• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    גיא אזרד, מנהל אסטרה לאבס בישראל. צילום יחצ מתקופתו כמנכ"ל מארוול

    מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח הישראלי של אסטרה לאבס נכנס לקדמת תשתיות ה-AI

    משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין

    ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

    כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

    כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן בעזרת בינה מלאכותית לזהות בעיות אמינות בשלבי התכנון המוקדמים

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    "עם פער של 20-30% בגלל שער הדולר אנחנו כבר לא תחרותיים, לא חשוב עד כמה נהיה איכותיים ויצירתיים"

    משה הלל, מנהל הפיתוח העסקי של MIPS בישראל. צילום: אלבום פרטי

    לקראת ChipEx2026:חב' MIPS רוצה להיות המוח שמחבר בין AI לבין העולם הפיזי

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

    מרכז שמעון, אוניברסיטת בר אילן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין מחקר שבבים לתעשייה

    נוחיק סמל, מנכ"ל סוני סמיקונדקטור ישראל. צילום יחצ

    אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון דולר מפיטנגו

    סוללות היתוך של nT-Tao. צילום יחצ

    nT-Tao ומקורות יבחנו אם היתוך גרעיני יוכל להשתלב בעתיד בתשתיות מים בישראל משולבת וזהירה יותר לידיעה:

    מקס ודזירה בלנקפלד. צילום: דוברות הטכניון

    הטכניון משיק פרס בין-לאומי לחדשנות פורצת דרך בתחומי האווירונוטיקה והחלל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    גיא אזרד, מנהל אסטרה לאבס בישראל. צילום יחצ מתקופתו כמנכ"ל מארוול

    מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח הישראלי של אסטרה לאבס נכנס לקדמת תשתיות ה-AI

    משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין

    ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

    כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

    כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן בעזרת בינה מלאכותית לזהות בעיות אמינות בשלבי התכנון המוקדמים

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    "עם פער של 20-30% בגלל שער הדולר אנחנו כבר לא תחרותיים, לא חשוב עד כמה נהיה איכותיים ויצירתיים"

    משה הלל, מנהל הפיתוח העסקי של MIPS בישראל. צילום: אלבום פרטי

    לקראת ChipEx2026:חב' MIPS רוצה להיות המוח שמחבר בין AI לבין העולם הפיזי

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

    מרכז שמעון, אוניברסיטת בר אילן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין מחקר שבבים לתעשייה

    נוחיק סמל, מנכ"ל סוני סמיקונדקטור ישראל. צילום יחצ

    אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון דולר מפיטנגו

    סוללות היתוך של nT-Tao. צילום יחצ

    nT-Tao ומקורות יבחנו אם היתוך גרעיני יוכל להשתלב בעתיד בתשתיות מים בישראל משולבת וזהירה יותר לידיעה:

    מקס ודזירה בלנקפלד. צילום: דוברות הטכניון

    הטכניון משיק פרס בין-לאומי לחדשנות פורצת דרך בתחומי האווירונוטיקה והחלל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים שיא חדש למהירות העברת נתונים

שיא חדש למהירות העברת נתונים

מאת ד"ר משה נחמני
17 מרץ 2014
in מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
שיא חדש למהירות העברת נתונים
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

חוקרים מיבמ הצליחו להעביר נתונים בקצב של 64 גיגה ביט לשנייה ( Gb/s64) דרך כבל באורך של 57 מטרים תוך שימוש בסוג מיוחד של לייזר המכונה "לייזר של פליטת פני-שטח מחריר אנכי"

שבב הסיליקון-גרמאניום שפותח במרכז המחקר של חברת IBM. צילום: יבמ

חוקרים קבעו שיא חדש למהירות העברת נתונים דרך סיב אופטי מרובה אופני פעולה, סוג כבל המשמש באופן נפוץ לקישור בין מחשבים סמוכים הנמצאים בבניין יחיד או במתחם יחיד. ההישג מוכיח כי הטכנולוגיה הרגילה והקיימת להעברת נתונים על פני מרחקים קצרים תוכל לעמוד בביקושים ההולכים וגדלים של שרתים, מרכזי נתונים ומחשבי-על עד תום העשור הנוכחי, כך טוענים החוקרים.

חוקרים מחברת יבמ (IBM) קבעו שיא חדש למהירות העברת נתונים דרך סיב אופטי מרובה אופני פעולה, סוג כבל המשמש באופן נפוץ לקישור בין מחשבים סמוכים הנמצאים בבניין יחיד או במתחם יחיד. החוקרים הצליחו להעביר נתונים בקצב של 64 גיגה ביט לשנייה ( Gb/s64) דרך כבל באורך של 57 מטרים תוך שימוש בסוג מיוחד של לייזר המכונה "לייזר של פליטת פני-שטח מחריר אנכי" (VCSEL), כאשר קצב זה מהיר ב-14% משיא המהירות הקודם ומהיר פי 2.5 מהיכולות הטמונות בטכנולוגיה המסחרית הרגילה הקיימת היום בשוק.

לשם העברת הנתונים, החוקרים השתמשו באפנון סטנדרטי מסוגnon-return-to-zero (NRZ). "חוקרים אחרים חשבו כי סוג אפנון זה לא יאפשר קבלת קצבי העברה שיהיו מהירים מ- Gb/s 32," אמר החוקר Dan Kuchta מחברת IBM, במרכז המחקר בניו-יורק. חוקרים רבים סברו כי השגת קצבי העברה גבוהים יותר יחייבו שימוש בסוגים מורכבים יותר של אפנון, למשל – pulse-amplitude modulation-4 (PAM-4). "מה שהדגמנו הוא שהדבר ממש לא כך," מסביר החוקר. "בטכנולוגיה זו טמונים עוד דור אחד או שניים של חיי מוצר."

לשם השגת מהירויות גבוהות מעין אלו, החוקרים השתמשו בלייזרים מסוג VCSEL שפותחו באוניברסיטת Chalmers משבדיה ובשבבי סיליקון-גרמאניום שפותחו במרכז המחקר של IBM. "שבב המקלט הוא בעל עיצוב ייחודי המשיג בו-זמנית מהירויות ורגישויות בשיעורים הגבוהים יותר מהביצועים הקיימים היום," מסביר החוקר. "שבב ההינע כולל בתוכו משווה שידור המרחיב את רוחב הפס של החיבור האופטי. על אף העובדה כי שיטה זו שימשה בעבר באופן נפוץ בתקשורת אלקטרונית, היא לא הפכה עדיין למקובלת בתקשורת אופטית," מציין החוקר.

"חוקרים מתבססים בדרך כלל על כלל אצבע הקובע כי קצב העברת המידע המעשי יהיה כ-1.7 פעמים רוחב הפס," מסביר החוקר. "זה אומר כי בעזרת הלייזר שלנו (VCSEL), שהוא בעל רוחב פס של 26 גיגה הרץ, הקצב אמור להיות Gb/s 44 בלבד". "מה שאנו עושים בעזרת המשווה זה שהצלחנו לשבור את כלל האצבע ההיסטורי הזה", מסביר החוקר. המהירויות הגבוהות הללו מתקיימות רק למרחק של 57 מטרים, כך שטכנולוגיה זו אינה מיועדת להעברת נתונים בין מדינות או יבשות. במקום זאת, היא מתאימה ביותר להעברת נתונים בתוך בניין יחיד, אומר החוקר. בערך 80% מהכבלים במרכזי נתונים ורוב, אם לא כל, הכבלים המשמשים במחשבי-על רגילים הם באורכים הקטנים מ-50 מטרים. הטכנולוגיה, מציין החוקר, מוכנה למסחור כבר עכשיו.

הידיעה על המחקר

{loadposition content-related}
ד"ר משה נחמני

ד"ר משה נחמני

נוספים מאמרים

מניות הטכנולוגיה. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור השבבים למרכז הראלי בוול סטריט

חומר דו־ממד ושכבת בידוד יוצרים ביניהם פער אטומי זעיר, שיכול להשפיע על ביצועי טרנזיסטורים עתידיים. קרדיט: TU Wien
מאמרים טכניים

פער אטומי זעיר עלול לשנות את מפת חומרי הדו־ממד לשבבים עתידיים

איור הממחיש כיצד  כלי רכב חשמליים יכולים לסייע באיזון רשת החשמל העירונית כאשר ייצור החשמל הסולארי משתנה בזמן סופות רעמים חולפות. קרדיט: Urban Systems Engineering Lab.
מאמרים טכניים

מחקר: מכוניות חשמליות יכולות לסייע לערים טרופיות כסינגפור להרחיב ייצור חשמל סולארי בלי לשדרג את התשתית

התקן פוטוני זעיר שהודפס ישירות על גבי שבב לייזר מסוג VCSEL ומרכז עשרות מקורות אור אל סיב אופטי יחיד.
מאמרים טכניים

פנס פוטוני מודפס בתלת־ממד מאגד עשרות לייזרים לשיער אחד של אור

Next Post
רפי עמית, מנכ"ל קמטק. צילום יחצ

קמטק הכריזה על הדור הבא של מערכות בדיקה ומדידה של מעגלים מודפסים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI:…
  • אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון…
  • לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן…
  • לקראת ChipEx2026:חב' MIPS רוצה להיות המוח שמחבר בין…
  • מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס