• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

  • בישראל
    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

  • בישראל
    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מחקרי שוק ננוטכנולוגיה לשירות שיפור משמעותי ביבול הגידולים החקלאיים

ננוטכנולוגיה לשירות שיפור משמעותי ביבול הגידולים החקלאיים

מאת אבי בליזובסקי
21 מאי 2018
in מאמרים ומחקרים, מחקרי שוק
Figure1SHTODER 768x6241
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

טכנולוגיה שפותחה בטכניון צפויה להגדיל משמעותית את תנובתם של גידולים חקלאיים. זאת באמצעות פלטפורמות הסעה ננומטריות ששימשו עד כה לצרכים רפואיים

כל ליפוזום (בועה בצבע תכלת) הוטען בחלקיקים של ברזל ומגנזיום. הליפוזומים שרוססו על העלים חדרו לתוכם, התפזרו בכל חלקי הצמח ופרקו את המטען בתוך התאים.

 

תנועת החלקיקים מהעלה לשורש. כדי לעקוב אחר הליפוזומים הם סומנו באמצעות צבען פלורוסנטי (נקודות ירוקות) וצולמו במיקרוסקופ במשך 96 שעות. ב-72 השעות הראשונות החלקיקים נצברו בתאי השורש, ועד תום 96 השעות הם התפרקו ושחררו את המטען בתאים. למטה: תמונות של השורש אחרי 72 שעות. בצילום השמאלי נראים גרעיני התאים של השורש (נקודות אדומות), בצילום האמצעי – פיזור החלקיקים החקלאיים (נקודות ירוקות), ובצילום הימני – החפיפה ביניהם. בצילום ובגרף מימין: גודל החלקיקים נמדד באמצעות פיזור אור דינמי.

 

חוקרים בטכניון פיתחו טכנולוגיה חדשנית להחדרת חומרי הזנה לצמחים. המחקר התפרסם בכתב העת Scientific Reports והוצג בNature Press-. הטכנולוגיה החדשנית מגדילה את שיעור החדירה של חומרי ההזנה לתוך הצמח מ-1% לכ-33%. היא מבוססת על פלטפורמות הסעה ננומטריות ששימשו עד כה להעברת תרופות ליעדים בגופו של האדם החולה.

העברה מדויקת של תרופות באמצעות פלטפורמות ננומטריות היא גישה חדשה יחסית במחקר הרפואי. גישה זו עומדת במרכז פעילותה של המעבדה לתרופות ממוקדות מטרה וטכנולוגיות רפואה אישית בפקולטה להנדסת כימית ע"ש וולפסון בטכניון. המחקר הנוכחי, המציג הסבה של טכנולוגיה זו לתחום החקלאות, נערך על ידי ראש המעבדה פרופ'-משנה אבי שרודר והמסטרנט אבישי קרני. לדברי פרופ'-משנה שרודר, "הגידול המתמיד באוכלוסיית העולם מצריך טכנולוגיות חקלאיות יעילות יותר, שיניבו מזון רב יותר ובריא יותר ויפחיתו את הנזק הסביבתי. המחקר הנוכחי מספק דרך חדשה להחדיר את חומרי ההזנה החיוניים לצמח מבלי שיזיקו לסביבה."

כל ליפוזום (בועה בצבע תכלת) הוטען בחלקיקים של ברזל ומגנזיום. הליפוזומים שרוססו על העלים חדרו לתוכם, התפזרו בכל חלקי הצמח ופרקו את המטען בתוך התאים.
החוקרים הטעינו את חומרי ההזנה על ליפוזומים – שלפוחיות כדוריות המיוצרות במעבדה ועשויות ממעטפת שומנית ובתוכה חומרי ההזנה הנדרשים. חלקיקים אלה יציבים בסביבה המימית של הגוף (או הצמח) וביכולתם לחדור לתוך התא. יתר על כן, חוקרי הטכניון יודעים "לתכנת" אותם כך שיתפרקו וישחררו את המטען בדיוק במקום ובזמן הרצוי, כלומר בתוך התא בלבד. ההתפרקות מתרחשת על סמך רמת החומציות של הסביבה או באמצעות גירוי חיצוני כגון גלי אור או חום. ראוי לציין שהמולקולות המרכיבות את החלקיקים מופקות מצמח הסויה ולכן מאושרות ובטוחות למאכל על ידי בני אדם ובעלי חיים.

בניסוי הנוכחי השתמשו החוקרים בליפוזומים בקוטר 100 ננומטר להחדרה של חומרי הזנה – ברזל ומגנזיום – לשיחי עגבניה צעירים ובוגרים. הם הראו כי הליפוזומים, שרוססו על העלים בתוך תמיסה, אכן חדרו לתוכם והגיעו לעלים אחרים ולשורשים. רק כשחדרו לתוך תאי השורש הם התפרקו ושחררו את חומרי ההזנה. כאמור, טכנולוגיה זו הגדילה את שיעור החדירה של החומרים לצמח מכ-1% לכ-33%.

לצד הדגמת היעילות הגבוהה לעומת שיטות ריסוס סטנדרטיות התייחסו החוקרים גם למגבלות רגולטוריות הקשורות להתפזרות של חלקיקים נדיפים. "הליפוזומים המהונדסים שלנו יציבים רק במרחק התזה קצר, עד 2 מטרים," מסביר פרופ'-משנה שרודר. "אם הם נעים באוויר למרחק רב יותר הם מתפרקים לחומרים בטוחים (פוספוליפידים). אנחנו מקווים שהצלחת הניסוי שלנו תוביל להרחבת המחקר ולפיתוח יישומים חקלאיים דומים, שיגבירו את התנובה החקלאית בצמחים שונים."

למאמר המדעי

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מחקרי שוק

מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות התרחבות היצע המאיצים

יריעת פוטוניקת סיליקון שקופה וגמישה שפותחה ב־MIT וב־NY CREATES. המעגלים הפוטוניים נשארו פעילים לאחר אלפי מחזורי כיפוף. באדיבות החוקרים
אופטיקת סיליקון

MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים על פרוסות 300 מ״מ

ivc logo1
מחקרי שוק

IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד דולר להשקעה

מערכת בינה מלאכותית מפתחת בשבועיים שבב בינה מלאכותית חדש. איור באמצעות בינה מלאכותית
בינה מלאכותית (AI/ML)

Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים

Next Post
ceva

סיוה מרחיבה את תוכנית ה-buyback למיליון מניות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת…
  • ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס