• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ביתן פוקסקון בתערוכת טכנולוגיה. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

  • בישראל
    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

    אסף שמש מנכ"ל סנמינה, צילום: אלדד יריב.

    סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות

    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ביתן פוקסקון בתערוכת טכנולוגיה. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

  • בישראל
    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

    אסף שמש מנכ"ל סנמינה, צילום: אלדד יריב.

    סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות

    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ ננו דיימנשן הגישה בקשה לפטנט בארה”ב להמרת צילומי CT ו-MRI להדפסת תלת מימד של רקמות ואיברים

ננו דיימנשן הגישה בקשה לפטנט בארה"ב להמרת צילומי CT ו-MRI להדפסת תלת מימד של רקמות ואיברים

מאת אבי בליזובסקי
04 יוני 2016
in ‫שבבים‬, בישראל
ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הפטנט מכסה את תחום הפקת חומרים ביולוגיים בהדפסה בתלת מימד ובכלל זה – תאי גזע

ננו דימנשן, חברת ההדפסה בתלת-מימד לשוק האלקטרוניקה, מודיעה היום כי החברה- הבת, בה החברה מחזיקה ב- 100% מהונה המונפק והנפרע- ננו דיימנשן טכנולוגיות בע"מ, הגישה בקשה לרישום פטנט בארה"ב בנושא הדפסה תלת ממדית של תאי גזע.

הפטנט כולל מספר נדבכים המתייחסים להדפסת תלת מימד של רקמות אנושיות ואיברים, ע"י שימוש בתאי גזע ובאמצעות טכנולוגיית הזרקת דיו. הבקשה עוסקת בהמרה של דימות תהודה מגנטית (MRI) וטומוגרפיה ממוחשבת (CT) והתמונות הנובעות מהם ליצירת מבנה תלת ממדי של איברים אשר יודפסו במדפסת תלת מימד המיועדת לחומרים ביולוגיים.
תאי הגזע הינם התאים הראשוניים ביותר בגוף החי, ולהם היכולת להפוך לכל תא אחר בתהליך המכונה "התמיינות". כך, באמצעות היכולת להדפיס הן תאי גזע והן חומרי שליטה על תהליכי מיון, ניתן לשלוט באופן מדויק על התמיינות של תאי גזע לסוג התאים הרצוי, ולמעשה יכול לשמש להדפסת רקמה או איבר חי והממשקים ביניהם.
בנוסף, בקשת הפטנט דנה בכך שהמבנה המרחבי הביולוגי של הרקמה או האיבר יתאפשר בזכות השימוש במדפסת תלת מימד לתחום הביולוגיה וחומרי דיו ביולוגיים. בנוסף, בקשת הפטנט מציינת את השימוש בתוכנה ייעודית עם אלגוריתם, המנתחת את המבנה התלת ממדי של הרקמה או האיבר. ניתוח זה ממיר את המבנה התלת מימדי לפרוסות בעלות שני מימדים- זהו תהליך הנדרש עבור הדפסה תלת מימדית של המבנה הסופי.
לגישה שפיתחה ננו דיימנשן יש את הפוטנציאל ליצור מערכות ביולוגיות אשר יוכלו לקצר משמעותית את מחקר התרופות וזמן הפיתוח של חברות התרופות, וכן להקטין את הצורך בניסויים בבעלי חיים. בנוסף, טכנולוגיה זו יכולה לשמש עבור הדפסת תלת מימד של רקמות אנושיות, חלקי איברים או איברים שלמים, לצרכי מחקר או לטובת השתלה בגוף האדם.
בשבוע שעבר הודיעה החברה על הוכחת היתכנות מוצלחת על ידי הדפסה תלת מימדית של תאי גזע בשיתוף עם Accellta, חברה ישראלית אשר פיתחה טכנולוגיות לייצור תאי גזע, תאי-אב ותאים ממוינים באיכות גבוהה. שיתןף הפעולה מצביע על כך שלפיתוחים עתידיים יש את הפוטנציאל לשמש בתעשיית התרופות, הרפואה הרגנרטיבית ולצרכי מחקר.
הניסוי, שנערך במהלך הרבעון השני של 2016, הוכיח כי שילוב הידע והטכנולוגיות של שתי החברות מאפשר הדפסה של רקמות הנובעות מתאי גזע חיים באמצעות מדפסת תלת מימד.
ID TechEx חוזים כי שוק הדפסת תלת-מימד של חומרים ביולוגיים יגדל במהירות בעשור הקרוב משוק הנאמד בכ-481 מיליון דולר בשנת 2014, לכ-6 מיליארד דולר בשנת 2024. התפתחויות בתחומים חדשים אלו מתקדמות בקצב מהיר, ותעשיית הבריאות מעוניינת לקחת בכך חלק. מדובר בטכנולוגיה בעלת ערך עצום בתחומים כגון איתור ובדיקת תרופות בשלב הפרה-קליני, ניסוי מוצרים קוסמטיים, בדיקות רעילות, הדפסת רקמות ו"(rekamot) על שבב" ("Tissue On Chips").
טכנולוגית הזרקת דיו תלת מימדית מתקדמת, שהינה יכולת מרכזית של ננו דיימנשן, מאפשרת הדפסה מהירה של אובייקטים מורכבים ממספר חומרים, כגון אלו הנדרשים עבור הדור הבא של הדפסה תלת מימדית של חומרים ביולוגיים. לננו דיימנשן יכולות חדשניות שהיא מפתחת על ידי טכנולוגיית הדפסת תלת-מימד בתחום האלקטרוניקה, להדפסת מעגלים אלקטרוניים רב-שכבתיים (PCB). יכולות אלו עתידות לסלול את הדרך לתחומים אחרים הדורשים הדפסה מתקדמת של חומרים מרובים, כגון הדפסת תלת-מימד של חומרים ביולוגיים. התפתחות זו עולה בקנה אחד עם האסטרטגיה של ננו דיימנשן, להציע פתרונות מסחריים על-מנת לאפשר לחברות ושותפים לפתח מוצרים חדשניים באמצעות הדפסת תלת-מימד וטכנולוגיית ריבוי חומרים.

 

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו
‫שבבים‬

אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

Intel 18A. צילום יחצ
‫שבבים‬

אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

רובוט בריסטה משתמש במעבדי אינטל למכירת קפה. צילום יחצ
‫שבבים‬

אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה

Next Post
20140313_070349-768x4321

לבנות תומכן ללב אנושי ספציפי באמצעות סימולציה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של…
  • רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל…
  • אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר…
  • הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק…
  • Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב…

מאמרים פופולאריים

  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…
  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס