המפעל ישלים את פתרונות האריזה המתקדמים לשבבים של החברה הסינגפורית שהיא אמנם חברת סאטרטאפ אך גייסה למעלה ממיליארד דולר עד כה
אדולפו אורסו, שר התעשיות ואחראי על פרויקט "מיוצר באיטליה", הודיע ביום שני (11 במרץ) כי חברת הסטארט-אפ מסינגפור, Silicon Box, מתכננת להשקיע 3.2 מיליארד יורו במפעל חדש לייצור שבבים באיטליה.
ההסכם שנחתם בין השר אורסו וביונג ג'ון האן, מנכ"ל Silicon Box, מכין את המסגרת לבניית מפעל שבבים באחת מאזורים הצפוניים של איטליה. האן הדגיש כי איטליה הייתה המדינה הראשונה שנבחרה על ידי הסטארט-אפ הסינגפורי ליישום אסטרטגיה שמטרתה להרחיב את נוכחותה ופעולותיה ברחבי העולם. ההודעה נתפסת כבשורה גדולה לאחר שאינטל נטשה את התוכנית הראשונית לבניית אחד ממפעלי ה-back-end שלה במדינה.
בתחילת 2024, Silicon Box הודיעה כי היא הרימה מימון בשווי 200 מיליון דולר, מה שהוביל לשווי כולל של למעלה ממיליארד דולר, למרות שהיא אינה רשומה בשום בורסה. בין המשקיעים בסבב המימון זה נכללו Hillhouse Capital, זרוע ההון הסיכון של Lam Research והקונצרן ההודי טאטה אלקטרוניקס.
השקעת Silicon Box באיטליה, אשר אמורה להסתיים בשנה זו, תתרום לקיבולת הייצור העולמית של שבבים, דרך יצירת שרשרת אספקה גלובלית וגמישה לשבבים. עלויות התפעול צפויות לעלות על 4 מיליארד יורו במהלך 15 השנים הראשונות. האור הירוק הסופי נמתין מהאיחוד האירופי, גם אם עבודת התכנון והעיצוב כבר החלה. המפעל יפעל על פי כללי אפס פליטות נטו, כלומר, עם דגש על הפחתה מקסימלית של טביעת הפחמן והשפעה מינימלית על הסביבה, כך נמסר מהחברה.
השקעה זו לכמה שנים תשקף את המפעל הדגל של Silicon Box בסינגפור, שהראה את יכולתו לייצר פתרונות אריזה מתקדמים לשבבים, ולאחר מכן להרחיב זאת לאינטגרציה ובדיקות שלושה ממדיות.
שר התעשיות ו"מיוצר באיטליה" של איטליה, אדולפו אורסו, ומנכ"ל Silicon Box, ביונג ג'ון. (מקור התמונה: פרופיל X של שר אורסו)
אינטגרציית שבבים
Silicon Box, שמספקת שירותי אינטגרציה מתקדמים לשבבים, טוענת כי היא יכולה לספק ביצוע מלא, מהעיצוב הראשוני ועד ייצורו הסופי של ה-chiplets.
שימוש ב-chiplets היא מפתח לבניית הטכנולוגיות המתפתחות המעצבות את עולמנו היום. החברה אומרת כי שיטת הייצור הייחודית שלה מאפשרת טכנולוגיה מתחת ל-5 מיקרון, וקובעת את התקן לגמישות עיצוב וביצועים חשמליים. פעילויות השבבים מושלמות על ידי פתרונות אריזה מתקדמים, תוכניות ייצור בעלות נמוכה וחיבורים יעילים.
אינטגרציית שבבים יוצרת מערכת מורכבת יותר המציעה ביצועים משופרים, יעילות אנרגטית טובה יותר ופקטור צורה מצומצם. היא כוללת אינטגרציה של טכנולוגיות שונות כמו לוגיקה דיגיטלית ומעגלים אנלוגיים, חיישנים, זכרונות ומערכות ניהול כוח. Chiplets משחקים תפקיד מפתח באפשרות לאינטגרציה נוספת של שבבים. Chiplet הוא רכיב שבב דיסקרטי, עצמאי או עומד בפני עצמו, שמבצע פונקציה מסוימת או מארח טכנולוגיה מסוימת. Chiplets יכולים להיעצב, להיות מיוצרים ונבדקים באופן עצמאי זה מזה, ולאחר מכן להתחבר או להשתלב במוצר הסופי.
