מערכות במארז (SiP) ייצברו תנופת צמיחה משמעותית ב-2020 כי הן יהיו מאוד נחוצות כדי לעבד התקני קישוריות אלחוטית כולל מודולי קצה קדמי של RF, מודולי אנטנות ומגברי הספק ליישומי דור 5
מערכות במארז (SiP) ייצברו תנופת צמיחה משמעותית ב-2020 כי הן יהיו מאוד נחוצות כדי לעבד התקני קישוריות אלחוטית כולל מודולי קצה קדמי של RF, מודולי אנטנות ומגברי הספק ליישומי דור 5. ו-ASE Technology Holding ו-TSMC ערוכות להמשך הפיתוח של SiP וטכנולוגיות אריזה מתקדמות אחרות, כמו AiP (אנטנה במארז) ליישומי mmWave.
ASE Technology, שהיא עכשיו מובילה במגזר ה-SiP המבוסס על מצע, צפויה לזכות בקלות בהזמנות ל-SiP בשביל ערכות שבבים דור 5 מלקוחות גדולים בכללם אפל, קוואלקום, וואווי/ הייסיליקון ומדיה-טק ב-2020 על ידי שילוב משאבי הקבוצה במו"פ, קיבולת ייצור, חומרים ורכש, לפי מקורות בענף.
היות שמשתמשים יותר ויותר ב-SiP גם כדי לעבד שבבים למכשירים לבישים כולל אוזניות TWS (סטריאו אלחוטי אמיתי) בהתאם לעיצובים היותר ויותר דקים שלהן, אמרו המקורות.
ASE Technology צפויה גם לזכות ברוב ההזמנות ל-SiP מיצרני המכשירים עם יחסי המחיר לביצועים הגבוהים יותר ותמיכת קיבולת טובה יותר.
TSMC ערוכה להתחיל את הייצור הכמותי של טכנולוגיית ה-3D SoIC שלה ב-2021, שבמובן הרחב היא סוג של SiP ברמת הפרוסה שמיועד להוריד את העלות של SoC שמיוצרים באמצעות צומתי תהליכים מתקדמים על ידי שילוב שבבים מגוונים שמיוצרים בצמתים שונים, כי רוב יצרני השבבים בקושי יכולים לשאת בהוצאות הגדולות של ייצור באמצעות צומתי תהליכים מתקדמים, ציינו המקורות. העלות המינימלית מתקרבת ל-300 מיליון דולר בייצור של 7nm ותינסק ל-500 מיליון דולר ב-5nm, המשיכו המקורות.
המחשה: depositphotos.com"
data-src="https://chiportal.co.il/wp-content/uploads/2025/02/Depositphotos_714528268_L.jpg"
data-sizes="auto"
data-srcset="https://chiportal.co.il/wp-content/uploads/2025/02/Depositphotos_714528268_L.jpg 360w, https://chiportal.co.il/wp-content/uploads/2025/02/Depositphotos_714528268_L.jpg 750w"
data-expand="700"
sizes="423px"
srcset="https://chiportal.co.il/wp-content/uploads/2025/02/Depositphotos_714528268_L.jpg 360w, https://chiportal.co.il/wp-content/uploads/2025/02/Depositphotos_714528268_L.jpg 750w">
