• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    נשיא צרפת עמנואל מקרון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    צרפת תזרים 550 מיליון אירו לתוכנית שבבים אירופית: מקרון מודה שיעד ה־20% מתרחק

    משרדים של מיקרון בארה"ב. המחשה: depositphotos.com

    UBS מקפיצה את מיקרון: האם זיכרון ה־AI משנה את חוקי המשחק בשוק השבבים?

    ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com

    וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

    Jeon Young-hyun, מנכ"ל סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029"

    אנבידיה נמצאת בסד בין סין לארה"ב. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    המשבר הסיני של אנבידיה: רישיונות אמריקניים יש, מכירות לסין עדיין אין

  • בישראל
    משגר רקטות PULS (צילום: באדיבות אלביט)

    אלביט זכתה בחוזה ענק של 1.4 מיליארד דולר באירופה למערכות לחימה מקושרות

    הזדמנויות השקעה: תת־שר המסחר וראש מועצת ההשקעות של הפיליפינים, ספרינו רודולפו, מציג בפני חברות ישראליות בתל אביב הזדמנויות השקעה ושיתופי פעולה בפיליפינים בתחומי הבינה המלאכותית, הסייבר, המוליכים למחצה והכלכלה הכחולה. צילום: DTI.

    הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI כחלק מ-Pax Silica

    יו"ר רשות החדשנות ד"ר אלון סטופל בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות במו"פ גם לתשתיות שבבים, בדיקות וייצור מתקדם

    פאנל הבכירים בכנס ChipEx2026. N מימין לשמאל המנחה שלמה גרדמן, אושר שפירא, טל שוורץ, שרון לב-יוגב, דב מורן. צילום: צילום: עמית אלפונטה

    פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח בישראל עובר לפיקוח בכיר יותר

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    רונן לווינגר מ־DustPhotonics: אופטיקה תהפוך לצוואר הבקבוק הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    נשיא צרפת עמנואל מקרון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    צרפת תזרים 550 מיליון אירו לתוכנית שבבים אירופית: מקרון מודה שיעד ה־20% מתרחק

    משרדים של מיקרון בארה"ב. המחשה: depositphotos.com

    UBS מקפיצה את מיקרון: האם זיכרון ה־AI משנה את חוקי המשחק בשוק השבבים?

    ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com

    וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

    Jeon Young-hyun, מנכ"ל סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029"

    אנבידיה נמצאת בסד בין סין לארה"ב. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    המשבר הסיני של אנבידיה: רישיונות אמריקניים יש, מכירות לסין עדיין אין

  • בישראל
    משגר רקטות PULS (צילום: באדיבות אלביט)

    אלביט זכתה בחוזה ענק של 1.4 מיליארד דולר באירופה למערכות לחימה מקושרות

    הזדמנויות השקעה: תת־שר המסחר וראש מועצת ההשקעות של הפיליפינים, ספרינו רודולפו, מציג בפני חברות ישראליות בתל אביב הזדמנויות השקעה ושיתופי פעולה בפיליפינים בתחומי הבינה המלאכותית, הסייבר, המוליכים למחצה והכלכלה הכחולה. צילום: DTI.

    הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI כחלק מ-Pax Silica

    יו"ר רשות החדשנות ד"ר אלון סטופל בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות במו"פ גם לתשתיות שבבים, בדיקות וייצור מתקדם

    פאנל הבכירים בכנס ChipEx2026. N מימין לשמאל המנחה שלמה גרדמן, אושר שפירא, טל שוורץ, שרון לב-יוגב, דב מורן. צילום: צילום: עמית אלפונטה

    פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח בישראל עובר לפיקוח בכיר יותר

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    רונן לווינגר מ־DustPhotonics: אופטיקה תהפוך לצוואר הבקבוק הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מחקרי שוק למקסם את הערך מה-IP

למקסם את הערך מה-IP

מאת קתרין קראנן, מנכ"ל חברת JASPER
01 מאי 2010
in מאמרים ומחקרים, מחקרי שוק
jasper_chart
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

חברות המתמחות בקניין רוחני בתחום השבבים ( Semiconductor IPs ) עושות עסקים בשווי מיליארד דולר לשנה וכוללות אלפי ספקים. כיום שליש מכל מערכות הלוגיקה בתכנון  משתמשות ב-IP Design, ונתון זה יגדל ל-50% ב-2015.

.

kathryn
קתרין קראנן, מתוך אתר JASPER


חברות המתמחות בקניין רוחני בתחום השבבים ( Semiconductor IPs ) עושות עסקים בשווי מיליארד דולר לשנה וכוללות אלפי ספקים. כיום שליש מכל מערכות הלוגיקה בתכנון  משתמשות ב-IP Design, ונתון זה יגדל ל-50% ב-2015. ההגיון מאחורי נתון זה פשוט: שילוב IP קיים לתוך תכנונים חדשים מסייע להגברת היעילות. במאמר זה נבחן האם הדבר נכון.

אנו שומעים המון על מינוף ה-IP כדי לענות על הצורך ביישומים חדשים, האצת הייצור ומוצרים תפורים לצרכי הלקוחות. בעולם מושלם הדבר אכן הגיוני, אך כאשר IP שנועד במקורו למטרות אחרות משולב בתכנון חדש יש המון גורמים שצריך להתחשב בהם.

הגורם החשוב ביותר הוא שהוספת IP קיים משמעו התאמת ה-RTL, דבר שהוא בעל עלות גבוהה וסיכון גבוה. רון קולט, נשיא ומנכ"ל נומטריקס, המספקת תוכנה ושירותים לניהול סיכוני פיתוח IC, כתב לאחרונה כי "שימוש בכ-30% מהתכנון שלך בבלוקים של IP בשימוש חוזר אין משמעות הדבר שתהפוך להיות פרודוקטיבי ב-30% יותר בתום הפרויקט. זאת משום שצוותי תכנון ה-IC נוטים להערכת חסר של העבודה הנדרשת בהטמעת ה-IP לשימוש חוזר." הדילמה מוצגת בתרשים הבא

למעשה, קולט כותב שאפילו אחוז קטן של שימוש חוזר יכול להגדיל את המאמצים של פרויקטי הפיתוח. "לדוגמה, אם אתה מוסיף בלוק חדש של 600 אלף שערים לתכנון בן 6 מיליון שערים, אתה מוסיף 10% ל-IC אך מגדיל את המאמצים הכוללים של הפרויקט ב-24%. הוספת 10% מעגלים לכל הבלוקים בתכנון ששת מיליוני השערים – כאשר ב-90% מכל בלוק נעשה שימוש מחדש – מכפיל את המאמצים בפרויקט, אפילו שהוא מעלה את נפח ה-IC ב-10% ל-6.6 מיליון שערים.

מנקודת המבט שלנו כמומחי אימות, אנו עדים לאתגרים הללו מדי יום, כאשר הלקוחות שלנו מבקשים לקבל תשובות חד משמעיות לשאלות קריטיות הכרוכות בשימוש מחדש ובאימות תכנון. לדוגמה, באופן טיפוסי קיימים סביבות אימות עצומות הגדולות מה-RTL עצמו, ודבר זה כשלעצמו קשה לכימות כמו הקוד, גם התיעוד שלו לרוב אינו מושלם, דו משמעי או אפילו לא מדויק, וייתכן שהוא אפילו לא מתאים לכוונת המתכנן המקורי.

בהינתן המכשולים הללו, כיצד ניתן לענות על השאלות הבסיסיות ביותר באשר לשימוש מחדש כגון: מה יתקלקל אם נשנה מגזר זה ב-RTL? האם בלוקים אלו יוכלו להתקנפג מחדש עבור היישום החדש? מהו השיהוי המינימאלי של מסלול זה? האם אירוע כזה יתרחש בפועל? וכו'.

החלק הגרוע ביותר הוא שאותן שאלות חוזרות שוב ושוב, דבר המוביל לעיכובים יקרים בעוד צוות האימות מתמודד עם הדיבאגינג של סביבת האימות הנפרדת מה-RTL, בנסיון ליצור מחדש אירועים בסימולציה דינאמית ולייצר מחדש תסריטים שהמתכנן המקורי עשוי היה להעלות בראשו.
chart1_042210

גישה מהפכנית לענות על שאלות הצורכות זמן רב היא לפרק את ה-RTL ממערך הבדיקות והסימולציות האקראיות ולענות על השאלות מתוך התכנון עצמו, באמצעות יישום חדש של טכנולוגיית Formal verification המכונה אינדוקס ההתנהגות (Behavioral Indexing).

בעוד המפרטים יכולים לספר לנו למה התכוון המתכנן, והסימולציות מספקות תוצאות אמפיריות, ה-RTL עצמו מהווה סמכות של מה המערכת יכולה או לא יכולה לעשות. כמה מלקוחותינו שהם ספקי צד שלישי של IP מתמודדים עם שאלות מלקוחותיהם ומנסים להעריך האם סדרה מסוימת של אירועים אכן תתרחש, וכפי שניתן היה לצפות מתכנני ה-IP אינם יכולים לקבוע את רצף הקלט הנדרש כדי לייצר תשובה באמצעות סימולציה. למרבה המזל, הפתרונות הפורמאליים של ג'אספר יכולים לסייע להתמקד בתסריטים המעניינים ולפתור את הבעיות של הלקוחות.

אין ספק בכך ששימוש חוזר ב-IPs  ימשך  – היתרונות הכלכליים והפחתת הזמן עד לשוק הם חזקים מכדי שניתן יהיה להתעלם מהם. ואולם ישנם אתגרים רציניים להתגבר על העלות הגבוהה של האימות והסיכון של פגם שיגרום לנזק ב-RTL המותאם. אף כי שימוש יצירתי המשתמש באימות פורמלי (Formal verification ) , מאפשר לנו לשפר את התכנון המקורי ולענות בקלות על השאלות הספציפיות באשר לשימוש מחדש של ה IPs. בשילוב עם מתודולוגיות ופרקטיקות של שימוש מחדש ב-IP, יכולה טכנולוגיה חדשה זו למקסם את ערך השקעות ה-IP של החברה.

קתרין קראנן היא נשיאת ומנכ"לית Jasper Design Automation Inc. מקליפורניה. היא אחראית להבאת החברה לזרם המרכזי של שוק האימות. לקראנן 20 שנות נסיון בתעשית ה-EDA, ובעבר היתה מנכ"לית ונשיאת Verisity שהונפקה בשנת 2001. קודם לכן היא היתה סגנית נשיא ומנהלת מכירות בקוויקטרן, ואת הקריירה שלה החלה ברוקוול ובדייזי.

* כתבה זו תורגמה מכתבה מקורית של חברת ג'ספר אשר הופיעה באתר EETIMES

{loadposition content-related}
קתרין קראנן, מנכ"ל חברת JASPER

קתרין קראנן, מנכ"ל חברת JASPER

נוספים מאמרים

נוירו AI. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
מאמרים טכניים

הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI

שבב שנועד להמיר מתח גבוה למתח נמוך ברכיבים אלקטרוניים, בתהליך המכונה המרת DC-DC step-down, ביעילות גבוהה יותר באמצעות מהוד פיאזואלקטרי. קרדיט: UC San Diego Jacobs School of Engineering
אופטיקת סיליקון

שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים במרכזי נתונים

מניות הטכנולוגיה. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור השבבים למרכז הראלי בוול סטריט

חומר דו־ממד ושכבת בידוד יוצרים ביניהם פער אטומי זעיר, שיכול להשפיע על ביצועי טרנזיסטורים עתידיים. קרדיט: TU Wien
מאמרים טכניים

פער אטומי זעיר עלול לשנות את מפת חומרי הדו־ממד לשבבים עתידיים

Next Post
CEVA

סיוה רשמה עלייה של 11% בהכנסות הרבעון הראשון ל-10.6 מיליון דולר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח…
  • הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI…
  • ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות…
  • מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי…
  • פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן…

מאמרים פופולאריים

  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…
  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • פער אטומי זעיר עלול לשנות את מפת חומרי הדו־ממד…
  • הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור…
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס