• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ביתן פוקסקון בתערוכת טכנולוגיה. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

  • בישראל
    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

    אסף שמש מנכ"ל סנמינה, צילום: אלדד יריב.

    סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות

    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ביתן פוקסקון בתערוכת טכנולוגיה. צילום: אבי בליזובסקי

    פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

    Intel 18A. צילום יחצ

    אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור

    יצוא הטכנולוגיה של סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גל ה-AI דוחף את הייצוא הסיני: שבבים, ציוד מחשוב ומתכות נדירות מזניקים את המספרים

    מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

    Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

    אילון מאסק.

    הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

  • בישראל
    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

    אסף שמש מנכ"ל סנמינה, צילום: אלדד יריב.

    סנמינה תשקיע יותר מ-2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות

    סיליקון פוטוניקס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאואר ו-IQE מסיימות את סכסוך ה-IP ונכנסות לשיתוף פעולה בפוטוניקה ל-AI

    סיליקון פוטוניקס. המחשה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל בתשתית לשבבים פוטוניים בישראל

    קופטאן חלבי במפגש הסיליקון קלאב בעוספייא, קיץ 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    לראשונה בישראל: מוקמת קרן השקעות ייעודית לקידום יזמות וסטארט־אפים בחברה הדרוזית והצ'רקסית

    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ סינופסיס מקדמת פתרון לניתוח בדיקות ו-yield עבור טכנולוגיית תהליך של 7 ננו-מטר

סינופסיס מקדמת פתרון לניתוח בדיקות ו-yield עבור טכנולוגיית תהליך של 7 ננו-מטר

מאת אבי בליזובסקי
27 נובמבר 2016
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
_
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

החברה משפרת את איכות הבדיקות על ידי איתור פגמים זעירים בהתקני FinFET ובתהליכי ייצור חדשים

 

סינופסיס מכריזה על הרחבת פתרון הבדיקה וניתוח ה-yield שלה עבור פגמים ספציפיים ב-FinTEF. זאת, במטרה לאפשר רמה גבוהה יותר של בדיקה, תיקון, דיאגנוסטיקה וניתוח yield עבור מערכות מתקדמות על גבי שבב (SoCs) ב-7 ננו-מטר. במטרה לשפר את היקף הכיסוי של הפגמים, סינופסיס מקיימת שיתופי פעולה עם מספר חברות סמיקונדקטורים לקידום של שיטות בדיקה ודיאגנוסטיקה עבור רכיבי לוגיקה, זיכרון ורכיבי סיגנל מעורב במהירות גבוהה, המיועדים לייצור בתהליכים של 7 ננו-מטר. שיתופי פעולה אלה מאפשרים פריסה מהירה של פונקציונליות חדשה בפתרון הבדיקה מבוסס הסינתזה של סינופסיס, שכולל את TetraMAX II ATPG, DesignWare STAR Memory System ו-DesignWare STAR Hierarchical System.

חברות סמיקונדקטורים מובילות שמפתחות יכולות תכנון לתהליכי הייצור החדשים ב-7 ננו-מטר עומדות בפני אתגרים גוברים של איכות בדיקה וניהול yield. בכדי לטפל באתגרים אלה, פתרון הבדיקה של סינופסיס מספק מספר טכנולוגיות חדשניות המטפלות בפגמים המופיעים בתדירות גבוהה יותר בטכנולוגיות תהליך חדשות. עבור רכיבים לוגיים, טכנולוגיות מידול חדשות דוגמת resistance sweeping, משפרות את היכולת לבצע בדיקות מבוססות slack ומודעות לתאים (cell-aware) בכדי לאתר פגמים כמו גשרים חלקיים בתוך התא (intra-cell partial bridges) הנפוצים יותר בתהליכי FinFET מתקדמים. עבור בדיקה ותיקון של זיכרונות משובצים, פתרון ה-STAR Memory System כולל אלגוריתמים תפורים המבוססים על למידת סיליקון במפעלי ייצור הסיליקון המובילים בתעשייה, בכדי לאתר ולתקן פגמים שמתבטאים ב-resistive fin shorts, fin opens ו-gate-fin shorts. יתרה מכך, מערכת ה-DesignWare STAR Hierarchical System מאפשרת תבניות בדיקה לייצור ולאפיון בכיסוי גבוה בכדי לממש DesignWare PHY IP באופן יעיל בהיררכיית המערכת על גבי שבב (SoC).

בכדי להאיץ את הדיאגנוזה של בעיות yield ב-7 ננו-מטר, ניתן לבצע בידוד של פגמים לאזורים ספציפיים בתוך תאי תכנון, באמצעות תמיכה של תיאורים מודעים לתאים (cell-aware) במסד הנתונים המשותף לפתרונות ה-TetraMAX II ATPG וה-Yield Explorer. השילוב בין שיפורים בבדיקה ובדיאגנוסטיקה מחזקים את היכולת לאתר פגמי 7 ננו-מטר ומזרזים את ניתוח הכשלים ואת הגברת ה-yield בסביבות ייצור.

"העלייה במורכבות ובגיוון של התהליכים בתהליכי FinFET ב-7 ננו-מטר דורשת טכנולוגיות משופרות לבדיקה ול-yield", אמר ג'ון קוטר, סגן נשיא לשיווק IP ותכנון אבות טיפוס בסינופסיס. "צוותי תכנון ה-IP שלנו ממנפים את פתרונות הבדיקה, התיקון והדיאגנוסטיקה של ה-TetraMAX ATPG, ה-STAR Memory System וה-STAR Hierarchical System, בכדי לסייע ללקוחות רבים שמתכננים בעזרת IP המיועד לטכנולוגיית 7 ננו-מטר לשפר את איכות המוצר וה-yield שלהם תוך קיצור הזמן לשיווק שלהם".

"כספקית מובילה של פתרונות מקיפים לבדיקה ול-yield, סינופסיס מחויבת לסייע למתכננים לעמוד באתגרים הגוברים שלהם, הנוגעים לאיכות משופרת ולהגברה מהירה יותר של yield", אמר ביג'אן קיאני, סגן נשיא לשיווק מוצר ב-Design Group בסינופסיס. "באמצעות שיתופי הפעולה המתמשכים שלנו עם חברות סמיקונדקטורים מובילות ברחבי העולם, אנו מספקים פתרונות חדשניים אשר עונים על הדרישות הספציפיות של תהליכי FinFET מתקדמים. פתרונות חדשניים אלה יאפשרו ללקוחותינו לאמץ במהירות טכנולוגיות 7 ננו-מטר בכדי לעמוד במטרות של פיתוח מוצרי SoC (מערכת על גבי שבב) בביצועים גבוהים".

 

 

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

קיידנס ואנבידיה מציגות סוכן AI לאימות שבבים: מקצר מחזור RTL משבועות לפחות מיום

משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

Next Post
nvidia_logo

Nvidia פתחה מרכז פיתוח בתל אביב

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אקסייט לאבס בדרך לגיוס 300 מיליון דולר לפי שווי של…
  • רשות החדשנות ומפא"ת ישקיעו עד 150 מיליון שקל…
  • אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר…
  • הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק…
  • Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב…

מאמרים פופולאריים

  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…
  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס