• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ראג'ה קודורי, מייסד ומנכ"ל OXMIQ. החברה מפתחת ליבת GPU הניתנת לרישוי ופלטפורמה לבניית מאיצי AI מותאמים אישית. צילום: OXMIQ

    OXMIQ גייסה 35 מיליון דולר ומבקשת להפוך ל־Arm של מאיצי ה-AI

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    מלחמת הסחר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האם מלחמת השבבים מול סין נכשלה?

    משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

    קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר

    מכונית אוטונומית תכלול מרכז נתונים עצמאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האו"ם אימץ תקן עולמי ראשון לרכב אוטונומי: השלכות חדשות על שבבים וחיישנים

    Seok-Hee Lee. צילום יחצ SK hynix.

    אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת

  • בישראל
    אבשלום ארליך, סמארט שוטר, במפגש הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    חיים בקו האש: הטכנולוגיות שמעצבות מחדש את שרידות הלוחם

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    UCT ישראל תגייס 300 עובדים למפעל ולמרכז הפיתוח בנוף הגליל

    מנכ"ל אלתא דרור בר במפגש פורום הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    עתיד ההגנה האווירית בעידן המכ"ם החכם

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את מענקי קרן ההזנק: עד 6 מיליון שקל לחברות Seed

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    מנכ"ל סיוה אמיר פנוש זכה בפרס AI Breakthrough על הובלת אסטרטגיית הבינה המלאכותית בקצה

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ראג'ה קודורי, מייסד ומנכ"ל OXMIQ. החברה מפתחת ליבת GPU הניתנת לרישוי ופלטפורמה לבניית מאיצי AI מותאמים אישית. צילום: OXMIQ

    OXMIQ גייסה 35 מיליון דולר ומבקשת להפוך ל־Arm של מאיצי ה-AI

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    מלחמת הסחר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האם מלחמת השבבים מול סין נכשלה?

    משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

    קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר

    מכונית אוטונומית תכלול מרכז נתונים עצמאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האו"ם אימץ תקן עולמי ראשון לרכב אוטונומי: השלכות חדשות על שבבים וחיישנים

    Seok-Hee Lee. צילום יחצ SK hynix.

    אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת

  • בישראל
    אבשלום ארליך, סמארט שוטר, במפגש הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    חיים בקו האש: הטכנולוגיות שמעצבות מחדש את שרידות הלוחם

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    UCT ישראל תגייס 300 עובדים למפעל ולמרכז הפיתוח בנוף הגליל

    מנכ"ל אלתא דרור בר במפגש פורום הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    עתיד ההגנה האווירית בעידן המכ"ם החכם

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את מענקי קרן ההזנק: עד 6 מיליון שקל לחברות Seed

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    מנכ"ל סיוה אמיר פנוש זכה בפרס AI Breakthrough על הובלת אסטרטגיית הבינה המלאכותית בקצה

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מחקרי שוק דו”ח MoneyTree: עליה מרשימה בהשקעות הון סיכון במגזר השבבים בשנת 2011

דו"ח MoneyTree: עליה מרשימה בהשקעות הון סיכון במגזר השבבים בשנת 2011

מאת אבי בליזובסקי
23 ינואר 2012
in מאמרים ומחקרים, מחקרי שוק
moneytree2011
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

במהלך 2011 השוקעו בהייטק הישראלי כ-1.2 מיליארד דולר לעומת 884 מיליון דולר בשנת 2010. מגזר השבבים הציג עליה נוספת בכספי הון הסיכון  שהופנו איליו לאחר קפיצה מרשימה ב-2010

חלוקת ההשקעות בחברות מגובות הון סיכון לפי מגזרים. מקור: דוח ה- MoneyTree. של PwC Israel

שנת 2011 הסתיימה עם גידול כללי בהשקעות הון הסיכון ועם גידול מרשים במגזר השבבים. בשנת 2011 כולה, גייסו 20 חברות ממגזר השבבים  150מיליון דולר, המהווים 12% מסך ההשקעות בשנת זו, לעומת 21 חברות שגייסו 131 מיליון דולר (שהיוו 15% ) מסך ההשקעות בשנת 2010 ו- 14 חברות שגייסו  31 מיליון דולר בשנת 2009, שהיוו 4% מסך ההשקעות בשנה זו. ההשקעה השנתית הממוצעת במגזר זה עמדה על 7.5 מיליון דולר בשנת 2011 לעומת 6.2 מיליון דולר בשנת 2010 ו 2.2- מיליון דולר בשנת 2009 .

חברות היי-טק המגובות הון סיכון (כלומר חברות בהן אחד המשקיעים בסבב ההשקעה הוא קרן הון סיכון), גייסו בישראל, במהלך שנת 2011 , 1.2 מיליארד דולר, עלייה של 39% מהסכום שגויס בשנת 2010 שעמד על 884 מיליון דולר. עלייה של 67% מהסכום שגויס בשנת 2009 , שעמד על 735 מיליון דולר.

ממוצע ההשקעה לחברה ב 2011- עמד על 4.7 מיליון דולר, לעומת 3.3 מיליון דולר בשנת 2010 ו 3- מיליון דולר בשנת 2009 . ברבעון הרביעי של 2011 גייסו בישראל, במהלך הרבעון הרביעי של 2011 , 324 מיליון דולר, גידול של 63% לעומת הרבעון הקודם, בו גויסו 198 מיליון דולר, גידול לעומת הרבעון המקביל אשתקד, בו גויסו 256 מיליון דולר.

עוד עולה מן הנתונים כי 58 חברות היי-טק ישראליות גייסו הון ברבעון הרביעי של שנת 2011 , לעומת 44 חברות שגייסו הון ברבעון הקודם ו 74- חברות שגייסו הון ברבעון המקביל אשתקד. ממוצע ההשקעה בחברה עמד על 5.6 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 4.5 מיליון דולר ברבעון הקודם ו 3.5- מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

רובי סולימן, שותף וראש מגזר משותף היי-טק PwC Israel , ציין כי, שנת 2011 מתאפיינת בשינוי טעמים של קרנות ההון סיכון. ראשית, הקרנות שבעבר השקיעו בחברות אינטרנט בזהירות ובסקפטיות, משקיעות בשנת 2011 סכומי שיא בחברות במגזר זה. 279 מיליון דולר הושקעו במגזר האינטרנט בשנת 2011 , שהפך לראשונה להיות המגזר המוביל בכמות השקעות הון סיכון.

מגזר הקלינטק אף הוא זכה להשקעות גבוהות יותר מקרנות בשנת 2011 , באיחור מה מהתנהגות המשקיעים בארה"ב. במגזר זה הושקעו 106 מיליון דולר.

ולבסוף, באופן הבולט ביותר הקרנות מפנות את מירב השקעותיהן לחברות בשלבים מאוחרים – בשנת 2011 הושקעו 574 מיליון דולר בחברות בסבבים מאוחרים לעומת 281 מיליון דולר בשנת 2010 . כמו כן השקעות בחברות Later Stage יותר מהוכפל לסך של 304 מיליון דולר. הסיבות לשינוי זה נובעות ממספר גורמים, שבראשם חברות היי-טק ישראליות בוגרות צמאות להשקעות גדולות למטרות התפתחות בינלאומית.

"אנו עדים לתקופה בה כמות החברות הישראליות הבוגרות הוא מהגדולה אי פעם והפוטנציאל לבנות חברות גדולות הוא יוצא דופן. כמו כן, גילן המתקדם של הקרנות הישראליות אשר ברובן הגדול עברו את מחצית התקופה המוקצבת להן ומשקיעות יותר בפורטפוליו הבוגר שלהן."

בתחילתה של שנת 2012 אנו ניצבים בפני אי-וודאות כיצד תראה שנה זו בהיי-טק הישראלי. מחד, קשיי הקרנות לגייס, ייתנו את אותותיהם בשנת 2012 ומאידך, שוק חברות בוגרות ואטרקטיבי, אשר ביכולתו למשוך משקיעים חדשים יכול לאזן את המשוואה. כותב סולימן. {loadposition content-related}

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com
מחקרי שוק

פורום חברות הצמיחה: העסקת מפתח בישראל יקרה ב־8.2% מהעסקתו בארה"ב

תקציר גרפי של שיטת המחקר: מודל למידת מכונה ואופטימיזציה בייסיאנית משמשים לחיפוש אחר תרכובות גליום בעלות פערי אנרגיה מוגדרים. קרדיט: ACS Materials Letters
מאמרים טכניים

בינה מלאכותית מציעה חומרי גליום עם פער אנרגיה לפי דרישה

שבב של EPFL מבוססת לייזר אולטרה מהיר פועלת בניסוי מעבדתי. המכשיר מייצר פעימות לייזר קצרות במיוחד ישירות על השבב הפוטוני. מתוך המחקר
אופטיקת סיליקון

לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני

משמאל: תמונת עובי של רכיבי מבנה־מסרק קיבוליים מבוססי MXene, הנראים בניגוד בהיר, על פרוסת סיליקון עם שכבת תחמוצת בעובי 100 ננומטר, באדום. מימין: שתי הגדלות המדגישות את אחידות הסרט בקנה מידה מיקרוני. בעובי ממוצע של 5.4 ננומטר, ניתן להבחין בשינויים קטנים לאורך הרכיב המיקרו־מובנה לפי סקלת הצבעים. קרדיט: Appl. Phys. Lett. 128, 171601 (2026)
‫צב"ד‬

שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי לפגוע ברכיב

Next Post
paul_otollini_wkipedia

אינטל רשמה הכנסות שיא של 54 מיליארד דולר ב-2011

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • פריצת דרך של IBM: הציגה את השבב הראשון בעולם…
  • דב אוסטר, ממובילי "אור איתן":…
  • קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK…
  • RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC
  • בעקבות הזינוק בשווי: טאואר מבקשת להעלות את תקרות…

מאמרים פופולאריים

  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני
  • בינה מלאכותית מציעה חומרי גליום עם פער אנרגיה לפי דרישה
  • פורום חברות הצמיחה: העסקת מפתח בישראל יקרה ב־8.2%…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס