• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית TapeOut Magazine SFN משיקה את ‘מכונת הזמן של התשתיות’ המאפשרת להפחית פי 10 את זמני ייצור השבבים ולהגדיל הרווח פי 40-50

SFN משיקה את 'מכונת הזמן של התשתיות' המאפשרת להפחית פי 10 את זמני ייצור השבבים ולהגדיל הרווח פי 40-50

מאת Webmaster
09 אוקטובר 2022
in ‫שבבים‬, TapeOut Magazine
SFN  משיקה את 'מכונת הזמן של התשתיות' המאפשרת להפחית פי 10 את זמני ייצור השבבים ולהגדיל הרווח פי 40-50

אינפוגרפיקה: מכונת הזמן של תשתית Bizen

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

חברת  (Search for the Next ) SFN הבריטית מפתחת תהליך פרוסות Bizen – טרנזיסטור  Zpolar ו-  Zpolar Tunnel Logic מציעה כעת משפחה של ארבעה ITMs –  (Infrastructure Time Machine)  שיכולים להיחשב לצמתי תהליך המאפשרים למתכנני שבבים לייצר מעגלים אינטגרלים  בטכנולוגיה ותיקה למדי כמו 180 ננומטר או אפילו מיקרון אחד אך עם ביצועים מקבילים של התקני CMOS המיוצרים במפעלים חדישים. לדוגמה, מפעל עם מכונות  המצוידות בסטפרים פוטוליטוגרפיות של 180 ננומטר – כמו Newport Wafer Fab- מפעל ייצור המוליכים למחצה הגדול בבריטניה, שנמצא במרכזה של מלחמה פוליטית על מכירתו המוצעת לבעלים זרים – יכול כעת לייצר מכשירי ZTL עם הביצועים (גודל, ומהירות) של CMOS 35 בטכנולוגית 35 ננומטר על ידי יישום ITM35  ובעלות מופחתת מאוד.

דייוויד סאמרלנד, מנכ"ל SFN מסביר: "עד Bizen, טרנזיסטור Zpolar והלוגיקה של  ZTL  שבבי ביצועים גבוהים עבור יישומים כמו 5G ו-RISC-V יכלו להיות מיוצרים רק במתקנים של ענקית היצור הטייוואנית, TSMC השולטת ברוב ייצור מוליכים למחצה בעלי ביצועים מתקדמים בעולם. כעת, מפעלים בבריטניה ובחברות מערביות אחרות יכולות להיות שוב תחרותיות, ואף לעקוף את הענקיות הטייוואניות והקוריאניות, תוך הבטחת האינטרסים הלאומיים הטובים ביותר והקניין הרוחני".

SFN  משחררת ארבעה ITMs: ITM180 שיכול לספק שבבי ZTL עם ביצועים של 180 ננומטר CMOS באמצעות ציוד של מיקרון אחד; ITM35 המאפשר לייצר ICs מקבילים ל-CMOS  של 35 ב-nm180 של צומת תהליך ITM5 המאפשר ביצועי CMOS של 5nm  מ-Steppers של nm 28, ו-ITMSubnm- שפירושו שמעבדי nm 3 העדכניים ביותר יוכלו לספק יכולות תת-ננומטר מדהימות ברמת אנגסטרום. VHDL נלקח לתוך ה-ITM הנבחר, אשר מספק גם את ה POR-  – (Process Of Reference) ואת ה-GDSii עבור ה-IC  המתקבל ל-fabs כמו שמראה האינפוגרפיקה הבאה:

בציר השמאלי אנו רואים צמתי ייצור CMOS הנמתחים אחורה בזמן מ ה-nm  3 החדישים של היום. כל שורה מייצגת כעשור אחד. הציר הימני מציג את צומת ה–CMOS שיידרש כדי להשיג את הביצועים שהשילוב המורכב של הטרנזיסטור Zpolar Process Wafer Bizen ו-Zpolar Tunnel Logic (ZTL)  יכול להציע. המספר ההולך וגדל של קונוסים מראה כיצד השווקים מתרחבים בכל עשור, מיישומי המחשבים של לפני 60 שנה בלבד, להיום, שבו המיקרו-שבב נמצא בכל מקום ומשמש בכל דבר, החל מ-IoT, EVs, תקשורת ומוצרי צריכה ועד להגנה ועוד. מתקנים אסטרטגיים ורגישים לאומית. פאבים יכולים לנצל את צמתי תהליך ה ITM- כדי להשתמש בצומת עיבוד ישן יותר המקביל ל–CMOS כדי לייצר שבבים מבוססי ZTL  המציעים עליות וביצועים בסדרי גודל לעומת מקבילי ה–CMOS המיושנים שלהם.   VHDL  נלקח ל ITM- שנבחר (בהתאם לדרישות הביצועים) ממכתנני השבבים. ה-ITM המכיל את ספריות המכשירים המאופיינים במלואם (LIB) ואת ערכת פיתוח התהליכים  (PDK),  מספק הן את תהליך ההפניה (POR) והן את ה-  GDSii לפאבים כדי לייצר את שבב  ה- ZTL .

Bizen  מיישמת מכניקת קוונטים על כל טכנולוגיות היצור של פרוסות סיליקון. שבבי Bizen ZTL  דורשים הרבה פחות שכבות עיבוד, מה שמאפשר לייצר התקנים מורכבים במפעלי גיאומטריה גדולים ברחבי העולם. פרטים Summerland: "למעבד 180 ננומטר המשתמש ב-ITM35 המספק שבבי ZTL עם ביצועים מקבילים של CMOS של 35 ננומטר יהיו פי עשרה פחות שלבי תהליך מאשר בתהליך CMOS של 35 ננומטר בפועל, מה שיביא להפחתה של פי 10 בזמן הייצור. זה מתורגם לעלייה של פי 40-50 ברווח הנקי עבור ה-Bizen שהומר. ביחד עם זאת, זה תורם באופן מסיבי לפתרון מחסור במוליכים למחצה".

למרות הטכנולוגיה החדשה, תהליך Bizen יכול לפעול על טכנולוגיות סטנדרטיות של יצור סיליקון באמצעות ציוד עיבוד CMOS סטנדרטי. Bizen נמצא בפיתוח אצ יצרניות בבריטניה כבר ארבע שנים, ו-SFN ייצרה פרוסות בדיקה של 'תקן זהב', אשר אופיינו. נתוני האפיון שחולצו הוכנסו לספר נתונים של JMP ושימשו לייצור מודלים של SPICE הפועלים בסביבת התכנון של Cadence ותואמים את התוצאות של תהליך תכנון הפרוסות שלSynopsis  .

סאמרלנד מסכם: "אנו מודעים לכבישי טכנולוגיית CMOS המשתרעים לפחות עד 2036 עם גיאומטריות מכשירים עד שני אנגסטרמים. חשוב להבין ש-CMOS הוא לוגיקה, טרנזיסטור MOS. אפילו CFETS מוערמים nMOS ו-pMOS. Bizen/ZTL הוא צעד ענק קדימה ויהפוך גישות מורכבות אחרות למיותרות. טרנזיסטורים Zpolar מתרחקים מהסתמכות על המבנה החד-קוטבי של CMOS, כדי לנצל את היתרונות של כניסת טריגר שיער אינהרנטית וגודל אנכי ממוזער. אנו מאמינים ש'Time Machine' הוא התיאור הטוב ביותר לשילוב המורכב של תהליך פרוסות Bizen, טרנזיסטור Zpolar ו-Zpolar Tunnel Logic (ZTL): באמצעות טכנולוגיה זו, מעצבי IC יכולים לחזור 10 שנים אחורה ביכולות הייצור, ואז קדימה 10 שנים – או יותר – במונחי ביצועים, עם מכשירי ה-ZTL שהם יוצרים. מכיוון שה-ICs הרבה יותר פשוטים לייצור, ו/או ניתן לייצר יותר שבבים לכל רקיק, אנחנו גם פותרים את משבר המחסור במוליכים למחצה, ובמקביל, מבטלים את התלותנו במעצמות זרות ובדרכים שלהן. לאן שאנחנו הולכים, אנחנו לא צריכים כבישים".

Bizen מוגנת בפטנט ומפותחת בבריטניה על ידי Search For The Next (SFN).

הערה: המאמר לקוח מהודעה לעיתונות של חברת SFN. המערכת אינה אחראית לתוכן המאמר ולנכונות העובדות המופיעות בו.

Tags: Search For The Next (SFN)
Webmaster

Webmaster

נוספים מאמרים

מנכ
‫שבבים‬

ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com
‫שבבים‬

הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

Next Post
DTCO: התהליך הסודי שמסייע להשגי הביצועים של  TSMC

DTCO: התהליך הסודי שמסייע להשגי הביצועים של TSMC

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס