IC INSIGHT חוזה כי תשע מ-15 ספקיות השבבים הגדולות ביותר של 2018 ירשמו גידול דו ספרתי
דרום קוריאה היא מעצמת שבבים גלובלית, עם תפוקת שבבים כאחוז מהיצוא השנתי הכולל הולכת וגדלה, שזינקה מ-12.6% ב-2016 ל-17.1% ב-2017 ועלתה עוד ל-21.2% ב-11 החודשים הראשונים של 2018. תנופת הצמיחה המשמעותית היא בעיקר תוצאה של השקעות גדולות מתמשכות על ידי השחקניות הגדולות סמסונג ו-SK Hynix בפיתוח פתרונות זיכרון, שדרוגים טכנולוגיים והרחבת קיבולת ייצור, וגם התקדמות בפאונדרי ואפילו בתהליך האריזה.
סמסונג השיקה את 10nm 8Gb LPDDR 5 DRAM הראשון בעולם, עם קצב נתונים של עד 6,400 Mb/s, פי 1.5 מהיר יותר מאשר LPDDR 4X DRAM וצורך 30% פחות חשמל. LPDDR5 החדש מתאים במיוחד לשימוש במכשירי 5G ובינה מלאכותית.
בפרויקט ההשקעה הגדול האחרון שלה, סמסונג בונה את מפעל השבבים השני שלה בפייאונגטאק בעלות כוללת של 27.7 מיליארד דולר כדי לייצר פלאש 3D NAND ו-DRAM, עם השקעה וייצור כפולים לעומת המפעל הראשון שלה בעיר הקוריאנית. אחרי שיושלם באמצע 2019 ויתחיל לפעול רשמית במחצית השנייה של השנה, למפעל החדש תהיה קיבולת ייצור של 130,000 פרוסות של DRAM לבדו.
הגדלת קיבולת בסמסונג
פרויקט ההשקעה הענקית בוודאי יביא הזדמנויות עסקיות לספקים של חומרים וציוד בתחילת התהליך, אבל רבים חוששים שההשקעה עלולה לגרום לעודף היצע של DRAM ולירידת מחירים.
אחרים תוהים האם תהיה בתעשיית הזיכרונות שמוצרי DRAM ופלאש שולטים בה יותר משלושים שנה מהפכה גדולה בעקבות ההתפתחות של טכנולוגיות חדשות כמו MRAM (זיכרון גישה אקראית עם התנגדות מגנטית), והאם ההשקעה העצומה של סמסונג תהיה בסופו של דבר נטל כספי כבד על הענקית הקוריאנית.
בשנים האחרונות, גם ענקית הפאונדרי הטאיוואנית TSMC הקדישה משאבים רבים לפיתוח טכנולוגיות אריזה מתקדמות כמו InFoWLP ו-CoWoS. כתוצאה מכך, הזמנות הפאונדרי של TSMC מלקוחות גדולים עלו על ההזמנות של סמסונג. מאז שהתחילה להשתמש בטכנולוגיית FOWLP שפיתחה באופן פנימי כדי לייצר מעבדי יישומים לאייפון ב-2016, TSMC השיגה את כל ההזמנות למעבדי יישומים לאייפון עד 2020.
יצרני השבבים נלהבים להשיק מערכות בינה מלאכותית על שבב לסלולר מבוססות NPU
| {loadposition content-related} |
)
