• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ראשי אנבידיה ו-TSMC חונכים את שבב הבלאקוול הראשון שיוצר בארה"ב. צילום יחצ, אנבידיה

    אנבידיה ו-TSMC: פרוסת Blackwell ראשונה שיוצרה בארה״ב מסמנת ייצור סדרתי

    לוח המחוונים של הרמן. צילום יחצ

    הרמן וקוואלקום משתפות פעולה לקידום בינה מלאכותית גנרטיבית (GenAI) בעולם הרכב

    מנכ״ל ומייסד אנבידיה, ג׳נסן הואנג, ביקר השבוע במתקן Starbase של חברת SpaceX על מנת למסור לאילון מאסק באופן אישי את מחשב העל הקטן בעולם לבינה מלאכותית – NVIDIA DGX Spark. במהלך המפגש נזכר הואנג כיצד לפני תשע שנים הגיע למשרדי OpenAI – שהיה אז סטארט-אפ קטן בתחילת דרכו - כדי למסור למאסק את NVIDIA DGX-1, מחשב העל הראשון שאנבידיה בנתה במיוחד עבור חישובי בינה מלאכותית.

    אנבידיה משיקה את DGX Spark: “סופר־מחשב AI” בגודל שולחני

    בתמונה: Pauline Thomas, מנהלת פיתוח עסקי ב־intoPIX, מציגה את טכנולוגיית JPEG XS לדחיסת וידאו בזמן אמת במצלמות רכב, במסגרת כנס AutoSens / InCabin Europe 2025 בברצלונה.

    שילוב מצלמה ורדאר לחישה פנימית מדויקת – שיתוף פעולה בין Tobii, D3 Embedded, H-Tech ו-Texas Instruments

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אחרי שהולנד הידקה פיקוח על Nexperia: סין חסמה יצוא ויצרני הרכב האירופים מזהירים ממחסור שבבים

    Peter Wu – Senior Director, Automotive Division, Liteon Technology

    AutoSens 2025: מערכות ADAS לומדות

  • בישראל
    סתיו שוורץ, שותף מנהל ב-Automobility (אוטומוביליטי) בכנס AutoSens/InCabin. מתוך LINKDIN

    הרכב כחוויית שירות

    אלוף אביעד דגן, ראש אגף התקשוב בצה"ל במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    עליונות דיגיטלית בדור המערכות הלומדות: אלוף אביעד דגן הציג בסיליקון קלאב את תורת הלחימה הדיגיטלית של צה״ל

    תעשיית השבבים בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ישראל מתבססת כמעצמת שבבים: 70 סטארטאפים פעילים, 45 אלף מועסקים ויתרון יחסי במטרולוגיה ובדיקות

    מייסדי נוירובלייד מימין לשמאל - אלעד סיטי, אליעד הלל. צילום - דייויד גארב

    נוירובלייד נסגרת, המפתחים עוברים ל-AWS

    משתתפי הפאנל במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. מימין: עופר סמדרי, בן וולקוב, הילה זינגר והמנחה שלמה גרדמן. צילום: שמואל אוסטר

    פנל סיליקון קלאב: בינה מלאכותית בסייבר: משבר או מהפכה?

    מיקי בודאי, מנכ"ל Transmit Security במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    מיקי בודאי,  Transmit Security : "אי אפשר לסמוך עוד על קול, וידאו או תעודות – הדיפ-פייק שבר את כללי המשחק

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ראשי אנבידיה ו-TSMC חונכים את שבב הבלאקוול הראשון שיוצר בארה"ב. צילום יחצ, אנבידיה

    אנבידיה ו-TSMC: פרוסת Blackwell ראשונה שיוצרה בארה״ב מסמנת ייצור סדרתי

    לוח המחוונים של הרמן. צילום יחצ

    הרמן וקוואלקום משתפות פעולה לקידום בינה מלאכותית גנרטיבית (GenAI) בעולם הרכב

    מנכ״ל ומייסד אנבידיה, ג׳נסן הואנג, ביקר השבוע במתקן Starbase של חברת SpaceX על מנת למסור לאילון מאסק באופן אישי את מחשב העל הקטן בעולם לבינה מלאכותית – NVIDIA DGX Spark. במהלך המפגש נזכר הואנג כיצד לפני תשע שנים הגיע למשרדי OpenAI – שהיה אז סטארט-אפ קטן בתחילת דרכו - כדי למסור למאסק את NVIDIA DGX-1, מחשב העל הראשון שאנבידיה בנתה במיוחד עבור חישובי בינה מלאכותית.

    אנבידיה משיקה את DGX Spark: “סופר־מחשב AI” בגודל שולחני

    בתמונה: Pauline Thomas, מנהלת פיתוח עסקי ב־intoPIX, מציגה את טכנולוגיית JPEG XS לדחיסת וידאו בזמן אמת במצלמות רכב, במסגרת כנס AutoSens / InCabin Europe 2025 בברצלונה.

    שילוב מצלמה ורדאר לחישה פנימית מדויקת – שיתוף פעולה בין Tobii, D3 Embedded, H-Tech ו-Texas Instruments

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אחרי שהולנד הידקה פיקוח על Nexperia: סין חסמה יצוא ויצרני הרכב האירופים מזהירים ממחסור שבבים

    Peter Wu – Senior Director, Automotive Division, Liteon Technology

    AutoSens 2025: מערכות ADAS לומדות

  • בישראל
    סתיו שוורץ, שותף מנהל ב-Automobility (אוטומוביליטי) בכנס AutoSens/InCabin. מתוך LINKDIN

    הרכב כחוויית שירות

    אלוף אביעד דגן, ראש אגף התקשוב בצה"ל במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    עליונות דיגיטלית בדור המערכות הלומדות: אלוף אביעד דגן הציג בסיליקון קלאב את תורת הלחימה הדיגיטלית של צה״ל

    תעשיית השבבים בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ישראל מתבססת כמעצמת שבבים: 70 סטארטאפים פעילים, 45 אלף מועסקים ויתרון יחסי במטרולוגיה ובדיקות

    מייסדי נוירובלייד מימין לשמאל - אלעד סיטי, אליעד הלל. צילום - דייויד גארב

    נוירובלייד נסגרת, המפתחים עוברים ל-AWS

    משתתפי הפאנל במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. מימין: עופר סמדרי, בן וולקוב, הילה זינגר והמנחה שלמה גרדמן. צילום: שמואל אוסטר

    פנל סיליקון קלאב: בינה מלאכותית בסייבר: משבר או מהפכה?

    מיקי בודאי, מנכ"ל Transmit Security במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    מיקי בודאי,  Transmit Security : "אי אפשר לסמוך עוד על קול, וידאו או תעודות – הדיפ-פייק שבר את כללי המשחק

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות מוצרים חדשים Microsemi Announces Availability of Space-saving SmartFusion® cSoC Devices

Microsemi Announces Availability of Space-saving SmartFusion® cSoC Devices

by אבי בליזובסקי
04 אוקטובר 2011
in מוצרים חדשים
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

Microsemi Announces Availability of Space-saving SmartFusion® cSoC Devices

New Chip Scale Package Caters to Growing Miniaturisation Needs of Embedded Systems

Microsemi Announces Availability of Space-saving SmartFusion® cSoC Devices

New Chip Scale Package Caters to Growing Miniaturisation Needs of Embedded Systems

—Microsemi Corporation (Nasdaq: MSCC), a leading provider of semiconductor solutions differentiated by power, security, reliability and performance, today announced its award-winning SmartFusion® customisable system-on-chip (cSoC) family is now available in a “CS288” 288-ball chip scale package (CSP) package. The new small footprint package is designed for a wide range of industrial, military, communications, medical and computational applications such as security cameras, advanced weapon systems, wearable power supplies, optical transponders, flow monitors, oral x-ray sensors, remote heart monitors and single board computers.

“In today’s marketplace, the need for small, thin and lightweight packaging has expanded into industrial and communications applications,” said Rich Kapusta, vice president of marketing, SoC Products Group at Microsemi. “The new CS288 package offers exactly that along with a high number of user I/Os, making it ideal for small form-factor embedded systems across a number of industries. We look forward to continuing the expansion of our product offerings to ensure we provide our customers with the innovative embedded solutions they need.”

Key features include:
•    Small 11×11 mm square and only 1.05 mm in height
•    Available in leaded & lead-free (RoHS compliant) packages
•    Available in commercial and industrial temperature grades
•    Available across all densities enabling future proofing of designs
•    135 user IOs including FPGA, microcontroller GPIO and analogue I/Os
•    10/100 Ethernet, external memory controller, with I2C, SPI and UART interfaces
•    A complete 100 MHz ARM® Cortex-M3™ 32-bit microcontroller sub-system with up to 500K gates of FPGA and feature rich programmable analogue

Microsemi’s SmartFusion cSoCs are the only devices that integrate an FPGA, a complete microcontroller built around a hard ARM Cortex-M3 processor and programmable analogue, enabling full customisation, IP protection and ease-of-use. Based on Microsemi’s proprietary flash process, SmartFusion devices are ideal for hardware and embedded designers who need a highly integrated SoC that provides more flexibility than traditional fixed-function microcontrollers, and significantly reduces the cost of soft processor cores on traditional FPGAs.  For more information, visit www.microsemi.com/soc/.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

PCB

כיצד ניתן למנוע שגיאות תכנון סכימטיות באמצעות האימות האוטומטי של סימנס

מוצרים חדשים

Mentor Graphics Announces Broad Embedded Product Portfolio Coverage for Xilinx Zyng UltraScale+MPSoC Platform

מוצרים חדשים

Samsung DFM and Mentor Calibre Pattern Matchin

HA1000-0085910
מוצרים חדשים

Advantest Launches New Die-Level Handling System Enabling KGD Test Strategy Required for Memory, Large High-Power, and Advanced 2.5D and 3D Semiconductors

הפוסט הבא
Vishay_Logo_BlueBlack_72DPI

וישי רכשה חברת נגדים מתמחה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ישראל מתבססת כמעצמת שבבים: 70 סטארטאפים פעילים, 45…
  • משה הלל מצטרף לחברת MIPS כמנהל פיתוח עסקי לשוק הישראלי
  • "אני נרגש עד עמקי נשמתי ומלא הכרת תודה" כך…
  • אינטל חונכת את מפעל Fab 52 באריזונה ופותחת עידן חדש…
  • פוקחים עין על ערנות הנהג

מאמרים פופולאריים

  • אריק שמר:"מאד מעניין אותי לפתור בעיות".…
  • הפנים הפחות מוכרות של דב מורן: מבחינתי המכירה של M…
  • גרפן 2026: האם הגענו לשלב בו יחליף את שבבי הסיליקון?
  • הקאמבק הגדול של השיחה הטלפונית
  • עסקת אינטל טראמפ – האם מדובר בהימור אסטרטגי או בצעד נואש

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס