• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    בריטניה מחפשת את ARM הבאה: לא מפעלי ענק, אלא תכנון שבבים, חומרים מתקדמים ואריזה חכמה

    מלחמה באירן.אילוסטרציה: depositphotos.com

    המלחמה באיראן עלולה לפגוע בתעשיית השבבים העולמית

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    Rohm תרכוש רישיון מטכנולוגיית הייצור של TSMC לשבבי GaN

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבדי בלאקוואל סופר צ'יפ. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: אנבידיה צפויה לעצור השקעות נוספות ב־OpenAI וב־Anthropic

    ליתוגרפיה בייצור שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מתכננת לבנות “ASML סינית” כדי לצמצם את הפער בתעשיית השבבים אך נתקלת בקשיים

    פסל ענק בגו'אראט. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הודו מאיצה את מהלך השבבים: גוג'ראט מכוונת להיות שער הסיליקון של המדינה

  • בישראל
    מלחמה באירן.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ההייטק במלחמה: הייצור נמשך, אבל המילואים, הטיסות והעבודה מרחוק מאטים את הקצב

    שבבי קצה. צילום יחצ אינטל

    אינטל מורידה את הבינה המלאכותית היוצרת לרובוטים ולציוד רפואי * שיתוף פעולה עם חברת Nanox הישראלית

    כיכר אנרלאב בטהראן, השבוע. צילום מתוך ויקישיתוף. By Tasnim News Agency, CC BY 4.0

    העימות במזרח התיכון מעלה חשש לשיבושים בשרשרת האספקה של תעשיית השבבים

    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע  שאגת הארי

    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע שאגת הארי

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    מצב החירום בישראל משבש משלוחי טאואר; הזמנות שבבים עוברות לטאיוואן ומייקרות את מחירי הייצור

    חברת קווליטאו מנצלת את המומנטום לגיוס 225 מליון שקל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    בריטניה מחפשת את ARM הבאה: לא מפעלי ענק, אלא תכנון שבבים, חומרים מתקדמים ואריזה חכמה

    מלחמה באירן.אילוסטרציה: depositphotos.com

    המלחמה באיראן עלולה לפגוע בתעשיית השבבים העולמית

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    Rohm תרכוש רישיון מטכנולוגיית הייצור של TSMC לשבבי GaN

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבדי בלאקוואל סופר צ'יפ. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: אנבידיה צפויה לעצור השקעות נוספות ב־OpenAI וב־Anthropic

    ליתוגרפיה בייצור שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מתכננת לבנות “ASML סינית” כדי לצמצם את הפער בתעשיית השבבים אך נתקלת בקשיים

    פסל ענק בגו'אראט. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הודו מאיצה את מהלך השבבים: גוג'ראט מכוונת להיות שער הסיליקון של המדינה

  • בישראל
    מלחמה באירן.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ההייטק במלחמה: הייצור נמשך, אבל המילואים, הטיסות והעבודה מרחוק מאטים את הקצב

    שבבי קצה. צילום יחצ אינטל

    אינטל מורידה את הבינה המלאכותית היוצרת לרובוטים ולציוד רפואי * שיתוף פעולה עם חברת Nanox הישראלית

    כיכר אנרלאב בטהראן, השבוע. צילום מתוך ויקישיתוף. By Tasnim News Agency, CC BY 4.0

    העימות במזרח התיכון מעלה חשש לשיבושים בשרשרת האספקה של תעשיית השבבים

    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע  שאגת הארי

    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע שאגת הארי

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    מצב החירום בישראל משבש משלוחי טאואר; הזמנות שבבים עוברות לטאיוואן ומייקרות את מחירי הייצור

    חברת קווליטאו מנצלת את המומנטום לגיוס 225 מליון שקל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות הודעות לעיתונות Mentor Graphics and GLOBALFOUNDRIES Collaborate on 20nm Fill Solutions Based on Calibre SmartFill

Mentor Graphics and GLOBALFOUNDRIES Collaborate on 20nm Fill Solutions Based on Calibre SmartFill

מאת רחלי אפלויג
30 מאי 2012
in הודעות לעיתונות
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

Mentor Graphics and GLOBALFOUNDRIES Collaborate on 20nm Fill Solutions Based on Calibre SmartFill

WILSONVILLE, Ore., May 29, 2012

“At 20nm the fill strategy becomes much more sophisticated because it’s no longer just about planarity,” said Maq Mannan, director of PDK development at GLOBALFOUNDRIES. “Besides CMP-ECD issues, you have to consider a whole range of interrelated effects, such as etch, lithography, stress, rapid thermal annealing (RTA) and other issues essential to successful manufacturing. Calibre’s integrated fill analysis and cell-based approach makes fill more precise, while achieving target runtime and output file size.”

GLOBALFOUNDRIES’ 20nm-LPM technology is a comprehensive and cost-effective platform, delivering up to 40% performance improvement and twice the gate density of 28nm. The company’s Fab 8 in New York began running full-loop 20nm silicon in January, and silicon delivery is expected in 2H 2012.

New Capabilities for Advanced Fill Requirements The Calibre SmartFill solution provides advanced capabilities such as multi-layer fill shapes and user-defined fill cells, which are automatically inserted into a layout based on analysis of the design. It also supports continuous, multi-dimensional functions in place of linear pass-fail conditions, resulting in finer resolution of complex fill algorithms that cannot be performed with single-dimension design rules alone. This allows customers to simultaneously optimize for multiple factors such as density and perimeter.

The SmartFill capability fits seamlessly into the customer’s existing design environment, enabling timing-aware fill with back annotation of fill shapes into all leading design databases to support final timing verification. The SmartFill product also allows customers to define a list of critical nets that require special treatment during the fill procedure.

“Precise fill capability is rapidly becoming one of the most critical aspects of design for manufacturing at advanced nodes, and designers need more sophisticated tools to make sure that fill is optimized to meet multiple requirements,” said Jean-Marie Brunet, director of product marketing for Calibre DFM at Mentor Graphics. “The combination of GLOBALFOUNDRIES design kits and the Calibre SmartFill product gives designers a solution that creates the exact amount, shape and location of fill, not only to ensure that layouts meet complex manufacturing requirements, but also to maintain their design intent.”

About Mentor Graphics

Mentor Graphics Corporation is a world leader in electronic hardware and software design solutions, providing products, consulting services and award-winning support for the world’s most successful electronic, semiconductor and systems companies. Established in 1981, the company reported revenues in the last fiscal year of about $1,015 million. Corporate headquarters are located at 8005 S.W. Boeckman Road, Wilsonville, Oregon 97070-7777. World Wide Web site:

(Mentor Graphics and Calibre are registered trademarks of Mentor Graphics Corporation. All other company or product names are the registered trademarks or trademarks of their respective owners.)

###

For more information, please contact:
Gene Forte
Mentor Graphics
503.685.1193
gene_forte@mentor.com

OR

Sonia Harrison
Mentor Graphics
503.685.1165
sonia_harrison@mentor.com

 

—Mentor Graphics Corporation (NASDAQ: MENT) today announced that GLOBALFOUNDRIES will use the SmartFill facilities of the Calibre® YieldEnhancer product to enable advanced fill techniques for 20nm manufacturing processes. The multi-layer fill analysis and cell-based fill generation capabilities of the SmartFill system help designers deal with complex fill interactions at advanced nodes with minimal impact on circuit performance. Moreover, Calibre SmartFill delivers greatly reduced post-fill GDS database size and faster runtimes compared to traditional dummy fill. Used with the design kit provided by GLOBALFOUNDRIES, Calibre SmartFill allows designers to meet IC fill constraints in a single pass without manual customization or modification, further reducing tape-out cycle times.http://www.mentor.com/.

 

רחלי אפלויג

רחלי אפלויג

נוספים מאמרים

a0e16c55-cb32-4b7b-a29a-9083c36ee978
הודעות לעיתונות

Andes Technology: Doing More – and Feeling Good – with your CPU IP

CEVA_official_logo
הודעות לעיתונות

Inuitive Selects CEVA-XM4 Intelligent Vision DSP for Next Generation 3D Computer Vision SoC

הודעות לעיתונות

קיידנס ואינטל משתפות פעולה בתמיכה בטכנולוגיית התהליך 14nm Tri-Gate

הודעות לעיתונות

טאואר-ג'אז מודיעה על פלטפורמת 700 וולט חדשנית ופורצת דרך

Next Post
nova2

שמועות בענף: נובה מועמדת לרכישת ג'ורדן ואלי לפי 60 מליון דולר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חברת קווליטאו מנצלת את המומנטום לגיוס 225 מליון שקל
  • מצב החירום בישראל משבש משלוחי טאואר; הזמנות שבבים…
  • העימות במזרח התיכון מעלה חשש לשיבושים בשרשרת האספקה…
  • שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע שאגת הארי
  • הודו מאיצה את מהלך השבבים: גוג'ראט מכוונת להיות שער…

מאמרים פופולאריים

  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מעבר לשבבים: “המגן החברתי” של טאיוואן והמאבק על…
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס