• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

  • בישראל
    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

  • בישראל
    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ ננו דיימנשן בשיתוף פעולה אסטרטגי עם קבוצת AURORA

ננו דיימנשן בשיתוף פעולה אסטרטגי עם קבוצת AURORA

מאת אבי בליזובסקי
10 יולי 2018
in ‫שבבים‬, בישראל
amit6001
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

קבוצת AURORA תשווק ותמכור ללקוחות בסין את מדפסת התלת מימד עטורת הפרסים של ננו דיימנשן לתחום האלקטרוניקה, ה- DragonFly 2020 Pro.

עמית דרור, מנכ"ל ננו דימנשן בביתן החברה בתערוכת CES. צילום: אבי בליזובסקי

חברת ננו דיימנשן, יצרנית מערכות הדפסת תלת מימד לשוק האלקטרוניקה, מודיעה היום כי היא נכנסה לשוק הסיני באמצעות שותפות אסטרטגית עם קבוצת AURORA, מפיץ מוביל של מערכות Additive Manufacturing. קבוצת AURORA תשווק ותמכור ללקוחות בסין את מדפסת התלת מימד עטורת הפרסים של ננו דיימנשן לתחום האלקטרוניקה, ה- DragonFly 2020 Pro.

בנוסף לשותפות האסטרטגית, קבוצת AURORA רכשה מדפסת תלת מימד DragonFly 2020 Pro שנייה. קבוצת AURORA הינה בעלת המניות העיקרית של חברת General Integration Technology (GIT), ספקית של תוכנות תלת מימד ומפיצה של מדפסות תלת מימד, שלאחרונה רכשה והשלימה בהצלחה התקנה של מדפסת ה- DragonFly 2020 Pro למרכז התצוגה שלה בטאיצ'ונג, טאיוואן.

שותפות זו מרחיבה את הכיסוי הגיאוגרפי של ננו דיימנשן באסיה- פסיפיק, שכבר כולל את הונג קונג, דרום קוריאה, סינגפור וטיוואן. בהתאם למחקר שוק מינואר 2018 של International Data Corporation (IDC), שוק הדפסת התלת מימד בסין הינו המוביל באסיה וגדל במהירות. שוק הדפסת התלת מימד בסין נהנה מתמיכה ממשלתית ומהשקעות טכנולוגיות הן על ידי גורמים תעשייתים והן על ידי צרכנים פרטיים.

"סין הינה אחד מהשווקים הגדולים והחשובים בעולם בייצור ותכנון אלקטרוניקה, וביסוס הנוכחות בשוק זה הינה מהותית עבור ננו דיימנשן", ציין עמית דרור, מנכ"ל ננו דיימנשן. "ל- AURORA יש שנים רבות של ניסיון תפעולי בתחום הייצור, ובאמצעות המשאבים הנרחבים שלה והרשת הייחודית של 1,500 משרדים ו- 300,000 לקוחות, לרבות מעל 3,000 לקוחות בתחום האלקטרוניקה, אנו מאמינים כי היא יכולה לספק לנו גישה מהירה לשוק על מנת למצות את הפוטנציאל המלא של ה- DragonFly 2020 Pro בסין. אנו מצפים להתפתח בשוק הסיני יחד עם הנוכחות המשמעותית של AURORA".

"זוהי אבן דרך משמעותית עבור המשרד שלנו בהונג קונג שהוקם לאחרונה. אנו גאים לשתף פעולה עם AURORA כמפיץ המוביל שלנו בסין", ציין גלעד רשף, דירקטור מכירות בהונג קונג של ננו דיימנשן. "השותפות עם AURORA מעמיקה את החשיפה שלה ל- Additive Manufacturing על ידי התרחבות לתחום הדפסת תלת מימד של אלקטרוניקה, מה שסולל את הדרך לשווקים ויישומים חדשים".

"יכולתנו לספק ללקוחות פתרונות הדפסת תלת מימד חדשניים, עדכניים ובאיכות גבוהה, הינה משמעותית עבור הצלחתנו. שותפות אסטרטגית זו עם ננו דיימנשן עוזרת לנו להרחיב את הצעתנו ללקוחות ותוכל לכלול כעת יכולות הדפסת תלת מימד של אלקטרוניקה", ציין דניאל צ'י, שותף כללי ומנהל חטיבת התלת מימד בקבוצת AURORA. "מדפסת התלת מימד DragonFly 2020 Pro של ננו דיימנשן הינה טכנולוגיה פורצת דרך הפותחת אפשרויות שלא היה ניתן לדמיין עד כה עבור יצרני ומתכנני אלקטרוניקה".

מדפסת התלת מימד DragonFly 2020 Pro משנה את שוק פיתוח האלקטרוניקה ומאפשרת לחברות לשלוט על תהליכי הפיתוח שלהן. המדפסת מאפשרת הדפסת תלת מימד של אלקטרוניקה פונקציונאלית, כגון סנסורים, צורות גיאומטריות מוליכות, אנטנות, התקני חיבור יצוקים, מעגלים אלקטרוניים, ומוצרים חדשניים נוספים.

 

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי
‫שבבים‬

אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

מיחשוב קוונטי

המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

‫שבבים‬

כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

Next Post
Exit Sign 300x2311

אקזיטים ישראלים: 6.2 מיליארד דולר ב-58 עסקאות מתחילת השנה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI:…
  • המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה…
  • מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח…
  • בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית…
  • סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס