• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

  • בישראל
    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

  • בישראל
    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ ננו דיימנשן הגישה בקשה לפטנט בארה”ב להמרת צילומי CT ו-MRI להדפסת תלת מימד של רקמות ואיברים

ננו דיימנשן הגישה בקשה לפטנט בארה"ב להמרת צילומי CT ו-MRI להדפסת תלת מימד של רקמות ואיברים

מאת אבי בליזובסקי
04 יוני 2016
in ‫שבבים‬, בישראל
ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הפטנט מכסה את תחום הפקת חומרים ביולוגיים בהדפסה בתלת מימד ובכלל זה – תאי גזע

ננו דימנשן, חברת ההדפסה בתלת-מימד לשוק האלקטרוניקה, מודיעה היום כי החברה- הבת, בה החברה מחזיקה ב- 100% מהונה המונפק והנפרע- ננו דיימנשן טכנולוגיות בע"מ, הגישה בקשה לרישום פטנט בארה"ב בנושא הדפסה תלת ממדית של תאי גזע.

הפטנט כולל מספר נדבכים המתייחסים להדפסת תלת מימד של רקמות אנושיות ואיברים, ע"י שימוש בתאי גזע ובאמצעות טכנולוגיית הזרקת דיו. הבקשה עוסקת בהמרה של דימות תהודה מגנטית (MRI) וטומוגרפיה ממוחשבת (CT) והתמונות הנובעות מהם ליצירת מבנה תלת ממדי של איברים אשר יודפסו במדפסת תלת מימד המיועדת לחומרים ביולוגיים.
תאי הגזע הינם התאים הראשוניים ביותר בגוף החי, ולהם היכולת להפוך לכל תא אחר בתהליך המכונה "התמיינות". כך, באמצעות היכולת להדפיס הן תאי גזע והן חומרי שליטה על תהליכי מיון, ניתן לשלוט באופן מדויק על התמיינות של תאי גזע לסוג התאים הרצוי, ולמעשה יכול לשמש להדפסת רקמה או איבר חי והממשקים ביניהם.
בנוסף, בקשת הפטנט דנה בכך שהמבנה המרחבי הביולוגי של הרקמה או האיבר יתאפשר בזכות השימוש במדפסת תלת מימד לתחום הביולוגיה וחומרי דיו ביולוגיים. בנוסף, בקשת הפטנט מציינת את השימוש בתוכנה ייעודית עם אלגוריתם, המנתחת את המבנה התלת ממדי של הרקמה או האיבר. ניתוח זה ממיר את המבנה התלת מימדי לפרוסות בעלות שני מימדים- זהו תהליך הנדרש עבור הדפסה תלת מימדית של המבנה הסופי.
לגישה שפיתחה ננו דיימנשן יש את הפוטנציאל ליצור מערכות ביולוגיות אשר יוכלו לקצר משמעותית את מחקר התרופות וזמן הפיתוח של חברות התרופות, וכן להקטין את הצורך בניסויים בבעלי חיים. בנוסף, טכנולוגיה זו יכולה לשמש עבור הדפסת תלת מימד של רקמות אנושיות, חלקי איברים או איברים שלמים, לצרכי מחקר או לטובת השתלה בגוף האדם.
בשבוע שעבר הודיעה החברה על הוכחת היתכנות מוצלחת על ידי הדפסה תלת מימדית של תאי גזע בשיתוף עם Accellta, חברה ישראלית אשר פיתחה טכנולוגיות לייצור תאי גזע, תאי-אב ותאים ממוינים באיכות גבוהה. שיתןף הפעולה מצביע על כך שלפיתוחים עתידיים יש את הפוטנציאל לשמש בתעשיית התרופות, הרפואה הרגנרטיבית ולצרכי מחקר.
הניסוי, שנערך במהלך הרבעון השני של 2016, הוכיח כי שילוב הידע והטכנולוגיות של שתי החברות מאפשר הדפסה של רקמות הנובעות מתאי גזע חיים באמצעות מדפסת תלת מימד.
ID TechEx חוזים כי שוק הדפסת תלת-מימד של חומרים ביולוגיים יגדל במהירות בעשור הקרוב משוק הנאמד בכ-481 מיליון דולר בשנת 2014, לכ-6 מיליארד דולר בשנת 2024. התפתחויות בתחומים חדשים אלו מתקדמות בקצב מהיר, ותעשיית הבריאות מעוניינת לקחת בכך חלק. מדובר בטכנולוגיה בעלת ערך עצום בתחומים כגון איתור ובדיקת תרופות בשלב הפרה-קליני, ניסוי מוצרים קוסמטיים, בדיקות רעילות, הדפסת רקמות ו"(rekamot) על שבב" ("Tissue On Chips").
טכנולוגית הזרקת דיו תלת מימדית מתקדמת, שהינה יכולת מרכזית של ננו דיימנשן, מאפשרת הדפסה מהירה של אובייקטים מורכבים ממספר חומרים, כגון אלו הנדרשים עבור הדור הבא של הדפסה תלת מימדית של חומרים ביולוגיים. לננו דיימנשן יכולות חדשניות שהיא מפתחת על ידי טכנולוגיית הדפסת תלת-מימד בתחום האלקטרוניקה, להדפסת מעגלים אלקטרוניים רב-שכבתיים (PCB). יכולות אלו עתידות לסלול את הדרך לתחומים אחרים הדורשים הדפסה מתקדמת של חומרים מרובים, כגון הדפסת תלת-מימד של חומרים ביולוגיים. התפתחות זו עולה בקנה אחד עם האסטרטגיה של ננו דיימנשן, להציע פתרונות מסחריים על-מנת לאפשר לחברות ושותפים לפתח מוצרים חדשניים באמצעות הדפסת תלת-מימד וטכנולוגיית ריבוי חומרים.

 

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל
‫שבבים‬

אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

סיליקון פוטוניקס. איור באמצעות DALEE
‫שבבים‬

SEMI מעלה את התחזית: שוק ציוד ייצור השבבים צפוי לשבור שיאים עד 2028

מרכז פיתוח אינטל חיפה. קרדיט אינטל
‫שבבים‬

הפיתוח הישראלי של אינטל מגיע ללב השרת: Diamond Rapids יכלול עד 256 ליבות

הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די
‫שבבים‬

הפעילות הישראלית של אנבידיה הפכה למנוע משמעותי בנתוני הצמיחה במשק

Next Post
20140313_070349-768x4321

לבנות תומכן ללב אנושי ספציפי באמצעות סימולציה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…

מאמרים פופולאריים

  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…
  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס