• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.

    GlobalFoundries רוכשת את MIPS: מהפך בתעשיית שבבי ה־RISC

    שגשוג הכלכלה הבריטית תלוי בתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    שבבים כדרכון לגוש הG7: טכנולוגיית השבבים כבסיס לכוח גיאופוליטי בבריטניה

    מכרה נחושת בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    PwC: משבר האקלים מאיים על שליש מאספקת השבבים העולמית

    סינגפור משיקה מרכז לאומי לטכנולוגיית גליום ניטריד

    סינגפור משיקה מרכז לאומי לטכנולוגיית גליום ניטריד

    המפעל המוצע של סמסונג בטיילורס, טקסס. צילום יחצ

    סמסונג דוחה את השלמת מפעל השבבים בטקסס בשל מחסור בלקוחות

    שבבים בעולם מפוצל. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ההתנתקות בין ארה"ב לסין מעצבת מחדש את תעשיית השבבים

    Trending Tags

    • בישראל
      אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

      גילת קבלה הזמנות בסכום העולה על 22 מיליון דולר ממפעילי לוויינים מובילים

      לוגו טאואר. צילום יחצ

      טאואר הישראלית וטאטא ההודית מתחרות על שדרוג מפעל השבבים במוהאלי

      לוגו - אלוט

      אלוט חתמה על הסכם משמעותי עם מפעיל תקשורת גדול באירופה

      חברת Speedata המענינת נחשפת

      ספידאטה גייסה 44 מיליון דולר ומשיקה את השבב הראשון בעולם המיועד להאצת ניתוחי ביג דאטה

      אתר אנבידיה ביוקנעם. צילום יחצ

      אנבידיה מתכננת להקים קמפוס ענק באיזור הצפון. מחפשת לרכוש שטחים באיזור יוקנעם והסביבה

      אלישע שחמון בשנות השמונים. צילום: הספריה הלאומית

      אלישע שחמון, מראשוני תעשיית ההייטק בישראל ומנכ"ל מוטורולה ישראל לשעבר, הלך לעולמו בגיל 85

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.

        GlobalFoundries רוכשת את MIPS: מהפך בתעשיית שבבי ה־RISC

        שגשוג הכלכלה הבריטית תלוי בתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        שבבים כדרכון לגוש הG7: טכנולוגיית השבבים כבסיס לכוח גיאופוליטי בבריטניה

        מכרה נחושת בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

        PwC: משבר האקלים מאיים על שליש מאספקת השבבים העולמית

        סינגפור משיקה מרכז לאומי לטכנולוגיית גליום ניטריד

        סינגפור משיקה מרכז לאומי לטכנולוגיית גליום ניטריד

        המפעל המוצע של סמסונג בטיילורס, טקסס. צילום יחצ

        סמסונג דוחה את השלמת מפעל השבבים בטקסס בשל מחסור בלקוחות

        שבבים בעולם מפוצל. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ההתנתקות בין ארה"ב לסין מעצבת מחדש את תעשיית השבבים

        Trending Tags

        • בישראל
          אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

          גילת קבלה הזמנות בסכום העולה על 22 מיליון דולר ממפעילי לוויינים מובילים

          לוגו טאואר. צילום יחצ

          טאואר הישראלית וטאטא ההודית מתחרות על שדרוג מפעל השבבים במוהאלי

          לוגו - אלוט

          אלוט חתמה על הסכם משמעותי עם מפעיל תקשורת גדול באירופה

          חברת Speedata המענינת נחשפת

          ספידאטה גייסה 44 מיליון דולר ומשיקה את השבב הראשון בעולם המיועד להאצת ניתוחי ביג דאטה

          אתר אנבידיה ביוקנעם. צילום יחצ

          אנבידיה מתכננת להקים קמפוס ענק באיזור הצפון. מחפשת לרכוש שטחים באיזור יוקנעם והסביבה

          אלישע שחמון בשנות השמונים. צילום: הספריה הלאומית

          אלישע שחמון, מראשוני תעשיית ההייטק בישראל ומנכ"ל מוטורולה ישראל לשעבר, הלך לעולמו בגיל 85

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית דפי האתר ושונות מוצרים חדשים Mentor Graphics Announces Xpedition System Designer for Comprehensive Multi-board Systems Development

          Mentor Graphics Announces Xpedition System Designer for Comprehensive Multi-board Systems Development

          מאת Orit
          29 אוקטובר 2014
          in מוצרים חדשים
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          Mentor Graphics Announces Xpedition System Designer for Comprehensive Multi-board Systems Development

          Mentor Graphics Corporation (NASDAQ: MENT), the market and technology leader in printed circuit board (PCB) design solutions, today announced its newest offering and key building block in the Xpedition® platform, the Xpedition Systems Designer product for multi-board systems connectivity. The Xpedition Systems Designer product captures the hardware description of multi-board systems, from logical system definition down to the individual PCBs, automating multi-level system design synchronization processes to ensure team collaboration with accuracy and faster design productivity.

          Current systems design processes for advanced electronics are fraught with multiple, disconnected tools used for system definition, with no standard methodology to synchronize and transfer design data between design disciplines and abstraction levels. This results in incorrect electrical connections, mechanical interference, and the high costs of manual synchronization.. The Xpedition Systems Designer product resolves this problem as the industry’s only single, integrated, and automated methodology that captures complete logic system definitions. The system may consist of multiple boards, cables and other system elements, such as backplane, cable assemblies, sensors and actuators. This solution enables consistency and completeness of the multi-board system description. “Systems design involves collaboration across disciplines, and is critical to modern product development. Traditional design practices isolate systems capture from the rest of the process, lowering team productivity, stifling innovation, and increasing product cost,” stated John MacKrell, vice president, Systems Engineering Knowledge Council lead of CIMdata. “Mentor Graphics’ new systems design technology enables engineering teams to capture system designs, while collaborating effectively with all those involved in the design and implementation process to optimize the end product.”

          The Industry’s Only “Common Cockpit” for System-wide Design Connectivity The Xpedition Systems Designer product replaces time- and resource-consuming manual processes and the redundant re-entry of data with automatic synchronization of design changes across multiple levels and disciplines. This unique design “cockpit” enables system-wide partitioning of logical system blocks into individual PCBs. The environment fully supports concurrent design, enabling team members to simultaneously engineer and collaborate on different components of the system.

          “Our new Xpedition platform delivers ‘industry-first’ technologies and our new Systems Designer product is a clear example,” stated Henry Potts, vice president and general manager of Mentor Graphics Systems Design Division. “Xpedition Systems Designer was developed as the industry’s best environment for design connectivity and team collaboration to deliver consistency of design integrity across disparate domains, tools and individuals.

          ” Xpedition Systems Designer – Key Features and Benefits The Xpedition Systems Designer product provides a broad range of capabilities to ensure accurate, concurrent, and reliable systems design connectivity via automated processes. Here is a list of added functionality to optimize systems design efficiency:

          • Single cockpit for logical system definition: System-level blocks and intra-board connectivity are defined within a common environment. System architectures created in Visio can by imported to accelerate system capture. Advanced synchronization work-in-progress design data enables multiple engineers to concurrently collaborate on the logical system level, as well as within the lower-level PCB projects.

          • Simplified system-wide partitioning: A system can be easily partitioned into multiple board projects and associated connectivity. Automated connectivity synchronizes changes across the system, enabling ‘what-if’ re-partitioning exercises to optimize the system for performance, size and cost.

          • Correct-by-design connector management: The effort to add, manipulate and update connectors is simplified with on-the-fly creation of parameterized connectors. Automated connector mating and pin pairing, as well as synchronization between PCB projects and system design data, eliminates connector errors throughout the design cycle.

          • Automated connectivity definition and verification: Definition of connections between system elements including connection order and wiring of multiple nets and wires is highly automated. Signals can be traced across the entire system to ensure that the connectivity is as specified. The Xpedition Systems Designer product will be available in December 2014.

          Orit

          Orit

          נוספים מאמרים

          PCB

          כיצד ניתן למנוע שגיאות תכנון סכימטיות באמצעות האימות האוטומטי של סימנס

          מוצרים חדשים

          Mentor Graphics Announces Broad Embedded Product Portfolio Coverage for Xilinx Zyng UltraScale+MPSoC Platform

          מוצרים חדשים

          Samsung DFM and Mentor Calibre Pattern Matchin

          HA1000-0085910
          מוצרים חדשים

          Advantest Launches New Die-Level Handling System Enabling KGD Test Strategy Required for Memory, Large High-Power, and Advanced 2.5D and 3D Semiconductors

          הפוסט הבא
          Eitan_Oppenhaim_NEW_3

          נובה מדווחת על תוצאות הרבעון השלישי של שנת 2014

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • ספידאטה גייסה 44 מיליון דולר ומשיקה את השבב הראשון…
          • ההתנתקות בין ארה"ב לסין מעצבת מחדש את תעשיית השבבים
          • טאואר הישראלית וטאטא ההודית מתחרות על שדרוג מפעל…
          • אלישע שחמון, מראשוני תעשיית ההייטק בישראל…
          • אנבידיה מתכננת להקים קמפוס ענק באיזור הצפון. מחפשת…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס