• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

    מפעל גלובל פאונדריז בדרזדן, גרמניה. צילום יחצ

    אירופה מדגימה ייצור שבבים ריבוני מקצה לקצה: GlobalFoundries ו־Qualinx השלימו זרימת ייצור מאובטחת בדרזדן

  • בישראל
    אסף שמש מנכ"ל סנמינה, צילום: אלדד יריב.

    סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות

    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

    אבי סלמון, אינטל, בכנס ChipEx2026, צילום: ערן לם

    אבי סלמון, אינטל, ב- ChipEx2026: ה-AI לא מחליף את מתכנן השבבים, הוא משנה את אופן העבודה שלו

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

    מפעל גלובל פאונדריז בדרזדן, גרמניה. צילום יחצ

    אירופה מדגימה ייצור שבבים ריבוני מקצה לקצה: GlobalFoundries ו־Qualinx השלימו זרימת ייצור מאובטחת בדרזדן

  • בישראל
    אסף שמש מנכ"ל סנמינה, צילום: אלדד יריב.

    סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות

    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

    אבי סלמון, אינטל, בכנס ChipEx2026, צילום: ערן לם

    אבי סלמון, אינטל, ב- ChipEx2026: ה-AI לא מחליף את מתכנן השבבים, הוא משנה את אופן העבודה שלו

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים שבב מוליך-למחצה המורכב מעץ

שבב מוליך-למחצה המורכב מעץ

מאת ד"ר משה נחמני
31 מאי 2015
in מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp
מרבית החומר הנכלל בתוך שבב היא המצע.לפיכך החוקרים אנו משתמשים רק במיקרומטרים אחדים לשאר הרכיבים שלו "כעת, השבבים כל כך בטוחים לסביבה שאתה יכול להשאיר אותם ביער ולתת לפטריות לפרק אותם"
שבב מחשב המורכב ממצע של ננו-סיבי תאית מונח על גבי עלה. [תמונה: Yei Hwan Jung, המעבדה לננו-הנדסה של התקנים, אוניברסיטת ויסקונסין-מדיסון]

[תרגום מאת ד"ר נחמני משה]

רכיבי אלקטרוניקה הנכללים בתוך התקנים ניידים – המורכבים לרוב מחומרים בלתי מתחדשים, שאינם מתפרקים ביולוגית וכאלו העשויים להיות רעילים – מושלכים לאשפה בקצב מדאיג במסגרת מרדפו של הצרכן אחר המכשיר האלקטרוני המתקדם ביותר. מרבצים כאלו של פסולת אלקטרונית מהווים סכנה באיזורים רבים בעולם.

במסגרת המאמץ להקל על העומס הסביבתי של התקנים אלקטרוניים, צוות חוקרים מאוניברסיטת ויסקונסין-מדיסון הצליח לפתח פתרון מפתיע: שבב מוליך-למחצה המורכב כמעט כולו מעץ. ממצאי המחקר פורסמו לאחרונה בכתב העת המדעי היוקרתיNature Communications. המאמר מדגים כיצד ניתן להחליף בקלות את המצע, או שכבת הבסיס, הרגילה של שבב מחשב בננו-סיבים של תאית (וויקיפדיה) – חומר גמיש המתפרק ביולוגית המתקבל מעץ.

"מרבית החומר הנכלל בתוך שבב היא המצע. אנו משתמשים רק במיקרומטרים אחדים לשאר הרכיבים שלו," מסביר החוקר הראשי. "כעת, השבבים כל כך בטוחים לסביבה שאתה יכול להשאיר אותם ביער ולתת לפטריות לפרק אותם. הם הופכים לבטוחים כמו דשנים". אם אתה לוקח עץ גדול ומפרק אותו לסיבים הבודדים שבתוכו, המוצר הנפוץ ביותר הוא נייר. הממד של הסיב הוא ברמת המיקרון," מסביר החוקר. "אך, מה היה קורה אם היינו מפרקים אותו עוד יותר לרמה הננומטרית? ברמה כזו אתה יכול להפוך את המוצר הזה לנייר שקוף וחזק מאוד המורכב מסיבי תאית."

החוקרים ניצבו בפני שני מחסומים עיקריים בבואם להשתמש בחומרים מבוססי עץ במכשירים אלקטרוניים: חלקלקות המשטח והתפשטות תרמית. "אתה לא רוצה שהחומר יתרחב או יתכווץ יותר מדי. עץ הוא חומר טבעי היגרוסקופי המסוגל לספוג לחות מהאוויר ולהתרחב," מסביר החוקר. "בעזרת שימוש בציפוי אפוקסי על גבי המשטח של ננו-סיבי התאית פתרנו את שתי הבעיות יחדיו."

"היתרון הגדול של ננו-סיבי תאית בהשוואה לפולימרים אחרים טמון בכך שהוא חומר ביולוגי ואילו שאר הפולימרים הם פולימרים המבוססים על נפט ומוצריו. ביו-חומרים הם חומרים ברי-קיימא, תואמים ביולוגית המתפרקים בצורה ביולוגית," מציין החוקר. "ובנוסף, בהשוואה לפולימרים אחרים, לננו-סיבי תאית יש למעשה מקדם התפשטות תרמית נמוך יחסית."

החוקרים הדגימו גם תהליך ידידותי יותר לסביבה לייצור השבבים הללו. מרבית ההתקנים האלחוטיים כיום כוללים בתוכם שבבי גאליום-ארסניד הודות לפעילות המשופרת שלהם בתדירות גבוהה וביצועיהם האלקטרוניים. יחד עם זאת, החומר גאליום-ארסניד עלול להיות רעיל לסביבה, במיוחד בעקבות השלכה לפסולת של כמויות ניכרות של מכשירים אלקטרוניים אלחוטיים. החוקרים הצליחו לפתח תהליך חדש המצמצם באופן חד את השימוש בחומר היקר והרעיל הזה. "הצלחתי למקם 1500 טרנזיסטורים של גאליום-ארסניד בשבב ששטחו 5 על 6 מילימטרים. עבור שבב בגודל כזה, בדרך כלל, ממקמים רק 40-8 טרנזיסטורים. שארית השטח פשוט מיותרת," הוא מציין. "לקחנו את העיצוב שלנו ויישמנו אותו על ננו-סיבי תאית באמצעות שיטת הרכבה יעילה, וכך אנו מסוגלים למקם אותם בכל מקום שנרצה וליצור מעגל חשמלי פעיל לחלוטין עם ביצועים השווים ברמתם לשבבים קיימים."

בעוד שיכולתם של חומרים אלו להתפרק ביולוגית תביא להשפעה חיובית על הסביבה, החוקר מציין כי הגמישות של הטכנולוגיה תוביל לאימוץ נפוץ של שבבים אלקטרוניים אלו. "הייצור ההמוני הנוכחי של שבבים מוליכים-למחצה הוא זול מאוד, ולכן ייתכן שיעבור זמן רב עד שהתעשייה תתחיל להשתמש בעיצוב שלנו," אומר החוקר. "יחד עם זאת, רכיבי אלקטרוניקה גמישים הם העתיד, ואנו סבורים שאנו מאוד קרובים לשם."

הידיעה על המחקר באתר אוניברסיטת ויסקונסין במדיסין

{loadposition content-related}
ד"ר משה נחמני

ד"ר משה נחמני

נוספים מאמרים

שבב של EPFL מבוססת לייזר אולטרה מהיר פועלת בניסוי מעבדתי. המכשיר מייצר פעימות לייזר קצרות במיוחד ישירות על השבב הפוטוני. מתוך המחקר
אופטיקת סיליקון

לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני

משמאל: תמונת עובי של רכיבי מבנה־מסרק קיבוליים מבוססי MXene, הנראים בניגוד בהיר, על פרוסת סיליקון עם שכבת תחמוצת בעובי 100 ננומטר, באדום. מימין: שתי הגדלות המדגישות את אחידות הסרט בקנה מידה מיקרוני. בעובי ממוצע של 5.4 ננומטר, ניתן להבחין בשינויים קטנים לאורך הרכיב המיקרו־מובנה לפי סקלת הצבעים. קרדיט: Appl. Phys. Lett. 128, 171601 (2026)
‫צב"ד‬

שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי לפגוע ברכיב

נוירו AI. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
מאמרים טכניים

הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI

שבב שנועד להמיר מתח גבוה למתח נמוך ברכיבים אלקטרוניים, בתהליך המכונה המרת DC-DC step-down, ביעילות גבוהה יותר באמצעות מהוד פיאזואלקטרי. קרדיט: UC San Diego Jacobs School of Engineering
אופטיקת סיליקון

שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים במרכזי נתונים

Next Post
advantest_3d

אדוונטסט פיתחה מערכת לניתוח שבבים העושה שימוש בתדרי טרהרץ

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אבי סלמון, אינטל, ב- ChipEx2026: ה-AI לא מחליף את…
  • לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום…
  • סמארט שוטר מרחיבה את פעילותה בארה״ב: תספק מערכות…
  • רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל…
  • מושל במטרופולין סיאול נגד ממשלת קוריאה: “אי אפשר…

מאמרים פופולאריים

  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס