• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים שיא חדש למהירות העברת נתונים

שיא חדש למהירות העברת נתונים

מאת ד"ר משה נחמני
17 מרץ 2014
in מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
שיא חדש למהירות העברת נתונים
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

חוקרים מיבמ הצליחו להעביר נתונים בקצב של 64 גיגה ביט לשנייה ( Gb/s64) דרך כבל באורך של 57 מטרים תוך שימוש בסוג מיוחד של לייזר המכונה "לייזר של פליטת פני-שטח מחריר אנכי"

שבב הסיליקון-גרמאניום שפותח במרכז המחקר של חברת IBM. צילום: יבמ

חוקרים קבעו שיא חדש למהירות העברת נתונים דרך סיב אופטי מרובה אופני פעולה, סוג כבל המשמש באופן נפוץ לקישור בין מחשבים סמוכים הנמצאים בבניין יחיד או במתחם יחיד. ההישג מוכיח כי הטכנולוגיה הרגילה והקיימת להעברת נתונים על פני מרחקים קצרים תוכל לעמוד בביקושים ההולכים וגדלים של שרתים, מרכזי נתונים ומחשבי-על עד תום העשור הנוכחי, כך טוענים החוקרים.

חוקרים מחברת יבמ (IBM) קבעו שיא חדש למהירות העברת נתונים דרך סיב אופטי מרובה אופני פעולה, סוג כבל המשמש באופן נפוץ לקישור בין מחשבים סמוכים הנמצאים בבניין יחיד או במתחם יחיד. החוקרים הצליחו להעביר נתונים בקצב של 64 גיגה ביט לשנייה ( Gb/s64) דרך כבל באורך של 57 מטרים תוך שימוש בסוג מיוחד של לייזר המכונה "לייזר של פליטת פני-שטח מחריר אנכי" (VCSEL), כאשר קצב זה מהיר ב-14% משיא המהירות הקודם ומהיר פי 2.5 מהיכולות הטמונות בטכנולוגיה המסחרית הרגילה הקיימת היום בשוק.

לשם העברת הנתונים, החוקרים השתמשו באפנון סטנדרטי מסוגnon-return-to-zero (NRZ). "חוקרים אחרים חשבו כי סוג אפנון זה לא יאפשר קבלת קצבי העברה שיהיו מהירים מ- Gb/s 32," אמר החוקר Dan Kuchta מחברת IBM, במרכז המחקר בניו-יורק. חוקרים רבים סברו כי השגת קצבי העברה גבוהים יותר יחייבו שימוש בסוגים מורכבים יותר של אפנון, למשל – pulse-amplitude modulation-4 (PAM-4). "מה שהדגמנו הוא שהדבר ממש לא כך," מסביר החוקר. "בטכנולוגיה זו טמונים עוד דור אחד או שניים של חיי מוצר."

לשם השגת מהירויות גבוהות מעין אלו, החוקרים השתמשו בלייזרים מסוג VCSEL שפותחו באוניברסיטת Chalmers משבדיה ובשבבי סיליקון-גרמאניום שפותחו במרכז המחקר של IBM. "שבב המקלט הוא בעל עיצוב ייחודי המשיג בו-זמנית מהירויות ורגישויות בשיעורים הגבוהים יותר מהביצועים הקיימים היום," מסביר החוקר. "שבב ההינע כולל בתוכו משווה שידור המרחיב את רוחב הפס של החיבור האופטי. על אף העובדה כי שיטה זו שימשה בעבר באופן נפוץ בתקשורת אלקטרונית, היא לא הפכה עדיין למקובלת בתקשורת אופטית," מציין החוקר.

"חוקרים מתבססים בדרך כלל על כלל אצבע הקובע כי קצב העברת המידע המעשי יהיה כ-1.7 פעמים רוחב הפס," מסביר החוקר. "זה אומר כי בעזרת הלייזר שלנו (VCSEL), שהוא בעל רוחב פס של 26 גיגה הרץ, הקצב אמור להיות Gb/s 44 בלבד". "מה שאנו עושים בעזרת המשווה זה שהצלחנו לשבור את כלל האצבע ההיסטורי הזה", מסביר החוקר. המהירויות הגבוהות הללו מתקיימות רק למרחק של 57 מטרים, כך שטכנולוגיה זו אינה מיועדת להעברת נתונים בין מדינות או יבשות. במקום זאת, היא מתאימה ביותר להעברת נתונים בתוך בניין יחיד, אומר החוקר. בערך 80% מהכבלים במרכזי נתונים ורוב, אם לא כל, הכבלים המשמשים במחשבי-על רגילים הם באורכים הקטנים מ-50 מטרים. הטכנולוגיה, מציין החוקר, מוכנה למסחור כבר עכשיו.

הידיעה על המחקר

{loadposition content-related}
ד"ר משה נחמני

ד"ר משה נחמני

נוספים מאמרים

ורה רובין עם גלובוסים ישנים. Credit: Photograph by Mark Godfrey, courtesy AIP Emilio Segre Visual Archives. מתוך ויקימדיה
אנשים

ורה רובין – האישה פורצת הדרך שעל שמה כינתה אנבידיה את הטכנולוגיות החדשות שלה

ניסוי ההתאבכות הקוונטי כפי שנראה תחת מיקרוסקופ אלקטרונים. השימוש בגרפן דו-שכבתי אפשר למדענים לשלוט במסלול של אניון בחומר (באדום). הם גרמו לגל שלו להקיף אי שמכיל שדה מגנטי ואניונים אחרים (בירוק) ואז הפגישו אותו שוב עם הגל המקורי, על מנת ללמוד על תכונותיו. השערים החשמליים (באפור כהה) מאפשרים למדענים לנתב את האניונים במסלולים מוגדרים בחומר וגם לקבוע את צפיפות האלקטרונים באי
מיחשוב קוונטי

חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי עמיד לטעויות

שבב קוונטי. אילוסטרציה: depositphotos.com
מיחשוב קוונטי

צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש “בעיות זיכרון” לאורך זמן

תרשים סכמטי של מערך הניסוי למדידת הדינמיקה של המיתוג המושרה בזרם ב-Mn3Sn באמצעות מיקרוסקופיה מגנטו-אופטית, בחלון זמנים של פיקו-שנייה עד תת-ננו-שנייה. קרדיט: ‏Kazuma Ogawa ו-Ryo Shimano, ‏2025
מאמרים טכניים

מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה

Next Post
רפי עמית, מנכ"ל קמטק. צילום יחצ

קמטק הכריזה על הדור הבא של מערכות בדיקה ומדידה של מעגלים מודפסים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…
  • ורה רובין – האישה פורצת הדרך שעל שמה כינתה…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס