בראיון מיוחד לקראת ChipEx2012 סיפר שלמה גרדמן, יו"ר משותף של כנס ChipEx2012 על השינויים והחידושים המרכזיים ב-ChipEx השנה
| שלמה גרדמן, בכנס ChipEx 2011 |
בראיון מיוחד לקראת ChipEx2012 סיפר שלמה גרדמן, יו"ר משותף של כנס ChipEx2012 על השינויים והחידושים המרכזיים ב-ChipEx של השנה.
"השנה הרחבנו משמעותית את התחומים בהם נעסוק ב- ChipEx2012 בכדי לתת מענה לצרכי השוק המשתנים ולמגוון האנשים המעורבים בתעשיה. ראשית הרחבנו את תחום ההתמקדות של הכנס מתעשיית השבבים לתעשיית המיקרואלקטרוניקה. שינוי זה בא בעקבות השינויים אותם אנו צופים בשוק ולפיהם חברות רבות בתעשיית השבבים הופכות לחברות של פתרונות (חומרה ותוכנה) ואילו חברות מוצרים מפתחות בעצמן את השבבים למוצריהם."
"כמו כן, גם השנה הצלחנו להביא לישראל סוללה של מובילים עולמיים בתחומים שונים. מקצועני התעשיה יוכלו ללמוד על חידושים טכנולוגים בנושא שבבים תלת מימדיים, ראשי צוותים ומנהלי פרויקטים יוכלו להשתתף בפנל המיוחד (שיערך במושב המליאה של הכנס) ויעסוק בשיטות יעילות לניהול פרויקטים, מהנדסי תכנון ויצור יוכלו להשתתף בקשת של הרצאות שיוגשו ע"י מומחי התעשיה בשמונת מושבי הכנס המקצועי בהם נעסוק בין השאר בהתמודדות עם בעיות התחממות, באתגרי תכנון בהספק נמוך וכן בשימוש בפתרונות סיליקון מוכווני ישומים. בתוכנית הקפדנו גם לשלב תכנים מתאימים לדרג הניהולי של החברות החל ממנהלי חברות צעירות או כאלה המתכוונים להקים חברה חדשה ויוכלו ללמוד על אתגרי המימון של חברות הפאבלס, המשך דרך כיוונים מרכזיים אליהם שועטת תעשיית המיקרואלקטרוניקה וכלה באתגרים ומגמות עתידיות של התעשיה."
האם בחרתם להתמקד השנה בנושא מסוים?
בהחלט. כותרת הכנס המקצועי היא "טכנולוגיות הדור הבא" ובמסגרת נושא זה החלטנו לעסוק בנושא החם ביותר והוא שבבים תלת מימדיים. יצרניות השבבים המובילות מבטיחות כבר כמה שנים כי יעברו לייצור שבבים תל מימדיים אך נראה כי ב-12 החודשים הבאים זה באמת יקרה. לפחות אצל אינטל ו –TSMC . וכשיש אפשרות לייצר שבבים תל מימדיים חייבים גם להיערך לתכנון לתלת מימד ולכלים שיתמכו ביצור מסוג זה .
איזה עוד ערכים מוספים נוספים יקבלו משתתפי הכנס?
ועדות ההיגוי של הכנס השקיעו מחשבה רבה במטרה לתת למבקרי הכנס כמה שיותר ערכים מוספים. השקענו מאמצים בתכנון כנס שינצל ביעילות את זמנם הקצוב של מקצועני התעשיה. בנינו את הכנס בצורה כזו שכל משתתף יקבל ערכים מוספים בשלושה מימדים שונים. המימד הראשון הוא מימד הלימוד וההעשרה – כל מהנדס, מנהל או מומחה מקצועי יכול לבחור ממגוון של כ-30 הרצאות שינתנו בכנס וללמוד על חידושים טכנולוגים ופתרונות יצירתיים לאתגרי התכנון הנוכחים. המימד השני הוא עדכונים והדגמות של פתרונות חדשים שפותחו ע"י ספקי התעשיה. כל אורח מוזמן לבקר בתערוכת הספקים למפגש בלתי אמצעי עם כ-100 יצרני כלים, מפיצי רכיבים וספקי שירותים לתעשיה שגיעו לכנס מכל רחבי העולם. המימד השלישי הוא המימד החברתי והוא מאפשר לכל מבקר בכנס לפגוש חברים ועמיתים לעשייה וגם להרחיב את הרשת החברתית שלו ע"י היכרות עם אנשים חדשים בקהיליית המיקרואלקטרוניקה הישראלית.
איזה עוד הפתעות טומן הכנס בחובו?
אחת האטרקציות המרכזיות בכנס הוא הרובוט החדשני שפותח בישראל וידגים יכולות טכנולוגיות שטרם נראו בכנס מקצועי כשלנו. בנוסף, במטרה לעודד הרצאות טובות ומעניינות נקיים תחרות בה יוענק פרס כספי למרצה המצטיין של הכנס ואי אפשר יהיה לסיים את היום בלי ההגרלה המסורתית לכל באי הכנס בה נגריל את מחשב ה -3 iPad החדש שיוכרז לראשונה ביום שישי הקרוב.
אני מזמין את כל אנשי התעשיה, לא לוותר לעצמכם בגלל לחץ זמן, לא לסמוך על חברים, ולא להסתגר במשרדיהם. בואו בהמוניכם ובטוחני שתחזרו לביתכם עם תחושה כי ביליתם זמן מועיל ברמה המקצועית ומהנה ברמה האישית.
| {loadposition content-related} |
