• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

    האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

    קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

    זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי

    Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

    Trending Tags

    • בישראל
      ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

      לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

      ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

      וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

      פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

      לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

      הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

      אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

        האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

        קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

        לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

        זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי

        Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

        Trending Tags

        • בישראל
          ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

          לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

          ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

          לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ SEMI: הוצאות יצרניות השבבים על פרוסות 300 מ”מ ירשמו שני שיאים – השנה וב-2023

          SEMI: הוצאות יצרניות השבבים על פרוסות 300 מ"מ ירשמו שני שיאים – השנה וב-2023

          מאת אבי בליזובסקי
          08 נובמבר 2020
          in ‫יצור (‪(FABs‬‬, מחקרי שוק
          איור 1: הוצאות ציוד ייצור פרוסות שבבים בקוטר 300 מ"מ בין השנים 2013 ל-2024

          איור 1: הוצאות ציוד ייצור פרוסות שבבים בקוטר 300 מ"מ בין השנים 2013 ל-2024

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          מהמחקר עולה כי מגפת COVID-19 הציתה את העלייה בהוצאות ה-FAB-ים ב-2020 על ידי האצת הטרנספורמציות הדיגיטליות ברחבי העולם, והעלייה צפויה להימשך גם ב-2021

           

           השקעות במפעלי שבבים בקוטר 300 מ"מ יגדלו השנה ב-13% ויאפילו על השיא הקודם שנקבע ב-2018 וכן ירשמו שנה חזקה נוספת ב-2023, כך עולה ממחקר מעודכן של ארגון SEMI.

          מהמחקר עולה כי מגפת COVID-19 הציתה את העלייה בהוצאות ה-FAB-ים ב-2020 על ידי האצת הטרנספורמציות הדיגיטליות ברחבי העולם, והעלייה צפויה להימשך גם ב-2021.

          "מגפת COVID-19 מאיצה את הטרנספורמציה הדיגיטלית הגורפת כמעט בכל תעשייה שניתן להעלות על הדעת ומעצבת מחדש את הדרך בה אנו עובדים והחיים", אמר אג'יט מנוצ'ה, נשיא ומנכ"ל SEMI. "הוצאות השיא הצפויות ו-38 הפאבים החדשים מחזקים את תפקידם של מוליכים למחצה כסלע של טכנולוגיות מובילות שמניעות את השינוי הזה ומבטיחות לעזור לענות לכמה מהאתגרים הגדולים בעולם".

          עיקר הצמיחה מגיעה מהביקוש הגובר לשירותי ענן, שרתים, מחשבים ניידים, משחקים וטכנולוגיה בתחום הבריאות. טכנולוגיות המתפתחות במהירות כגון 5G, אינטרנט של דברים (IoT), כלי רכב, בינה מלאכותית (AI) ולמידת מכונה שהמשיכו להעלות את הביקוש לקישוריות מהירה יותר, מרכזי נתונים גדולים וביג דאטה שתרמו אף הם בתורם לגידול בביקוש.

          הצמיחה בהשקעות המוליכים למחצה תימשך ב-2021, אך בקצב איטי יותר של 4% (שנתי). הדו"ח מביא בחשבון מחזורים קודמים בתעשייה, ולפיכך הוא וצופה גם האטה קלה ב-2022 והאטה קלה נוספת ב-2024, לאחר שיא של 70 מיליארד דולר ב-2023. ראו איור 1.

          איור 1: הוצאות ציוד ייצור פרוסות שבבים בקוטר 300 מ"מ בין השנים 2013 ל-2024
          איור 1: הוצאות ציוד ייצור פרוסות שבבים בקוטר 300 מ"מ בין השנים 2013 ל-2024

          איור 1: הוצאות ציוד ייצור פרוסות שבבים בקוטר 300 מ"מ בין השנים 2013 ל-2024

           

          הוספת 38 Fabs 300mm חדש

          התחזית של SEMI ל-2024 היא שהקיבולת של תעשיית השבבים תגדל ב-38 מפעלי 300 מ"מ בין השנים 2020 ל-2024, תחזית שמרנית שלא לוקחת בחשבון פרויקטים בהסתברות נמוכה או בגדר שמועות. בתקופה המקבילה, קיבולת הייצור גדלה ב-1.8 מיליון פרוסות ותגיע למעלה מ-7 מיליון. ראה איור 2. מתוכם 11 מהמפעלים יוקמו בטאיוואן ושמונה בסין. תעשיית השבבים תעמוד על 161 מפעלי 300 מ"מ עד 2024.

          איור 2: קיבולת 300 מ"מ וספירת פאבים עבור 2015, 2019 ו-2024

          גידול בהוצאות לפי מגזר המוצרים

          שבבי הזיכרון מהווחפ את עיקר הגידול בהוצאות מפעלי 300 מ"מ נהדרות. ההשקעות בפועל והתחזית מציגות עלייה מתמדת של 8-9% בכל שנה בין 2020 ל-2023, עם עלייה חזקה יותר של 10% הצפויה ב-2024.

          תרומת DRAM ו-3D NAND להשקעות במפעלי 300 מ"מ יהיו לא אחידות בין השנים 2020 ל-2024. עם זאת, השקעות בלוגיקה/MPU יראו שיפור מתמשך בין 2021 ל-2023. שבבי כוח יהיו המגזר הבולט בהשקעות 300 מ"מ עם צמיחה של יותר מ-200% ב-2021 וצמיחה דו-ספרתית ב-2022 וב-2023.

          צמיחה בקיבולת ובהוצאות לפי אזור

          סין תגדיל במהירות את חלקה העולמי בקיבולת של 300 מ"מ, מ-8% ב-2015 ל-20% ב-2024, ותגיע ל-1.5 מיליון פרוסות 300 מ"מ בשנה האחרונה של תקופת התחזית . בעוד חברות שאינן סיניות ישתמשו בחלק ניכר מהצמיחה הזו, ארגונים בבעלות סינית מאיצים את השקעות הקיבולת שלהם. חברות אלה יהוו כ-43% מהקיבולת של סין ב-2020, שיעור שצפוי להגיע ל-50% עד 2022 ו-60% עד 2024.

          איור 2: קיבולת 300 מ"מ וספירת פאבים עבור 2015, 2019 ו-2024
          איור 2: קיבולת 300 מ"מ וספירת פאבים עבור 2015, 2019 ו-2024

          חלקה של יפן בקיבולת מותקנת של 300 מ"מ ממשיך במגמת ירידה, מ-19% ב-2015 ל-12% ב-2024. גם ארה"ב צפויה להצטמצם מ-13% ב-2015 ל-10% ב-2024.

          המשקיעות האזוריות הגדולות ביותר יהיו קוריאה, עם השקעות שבין 15 מיליארד דולר ל-19 מיליארד דולר, ואחריה טייוואן, שתשקיע בין 14 מיליארד דולר ל-17 מיליארד דולר במפעלי 300 מ"מ, ואחריהן סין, עם השקעות של בין 11 מיליארד דולר ל-13 מיליארד דולר.

          העליות התלולות ביותר בהשקעות בין 2020 ל- 2024. ירשום איזור אירופה/המזרח התיכון יובילו את הקבוצה עם צמיחה מרשימה של 164%, ואחריו דרום מזרח אסיה עם 59%, אמריקה עם 35%, ויפן עם 20%.

          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          ענבר דג סמנכ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

          מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

          זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          הפוסט הבא
          שבב XE הראשון של אינטל. צילום יחצ

          "NVIDIA ו-AMD לא צריכות לדאוג מהמעבדים הגרפיים של אינטל (שייוצרו ב-TSMC)"

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים
          • IBM תשקיע 150 מיליארד דולר במיחשוב קוונטי
          • ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה
          • האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד…
          • למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס