החברה הציגה בתערוכת Hot Chips שבב אחד, ארבע וריאציות והמון eDRAM שיאפשרו לה ולשותפיה להתחרות באינטל בתחום שבבי ההאצה לשרתים
מעבד Power 9 של IBM, הוצג לראשונה ב Hot Chips שנערכה בשבוע שעבר בקופרטינו, קליפורניה.. השבב מתוכנן כך שיאפשר שיתוף יצרני OEM חדשים ושותפים שישתמשו בו, ולהרחיב את ההיצע שיש לענק הכחול מוליריבתה הגדולה אינטל בכל הקשור לשרתים מתקדמים.
דבר פיתוחו של פאואר 9, המיוצר בטכנולוגית 14 ננומטר נחשף לראשונה בחודש מארס השנה, כמילה האחרונה של יבמ בתחום המאיצים. זה שבב הכוח הראשון של יבמ שיאפשר גיוון של השימושים והעיצובים.
כמו במעבדי יבמ הקודמים, כדי להגיע לרמות ביצועים גבוהים היא משתמשת בזכרון DRAM מוטבע עצום של 120 Mbyte במטמון משותף L3 בקצב של 7 טרהביט לשניה על-שבב.
תוך שימוש במגוון של מבחני ביצועיםפאואר 9 צריך לספק ביצועים גבוהים ב-50% לעומת פאואר 8, כאשר השבב החדש ייצא לשוק בסוף 2017, אומר בראין ת'וצפטו, הארכיטקט הראשי של השבב. ליבות חדשות ותכנונים ברמת השבב יתרמו לשיפור הביצועים לדבריו.
| {loadposition content-related} |
