• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס קומפיוטקס טאיוואן, 2023. צילום יחצ

    מנכ"ל אנבידיה מבקש רישיון לחדש את מכירת שבבי H20 לסין ומודיע על GPU חדש שתואם לרגולציות

    לוגו איגוד חברות השבבים -SIA

    הדוח השנתי של SIA: התאוששות הענף וחשש מהמכסים

    קיימות בתעשיית הטכנולוגיה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דו"ח חדש: ייצור שבבים ומרכזי נתונים חייבים לעבור לקיימות – לפני שהרגולציה תכפה זאת

    מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.

    GlobalFoundries רוכשת את MIPS: מהפך בתעשיית שבבי ה־RISC

    שגשוג הכלכלה הבריטית תלוי בתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    שבבים כדרכון לגוש הG7: טכנולוגיית השבבים כבסיס לכוח גיאופוליטי בבריטניה

    מכרה נחושת בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    PwC: משבר האקלים מאיים על שליש מאספקת השבבים העולמית

    Trending Tags

    • בישראל
      מצלמת עומק של Realsense. צילום יחצ - אינטל

      RealSense נפרדת מאינטל והופכת לחברה עצמאית: נדב אורבך יכהן כמנכ"ל

      מערכת להחזרת שבבים שיוצרו על הירח לכדור הארץ. איור: אינטואיטיב מאשינס

      דרור בין: "הרחבת אנבידיה בצפון – הבעת אמון עמוקה בהייטק הישראלי"

      פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי

      אינטל מוכרת מניות של מובילאיי בהיקף של 900 מיליון דולר תרד מ-88% ל-80% בעלות

      הלוויין דרור 1. איור: התעשייה האווירית

      שיגור מוצלח ללוויין הישראלי "דרור 1": צעד אסטרטגי לחיזוק ריבונות התקשורת של ישראל

      מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג "נכנס" לתוך המטהוורס. צילום יחצ

      אנבידיה חצתה את רף ה-4 טריליון דולר ובונה את עתיד ה-AI מישראל

      אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

      גילת קבלה הזמנות בסכום העולה על 22 מיליון דולר ממפעילי לוויינים מובילים

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס קומפיוטקס טאיוואן, 2023. צילום יחצ

        מנכ"ל אנבידיה מבקש רישיון לחדש את מכירת שבבי H20 לסין ומודיע על GPU חדש שתואם לרגולציות

        לוגו איגוד חברות השבבים -SIA

        הדוח השנתי של SIA: התאוששות הענף וחשש מהמכסים

        קיימות בתעשיית הטכנולוגיה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        דו"ח חדש: ייצור שבבים ומרכזי נתונים חייבים לעבור לקיימות – לפני שהרגולציה תכפה זאת

        מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.

        GlobalFoundries רוכשת את MIPS: מהפך בתעשיית שבבי ה־RISC

        שגשוג הכלכלה הבריטית תלוי בתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        שבבים כדרכון לגוש הG7: טכנולוגיית השבבים כבסיס לכוח גיאופוליטי בבריטניה

        מכרה נחושת בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

        PwC: משבר האקלים מאיים על שליש מאספקת השבבים העולמית

        Trending Tags

        • בישראל
          מצלמת עומק של Realsense. צילום יחצ - אינטל

          RealSense נפרדת מאינטל והופכת לחברה עצמאית: נדב אורבך יכהן כמנכ"ל

          מערכת להחזרת שבבים שיוצרו על הירח לכדור הארץ. איור: אינטואיטיב מאשינס

          דרור בין: "הרחבת אנבידיה בצפון – הבעת אמון עמוקה בהייטק הישראלי"

          פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי

          אינטל מוכרת מניות של מובילאיי בהיקף של 900 מיליון דולר תרד מ-88% ל-80% בעלות

          הלוויין דרור 1. איור: התעשייה האווירית

          שיגור מוצלח ללוויין הישראלי "דרור 1": צעד אסטרטגי לחיזוק ריבונות התקשורת של ישראל

          מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג "נכנס" לתוך המטהוורס. צילום יחצ

          אנבידיה חצתה את רף ה-4 טריליון דולר ובונה את עתיד ה-AI מישראל

          אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

          גילת קבלה הזמנות בסכום העולה על 22 מיליון דולר ממפעילי לוויינים מובילים

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית דפי האתר ושונות מוצרים חדשים Microsemi Announces Availability of Space-saving SmartFusion® cSoC Devices

          Microsemi Announces Availability of Space-saving SmartFusion® cSoC Devices

          מאת אבי בליזובסקי
          04 אוקטובר 2011
          in מוצרים חדשים
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          Microsemi Announces Availability of Space-saving SmartFusion® cSoC Devices

          New Chip Scale Package Caters to Growing Miniaturisation Needs of Embedded Systems

          Microsemi Announces Availability of Space-saving SmartFusion® cSoC Devices

          New Chip Scale Package Caters to Growing Miniaturisation Needs of Embedded Systems

          —Microsemi Corporation (Nasdaq: MSCC), a leading provider of semiconductor solutions differentiated by power, security, reliability and performance, today announced its award-winning SmartFusion® customisable system-on-chip (cSoC) family is now available in a “CS288” 288-ball chip scale package (CSP) package. The new small footprint package is designed for a wide range of industrial, military, communications, medical and computational applications such as security cameras, advanced weapon systems, wearable power supplies, optical transponders, flow monitors, oral x-ray sensors, remote heart monitors and single board computers.

          “In today’s marketplace, the need for small, thin and lightweight packaging has expanded into industrial and communications applications,” said Rich Kapusta, vice president of marketing, SoC Products Group at Microsemi. “The new CS288 package offers exactly that along with a high number of user I/Os, making it ideal for small form-factor embedded systems across a number of industries. We look forward to continuing the expansion of our product offerings to ensure we provide our customers with the innovative embedded solutions they need.”

          Key features include:
          •    Small 11×11 mm square and only 1.05 mm in height
          •    Available in leaded & lead-free (RoHS compliant) packages
          •    Available in commercial and industrial temperature grades
          •    Available across all densities enabling future proofing of designs
          •    135 user IOs including FPGA, microcontroller GPIO and analogue I/Os
          •    10/100 Ethernet, external memory controller, with I2C, SPI and UART interfaces
          •    A complete 100 MHz ARM® Cortex-M3™ 32-bit microcontroller sub-system with up to 500K gates of FPGA and feature rich programmable analogue

          Microsemi’s SmartFusion cSoCs are the only devices that integrate an FPGA, a complete microcontroller built around a hard ARM Cortex-M3 processor and programmable analogue, enabling full customisation, IP protection and ease-of-use. Based on Microsemi’s proprietary flash process, SmartFusion devices are ideal for hardware and embedded designers who need a highly integrated SoC that provides more flexibility than traditional fixed-function microcontrollers, and significantly reduces the cost of soft processor cores on traditional FPGAs.  For more information, visit www.microsemi.com/soc/.

          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          PCB

          כיצד ניתן למנוע שגיאות תכנון סכימטיות באמצעות האימות האוטומטי של סימנס

          מוצרים חדשים

          Mentor Graphics Announces Broad Embedded Product Portfolio Coverage for Xilinx Zyng UltraScale+MPSoC Platform

          מוצרים חדשים

          Samsung DFM and Mentor Calibre Pattern Matchin

          HA1000-0085910
          מוצרים חדשים

          Advantest Launches New Die-Level Handling System Enabling KGD Test Strategy Required for Memory, Large High-Power, and Advanced 2.5D and 3D Semiconductors

          הפוסט הבא
          Vishay_Logo_BlueBlack_72DPI

          וישי רכשה חברת נגדים מתמחה

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • טאואר הישראלית וטאטא ההודית מתחרות על שדרוג מפעל…
          • GlobalFoundries רוכשת את MIPS: מהפך בתעשיית שבבי ה־RISC
          • PwC: משבר האקלים מאיים על שליש מאספקת השבבים העולמית
          • אינטל מוכרת מניות של מובילאיי בהיקף של 900 מיליון…
          • שבבים כדרכון לגוש הG7: טכנולוגיית השבבים כבסיס לכוח…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס