• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML ו־Zeiss מציגות את Hyper-NA: הדור הבא של מערכות הליתוגרפיה לייצור שבבים

    אילון מאסק באירוע של טסלה בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מאסק: TSMC לא תנהל את Terafab; אינטל תישאר שותפה בפרויקט

    ליסה סו, מנכ"לית AMD, מציגה את השבבים החדשים בתערוכת CES 2020. צילום: אבי בליזובסקי

    AMD נערכת להגדלה משמעותית של אספקת השבבים ב-2027 ובוחנת ייצור אצל סמסונג

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    Applied Materials ואינטל מעמיקות את שיתוף הפעולה בפיתוח טרנזיסטורים ואריזות מתקדמות ל־AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    Marvell מעלה את תחזית ההכנסות ל־2028 ל־20 מיליארד דולר בעקבות הביקוש לשבבי AI

    שיתוף פעולה Synopsys-OpenAI. איור יחצ

    המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI במטרה לפתח כלים אוטונומים לתכנון שבבים

  • בישראל
    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    הפניקס הגדילה בכ־3 מיליארד שקל את חשיפתה לנובה ולקמטק בתוך חודשיים וחצי

    לוגו חברת פוזיטרון. צילום יחצ

    מתחרה נוספת לאנבידיה מגיעה לישראל: Positron AI מקימה פעילות פיתוח בתל אביב

    מכבשים לחיבור שכבות מעגלים מודפסים במפעל Gorilla Circuits בסן חוזה, קליפורניה. מקור התמונה: Gorilla Circuits.

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם לרכישת Gorilla Circuits לפי שווי פעילות של 120 מיליון דולר

    אלעד נאור, סגן נשיא להנדסה ב־Astera Labs ישראל. צילום: יח"צ.

    אלעד נאור, מבכירי Cisco Silicon One, מונה לסמנכ"ל ההנדסה של Astera Labs בישראל

    גיא אזרד, מנכ"ל אסטרה לאבס ישראל. צילום: דניאל אדרי

    Astera Labs תרחיב את מרכז הפיתוח בישראל לכ־200 עובדים

    שבב מתקדם לשיפור אחיזת הצמיגים בכביש. איור יחצ POLYN

    POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML ו־Zeiss מציגות את Hyper-NA: הדור הבא של מערכות הליתוגרפיה לייצור שבבים

    אילון מאסק באירוע של טסלה בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מאסק: TSMC לא תנהל את Terafab; אינטל תישאר שותפה בפרויקט

    ליסה סו, מנכ"לית AMD, מציגה את השבבים החדשים בתערוכת CES 2020. צילום: אבי בליזובסקי

    AMD נערכת להגדלה משמעותית של אספקת השבבים ב-2027 ובוחנת ייצור אצל סמסונג

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    Applied Materials ואינטל מעמיקות את שיתוף הפעולה בפיתוח טרנזיסטורים ואריזות מתקדמות ל־AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    Marvell מעלה את תחזית ההכנסות ל־2028 ל־20 מיליארד דולר בעקבות הביקוש לשבבי AI

    שיתוף פעולה Synopsys-OpenAI. איור יחצ

    המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI במטרה לפתח כלים אוטונומים לתכנון שבבים

  • בישראל
    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    הפניקס הגדילה בכ־3 מיליארד שקל את חשיפתה לנובה ולקמטק בתוך חודשיים וחצי

    לוגו חברת פוזיטרון. צילום יחצ

    מתחרה נוספת לאנבידיה מגיעה לישראל: Positron AI מקימה פעילות פיתוח בתל אביב

    מכבשים לחיבור שכבות מעגלים מודפסים במפעל Gorilla Circuits בסן חוזה, קליפורניה. מקור התמונה: Gorilla Circuits.

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם לרכישת Gorilla Circuits לפי שווי פעילות של 120 מיליון דולר

    אלעד נאור, סגן נשיא להנדסה ב־Astera Labs ישראל. צילום: יח"צ.

    אלעד נאור, מבכירי Cisco Silicon One, מונה לסמנכ"ל ההנדסה של Astera Labs בישראל

    גיא אזרד, מנכ"ל אסטרה לאבס ישראל. צילום: דניאל אדרי

    Astera Labs תרחיב את מרכז הפיתוח בישראל לכ־200 עובדים

    שבב מתקדם לשיפור אחיזת הצמיגים בכביש. איור יחצ POLYN

    POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ ד”ר מאמאגקאקיס: סמסונג משקיעה את משאביה ומפעילה מאמצי מחקר לפיתוח טכנולוגיות השבבים של הדור הבא

ד"ר מאמאגקאקיס: סמסונג משקיעה את משאביה ומפעילה מאמצי מחקר לפיתוח טכנולוגיות השבבים של הדור הבא

מאת אבי בליזובסקי
26 אפריל 2014
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
Samsung_-_Dr__Mamagkakis_-_headshot
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

ראיון עם ד"ר סטיליאנוס מאמאגקאקיס, מנהל פיתוח עסקים אסטרטגי בסמסונג סמיקונדקטור אירופה אשר יגיע השבוע לישראל כדי להשתתף בכנס ChipEx2014

ד"ר סטיליאנוס מאמאגקאקיס, סמסונג

"סמסונג משקיעה את משאביה ומפעילה מאמצי מחקר לפיתוח טכנולוגיות השבבים של הדור הבא". כך אומר בשיחה עם Chiportal ד"ר סטיליאנוס מאמאגקאקיס, מנהל פיתוח עסקים אסטרטגי בסמסונג סמיקונדקטור אירופה. ד"ר מאמאגקאקיס יהיה אחד האורחים אשר יגיעו השבוע לראשונה לישראל לכבוד כנס ChipEx2014.

פתחנו את הראיון בשאלה. מהן הטכנולוגיות שישפרו או אפילו יחליפו את טכנולוגיות השבבים הנוכחיות, כעת כשחוק מור נראה בלתי ישים?

מאמאגקאקיס: "סמסונג מתגברת כבר היום את טכנולוגית השבבים הנוכחית עם תהליכים כגון High-k Metal Gate) HKMG) ו- FinFET כדי לספק גיוון של פתרונות ייצור לרבות בטכנולוגיות 28 ו-14 ננומטרים. בתחום הזכרונות, שבבי זיכרונות הפלאש התלת ממדיים של סמסונג V-NAND (Vertical NAND) מיוצרים תוך שימוש בתהליך הקישור האנכי המאפשר קישור של 24 שכבות תאים תלת ממדיים בהתבסס על מבנה 3D Charge Trap Flash ) CTF) של סמסונג במטרה לשבור את מחסום 10 הננומטרים.
באשר לטכנולוגיות שיחליפו בסופו של דבר את טכנולוגית השבבים הנוכחית, עדיין מוקדם מדי להגדיר תשובה. ואולם, סמסונג משקיעה את משאביה ומפעילה מאמצי מחקר לפיתוח טכנולוגיות השבבים של הדור הבא. אחת הפעילויות הללו הודגמה בשיטת הסינתוז פורצת הדרך של גרפן בידי המכון לטכנולוגיות מתקדמות של סמסונג Samsung Advanced Institute of Technology ) SAIT) בשיתוף פעולה עם אוניברסיטת סונגקונקוואן.  עדיין יהיה מוקדם לדון במסחור הטכנולוגיה."

מהו הפיתוח הבא בתחום האינטרנט של הדברים ומה נדרש כדי להגיע לעולם מרושת של מכונות?

מאמאגקאקיס: "האינטרנט של הדברים (IoT) משמעותו קישור של התקנים הן זה עם זה והן בשיתוף טכנולוגיות ענן כדי להמשיך ולעבד את הנתונים. לפיכך, הפיתוחים הבאים חייבים להיות שיפור הקישוריות ותשתיות הענן.  סמסונג תומכת בעולם המקושר באמצעות אספקת פתרונות זכרון DRAM ופלאש, כמו גם מוצרי קישוריות אלחוטית."

כיצד אתה רואה את השילוב בין האקדמיה והתעשיה ומה נדרש לעשות כדי לשפר את הקשר?

"לי יש רקע אישי בעבודה במרכז המו"פ של IMEC במשך כעשור, ודעתי האישית היא שבריתות ייצור ואקוסיסטם הם הדרך להתקדם בתחום המו"פ בענף השבים. זו גם הדעה בסמסונג, שהיא חברה ב-IMEC וב- Sematech. האקדמיה חייבת ליטול חלק בבריתות הללו הן בעזרה ישירה למאמצי הפיתוח של שותפיה ושל תעשית הייצור. בבריתות הללו באמצעות תיאום המו"פ המתקדם מול מפות הדרכים התואמות של הבריתות."

מהי תרומת סמסונג להתקדמות תעשיית השבבים?

"עסקי הזכרון של סמסונג מציעים את הטווח הרחב ביותר הקיים בתעשיה של שבבי זכרון, כמובילה הן בתחום התכנון והן בייצור שבבי זכרון מאז שנת 1993. בנוסף להובלתנו בתחום הזכרונות, סמסונג מספקת מגוון של SoC ו- LSI לרבות סדרת המעבדים הניידים Exynos."

פתרונות הייצור של סמסונג פיתחה ומציעה את תהליך  14nm FinFET, המבוסס על פלטפורמה טכנולוגית שזכתה לתשומת הלב כפתרון המוביל לתכנוני system-on-chip ) SoC) חסכוניים באנרגיה בנפח גבוה. הפלטפורמה מנצלת את היתרונות של תלת ממד, טרנזיסטורים הממצים את תהליך FinFET כדי להתגבר על מגבלות טכנולוגית הטרנזיסטורים המסורתית, ולאפשר הגברה של עד 20% במהירות, חסכון של 35% בצריכת האנרגיה והפחתה של 15% בגודל השבב לעומת טכנולוגית 20 ננומטר.
הפלטפורמה היא יישום ראשון של טכנולוגית FinFET בתעשיית הייצור כדי לספק שידרוג גדול לעומת 20 ננומטר. הטכנולוגיה מאפשרת  שערי חיבור קטנים יותר לצורך צפיפות לוגית גדולה יותר ו- SRAM bitcells קטנים יותר כדי לענות על הביקוש הגובר לתכולת זכרון ב- SoCs מתקדמים, בעוד הם עדיין ממנפים את השיטה המוכחת לקישוריות הדדית מ-20 ננומטר כדי להציע את יתרונות טכנולוגית FinFET תוך סיכון מופחת והעברה מהירה יותר של המוצרים לשוק.

ראו גם:

סמסונג וגלובל פאונדריז מכינות תהליך 14 ננומטר

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2
‫יצור (‪(FABs‬‬

הפניקס הגדילה בכ־3 מיליארד שקל את חשיפתה לנובה ולקמטק בתוך חודשיים וחצי

מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

ASML ו־Zeiss מציגות את Hyper-NA: הדור הבא של מערכות הליתוגרפיה לייצור שבבים

מכבשים לחיבור שכבות מעגלים מודפסים במפעל Gorilla Circuits בסן חוזה, קליפורניה. מקור התמונה: Gorilla Circuits.
‫יצור (‪(FABs‬‬

PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם לרכישת Gorilla Circuits לפי שווי פעילות של 120 מיליון דולר

אילון מאסק באירוע של טסלה בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

מאסק: TSMC לא תנהל את Terafab; אינטל תישאר שותפה בפרויקט

Next Post

יזם השבבים המצליח שרבים אינם מכירים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI…
  • פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא…
  • POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש
  • אלעד נאור, מבכירי Cisco Silicon One, מונה…
  • Marvell מעלה את תחזית ההכנסות ל־2028 ל־20 מיליארד…

מאמרים פופולאריים

  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…
  • חוקרים הדגימו זיכרון קוונטי בגישה אקראית עם שבעה מצבי אחסון

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס