• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

    BMW בחרה בקוואלקום כספקית השבבים המובילה למכוניות הדור הבא

    זיכרון HBM4E של סמסונג, המיועד למאיצי בינה מלאכותית ולמרכזי נתונים. צילום: Samsung Electronics

    סמסונג: המחסור בזיכרונות לשוק ה-AI עלול להימשך עד 2028

  • בישראל
    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

    מחשב קוונטי של IBM. צילום יחצ

    IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת הסימולציה הקלאסית

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו (משמאל) בכנס CES 2019. צילום: אבי בליזובסקי

    טכנולוגיית המכ״ם של Arbe נבחרה לתוכניות אזרחיות וביטחוניות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

    BMW בחרה בקוואלקום כספקית השבבים המובילה למכוניות הדור הבא

    זיכרון HBM4E של סמסונג, המיועד למאיצי בינה מלאכותית ולמרכזי נתונים. צילום: Samsung Electronics

    סמסונג: המחסור בזיכרונות לשוק ה-AI עלול להימשך עד 2028

  • בישראל
    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

    מחשב קוונטי של IBM. צילום יחצ

    IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת הסימולציה הקלאסית

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו (משמאל) בכנס CES 2019. צילום: אבי בליזובסקי

    טכנולוגיית המכ״ם של Arbe נבחרה לתוכניות אזרחיות וביטחוניות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ NXP ופריסקייל הודיעו על השלמת המיזוג ביניהן

NXP ופריסקייל הודיעו על השלמת המיזוג ביניהן

מאת אבי בליזובסקי
07 דצמבר 2015
in ‫שבבים‬
nxp_freescale
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

זאת לאחר שחברת NXP ההולנדית קיבלה אישור מהוועדה להשקעות זרות בארה"ב (CFIUS) למכירת עסקי מגברי ה-RF לחברה הסינית הממשלתית ג'ינגואנג

 

NXP Semiconductors  ופריסקייל סמיקונדקטורמ הודיעו היום על השלמת המיזוג בהתאם לתנאי הסכם המיזוג שעליו חתמו במרס 2015. המיזוג יוצר מובילת תעשייה של מוליכים למחצה עתירי ביצועים לאותות מעורבים, אשר הכנסותיה המשולבות מסתכמות ביותר מ-10 מיליארד דולר. הישות הממוזגת תמשיך לפעול תחת השם NXP Semiconductors N.V. (נסד"ק:NXPI) ותהפוך למובילת השוק בפתרונות מוליכים למחצה לרכב ובשוק המיקרו-בקרים למוצרים רב תכליתיים.

"באמצעות המיזוג יצרנו מעצמה תעשייתית שתתמקד בהזדמנויות לצמיחה מהירה בעולם חכם ותמנף את ההזדמנויות החדשות שמספק הביקוש הגובר לקישוריות, כוח עיבוד ואבטחה. הקמתה של NXP החדשה היום היא צעד מכונן במסענו להפוך למובילי התעשייה בפתרונות עתירי ביצועים של אותות משולבים," אמר ריק קלמר, מנכ"ל NXP. "כמובילים בחיבורים מאובטחים, המיזוג מאפשר לנו לספק ללקוחותינו פתרונות שלמים יותר ובתחום התשתית התומכת פתרונות לעולם חכם יותר. כתוצאה מכך, אנו חוזרים ומדגישים היום שאנו מצפים להמשיך ולצמוח בקצב מהיר יותר מכלל השוק, להגיע לרווחיות ברמה עולמית ולהפיק עוד יותר מזומנים שיאפשרו לנו להמשיך ליצור ערך משמעותי עבור בעלי המניות של NXP."

כפי שנמסר קודם לכן, העסקה צפויה להגדיל את הרווחים של NXP שלא לפי עקרונות חשבונאיים מקובלים (non-GAAP) ב-2016. NXP צופה לחסוך 200 מיליון דולר בעלויות ב-2016 הודות לעלויות משותפות לשתי החברות המתמזגות המסתכמות ב-500 מיליון דולר לשנה.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

שבבי השמע של סיוה. איור יחצ
‫שבבים‬

סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

הדמית המפעל המתוכנן של TI ביוטה. צילום באדיבות טקסס אינסטרומנטס
‫שבבים‬

הביקוש לשבבים אנלוגיים מתאושש: הכנסות טקסס אינסטרומנטס זינקו ב־23%

מלחמת הסחר בין ארה
‫שבבים‬

ארצות הברית מכינה צעדים חדשים להגבלת יצוא שבבי בינה מלאכותית

תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

SEMI: שוק ציוד ייצור השבבים יזנק השנה ל־166 מיליארד דולר

Next Post
19246254205_580dbccf8e_k1-500x3331

הסמארטפון ידידו הטוב של הכלב

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • טכנולוגיית המכ״ם של Arbe נבחרה לתוכניות אזרחיות וביטחוניות
  • אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת ה-AI של איליה סוצקבר
  • הביקוש לשבבים אנלוגיים מתאושש: הכנסות טקסס…
  • סין החלה לייצר מכונות ליתוגרפיה DUV מקומיות בטבילה
  • אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס