• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫‪FPGA‬‬ קיידנס משתפת פעולה עם Lumerical Solutions ו-PhoeniX B.V לפיתוח סביבת EPDA

קיידנס משתפת פעולה עם Lumerical Solutions ו-PhoeniX B.V לפיתוח סביבת EPDA

מאת אבי בליזובסקי
20 דצמבר 2015
in ‫‪FPGA‬‬, עיקר החדשות
CADENCE_SQUARE
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

סביבת ה-EPDA מבוססת על פלטפורמת התכנון Cadence Virtuoso ומאפשרת זרימות תכנון סכמטיות או מונעות-מערך עבור מעגלים פוטוניים ואלקטרוניים, שליפת פרמטרים של רכיבים פוטוניים ויצירת מודלים, סימולציית מעגלים פוטוניים ויישום של מערכי מסיכות פוטוניות, הן עבור מעגלים פוטוניים 3D-IC היברידיים והן מונוליתיים

קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) מכריזה על שיתוף פעולה עם החברות Lumerical Solutions ו-PhoeniX B.V לצורך פיתוח של סביבת EPDA (אוטומציית תכנון אלקטרונית/פוטונית) משולבת עבור PICs (מעגלים משולבים פוטוניים). סביבת ה-EPDA מבוססת על פלטפורמת התכנון Cadence Virtuoso ומאפשרת זרימות תכנון סכמטיות או מונעות-מערך עבור מעגלים פוטוניים ואלקטרוניים, שליפת פרמטרים של רכיבים פוטוניים ויצירת מודלים, סימולציית מעגלים פוטוניים ויישום של מערכי מסיכות פוטוניות, הן עבור מעגלים פוטוניים 3D-IC היברידיים והן מונוליתיים.

מתכננים המעוניינים לשפר את הפרודוקטיביות בתהליך יכולים ללכוד את המעגל האופטי ב-Virtuoso Schematic Editor ולאחר מכן להשתמש בסביבת התכנון האנלוגי של Virtuoso כדי לבצע סימולציה של התכנון עם ה-INTERCONNECT של Lumerical. ה-INTERCONNECT הוא מנוע לסימולציית זמן ותחום תדר של מעגלים פוטוניים באותות מעורבים, בדומה ל-SPICE המתוכנן במיוחד עבור מעגלים מרובי-אופנים ומרובי-ערוצים השכיחים בפוטוניקה משולבת. האינטגרציה ההדוקה עם סביבת התכנון האנלוגית של Virtuoso מסוגלת להציע למתכננים ניתוח אינטראקטיבי, תכנון מוקדם וקביעת פרמטרים לצורך חקירת PIC מהירה, לרבות ניתוח תפוקה.

תכנוני פריסות מסיכות PIC מביאים עמם אתגר ייחודי שכן מעגלים ורכיבים פוטוניים נוטים להיות רגישים במיוחד לגיאומטריה ומצריכים יכולות של תכנון מכל הזוויות. חבילת תכנון השבבים הפוטוניים OptoDesigner של PhoeniX Software זמינה בתוך סביבת ה-Virtuoso, מה שמקנה למתכננים גישה לכל אבני הבניין הפוטוניים וה-primitives עם הפרמטרים הכלולים ב- OptoDesigner ומאפשרים יצירה אינטראקטיבית או מתוסרטת (=על-פי סקריפט) של רכיבים ומוליכי גל. לבסוף, כדי לאכלס את ספריית המודלים הקומפקטים של ערכת התכנון הפוטונית או ליצור מודל סימולציה עבור התקנים בהתאמה מיוחדת, האינטגרציה יכולה לתמוך גם בשליפת פרמטרי מודל של רכיבים פסיביים ואקטיביים מהמערך הפיסי של Virtuoso תוך שימוש בפתרונות ברמת הרכיב מבית Limerical: FDTD Solutions, MODE Solutions ו-DEVICE.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ
‫‪FPGA‬‬

NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

שבב FPGA של אלטרה. צילום יחצ
‫‪FPGA‬‬

אלטרה חוזרת לצמוח: הביקוש ל־FPGA מתרחב בזכות בינה מלאכותית ורובוטיקה

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
בינה מלאכותית (AI/ML)

קיידנס חושפת את Tensilica NeuroEdge 130 AI Co-Processor

Lip Bu Tan2
‫‪FPGA‬‬

אינטל מכרה 51% ממניות אלטרה לקרן ההשקעות סילבר לייק

Next Post
SANDISK-KADIMA1_

עובדי סאנדיסק ישראל תרמו 100 אלף שקלים לבית הנוער ״קדימה״ בכפר סבא לציון עשור של שיתוף פעולה והתנדבות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם…
  • ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס