• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    אילוסטרציה: צריכת החשמל של ChatGPT מול הכנסות ממנויים, על פי הערכת BestBrokers. (Fast Company)

    דוח: הכנסות המנויים של OpenAI עשויות להגיע ל־11.46 מיליארד דולר בשנה – והתחזית ל־2030 מטפסת עד כ־80 מיליארד

    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    רובוטים דמויי אדם כוכבי CES 2026: אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

  • בישראל
    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    קטאר והאמירויות מצטרפות ל-Pax Silica: יוזמת ארה״ב לאבטחת שרשרת האספקה של AI ושבבים כוללת כבר את ישראל

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    אילוסטרציה: צריכת החשמל של ChatGPT מול הכנסות ממנויים, על פי הערכת BestBrokers. (Fast Company)

    דוח: הכנסות המנויים של OpenAI עשויות להגיע ל־11.46 מיליארד דולר בשנה – והתחזית ל־2030 מטפסת עד כ־80 מיליארד

    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    רובוטים דמויי אדם כוכבי CES 2026: אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

  • בישראל
    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    קטאר והאמירויות מצטרפות ל-Pax Silica: יוזמת ארה״ב לאבטחת שרשרת האספקה של AI ושבבים כוללת כבר את ישראל

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ DSPG תספק שבבי מולטימדיה עבור הסמרטפון הביתי של דויטשה טלקום

DSPG תספק שבבי מולטימדיה עבור הסמרטפון הביתי של דויטשה טלקום

מאת אבי בליזובסקי
06 ספטמבר 2011
in ‫שבבים‬, בישראל
telekom-speedphone-300-fuer-speedport-w920v-wlan-router
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מכשיר ה-Speedphone החדש של דויטשה טלקום מבוסס על מסך מגע הפועל תחת מערכת ההפעלה אנדרואיד ומאפשר שיחות קוליות באיכות HD לצד יישומי מולטימדיה

מכשיר הספידפון של דויטשה טלקום. מכיל שבב של DSPG

ספקית שבבי המולטימדיה DSPG הודיעה היום כי תספק שבבים עבור הטלפון האלחוטי הביתי החכם של דויטשה טלקום, ה-Speedphone 700. הסמרטפון הביתי, שיתבסס על שבב ה"אקספנדר" שפיתחה DSPG, מהווה חלק מקו מוצרי הטלפוניה האלחוטית החדש של דויטשה טלקום.

דויטשה טלקום היא ספקית שירותי התקשורת הגדולה בגרמניה ואחת הגדולות בעולם, ומספר לקוחותיה מגיע היום לכ-200 מיליון.  שבב האקספנדר של DSPG הוא היחיד המאפשר תקשורת אלחוטית קולית בתקן DECT/CAT-iq לצד יישומי מולטימדיה בתקן Wi-Fi, על גבי שבב אחד.

מכשיר ה-Speedphone 700 החדש פועל באמצעות מסך מגע בגודל 3.2 אינץ' תחת מערכת ההפעלה אנדרואיד, ומשפר משמעותית את חוויית השימוש הביתית. המכשיר מציע שיחות קוליות באיכות HD ("true-to-life"), הגבוהה משמעותית מאיכות הקול המקובלת בטלפוניה המסורתית, ונטרול רעשי רקע. כמו-כן, ה-Speedphone 700 מציע מגוון רחב של יישומי מולטימדיה בפרוטוקול Wi-Fi, כולל גלישה באינטרנט, הזנת מידע עדכני, קבלת אי-מיילים וגישה מהירה לספרי טלפונים מקוונים.

שבב האקספנדר של DSPG הוא היחיד התומך ביישומי קול, נתונים, וידאו ואודיו באיכות HD בתקני Wi-Fi ו-DECT. התמיכה במספר רב של יישומים ותקנים ויכולות העיבוד הגבוהות של השבב, מסייעים ליצרני אלקטרוניקה צרכנית להפחית בהוצאות וזמני הפיתוח של מערכות מולטימדיה ביתיות מתקדמות.  

מטלפון ביתי למכשיר חכם
סגן נשיא למערכות טלפוניה קווית בדויטשה טלקום, אולריך גרוט, אמר: "השבב החדשני של DSPG מאפשר לנו לשפר משמעותית את חווית השימוש הביתית באמצעות מגוון יישומי מולטימדיה, כמו קישוריות לאינטרנט, גישה לספר טלפונים מקוון, הודעות אי-מייל, ושיחות קוליות באיכות HD. שילוב טכנולוגיית ה-DECT עם קישוריות Wi-Fi, מעבד יישומים מרכזי ומסך מגע בשבב אחד, מפתח את הטלפון הביתי במהירות למכשיר חכם. אנו מרוצים מכך שיכולנו לקבל את כל התכונות הללו ותכונות נוספות מספק שבבים אחד".

סמנכ"ל השיווק והפיתוח העסקי של DSPG, עוז צימרמן, הוסיף: "דויטשה טלקום מובילה בבירור את הדרך בתחום טלפוני המולטימדיה הביתיים, המשפרים את חווית השימוש ומרחיבים את הערך המוסף לצרכן. אנו גאים בשילוב שבב האקספנדר ב-Speedphone 700, לצד שילובו בטלפוני מולטימדיה אחרים, המאפשר לדויטשה טלקום להוביל בהחדרת טלפוניית מולטימדיה ביתית המקושרת לאינטרנט".

השלב הבא: שיחות וידאו באיכות HD ותלת מימד
בסוף השבוע הודיעה DSPG על תחילת שיווקו של ה"אקספנדר 3", שבב המולטימדיה המתקדם שהושק לפני כשלושה חודשים. האקספנדר 3 מיועד בין השאר לטלפוני טבלט הפועלים תחת מערכת ההפעלה אנדרואיד 2.3 ולמערכות הבית החכם. שבב זה מאפשר שורה של יישומים חדשים, בהם שיחות ועידה בווידאו באיכות HD מלאה, גרפיקת תלת-מימד, צילום ושיתוף תוכן דיגיטלי, משחקים, שליטה ובקרה ביתית, וסנכרון עם הטלפון הסלולרי.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מנכ
‫שבבים‬

השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על תעשיית השבבים בישראל

מנכ
‫שבבים‬

ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

Next Post
TSMCLOGO

TSMC מעבירה פנימה פעילויות אריזה ובדיקות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד…
  • אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק…
  • NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin…
  • יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס