• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

  • בישראל
    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

  • בישראל
    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ SEMI: הוצאות יצרניות השבבים על פרוסות 300 מ”מ ירשמו שני שיאים – השנה וב-2023

SEMI: הוצאות יצרניות השבבים על פרוסות 300 מ"מ ירשמו שני שיאים – השנה וב-2023

מאת אבי בליזובסקי
08 נובמבר 2020
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, מחקרי שוק
איור 1: הוצאות ציוד ייצור פרוסות שבבים בקוטר 300 מ"מ בין השנים 2013 ל-2024

איור 1: הוצאות ציוד ייצור פרוסות שבבים בקוטר 300 מ"מ בין השנים 2013 ל-2024

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מהמחקר עולה כי מגפת COVID-19 הציתה את העלייה בהוצאות ה-FAB-ים ב-2020 על ידי האצת הטרנספורמציות הדיגיטליות ברחבי העולם, והעלייה צפויה להימשך גם ב-2021

 

 השקעות במפעלי שבבים בקוטר 300 מ"מ יגדלו השנה ב-13% ויאפילו על השיא הקודם שנקבע ב-2018 וכן ירשמו שנה חזקה נוספת ב-2023, כך עולה ממחקר מעודכן של ארגון SEMI.

מהמחקר עולה כי מגפת COVID-19 הציתה את העלייה בהוצאות ה-FAB-ים ב-2020 על ידי האצת הטרנספורמציות הדיגיטליות ברחבי העולם, והעלייה צפויה להימשך גם ב-2021.

"מגפת COVID-19 מאיצה את הטרנספורמציה הדיגיטלית הגורפת כמעט בכל תעשייה שניתן להעלות על הדעת ומעצבת מחדש את הדרך בה אנו עובדים והחיים", אמר אג'יט מנוצ'ה, נשיא ומנכ"ל SEMI. "הוצאות השיא הצפויות ו-38 הפאבים החדשים מחזקים את תפקידם של מוליכים למחצה כסלע של טכנולוגיות מובילות שמניעות את השינוי הזה ומבטיחות לעזור לענות לכמה מהאתגרים הגדולים בעולם".

עיקר הצמיחה מגיעה מהביקוש הגובר לשירותי ענן, שרתים, מחשבים ניידים, משחקים וטכנולוגיה בתחום הבריאות. טכנולוגיות המתפתחות במהירות כגון 5G, אינטרנט של דברים (IoT), כלי רכב, בינה מלאכותית (AI) ולמידת מכונה שהמשיכו להעלות את הביקוש לקישוריות מהירה יותר, מרכזי נתונים גדולים וביג דאטה שתרמו אף הם בתורם לגידול בביקוש.

הצמיחה בהשקעות המוליכים למחצה תימשך ב-2021, אך בקצב איטי יותר של 4% (שנתי). הדו"ח מביא בחשבון מחזורים קודמים בתעשייה, ולפיכך הוא וצופה גם האטה קלה ב-2022 והאטה קלה נוספת ב-2024, לאחר שיא של 70 מיליארד דולר ב-2023. ראו איור 1.

איור 1: הוצאות ציוד ייצור פרוסות שבבים בקוטר 300 מ"מ בין השנים 2013 ל-2024
איור 1: הוצאות ציוד ייצור פרוסות שבבים בקוטר 300 מ"מ בין השנים 2013 ל-2024

איור 1: הוצאות ציוד ייצור פרוסות שבבים בקוטר 300 מ"מ בין השנים 2013 ל-2024

 

הוספת 38 Fabs 300mm חדש

התחזית של SEMI ל-2024 היא שהקיבולת של תעשיית השבבים תגדל ב-38 מפעלי 300 מ"מ בין השנים 2020 ל-2024, תחזית שמרנית שלא לוקחת בחשבון פרויקטים בהסתברות נמוכה או בגדר שמועות. בתקופה המקבילה, קיבולת הייצור גדלה ב-1.8 מיליון פרוסות ותגיע למעלה מ-7 מיליון. ראה איור 2. מתוכם 11 מהמפעלים יוקמו בטאיוואן ושמונה בסין. תעשיית השבבים תעמוד על 161 מפעלי 300 מ"מ עד 2024.

איור 2: קיבולת 300 מ"מ וספירת פאבים עבור 2015, 2019 ו-2024

גידול בהוצאות לפי מגזר המוצרים

שבבי הזיכרון מהווחפ את עיקר הגידול בהוצאות מפעלי 300 מ"מ נהדרות. ההשקעות בפועל והתחזית מציגות עלייה מתמדת של 8-9% בכל שנה בין 2020 ל-2023, עם עלייה חזקה יותר של 10% הצפויה ב-2024.

תרומת DRAM ו-3D NAND להשקעות במפעלי 300 מ"מ יהיו לא אחידות בין השנים 2020 ל-2024. עם זאת, השקעות בלוגיקה/MPU יראו שיפור מתמשך בין 2021 ל-2023. שבבי כוח יהיו המגזר הבולט בהשקעות 300 מ"מ עם צמיחה של יותר מ-200% ב-2021 וצמיחה דו-ספרתית ב-2022 וב-2023.

צמיחה בקיבולת ובהוצאות לפי אזור

סין תגדיל במהירות את חלקה העולמי בקיבולת של 300 מ"מ, מ-8% ב-2015 ל-20% ב-2024, ותגיע ל-1.5 מיליון פרוסות 300 מ"מ בשנה האחרונה של תקופת התחזית . בעוד חברות שאינן סיניות ישתמשו בחלק ניכר מהצמיחה הזו, ארגונים בבעלות סינית מאיצים את השקעות הקיבולת שלהם. חברות אלה יהוו כ-43% מהקיבולת של סין ב-2020, שיעור שצפוי להגיע ל-50% עד 2022 ו-60% עד 2024.

איור 2: קיבולת 300 מ"מ וספירת פאבים עבור 2015, 2019 ו-2024
איור 2: קיבולת 300 מ"מ וספירת פאבים עבור 2015, 2019 ו-2024

חלקה של יפן בקיבולת מותקנת של 300 מ"מ ממשיך במגמת ירידה, מ-19% ב-2015 ל-12% ב-2024. גם ארה"ב צפויה להצטמצם מ-13% ב-2015 ל-10% ב-2024.

המשקיעות האזוריות הגדולות ביותר יהיו קוריאה, עם השקעות שבין 15 מיליארד דולר ל-19 מיליארד דולר, ואחריה טייוואן, שתשקיע בין 14 מיליארד דולר ל-17 מיליארד דולר במפעלי 300 מ"מ, ואחריהן סין, עם השקעות של בין 11 מיליארד דולר ל-13 מיליארד דולר.

העליות התלולות ביותר בהשקעות בין 2020 ל- 2024. ירשום איזור אירופה/המזרח התיכון יובילו את הקבוצה עם צמיחה מרשימה של 164%, ואחריו דרום מזרח אסיה עם 59%, אמריקה עם 35%, ויפן עם 20%.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

‫יצור (‪(FABs‬‬

TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence: מערכת PCIe 6.0 ב־TSMC N3 עברה את מבחני התאימות בניסיון הראשון

TSMC, איור באמצעות FLUX-1
‫יצור (‪(FABs‬‬

חברות טאיוואניות מתכננות להשקיע 20 מיליארד דולר נוספים בארה״ב

Next Post
שבב XE הראשון של אינטל. צילום יחצ

"NVIDIA ו-AMD לא צריכות לדאוג מהמעבדים הגרפיים של אינטל (שייוצרו ב-TSMC)"

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם…
  • ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס