אלו חדשות מלחיצות ל-TSMC, יצרנית השבבים הגדולה בעולם. שתי החברות המתחרות הללו נמצאות בפיגור של חודשים ספורים מתהליך דומה שהיא פיתחה בטכנולוגית 16 ננומטר
מומחי סמסונג יתחילו בהמשך הנה בייצור שבבים בתהליך FinFET 14 ננומטר שהם פיתחו. גלובל פאונדריז רכשה רישוי על התהליך ותחל להשתמש בו בתחילת 2015.
אלו חדשות מלחיצות ל-TSMC, יצרנית השבבים הגדולה בעולם. שתי החברות המתחרות הללו נמצאות בפיגור של חודשים ספורים מתהליך דומה שהיא פיתחה בטכנולוגית 16 ננומטר.
סמסונג ביצעה בדיקות איכות לתהליך 14 ננומטר בפברואר והחלה כבר בייצור שבבים למספר לקוחות בתקווה להתחיל בייצור המוני לקראת סוף השנה. גלובל פאונדרי תבצע ביקורת לתהליך שלה השנה והיא תחל בייצור המוני בתחילת 2015.
תהליך 14 LPE הראשוני מיועד למוצרים מהסוג של מאמצים ראשונים הנהנים מגידול של 20% בביצועים, והפחתה של 35% בצריכת האנרגיה, כמו כן הם תופסים שטח קטן יותר בכ-15% לעומת שבבים דומים בטכנולוגית 20 ננומטר. שתי החברות מתכננות את תהליך LPP שיספק ביצועים טובים ב-15% לעומת LPE, וטרם נמסר היתרון שלו במונחי צריכת חשמל.
בניגוד לכך TSMC עברה את ביקורת האיכות לתהליך 16 nm FinFET בנובמבר וכבר פותחו על פיו שבבים, היא צפויה להגדיל את מכירותיה פי 5 כאשר תחל לייצר בתהליך 14 ננומטר בשנת 2015.
אנליסטים סבורים שבפני החברות עוד יעמדו קשיים בדרך לייצור משום שתהליך הייצור 16/14 ננומטר הוא הראשון שבו נעשה שימוש בטרנזיסטורים תלת ממדיים. אינטל מפגרת בארבעה חודשים לפחות לעומת התוכניות שלה להכנס לתהליך 14 ננומטר משלה. החברה מקווה שהדור השני של FinFET יהיה בייצור ביוני.
החברה שנעדרת מהמירוץ היא יבמ, בעבר שותפה ב-Common Platform ביחד עם גלובל פאונדריז וסמסונג. כזכור, מזה כמה חודשים מדברות השמועות על כך שהיא מחפשת למכור את כל או לפחות חלקים מקבוצת השבבים שלה.
| {loadposition content-related} |
