• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

    מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ

    NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

    מנכ"ל ברודקום הוק טאן. צילום יחצ

    ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

    אנבידיה רכשה את האגינג פייס תמורת 13 מיליארד דולר. איור יחצ

    אנבידיה תרכוש את Hugging Face ב־12.93 מיליארד דולר

  • בישראל
    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

    סיליקום – Ibiza Fanless Edge Gateway uCPE. צילום יחצ

    סיליקום זכתה בפרויקט אצל ענקית סייבר: ההכנסות צפויות לעבור 5 מיליון דולר בשנה

    RAAAM ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי של זיכרון GCRAM בפלטפורמת FDX. תמונת המחשה

    RAAAM הישראלית ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי בזיכרון GCRAM

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    Lyte של אביגדור וילנץ גייסה 165 מיליון דולר לפי שווי של 1.6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

    מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ

    NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

    מנכ"ל ברודקום הוק טאן. צילום יחצ

    ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

    אנבידיה רכשה את האגינג פייס תמורת 13 מיליארד דולר. איור יחצ

    אנבידיה תרכוש את Hugging Face ב־12.93 מיליארד דולר

  • בישראל
    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

    סיליקום – Ibiza Fanless Edge Gateway uCPE. צילום יחצ

    סיליקום זכתה בפרויקט אצל ענקית סייבר: ההכנסות צפויות לעבור 5 מיליון דולר בשנה

    RAAAM ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי של זיכרון GCRAM בפלטפורמת FDX. תמונת המחשה

    RAAAM הישראלית ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי בזיכרון GCRAM

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    Lyte של אביגדור וילנץ גייסה 165 מיליון דולר לפי שווי של 1.6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ NVIDIA מתחייבת ל־1.5 מיליארד דולר להרחבת יכולות האריזה המתקדמת של אמקור בארה״ב

NVIDIA מתחייבת ל־1.5 מיליארד דולר להרחבת יכולות האריזה המתקדמת של אמקור בארה״ב

מאת אבי בליזובסקי
28 יולי 2026
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
דגם המחשה של התקן הזיכרון שפיתחו חוקרי אוניברסיטת פודן. המבנה המבוסס על מוליך למחצה דו־ממדי מאפשר לאחסן ביט באמצעות אלקטרון יחיד בטמפרטורת החדר. קרדיט: אוניברסיטת פודן/צוות המחקר.

דגם המחשה של התקן הזיכרון שפיתחו חוקרי אוניברסיטת פודן. המבנה המבוסס על מוליך למחצה דו־ממדי מאפשר לאחסן ביט באמצעות אלקטרון יחיד בטמפרטורת החדר. קרדיט: אוניברסיטת פודן/צוות המחקר.

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

ההסכם הרב־שנתי יתמוך בהקמת קיבולת אריזה ובדיקות באריזונה ובפיתוח מארזים לדורות הבאים של מאיצי AI. NVIDIA תעביר תשלום מראש שיסייע במימון ההתרחבות

NVIDIA ואמקור טכנולוגיות חתמו על הסכם אסטרטגי רב־שנתי בהיקף של 1.5 מיליארד דולר להרחבת יכולות האריזה המתקדמת ובדיקות השבבים של אמקור בארצות הברית. במסגרת ההסכם תעביר NVIDIA תשלום מראש, שישמש את אמקור להגדלת כושר הייצור שלה ולפיתוח טכנולוגיות אריזה עבור מערכות בינה מלאכותית ומחשוב מואץ מהדורות הבאים. (Amkor Technology)

החברות לא מסרו את גובה התשלום המוקדם, את קצב מימוש ההסכם או את היקף הקיבולת שתוקצה בפועל ל־NVIDIA. עם זאת, אמקור הגדירה את ההתקשרות כהסכם לפיתוח ולאריזה בהיקף כולל של 1.5 מיליארד דולר, ולא כהזמנת ייצור חד־פעמית. (Amkor Technology)

האריזה הופכת לחלק מרכזי בתכנון שבבי AI

ההסכם יתמקד בפיתוח חיבורים בצפיפות גבוהה ובאינטגרציה הטרוגנית מהדור הבא – שילוב של מספר שבבונים, זיכרונות ורכיבי תקשורת בתוך מארז אחד. החברות מתכוונות לתאם את מפות הדרכים הטכנולוגיות שלהן, במטרה להעביר טכנולוגיות חדשות מפיתוח לייצור בכמויות גדולות. (Amkor Technology)

אריזה מתקדמת הפכה לאחד המרכיבים המכריעים בביצועיהם של מאיצי AI. מזעור הטרנזיסטורים לבדו אינו מספיק כאשר המערכת נדרשת לחבר מספר יחידות חישוב, שבבי קלט־פלט וערימות זיכרון רחב־פס. איכות החיבורים בתוך המארז משפיעה ישירות על רוחב הפס, השהיה, צריכת החשמל ופיזור החום של המערכת. (Amkor Technology)

אמקור כבר מספקת שירותי אריזה למגוון מוצרי NVIDIA, ובהם מעבדים למרכזי נתונים, ערכות שבבי תקשורת ומערכות מחשוב מואץ. ההסכם החדש מרחיב את היחסים בין החברות ומעניק ל־NVIDIA גישה ארוכת טווח לקיבולת ייצור נוספת בתקופה שבה האריזה המתקדמת היא אחד מצווארי הבקבוק בשרשרת האספקה של מערכות AI. (Amkor Technology)

מפעל אריזה בהשקעה של שבעה מיליארד דולר באריזונה

עיקר ההתרחבות צפוי להתבצע בקמפוס שאמקור מקימה בפאוריה שבאריזונה. החברה הרחיבה ב־2025 את תוכנית ההשקעה באתר משני מיליארד דולר לשבעה מיליארד דולר, בשני שלבים. עם השלמת הפרויקט צפויים לפעול בקמפוס יותר מ־750 אלף רגל רבועה, כ־70 אלף מ״ר, של חדרים נקיים, והוא עשוי להעסיק עד 3,000 עובדים. (Amkor Technology)

לפי לוח הזמנים הנוכחי, הקמת המפעל הראשון אמורה להסתיים באמצע 2027, והייצור צפוי להתחיל בתחילת 2028. האתר נועד להיות המפעל הראשון בארצות הברית לאריזה מתקדמת במיקור חוץ ובייצור בכמויות גדולות. הוא צפוי לשרת יישומי AI, מחשוב עתיר ביצועים, תקשורת, רכב ומכשירים ניידים. (Amkor Technology)

הקמפוס ממוקם בסמוך למפעלי TSMC באריזונה, שבהם מיוצרים שבבים מתקדמים עבור לקוחות אמריקניים ובהם NVIDIA, AMD, אפל וברודקום. אמקור ו־TSMC הודיעו במאי על שותפות ארוכת טווח שנועדה לחבר בין ייצור הפרוסות של TSMC לבין שירותי האריזה והבדיקות של אמקור בארצות הברית. (Reuters)

שילוב הייצור והאריזה באותו אזור עשוי לצמצם את הצורך בהעברת פרוסות שבבים לאסיה לצורך השלמת האריזה והבדיקות. עם זאת, המתקן באריזונה עדיין נמצא בשלבי הקמה, ולכן NVIDIA תמשיך בשנים הקרובות להסתמך גם על רשת המפעלים הקיימת של אמקור באסיה. (Amkor Technology)

ניסיון לצמצם את התלות בשרשרת האספקה האסייתית

העסקה ממחישה כי המאבק על קיבולת לייצור מאיצי AI מתרחב מעבר למפעלי ייצור הפרוסות. ככל שהמעבדים הופכים למערכות מרובות שבבונים, ספקיות האריזה והבדיקות נדרשות להשקיע בציוד, במצעי חיבור, בחדרים נקיים ובתהליכי ייצור מורכבים יותר.

עבור NVIDIA, תשלום מראש מאפשר לשריין קיבולת עתידית ולהשפיע על פיתוח טכנולוגיות האריזה שבהן ישתמשו מוצריה. עבור אמקור, ההתחייבות של לקוח גדול מפחיתה חלק מהסיכון הכרוך בהשקעת מיליארדי דולרים במפעל חדש שייכנס לייצור רק בעוד כשנה וחצי.

עם זאת, אמקור הזהירה כי אין ודאות שהקמפוס יושלם במועד ובעלות המתוכננים, או שהביקוש העתידי יממש את התחזיות שעליהן מבוססת ההשקעה. הקמת קיבולת אריזה חדשה דורשת לא רק מבנים וציוד, אלא גם השגת תפוקות ייצור גבוהות, הסמכת תהליכים וגיוס כוח אדם מיומן. (Amkor Technology)

בעקבות פרסום ההסכם זינקה מניית אמקור בכ־17% במסחר המאוחר. תגובת המשקיעים משקפת את הציפייה כי הביקוש למארזים מתקדמים ימשיך לצמוח לצד ההשקעות במרכזי נתונים ובתשתיות בינה מלאכותית. (Reuters)

תגיות: NVIDIA, אמקור, Amkor Technology, אריזה מתקדמת, שבבי AI, אינטגרציה הטרוגנית, שבבונים, בדיקות שבבים, אריזונה, TSMC, מרכזי נתונים, שרשרת אספקה

ניתן להוסיף לידיעה גם כיתוב תמונה וטקסט חלופי לפרסום.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence: מערכת PCIe 6.0 ב־TSMC N3 עברה את מבחני התאימות בניסיון הראשון

TSMC, איור באמצעות FLUX-1
‫יצור (‪(FABs‬‬

חברות טאיוואניות מתכננות להשקיע 20 מיליארד דולר נוספים בארה״ב

סמסונג. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

הביקוש לשבבי AI ממלא את קווי הייצור ב-TSMC; סמסונג מעלה מחירי השבבים בפאונדרי עד 15%

Next Post
בדיקות ייצור במפעל שבבים בשנחאי. המחשה: depositphotos.com

יוצאי מטא גייסו 21 מיליון דולר לפיתוח חיישנים שבהם הבינה המלאכותית קובעת מה למדוד

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Lyte של אביגדור וילנץ גייסה 165 מיליון דולר לפי שווי…
  • מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים
  • סיליקום זכתה בפרויקט אצל ענקית סייבר: ההכנסות צפויות…
  • RAAAM הישראלית ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט…
  • ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

מאמרים פופולאריים

  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…
  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס