חברת השבבים הטיוואנית מדיאטק שוקדת בימים אלה על פיתוח שבב SOC בטכנולוגית nm 6 המיועד למוצרי המובייל שלה. המידע הזה הגיע ממקור לא ידוע אך פורסם השבוע בכתב העת Commercial Times המופיע בשפה הסינית.
לפי הפרסומים, החברה מתכוונת לסיים את פיתוח השבב ברבעון השלישי של 2020 ולעבור ליצור סדרתי כבר ברבעון רביעי של 2020 בעזרת טכנולוגיות יצור 6nm EUV של חברת TSMC. כבר היום מפתחת מדיאטק סדרה ראשונה של שבבים המכונים MT6885 ומיועדים למכשירי טלפונים חכמים מהדור החדש של טלפונים המותאמים לרשתות 5G ומבוססים על טכנולוגית nm 7. השבבים צפויים להיות זמינים ברבעון הראשון של 2020 ומיועדים למכשירי הטלפון החכמים של יצרני הטלפונים הסינים חוואויי, Oppo ו- Vivo. למדיאטק תוכניות להשיק דור שני של שבבים לרשתות 5G במחצית הראשונה של 2020 לטלפונים ברמת כניסה ומידריינג' (( mid-range.
השבבים המתקדמים בטכנולוגית nm6 צפויים להיות הראשונים בעולם ויאפשרו ליצרנים הסינים ביצועים משופרים של הטלפונים שלהם ברשתות התקשורת המתקדמות מהדור החמישי (G5). לאור מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין ניתן לצפות שהשבבים המתקדמים הללו יאפשרו ליצרנים הסינים להשיק טלפונים חדשנים ורבי עוצמה ללא שימוש בטכנולוגיות המתקדמות של יצרני שבבים אמריקאים.
| {loadposition content-related} |
