ל- 57 מיליון דולר (44 אחוזים) ברבעון השלישי אשתקד. השקעות המשך בחברות פורטפוליו קיימות, מהוות את 66 האחוזים הנותרים.

בשלושת הרבעונים הראשונים של 2013, ההשקעות של קרנות הון הסיכון הישראליות הסתכמו ב- 418 מיליון דולר או 26 אחוזים מסך ההון שהושקע. זאת בהשוואה ל- 388 מיליון דולר (27 אחוזים) בתקופה המקבילה של 2012, ו- 488 מיליון דולר (31 אחוזים) ב- Q1-Q3/2011. 

ההשקעות הראשונות ב-Q1-Q3/2013  הסתכמו ב- 145 מיליון דולר או 35 אחוזים מסך ההשקעות, השוואה ל- 34 אחוזים ו- 26 אחוזים בתקופות המקבילות בשנים 2012 ו- 2011, בהתאמה. השקעות המשך הסתכמו ב- 65 אחוזים.
"בשלושת הרבעונים הראשונים של השנה גדל משמעותית מספר העסקאות בהשוואה לתקופה המקבילה ב- 2012.

הגידול מגיע רובו ככולו, מגידול בעסקאות בשלב הביניים (mid- stage), בעיקר בחברות בתחומי תוכנה, אינטרנט ותקשורת", מבהיר קובי שימנה, מנכ"ל חברת המחקר IVC ומוסיף:  "מעניין לציין כי אנו רואים גידול בפעילות ההשקעה אצל כל המשקיעים – קרנות הון סיכון, חברות השקעה, משקיעים תאגידיים ואנג'לים מקומיים וזרים גם יחד, אך נראה שעיקר הצמיחה נובעת מהגדלת מספר העסקאות בהשתתפות קרנות הון סיכון זרות, והגדלת היקף ההשקעות מצידן".

גיוסי החברות לפי סקטור ושלב

ברבעון השלישי של 2013, 47 חברות אינטרנט משכו 179 מיליון דולר (27 אחוזים), הסכום הגדול ביותר לסקטור משנת 2000. זוהי עליה של 103 אחוזים מ- 88 מיליון דולר (18 אחוזים) שגויסו על ידי 33 חברות ב- Q2/2013, וקפיצה של 180 אחוזים מ- 64 מיליון דולר (13 אחוזים) שגויסו על ידי 33 חברות אינטרנט ברבעון השלישי של 2012. סקטור מדעי החיים הגיע למקום השני עם 128 מיליון דולר או 20 אחוזים מסך ההון המגויס.
עשרים וחמש חברות סיד גייסו 17 מיליון דולר (3 אחוזים) ברבעון השלישי של 2013, ירידה של 37 אחוזים בהשוואה ל- 27 מיליון דולר (5 אחוזים) שגויסו על ידי 32 חברות ברבעון הקודם, וירידה של 60  אחוזים בהשוואה ל- 43 מיליון דולר (9 אחוזים) שגויסו על ידי 32 חברות סיד ברבעון השלישי של 2012. (תרשים 2)

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו
‫שבבים‬

אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

Intel 18A. צילום יחצ
‫שבבים‬

אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

רובוט בריסטה משתמש במעבדי אינטל למכירת קפה. צילום יחצ
‫שבבים‬

אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה

Next Post
WILOCOTY

גיוס מרשים בתעשיית השבבים: וילוסיטי גייסה עוד 35 מיליון דולר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אבי סלמון, אינטל, ב- ChipEx2026: ה-AI לא מחליף את…
  • לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום…
  • סמארט שוטר מרחיבה את פעילותה בארה״ב: תספק מערכות…
  • רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל…
  • מושל במטרופולין סיאול נגד ממשלת קוריאה: “אי אפשר…

מאמרים פופולאריים

  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס