• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ארון המחשוב Vera Rubin NVL72, הכולל מגשי מחשוב בתכנון ללא כבלים פנימיים. קרדיט: NVIDIA.

    הואנג הציג בברלין שרת ללא כבלים פנימיים: מחמש דקות הרכבה ועד מרכז נתונים מודולרי

    ממשלת טקסס מעודדת הגעת חברות שבבים נוספות. איור אבי בליזובסקי באמצעות DAELLE 2

    טקסס אינסטרומנטס: ההכנסות צמחו ב־28%, עם התחזקות בתעשייה, ברכב ובמרכזי הנתונים

    שבבי סנאפדרגון של קוואלקום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קוואלקום מתכננת פיטורים בעולם; הודעות לעובדים יחלו בנובמבר

    Modal תשלב את מעבדי Vera של אנבידיה בתשתית להרצת סוכני AI

    Modal תשלב את מעבדי Vera של אנבידיה בתשתית להרצת סוכני AI

    Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2 מיליארד דולר

    Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC: תהליך 2 ננומטר הגיע ל־8% מהכנסות הפרוסות ברבעון השלישי

  • בישראל
    המחשה של שליטה בתנועת אלקטרונים בגרפן באמצעות פולסי לייזר, היוצרים בחומר מצב קוונטי זמני. באדיבות דוברות הטכניון.

    חוקרים מהטכניון ומגרמניה הדגימו שליטה באלקטרונים בגרפן באמצעות אור

    ivc logo1

    דוח IVC–לאומיטק: ההייטק גייס 4.1 מיליארד דולר ברבעון, 63.4% מההון התרכז בעשר עסקאות

    שבב של RAAAM, המפתחת טכנולוגיית זיכרון על שבב. קרדיט: RAAAM Memory Technologies.

    RAAAM ו־GlobalFoundries נבחרו לתמיכת BIRD בפיתוח זיכרון על שבב

    דיווח: אקסוניקה מהרצליה מגייסת עד 80 מיליון דולר לפיתוח שבב להסקת AI

    דיווח: אקסוניקה מהרצליה מגייסת עד 80 מיליון דולר לפיתוח שבב להסקת AI

    מנכ"ל קמטק רפי עמית. צילום: רענן טל

    קמטק צופה הכנסות של יותר מ־800 מיליון דולר ב־2027

    פאנל פורום הסיליקון קלאב, אוקטובר 2026: מימין לשמאל פרופ׳ יהודה אלמליח, יוסי להד, דניאל לאון ומנחה האירוע שלמה גרדמן. צילום: שמואל אוסטר

    האם מערכות AI ורובוטים ישתלטו על חיינו? בכירי ההייטק חלוקים על הקצב, אך מסכימים: הסכנה ממשית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ארון המחשוב Vera Rubin NVL72, הכולל מגשי מחשוב בתכנון ללא כבלים פנימיים. קרדיט: NVIDIA.

    הואנג הציג בברלין שרת ללא כבלים פנימיים: מחמש דקות הרכבה ועד מרכז נתונים מודולרי

    ממשלת טקסס מעודדת הגעת חברות שבבים נוספות. איור אבי בליזובסקי באמצעות DAELLE 2

    טקסס אינסטרומנטס: ההכנסות צמחו ב־28%, עם התחזקות בתעשייה, ברכב ובמרכזי הנתונים

    שבבי סנאפדרגון של קוואלקום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קוואלקום מתכננת פיטורים בעולם; הודעות לעובדים יחלו בנובמבר

    Modal תשלב את מעבדי Vera של אנבידיה בתשתית להרצת סוכני AI

    Modal תשלב את מעבדי Vera של אנבידיה בתשתית להרצת סוכני AI

    Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2 מיליארד דולר

    Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC: תהליך 2 ננומטר הגיע ל־8% מהכנסות הפרוסות ברבעון השלישי

  • בישראל
    המחשה של שליטה בתנועת אלקטרונים בגרפן באמצעות פולסי לייזר, היוצרים בחומר מצב קוונטי זמני. באדיבות דוברות הטכניון.

    חוקרים מהטכניון ומגרמניה הדגימו שליטה באלקטרונים בגרפן באמצעות אור

    ivc logo1

    דוח IVC–לאומיטק: ההייטק גייס 4.1 מיליארד דולר ברבעון, 63.4% מההון התרכז בעשר עסקאות

    שבב של RAAAM, המפתחת טכנולוגיית זיכרון על שבב. קרדיט: RAAAM Memory Technologies.

    RAAAM ו־GlobalFoundries נבחרו לתמיכת BIRD בפיתוח זיכרון על שבב

    דיווח: אקסוניקה מהרצליה מגייסת עד 80 מיליון דולר לפיתוח שבב להסקת AI

    דיווח: אקסוניקה מהרצליה מגייסת עד 80 מיליון דולר לפיתוח שבב להסקת AI

    מנכ"ל קמטק רפי עמית. צילום: רענן טל

    קמטק צופה הכנסות של יותר מ־800 מיליון דולר ב־2027

    פאנל פורום הסיליקון קלאב, אוקטובר 2026: מימין לשמאל פרופ׳ יהודה אלמליח, יוסי להד, דניאל לאון ומנחה האירוע שלמה גרדמן. צילום: שמואל אוסטר

    האם מערכות AI ורובוטים ישתלטו על חיינו? בכירי ההייטק חלוקים על הקצב, אך מסכימים: הסכנה ממשית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים שיטה חדשה לייצור מוליכים למחצה

שיטה חדשה לייצור מוליכים למחצה

מאת אבי בליזובסקי
10 ינואר 2012
in מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
GaAs-MacEtch-SEM_b
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

צוות המחקר פיתח שיטה ליצירה כימית של מערכים מעוצבים במוליך למחצה גאליום ארסניד, החומר המשמש בתאים סולאריים, לייזרים, דיודות פולטות אור, טרנזיסטורים, קבלים וחיישנים

סריקה במיקרוסקופ אלקטרונים של הדמית ננו עמודים, מוצמדים לגליום ארסנייד. צילום זיולינג לי

ייצור חומרים מוליכים למחצה עבור התקנים אופטו-אלקטרוניים הפך לפשוט יותר בזכותם של חוקרים מאוניברסיטת אילינוי.

צוות המחקר פיתח שיטה ליצירה כימית של מערכים מעוצבים במוליך למחצה גאליום ארסניד, החומר המשמש בתאים סולאריים, לייזרים, דיודות פולטות אור, טרנזיסטורים, קבלים וחיישנים. החוקרים, בראשות הפרופסור לאלקטרוניקה והנדסת מחשבים Xiuling Li, פרסמו את ממצאיהם בכתב-העת המדעי Nano Letters.

תכונותיו הפיסיקליות של מוליך למחצה יכולות להשתנות בהתאם למבנה שלו, כך ששכבות של מוליכים למחצה מעוצבות לכדי מבנים המכוונים את התכונות האלקטרוניות והאופטיות שלהם לפני הכנסתם לשבבים. ניתן לעצב מוליכים למחצה באמצעות שתי שיטות: איכול "רטוב" שבו נעשה שימוש בתמיסה כימית על מנת לאכל את המוליך למחצה בכל הכיוונים, בעוד שבאיכול "יבש" נעשה שימוש באלומה ישירה של יונים הפוגעים במשטח תוך גילוף של תבנית מוכוונת. תבניות כאלו נדרשות עבור ננו-מבנים איכותיים, או צורות זעירות, בעלות יחס גדול של גובה לרוחב. מבנים אלו הכרחיים לשם הפיתוח של רבים מההתקנים האופטו-אלקטרוניים.

בעוד שסיליקון הוא החומר הנפוץ ביותר בהתקנים הכוללים מוליכים למחצה, יסודות השייכים בטבלה המחזורית לקבוצה III-V יעילים יותר עבור יישומים אופטו-אלקטרוניים, כדוגמת תאים סולאריים או לייזרים. למרבה הצער, קשה להשתמש בחומרים אלו בשיטה של איכול יבש, מאחר והדף אלומת היונים עתירת האנרגיה פוגם במשטח המוליך למחצה. מוליכים למחצה מקבוצת III-V חסינים במיוחד לנזק מסוג זה.

על מנת להתמודד עם בעיה זה, קבוצת המחקר ניצלה שיטה של איכול כימי הנעזר במתכת (MacEtch), גישה של איכול רטוב שאותם החוקרים פיתחו בעבר עבור סיליקון. בניגוד לשיטות רטובות אחרות, שיטה זו פועלת בכיוון אחד, מלמעלה למטה. שיטה זו מהירה יותר ופחות יקרה מרבות משיטות האיכול היבש האחרות. קבוצת המחקר שינתה את השיטה הזו ע"י התאמת התמיסה הכימית ותנאי התגובה למוליך-למחצה מהקבוצהIII-V – גאליום ארסניד (GaAs).

התהליך כולל שני שלבים – ראשית, שכבה דקיקה של מתכת ממוקמת ע"ג משטח הגאליום ארסניד. לאחר מכן, המוליך למחצה הכולל את תבנית המתכת נטבל בתמיסה כימית מסוג MacEtch. המתכת מזרזת את התגובה כך שרק האזורים הבאים במגע עם המתכת עוברים איכול כימי, וכך מתקבלים מבנים בעלי יחס גובה-רוחב גדולים. בגמר תגובת האיכול, ניתן להסיר את המתכת מפני המשטח מבלי לפגום במוליך למחצה. "היכולת לאכל גאליום ארסניד בשיטה זו היא הישג נכבד," מציינת החוקרת הראשית.

הידיעה על המחקר {loadposition content-related}

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מפעל לייצור שבבי בינה מלאכותית. התמונה הוכנה באמצעות DALEE
‫יצור (‪(FABs‬‬

SEMI מעלה את התחזית: ההשקעות בציוד לייצור שבבים יגיעו ל־227 מיליארד דולר בשנה ב־2029

מיחשוב קוונטי. המחשה: depositphotos.com
מיחשוב קוונטי

חוקרים הדגימו זיכרון קוונטי בגישה אקראית עם שבעה מצבי אחסון

מחקרי שוק

מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות התרחבות היצע המאיצים

יריעת פוטוניקת סיליקון שקופה וגמישה שפותחה ב־MIT וב־NY CREATES. המעגלים הפוטוניים נשארו פעילים לאחר אלפי מחזורי כיפוף. באדיבות החוקרים
אופטיקת סיליקון

MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים על פרוסות 300 מ״מ

Next Post
POWERMAT_NEWS_A

חברה חדשה החלה לפעול - דוראסל פאוארמאט, חברה בת משותפת לפרוקטור אנד גמבל ולפאוארמאט הישראלית

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דיווח: אקסוניקה מהרצליה מגייסת עד 80 מיליון דולר…
  • Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2…
  • האם מערכות AI ורובוטים ישתלטו על חיינו? בכירי ההייטק…
  • TSMC: תהליך 2 ננומטר הגיע ל־8% מהכנסות הפרוסות ברבעון השלישי
  • קוואלקום מתכננת פיטורים בעולם; הודעות לעובדים יחלו בנובמבר

מאמרים פופולאריים

  • החברה שתפתור לענקיות ה-AI את הבעיה הכואבת ביותר
  • קרב הענקים על שוק שבבי ה-SoC לנהיגה אוטונומית
  • החומרים הקריטיים לתעשיית השבבים: ליבת החדשנות…
  • חוקרים הדגימו זיכרון קוונטי בגישה אקראית עם שבעה מצבי אחסון
  • דרור והסנוניות

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2027 יערך ב-18-19 במאי, 2027. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2027 will be held on May 18-19, 2027. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס