• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

    קוונטין נואר, מנהל מוצר ב‑LYNRED, מציג בתדריך העיתונאים של AutoSens Europe ו‑InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם, רדאר UWB וחיישנים תרמיים לרכב

    עודד שובל בביתן BEAMR בכנס Autosens 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו כדי להתמודד עם התפוצצות הדאטה

    תומאס פרוטו, מנהל מוצרי רכב בחטיבת ההדמיה של STMicroelectronics, בתדריך העיתונאים AutoSens Europe ו-InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני ועד שילוב מצלמה ורדאר בתא הנוסעים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

  • בישראל
    טים ונדל, ולנס, מציג בכנס AutoSens 2026 בברצלונה את המוצר של מובילאיי בו נעשה שימוש בטכנולוגיה של ולנס. צילום: אבי בליזובסקי

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

    קוונטין נואר, מנהל מוצר ב‑LYNRED, מציג בתדריך העיתונאים של AutoSens Europe ו‑InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם, רדאר UWB וחיישנים תרמיים לרכב

    עודד שובל בביתן BEAMR בכנס Autosens 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו כדי להתמודד עם התפוצצות הדאטה

    תומאס פרוטו, מנהל מוצרי רכב בחטיבת ההדמיה של STMicroelectronics, בתדריך העיתונאים AutoSens Europe ו-InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני ועד שילוב מצלמה ורדאר בתא הנוסעים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

  • בישראל
    טים ונדל, ולנס, מציג בכנס AutoSens 2026 בברצלונה את המוצר של מובילאיי בו נעשה שימוש בטכנולוגיה של ולנס. צילום: אבי בליזובסקי

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ Kado הישראלית ויצרנית המטענים של סמסונג יפתחו במשותף את מטען הלפטופ הדק בעולם

Kado הישראלית ויצרנית המטענים של סמסונג יפתחו במשותף את מטען הלפטופ הדק בעולם

מאת אבי בליזובסקי
12 מרץ 2018
in ‫שבבים‬, בישראל
KADO
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

שתי החברות ישקיעו בפרויקט 2 מיליון דולר, מהם מיליון דולר שהתקבלו מקרן קוריאה-ישראל (KORIL-RDF), המשותפת לרשות החדשנות בישראל ולממשלת דרום קוריאה

 

חברת הסטארט אפ הישראלית Kado (www.kado.tech) מלוד, שפיתחה טכנולוגיית טעינה חדשנית בתצורה דקה ביותר, מכריזה על הסכם שיתוף פעולה בינלאומי ראשון לפיתוח מוצריה.

במסגרת ההסכם, משתפת Kado פעולה עם חברת Dongyang E&P הדרום קוריאנית במטרה להשלים את פיתוחו של המטען הדק בעולם למחשבים ניידים, שצפוי גם להיות המטען המתקפל הראשון בעולם למחשבים ניידים. Dongyang E&P הדרום קוריאנית, המספקת את המטענים לענקית האלקטרוניקה סמסונג, היא חברה ציבורית שנסחרת בבורסה הקוריאנית KOSDAQ. Dongyang E&P מעסיקה 2,285 עובדים, והציגה בשנת 2016 מחזור עסקאות של כ-392.3 מיליון דולר. העבודה המשותפת תיעשה במרכז הפיתוח של Kado בישראל ובעיר סיאול בדרום קוריאה וצפויה להימשך כ-14 חודשים.

שתי החברות ישקיעו בפרויקט 2 מיליון דולר, מהם מיליון דולר שהתקבלו מקרן קוריאה-ישראל (KORIL-RDF), המשותפת לרשות החדשנות בישראל ולממשלת דרום קוריאה. Kado מקדמת בימים אלה מגעים עם שותפים טכנולוגיים ועסקיים שונים.
Kado הוקמה במאי 2016 בלוד על ידי היזמים הסדרתיים דניאל עסיס, איתי חסיד ושותפים נוספים. בפברואר 2017 גייסה Kado גייסה 1.2 מיליון דולר בהשתתפות קרן ההון סיכוןAltaIR Capital לפיתוח של מטעני הקיר הדקים מסוגם בעולם – מטען קיר למכשירי סמארטפון וטאבלט בעובי 5 מ"מ, לצד המטען המתקפל הראשון בעולם למחשבים ניידים, אותו מפתחת כעת Kado עם Dongyang E&P.

עסיס וחסיד, כבני 30, כבר רשמו ב-2016 אקזיט מוצלח של הסטארט אפ הקודם שהקימו, Mobeego. ב-Mobeego פיתחו וסיפקו היזמים מטען חד פעמי למכשירי סלולר, ממנו נמכרו בתוך 3 חודשים כחצי מיליון יחידות ב-14 מדינות. Mobeego, שהשיקה את המוצר בסוף 2015, נמכרה כחצי שנה לאחר ההשקה (יוני 2016) לחברה הציבורית האמריקנית LifeClips תמורת 6 מיליון דולר.
צוות יזמי Kado פיתח טכנולוגיה להמרת מתח בעלת רמות גבוהות של צפיפות הספק ונצילות שמציבה רף חדש של מטענים ושנאים קומפקטיים ודקים ביותר, המתאימים לסגנון החיים הנייד של ימינו. הטכנולוגיה פורצת הדרך של Kado מעוררת עניין בינלאומי רב וזכתה בפרסים בינלאומיים מאתרי חדשות טכנולוגיה מובילים דוגמת Digital Trends ובהכרה נרחבת בעיתונות הטכנולוגית העולמית, החל ממדור הטכנולוגיה של USA Today ועד לאתרים מובילים כמו TechCrunch ו-Mashable.

עוביו של מטען הלפטופ המפותח על ידי Kado ו- Dongyang צפוי להיות כ-8 מ"מ בלבד, כעוביו של מכשיר סמארטפון טיפוסי. המוצר יפעל בהספק של 65 וואט ויכלול שתי יציאות USB המאפשרות טעינה בו זמנית של מחשב נייד ומכשיר נוסף כגון סמארטפון או מחשב טאבלט. המטען יתאים לרוב סוגי מחשבי הלפטופ ויבוסס על טכנולוגיות מוגנות בפטנט של שתי החברות. בחברת Kado מציינים כי משתמשים יוכלו לשאת את המטען בצורה קלה וכמעט בלתי מורגשת בצמוד למחשב הנייד שלהם. החברה מפתחת מוצרים נוספים וכן מוצרים נלווים כגון כבלים נגללים ייעודיים, כיסויים ויחידות מודולריות אחרות, בכדי להשלים את חוויית הטעינה הדקה והייחודית.

"שיתוף הפעולה האסטרטגי עם Dongyang E&P, שנתמך על ידי הקרן הבילטרלית ישראל-קוריאה הוא שלב ראשון במימוש החזון של קאדו: להחליף את המטענים והשנאים המגושמים הקיימים כיום במוצרים קומפקטיים המתאימים לסגנון החיים הנייד של ימינו", אמר דניאל עסיס, מנכ"ל Kado. "בכוונתנו לגייס הון נוסף במהלך 2018 ולקדם שיתופי פעולה עם חברות בינלאומיות על מנת להביא לשוק הגלובלי את המטענים והשנאים הנוחים והדקים ביותר שנוצרו אי פעם".

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay
‫שבבים‬

דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל
‫שבבים‬

אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

סיליקון פוטוניקס. איור באמצעות DALEE
‫שבבים‬

SEMI מעלה את התחזית: שוק ציוד ייצור השבבים צפוי לשבור שיאים עד 2028

Next Post
DWM1001Module1

טכנולוגיית ה-UWB מגייסת כוחות באינטרנט של הדברים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים…
  • קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם…
  • דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת…
  • Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו…
  • AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס