בפורומים השונים ישתתפו בכירי הענף ונציגי חברות המחקר ובנקי השקעות שיספרו על עתיד המרכיבים השונים של ענף השבבים
.
| לוגו תערוכת סמיקון טאיוואן 2010 |
במסגרת תערוכת סמיקון טאיוון יתקיימו תדריכים אודות מצב השוק והתחזית לעתיד, בהם ישתתפו אנליסטים מ-UBS, מורגן סטנלי, גרטנר, יול דוולופמנט ו-SEMI שיספקו מדיע על ענפי ה-DRAM, ייצור שבבים, ציוד וחומרים.
במסגרת הכנס גם יתקיים פורום בכירים שיעסוק בהתקדמות טכנולוגית באמצעות שיתוף פעולה חדשני. בפורום זה ירצו אורחים מ- TSMC, MXIC, TEL, IMEC, Ebara ו- Dow Electronics Materials .
פורום טכנולוגי נוסף יעסוק ב-IC תלת ממדי – לרבות הדורות הבאים – IC בן 2.5 ממדים ותלת ממדי. בפורום זה יוצגו מצגות מטעם אפלייד מטיריאלס, ASE, IMEC, נוקיה, קוואלקום, SPIL, UMC, SEMATECH, Verigy ו- Yole Développementשיחלקו מנסיונם, עם דגש מיוחד על מודלים עסקיים חדשים, מוכנות לייצור ומפת דרכים.
פורום MEMS – הרחבת יכולת התחרות הגלובלית בסביבת האקוסיסטם של MEMS. בפורום זה ישתתפו מומחים מ- ASE, EV Group IMEC, InvenSense, Multitest, National Chip Implementation Center, קוואלקום, ST מיקרואלקטרוניקס ו-ST. חברת Touch Micro-system תחלוק את נסיונה בתחום התכנון, האריזה, הבדיקות והייצור של MEMS בסביבה התחרותית.
פורום CMP – חקר ה-CMP המותאם אישית. בפורום זה ירצו מומחים מ- Cabot, Dow Electronic Materials, Praxair ו- Saint-Gobain על פתרונות CMP מתקדמים לשילוב שערי מתכת high-k, בקרת שחיקה בנחושת, וייצור IC בקנה מידה מסחרי.
| {loadposition content-related} |
