מנכ"ל אינטל, ליפ בו טאן, הציג בריאיון את החזון האסטרטגי שלו לחברה, שבמרכזו חיזוק פעילות המוצרים, האצת החדשנות ההנדסית, הרחבת יכולות הייצור והמארזים המתקדמים, ובניית אינטל כחברת פלטפורמה שתספק פתרונות מחשוב מלאים לעידן הבינה המלאכותית.

טאן הציב יעד שאפתני לצמיחת החברה בשנים הקרובות: "אינטל גדולה בהרבה בקנה מידה וקשה יותר לשחזר בה את ההישגים שהשגנו בקיידנס, אך היעד שלי נשאר פי עשרה, תשואה של פי עשרה בתוך חמש עד עשר שנים. כמי שבנשמתו הוא משקיע הון סיכון, זו המטרה שלי".

לדבריו, השינוי בדפוסי השימוש בבינה מלאכותית מחזק את מעמדם של המעבדים המרכזיים. "הביקוש לסוכני AI ולמעבדים לעומסי הסקה חזק מאוד. היסטורית, היחס בין מעבדים למעבדים גרפיים בשלב האימון היה בערך 1:8, וכעת אני רואה אותו משתנה ל 1:4 ואף פחות מכך. המעבדים הופכים חשובים יותר".

טאן ציין כי אינטל פועלת להפוך את פעילות הייצור שלה למנוע צמיחה מרכזי, תוך התמקדות באיכות, בתפוקה ובאמון הלקוחות. "ייצור שבבים הוא עסק מבוסס אמון. הלקוחות חייבים לבטוח בך לפני שהם מוסרים לך את פרוסות הסיליקון שלהם. לכן אנחנו ממוקדים בתפוקה, בצפיפות הפגמים ובזמן המחזור, כדי לספק איכות ואמינות".

במקביל, אינטל מעמיקה את פעילותה בתחומי המארזים המתקדמים ומדע החומרים. טאן התייחס לטכנולוגיית EMIB של אינטל, למצעים מבוססי זכוכית ולבחינת חומרים חדשים, ובהם גליום ניטריד, סיליקון קרביד, אינדיום פוספיד ויהלום סינתטי. "זהו הלך הרוח של מהנדס. אתה ממשיך להיתקל בצווארי בקבוק, ואז מבין כיצד להתגבר עליהם או לעקוף אותם".

בהתייחסו לצמיחה המהירה של תשתיות הבינה המלאכותית, אמר טאן כי הביקוש נותר גבוה, וכי האתגרים המרכזיים מגיעים מצד ההיצע. לדבריו, מגבלות החשמל, זמינות גז ההליום והמחסור בזיכרון משפיעים על קצב הרחבת התעשייה, כאשר המחסור בזיכרון הוא כיום האתגר הדחוף ביותר.

טאן התייחס גם לשיתוף הפעולה עם אילון מאסק סביב יוזמת Terafab "תשתית המוליכים למחצה עדיין אינה מדביקה את קצב הצמיחה של הבינה המלאכותית. אנו להוטים לשתף פעולה כדי להאיץ את הייצור באמצעות הטכנולוגיות והתהליכים שלנו. הצוותים נפגשים מדי שבוע, והעבודה המשותפת מעוררת השראה".

במהלך הריאיון הקדיש טאן התייחסות מיוחדת לישראל ולתעשיית החדשנות המקומית. "לישראל יש כישרונות רבים. חלק משמעותי מההשקעות שלי נעשה בישראל, בזכות יזמים פורצי דרך וחדשניים שעובדים קשה מאוד. גם בזמן מלחמה הם ממשיכים לקיים שיחות. לפעמים הם אומרים: 'יש התרעה, אני צריך לרדת למקלט. ייתכן שהאינטרנט לא יהיה טוב, אז אולי נעבור לשיחה קולית'. החוסן היזמי הזה מרשים אותי מאוד."

טאן הדגיש כי אינטל מבקשת לפעול בקצב מהיר יותר, להעמיק את הקשר עם לקוחותיה ולחבר בין המעבדים, המאיצים, המארזים המתקדמים, התוכנה ושירותי הייצור. "המטרה היא להתקדם לעבר פתרון מלא, מהסיליקון ועד המערכת. יש לנו את היכולות להתאים שבבים ופתרונות לעומסי עבודה שונים, וזה הכיוון שאליו אנחנו מובילים את אינטל".

הפוסט מנכ"ל אינטל ליפ בו טאן: "תשואה של פי 10 בתוך חמש עד עשר שנים" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

נשיא ארה״ב דונלד טראמפ הודיע ביום חמישי, 18 ביוני, כי אפל הסכימה לשתף פעולה עם אינטל בתכנון ובייצור שבבים בארצות הברית. טראמפ פרסם את הדברים ברשת Truth Social והציג את ההסכם כחלק ממאמצי הממשל לחזק את ייצור השבבים האמריקני. עם זאת, אפל ואינטל טרם פרסמו הודעה רשמית ולא מסרו פרטים על היקף ההתקשרות.

ההודעה אינה מעידה בהכרח שאפל מתכוונת לחזור להשתמש במעבדי x86 של אינטל במחשבי Mac. ההערכה היא שמדובר בהסכם ייצור, שבמסגרתו אינטל פאונדרי תייצר חלק מהשבבים שאפל מתכננת בעצמה. אפל החלה ב־2020 לעבור ממעבדי אינטל לשבבי Apple Silicon מסדרת M, המיוצרים כיום בעיקר בידי  TSMC.

כבר בחודש מאי דיווח הוול סטריט ג׳ורנל כי אינטל ואפל הגיעו להסכם ראשוני לאחר יותר משנה של שיחות. לפי הדיווח, הממשל האמריקני, המחזיק כיום בכ־10% ממניות אינטל, מילא תפקיד בקידום המגעים. לא נמסר אם אינטל תייצר שבבים למחשבי Mac, למכשירי iPhone או למוצרים אחרים.

עבור אינטל, זכייה באפל כלקוחה תהיה הישג מרכזי בתוכנית להפוך את פעילות הייצור שלה לספקית שבבים עבור חברות חיצוניות ולהתחרות ב־TSMC. אינטל הודיעה יומיים לפני דברי טראמפ כי תהליך הייצור המתקדם  Intel 18A-P נכנס לשלב של ייצור סיכון, אך החברה לא קישרה בין ההודעה לבין אפל ולא אישרה באיזה תהליך ייוצרו השבבים האפשריים. (Newsroom)

מבחינת אפל, התקשרות עם אינטל עשויה להוסיף כושר ייצור ולצמצם את התלות ב־TSMC, שקווי הייצור המתקדמים שלה נמצאים תחת ביקוש גובר מצד אנבידיה, AMD וחברות נוספות המפתחות שבבים לבינה מלאכותית. בעקבות דברי טראמפ עלתה מניית אינטל בכ־7%, בעוד שמניית אפל עלתה בכ־0.8%.

למרות תגובת המשקיעים, בשלב זה חסרים עדיין הפרטים המרכזיים: סוג השבבים, תהליך הייצור, היקף ההזמנות ולוח הזמנים. עד שאפל או אינטל יאשרו את ההתקשרות, מדובר בהכרזה של טראמפ הנשענת על הסכם ראשוני שדווח כבר בחודש שעבר.

תגיות:

הפוסט טראמפ: אפל תייצר שבבים באמצעות אינטל בארה״ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

פולין מקדמת עם ענקית האלקטרוניקה הטייוואנית פוקסקון הקמת מפעל שבבים בשלזיה תחתית, כחלק מתוכנית רחבה להגדלת הייצור הטכנולוגי במדינה. המפעל מתוכנן לקום באזור מיינקיניה, סמוך לוורוצלב ולגבול גרמניה, באתר שהוכן בעבר עבור מפעל הרכבה ובדיקות שבבים של אינטל.

אינטל תכננה להשקיע באתר כ־4.6 מיליארד דולר, אך ביטלה את הפרויקט ביולי 2025 במסגרת צמצום תוכניות ההתרחבות שלה באירופה. ממשלת פולין כבר השקיעה בתשתיות באזור, וכעת היא מבקשת לנצל אותן עבור הפרויקט הטייוואני.

ראש ממשלת פולין, דונלד טוסק, אמר כי המדינה אינה רוצה להישאר רק מרכז להרכבת מוצרים, אלא לבנות מערכת תעשייתית הכוללת ייצור, מחקר ופיתוח. עם זאת, טרם פורסמו פרטים על היקף ההשקעה במפעל השבבים, יכולת הייצור שלו, סוגי הרכיבים שייוצרו בו או מועד תחילת הפעילות. ההסכם הסופי צפוי להיחתם לאחר הקיץ.

המפעל עשוי להיות חלק מפארק טכנולוגי גדול יותר, שבו יוקמו גם קווי ייצור לשרתי בינה מלאכותית, רובוטים תעשייתיים, מרכזי מחקר, מערכי לוגיסטיקה ומסגרות להכשרת עובדים. בפולין מעריכים כי חברות נוספות החברות בהתאחדות יצרני החשמל והאלקטרוניקה של טייוואן עשויות להצטרף למיזם ולהשקיע בו מיליארדי דולרים.

במקביל מקדמות פוקסקון וחברת ElectroMobility Poland הממשלתית מרכז לייצור ולפיתוח כלי רכב חשמליים בעיר יאבוז'נו שבדרום המדינה. המפעל מתוכנן לייצר שלושה דגמי SUV בינוניים תחת מותג פולני־טייוואני חדש, עם יעד עתידי של עד 400 אלף כלי רכב בשנה. הבנייה מתוכננת להתחיל באביב 2027 והייצור ב־2029. הפרויקט צפוי לקבל הלוואות ממשלתיות בהיקף של 4.5 מיליארד זלוטי, כ־1.06 מיליארד אירו, מכספי קרן ההתאוששות של האיחוד האירופי.

הפוסט פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל פאונדרי הודיעה בכנס VLSI Symposium 2026 כי תהליך הייצור Intel 18A-P נכנס לשלב ייצור ראשוני. מדובר בשדרוג הראשון של משפחת Intel 18A, אחת הטכנולוגיות המרכזיות שעליהן מבססת אינטל את ניסיון החזרה שלה לקדמת ייצור השבבים המתקדם ולשוק הפאונדרי.

לפי נתוני החברה, Intel 18A-P מאפשר ללקוחות לבחור בין שתי מטרות תכנון: עד 18% חיסכון בצריכת חשמל באותה רמת ביצועים, או עד 9% שיפור ביצועים באותה צריכת חשמל, בהשוואה ל-Intel 18A. בנוסף, אינטל מדווחת על שיפור בניהול החום ועל התאמות בתכנון הטרנזיסטורים, החיבורים הפנימיים ותהליך האופטימיזציה בין התכנון לטכנולוגיית הייצור.

המשמעות המעשית של ההכרזה היא שאינטל מציעה גרסת המשך ל-18A שמיועדת לאפשר גמישות רבה יותר בתכנון שבבים למחשוב עתיר ביצועים, מרכזי נתונים, יישומי AI ומוצרים שבהם צריכת חשמל וחום הפכו למגבלה מרכזית. בעולם שבו הביקוש לביצועי חישוב ממשיך לעלות, השאלה המרכזית אינה רק כיצד להאיץ את השבב, אלא כיצד לעשות זאת בלי להגדיל באותו קצב את צריכת האנרגיה ואת פליטת החום.

מאחורי השיפור עומדים כמה רכיבים טכנולוגיים. הראשון הוא תכנון מגע כפול לטרנזיסטורים, שנועד להפחית התנגדות חשמלית ולאפשר תדרי פעולה גבוהים יותר. השני הוא שיפור בניהול החום באמצעות חומרים ועיצוב, כאשר אינטל מדווחת על שיפור של כ-20% עד 40% בהתנגדות התרמית. השלישי הוא המשך השימוש בארכיטקטורת Gate-All-Around ובאספקת כוח אחורית, שמפרידה טוב יותר בין נתיבי המידע לבין נתיבי אספקת החשמל. לפי אינטל, מדידות על ליבות CPU אמיתיות הראו שיפור של כ-30% בתדר הפעולה במתח נמוך של כ-0.5 וולט, לצד הפחתה של פי 10 בתנודות מתח דינמיות.

במקביל לעדכון המסחרי יותר של Intel 18A-P, אינטל הציגה בכנס גם כמה כיווני מחקר ארוכי טווח. הראשון הוא CFET — טרנזיסטורים אנכיים שבהם טרנזיסטורי N ו-P מוערמים זה על גבי זה במקום להיות מונחים זה לצד זה. המטרה היא להגדיל את צפיפות הטרנזיסטורים ולהמשיך את מגמת המזעור גם כאשר השיטות הקיימות מתקרבות למגבלותיהן.

כיוון נוסף הוא שילוב גליום ניטריד על גבי סיליקון בפרוסות 300 מ"מ. גליום ניטריד מתאים במיוחד ליישומי הספק ותדר גבוה, אך שילובו בתשתיות ייצור סיליקון סטנדרטיות הוא אתגר הנדסי. אינטל מציגה זאת כדרך אפשרית להרחיב את יכולות השבבים בתוך תהליכי ייצור מוכרים יותר לתעשייה.

הכיוון השלישי הוא שימוש ברותניום, מתכת מקבוצת הפלטינה, כחומר חלופי לחלק מחיבורי הנחושת בתוך השבב. לפי אינטל, שימוש ברותניום עשוי להפחית קיבוליות בכ-35% לעומת נחושת, נתון שיכול לסייע בצמצום הפרעות בין חיבורים, בהפחתת צריכת חשמל ובשיפור מהירות הפעולה.

נגה צ'נדרסקראן, סמנכ"ל באינטל פאונדרי, אמר כי כניסתו של Intel 18A-P לשלב ייצור ראשוני לפי לוח הזמנים המתוכנן היא עדות לביצועים העקביים של החברה ולמחויבותה ללקוחותיה.

ההכרזה חשובה לא רק ברמת תהליך ייצור בודד, אלא גם בהקשר הרחב יותר של האסטרטגיה של אינטל פאונדרי. החברה מנסה לשכנע לקוחות חיצוניים כי מפת הדרכים שלה יציבה וכי היא מסוגלת להציע חלופה תחרותית בייצור שבבים מתקדם. Intel 18A-P אמור להיות אחד המבחנים המרכזיים ליכולת הזו בשנים הקרובות.

הפוסט אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Cadence ו־Intel Foundry הודיעו על הרחבת שיתוף הפעולה ביניהן סביב טכנולוגיות הייצור הבאות של אינטל, ובראשן Intel 14A. ההסכם, שנפרש על פני כמה שנים, נועד לחבר בין כלי התכנון, ה־EDA וה־Design IP של Cadence לבין פיתוח תהליך הייצור והאריזה של Intel Foundry, כדי להקל על לקוחות אינטל בתכנון שבבים מתקדמים למחשוב עתיר ביצועים ולמכשירים ניידים.

תכנון וייצור כבר לא מתקדמים בנפרד

במרכז ההסכם עומדת מתודולוגיית DTCO – Design Technology Co-Optimization. במקום לפתח תחילה תהליך ייצור ורק אחר כך להתאים אליו כלי תכנון, DTCO מחבר בין שני העולמות כבר בשלבים המוקדמים: כללי התכנון, ספריות ה־IP, מודלי הסימולציה ודרישות הביצועים נבנים ומתוקנים במקביל.

המטרה היא לשפר את שלושת המדדים המרכזיים של כל תהליך ייצור מתקדם: ביצועים, צריכת הספק ושטח שבב – PPA. ככל שהצמתים נעשים צפופים ומורכבים יותר, הפער בין מה שאפשר לצייר בכלי התכנון לבין מה שאפשר לייצר בפועל במפעל הופך לאחד הסיכונים המרכזיים בפרויקטים של שבבים.

Intel 14A כמבחן לאסטרטגיית הפאונדרי

Intel 14A הוא הדור שאמור להגיע אחרי Intel 18A, והוא חלק מרכזי בניסיון של אינטל לבסס את עצמה מחדש כשחקנית פאונדרי מתקדמת ללקוחות חיצוניים. באירוע Intel Foundry Direct Connect 2025 מסרה אינטל כי חילקה ללקוחות מובילים גרסה מוקדמת של PDK עבור 14A, וכי כמה לקוחות הביעו כוונה לפתח שבבי בדיקה על בסיס התהליך. אינטל גם ציינה כי 14A יכלול את PowerDirect, טכנולוגיית אספקת מתח ישירה הנשענת על PowerVia של Intel 18A.

בהודעת Cadence נאמר כי שתי החברות יעבדו יחד כדי להביא את Intel 14A למצב של PDKs מוכנים לייצור. כלומר, לא רק תמיכה תיאורטית בתהליך, אלא ערכת תכנון שמאפשרת ללקוחות להתחיל פרויקטים אמיתיים בביטחון גבוה יותר. ההסכם יכלול גם שימוש בתזרימי Agentic AI ובמוצרי הליבה של Cadence כדי לקצר זמני תכנון ולהפחית סיכונים.

חיזוק האקוסיסטם סביב אינטל

עבור Intel Foundry, ההסכם חשוב לא פחות מהטכנולוגיה עצמה. לקוחות פאונדרי אינם בוחרים רק תהליך ייצור; הם בוחרים אקוסיסטם שלם של כלי תכנון, ספריות IP, שירותי אימות, תזרים סופי ל־tape-out ויכולת להגיע בזמן לשוק. שיתוף פעולה עמוק עם ספקית EDA גדולה כמו Cadence הוא חלק מהמאמץ של אינטל להראות כי 14A לא יהיה רק צומת מתקדם על הנייר, אלא פלטפורמת תכנון שניתנת לשימוש על ידי חברות שבבים חיצוניות.

אנירוד דווגאן, נשיא ומנכ"ל Cadence, אמר כי הרחבת היחסים עם אינטל לשותפות עמוקה יותר היא “אבן דרך משמעותית” לשתי החברות. נאגה צ'נדראסקארן, סמנכ"ל בכיר ומנכ"ל Intel Foundry, אמר כי שילוב תהליכי הייצור והאריזה של אינטל עם כלי התכנון מבוססי ה־AI של Cadence יאפשר קו־אופטימיזציה עמוקה יותר עבור לקוחות הפאונדרי.

הפוסט Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל מקבלת סימן מעודד במיוחד למאמץ שלה להפוך את Intel Foundry לחלופה אמיתית בייצור שבבים מתקדמים. לפי דיווח של The Information, גוגל הזמינה מאינטל ייצור של יותר מ-3 מיליון יחידות עיבוד טנזור, TPU, במהלך 2028. במקביל, אנבידיה בוחנת שימוש בטכנולוגיות הייצור והאריזה של אינטל לשבבים עתידיים, אף שטרם דווח על הזמנה חתומה מצדה.

הדיווחים הובילו לזינוק במניית אינטל, משום שהם נוגעים בדיוק בנקודה הרגישה ביותר בתוכנית ההתאוששות שלה: היכולת למשוך לקוחות חיצוניים גדולים לזרוע הייצור שלה. במשך שנים איבדה אינטל את ההובלה בייצור שבבים מתקדם ל-TSMC, אך כעת היא מנסה לחזור למשחק באמצעות תהליכי ייצור חדשים, טכנולוגיות אריזה מתקדמות והשקעות גדולות במפעלים בארצות הברית ובאירופה.

גוגל מחפשת קיבולת ל-TPU

החלק הממשי יותר בדיווח נוגע לגוגל. TPU הוא מאיץ הבינה המלאכותית הפנימי של החברה, שמיועד לאימון ולהרצה של מודלי AI גדולים. בניגוד לרוב חברות הענן, שנשענות בעיקר על מאיצי GPU של אנבידיה, גוגל מפתחת כבר שנים שבבים ייעודיים משלה ומשלבת אותם בתשתיות Google Cloud ובמערכות הפנימיות שלה.

הזמנה של יותר מ-3 מיליון שבבים מאינטל, אם תאושר רשמית ותבוצע, לא תסמן נטישה של TSMC. סביר יותר שהיא תסמן פיזור סיכונים. הביקוש לשבבי AI גדל מהר יותר מקיבולת הייצור הזמינה, ולקוחות ענק כמו גוגל אינם יכולים להרשות לעצמם להיות תלויים לחלוטין ביצרן אחד, גם אם מדובר ב-TSMC.

עבור גוגל, אינטל יכולה לשמש ספקית ייצור נוספת למאיצי TPU עתידיים. עבור אינטל, גוגל היא לקוח עוגן מהסוג שיכול לשנות את האופן שבו השוק תופס את Intel Foundry. ייצור של מיליוני שבבים ללקוח כזה מחייב לא רק תהליך ייצור מתקדם, אלא גם תפוקות גבוהות, איכות יציבה, אריזה מתקדמת ותיאום הנדסי צמוד.

אנבידיה עדיין לא מזמינה, אבל בודקת

החלק השני בדיווח נוגע לאנבידיה, והוא חשוב אך צריך לנסח אותו בזהירות. לפי הדיווחים, אנבידיה עדיין לא ביצעה הזמנה מאינטל, אך היא בוחנת אם ניתן להשתמש בטכנולוגיות של החברה לייצור שבבים עתידיים. אחת האפשרויות שנבחנות היא שילוב של כמה שבבי GPU במארז אחד, מהלך שמתאים למגמה הרחבה של מעבר ממעבד יחיד גדול למערכות מרובות שבבים.

המשמעות היא שאנבידיה אינה עומדת להעביר מחר את ייצור המאיצים המרכזיים שלה מ-TSMC לאינטל. TSMC עדיין מחזיקה ביתרון ברור בייצור המתקדם ובטכנולוגיות אריזה המשמשות את מאיצי ה-AI המובילים. אבל עצם העובדה שאנבידיה בוחנת את אינטל היא איתות חשוב. כאשר הלקוחה החשובה ביותר של TSMC מחפשת חלופות או רכיבי ייצור משלימים, זה אומר שהעומס על שרשרת האספקה הגיע לרמה שבה גם השחקניות החזקות ביותר מחפשות גמישות נוספת.

הבדיקה של אנבידיה עשויה להתמקד תחילה ברכיבים שאינם ליבת ה-GPU המרכזית, כגון רכיבי I/O, אריזה מתקדמת או שילוב שבבים בתוך מארז אחד. גם תרחיש כזה יהיה משמעותי לאינטל. בעולם ה-AI, הערך אינו נמצא רק בליבת החישוב, אלא גם ביכולת לחבר שבבים, זיכרונות ורכיבי תקשורת למערכת אחת יעילה.

צוואר הבקבוק של TSMC

המכנה המשותף בין גוגל לאנבידיה הוא TSMC. החברה הטייוואנית הפכה בעשור האחרון לשחקנית הדומיננטית בייצור שבבים מתקדמים, והיא מספקת קיבולת קריטית לאנבידיה, לאפל, ל-AMD, לגוגל ולחברות רבות נוספות. אבל מהפכת ה-AI יצרה ביקוש חריג לשבבים מתקדמים ולאריזה מתקדמת, והקיבולת הזמינה מוגבלת.

לכן, גם חברות שמרוצות מ-TSMC מחפשות ספקים משלימים. זו אינה רק שאלה של מחיר. זו שאלה של זמינות, גיאופוליטיקה, קצב צמיחה ושליטה בשרשרת האספקה. תלות גבוהה מדי בטייוואן נחשבת כיום סיכון אסטרטגי עבור חברות אמריקניות, במיוחד כאשר ממשלת ארצות הברית משקיעה סכומי עתק בהחזרת ייצור שבבים מתקדם לשטחה.

אינטל מנסה להיכנס בדיוק אל הפער הזה. היא אינה צריכה להחליף את TSMC כדי להצליח; בשלב הראשון, די בכך שתהפוך לספקית שנייה אמינה עבור חלק מהלקוחות הגדולים. אם גוגל תייצר אצלה מיליוני TPU ואם אנבידיה תשלב בעתיד טכנולוגיות ייצור או אריזה שלה, זה יהיה הישג משמעותי גם בלי שאינטל תעקוף את TSMC.

מבחן גדול ל-Intel Foundry

עבור אינטל, הדיווחים האלה הם הזדמנות אך גם מבחן. החברה הציגה בשנים האחרונות מפת דרכים אגרסיבית, הכוללת תהליכי ייצור כמו 18A ו-14A וטכנולוגיות אריזה מתקדמות כמו EMIB. אבל בעולם הפאונדרי, מצגות אינן מספיקות. לקוחות גדולים בוחנים זמינות, ביצועים, תשואות ייצור, אמינות, עלויות ויכולת לספק בכמויות גדולות לאורך זמן.

גוגל ואנבידיה הן בדיוק הלקוחות שיכולים להעניק לאינטל חותמת אמון, אך גם לחשוף חולשות אם התהליכים לא יהיו בשלים בזמן. שבבי AI הם מהמוצרים התובעניים ביותר בתעשייה. הם גדולים, יקרים, צורכים הרבה חשמל ודורשים שילוב מורכב של לוגיקה, זיכרון, תקשורת ואריזה מתקדמת. כל עיכוב או בעיית תפוקה עלולים לפגוע בלוחות הזמנים של לקוחות ענן ומרכזי נתונים.

לכן, הדיווח הנוכחי אינו “חזרה לניצחון” של אינטל, אלא אולי תחילתה של בדיקת אמון מחודשת. אם החברה תעמוד במבחן, היא תוכל להציג את עצמה לא רק כיצרנית שבבים לעצמה, אלא כשותפת ייצור אסטרטגית לעידן ה-AI.

לא מהפך מיידי, אבל שינוי כיוון

TSMC עדיין מובילה את שוק הייצור המתקדם, והיתרון שלה אינו צפוי להיעלם במהירות. אבל הדיווחים על גוגל ואנבידיה מצביעים על שינוי בשוק: חברות ה-AI הגדולות אינן מסתפקות עוד בשרשרת אספקה אחת. הן מחפשות קיבולת נוספת, ספקים חלופיים, אריזה מתקדמת וגמישות הנדסית.

עבור אינטל, זו עשויה להיות ההזדמנות הגדולה ביותר זה שנים להחזיר לעצמה רלוונטיות בתחום שבו פיגרה אחרי המתחרות. הזמנה גדולה מגוגל תספק הוכחה מסחרית. בחינה רצינית מצד אנבידיה תספק איתות אסטרטגי. שילוב של השניים יכול להפוך את Intel Foundry משחקנית שמבטיחה קאמבק לשחקנית שהלקוחות הגדולים באמת מתחילים לבדוק בשטח.

בסופו של דבר, המרוץ לשבבי AI אינו מתנהל רק בין אנבידיה לגוגל או בין GPU ל-TPU. הוא מתנהל גם בין מפעלי ייצור, תהליכי ליתוגרפיה, טכנולוגיות אריזה ושרשראות אספקה. אם אינטל תצליח להשתלב במעגל הזה, גם כספקית שנייה או משלימה, זו תהיה תפנית חשובה בתעשיית השבבים העולמית.

הפוסט גוגל מזמינה, אנבידיה בוחנת – ייצור שבבים באינטל פאונדרי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אבי סלמון , אוונגליסט החדשנות של אינטל הציג ב-ChipEx2026 מבט מעשי על אחד השינויים המעניינים שמתחילים להתרחש כיום בתעשיית השבבים: מעבר משימוש בבינה מלאכותית כמילת באזז כללית לשימוש יומיומי יותר בתהליכי תכנון, אימות ופיתוח חומרה. אם הקדימון להרצאה התמקד במקרה העבודה שבו מהנדס אחד הצליח, בעזרת AI, לבצע בתוך כשבועיים משימה שבעבר דרשה כמה סטודנטים במשך שני סמסטרים, ההרצאה עצמה חידדה נקודה רחבה יותר: השינוי אינו רק בקיצור זמן העבודה, אלא בשינוי תפקידו של המהנדס.

המסר המרכזי היה שה-AI אינו הופך את תכנון השבבים לפעולה אוטומטית ופשוטה. להפך. ככל שהכלים חזקים יותר, כך גדלה החשיבות של מי שמפעיל אותם. מהנדס חומרה צריך לדעת להגדיר את הבעיה, לפרק אותה לתת־משימות, לבקש מהמערכת תוצרים מדויקים, לבדוק אם הקוד או הלוגיקה אכן נכונים, ולתקן את הכיוון כאשר המודל מחזיר תוצאה שאינה מתאימה. במילים אחרות, ה-AI יכול להאיץ מאוד את העבודה, אך הוא אינו מחליף את ההבנה ההנדסית.

מהנדס כמכוון, לא רק כמבצע

בתהליכי תכנון שבבים יש שלבים רבים שאינם מסתכמים בכתיבת קוד. יש הגדרת דרישות, בחירת ארכיטקטורה, כתיבת לוגיקה, עבודה מול FPGA או סביבות סימולציה, בניית בדיקות, אימות התנהגות, טיפול במקרי קצה ותיעוד. חלק מהשלבים האלה כוללים עבודה סיזיפית וחוזרת, ולכן הם מתאימים במיוחד לסיוע של כלי AI. אבל דווקא משום שמדובר בתחום שבו טעות קטנה עלולה להיות יקרה מאוד, אסור לוותר על שכבת הבקרה האנושית.

בהרצאה עלו מושגים כמו logic design, validation, software, floating point calculation ו-FPGA. הם ממחישים שהדיון לא עסק רק בכתיבה כללית של טקסט או קוד, אלא באזור שבו תוכנה, חומרה, מתמטיקה ואימות נפגשים. זהו גם המקום שבו יתרונו של מהנדס מנוסה נעשה ברור: הוא יודע מתי תוצר נראה סביר אך אינו נכון, מתי יש צורך בבדיקה נוספת, ומתי המודל “ממציא” פתרון שאינו עומד בדרישות ההנדסיות.

אחד הלקחים החשובים הוא שהעבודה עם AI דומה פחות ללחיצה על כפתור ויותר לניהול תהליך. המהנדס אינו רק מבקש תשובה. הוא מגדיר את גבולות הבעיה, בוחן חלופות, מריץ בדיקות, מחזיר משוב למערכת ומוודא שהתוצאה משתלבת בתהליך התכנון הרחב. לכן, מיומנות העבודה עם AI הופכת בהדרגה לחלק מארגז הכלים של מהנדסי חומרה, לצד כלי EDA, סימולטורים ושפות תיאור חומרה.

בין חשיבה מהירה לחשיבה בודקת

בהרצאה הוזכר גם ההבחנה בין System 1 ו-System 2, המוכרת מספרו של דניאל כהנמן על חשיבה מהירה ואיטית. בהקשר של AI לתכנון שבבים, ההבחנה הזו מועילה במיוחד: כלי AI מסוגלים לייצר במהירות רעיונות, קוד, הסברים ותבניות עבודה. זו שכבת העבודה המהירה. אבל בתכנון שבבים אי אפשר להסתפק בכך. נדרש גם שלב איטי, ביקורתי ומבוקר יותר, שבו המהנדס בודק את ההיגיון, את הכיסוי, את הביצועים ואת ההתאמה לדרישות.

המשמעות היא שהשימוש הנכון ב-AI אינו מבטל את שלב האימות, אלא מעביר אליו משקל גדול עוד יותר. אם בעבר חלק גדול מזמן העבודה הוקדש לכתיבה ידנית של רכיבים, הרי שבעבודה עם AI יותר זמן עשוי לעבור לבדיקה, השוואה, תיקון והכוונה. זהו שינוי תרבותי לא פחות מטכנולוגי: המהנדס הופך ממי שמייצר כל שורה בעצמו למי שמנהל תהליך יצירה מואץ ומוודא שהוא עומד בסטנדרט הנדרש.

כאן גם נמצא ההבדל בין שימוש שטחי ב-AI לבין שימוש מקצועי. מהנדס שאינו מבין את התחום עלול לקבל תוצר משכנע למראה אך שגוי. מהנדס מנוסה, לעומת זאת, יכול להשתמש באותו כלי כדי להאיץ עבודה, להרחיב בדיקות, לנסות חלופות ולשפר תיעוד. לכן, ה-AI אינו מצמצם את הצורך במומחיות; הוא משנה את הדרך שבה המומחיות באה לידי ביטוי.

לא רק שבבים ל-AI, אלא AI לתכנון שבבים

ההרצאה של סלמון משתלבת במגמה רחבה יותר בתעשייה. בשנים האחרונות עיקר השיח עסק בשבבים שמריצים בינה מלאכותית: מעבדים, מאיצים, GPU, רכיבי תקשורת, זיכרון ותשתיות למרכזי נתונים. אבל כעת ה-AI נכנס גם לצד השני של המשוואה – אל תהליכי הפיתוח של השבבים עצמם.

זהו שינוי חשוב במיוחד בתקופה שבה מרכזי נתונים ל-AI דורשים ביצועים גבוהים יותר, רוחב פס גדול יותר, צריכת הספק נמוכה יותר ויכולת הרחבה בין מערכות רבות. מושגים כמו scale up ו-scale out, שעלו בהרצאה, אינם רק עניין של ארכיטקטורת מרכזי נתונים. הם משפיעים גם על סוג השבבים שיש לתכנן, על הממשקים ביניהם, על עומסי התקשורת, על הזיכרון ועל מערכות האימות שנדרשות כדי לוודא שהכול עובד יחד.

במובן הזה, AI יוצר דרישה לשבבים מורכבים יותר, ובמקביל מתחיל לספק כלים שעוזרים לתכנן אותם. התעשייה נכנסת למעגל שבו הבינה המלאכותית גם מגדילה את הצורך בחומרה מתקדמת וגם הופכת לחלק מתהליך העבודה שמאפשר לפתח חומרה כזו.

ההזדמנות והסיכון

עבור חברות כמו אינטל, המשמעות כפולה. מצד אחד, יש כאן אפשרות לשפר את יעילות הפיתוח, לקצר חלק מהשלבים ולסייע למהנדסים להתמודד עם עומס הולך וגדל של משימות. מצד שני, הטמעה לא זהירה של AI בתהליכי תכנון עלולה לייצר תחושת ביטחון מדומה. בתעשיית השבבים, תוצאה שנראית נכונה אינה מספיקה. היא חייבת לעבור אימות, סימולציה ובדיקה מול דרישות ברורות.

לכן, הגישה שהוצגה בהרצאה הייתה מעשית וזהירה. לא חזון שבו AI מתכנן שבב לבדו, אלא תהליך שבו מהנדס משתמש בו ככלי עבודה חזק. זהו כלי שיכול להאיץ כתיבה, להציע מבנים, לסייע בבדיקות, לנסח הסברים ולשפר תיעוד, אך אינו מחליף אחריות הנדסית.

הלקח המרכזי מההרצאה הוא שתעשיית השבבים אינה עומדת רק בפני שינוי במוצרים שהיא מפתחת, אלא גם בשיטת העבודה של מי שמפתחים אותם. מהנדסי שבבים יידרשו להבין לא רק חומרה, תוכנה ואימות, אלא גם כיצד לעבוד נכון עם מודלים של AI. מי שישלוט בשילוב הזה יוכל לעשות יותר, מהר יותר, ובמידת זהירות גבוהה יותר.

בסופו של דבר, השאלה אינה אם AI ייכנס לתכנון שבבים, אלא איך הוא ייכנס. ההרצאה של סלמון הציעה תשובה ברורה: לא כתחליף למהנדס, אלא כמכפיל כוח למהנדס שמבין היטב מה הוא עושה.

הפוסט אבי סלמון, אינטל, ב- ChipEx2026: ה-AI לא מחליף את מתכנן השבבים, הוא משנה את אופן העבודה שלו הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל ניצלה את תערוכת Computex 2026 בטייוואן כדי להציג כיוון אסטרטגי ברור: מעבר מעידן שבו הבינה המלאכותית נשענת בעיקר על אימון מודלים במרכזי נתונים גדולים, לעידן שבו המודלים רצים ברציפות – במרכזי נתונים, בארגונים וברובוטים בשטח. החברה חשפה שורת מוצרים חדשים למרכזי נתונים ולמחשוב קצה, ובהם Xeon 6+ בתהליך Intel 18A, בקר רשת חדש, פרטים ראשונים על כרטיס AI ייעודי לאינפרנס, ומערך תוכנה וחומרה לרובוטיקה פיזית.

לפי אינטל, עד 2030 אינפרנס – כלומר הרצה שוטפת של מודלים בשירותים פעילים – יהווה 37% מקיבולת מרכזי הנתונים העולמית, לעומת 13% בלבד לאימון מודלים. המשמעות מבחינת החברה היא שינוי ביחסי הכוחות: ה־GPU ימשיך להיות רכיב חיוני באימון ובחלק מעומסי ה־AI, אך ככל שסוכני AI ירוצו ברציפות, ייגשו לנתונים, יתזמרו משימות ויפעילו שירותים רבים במקביל, המעבד המרכזי יחזור להיות רכיב מפתח בארכיטקטורת המערכת.

קבורק קצ'יצ'יאן, סגן נשיא בכיר ומנכ"ל קבוצת מרכזי הנתונים של אינטל, אמר כי “אי אפשר ש־AI יגדל רק על ידי הוספת עוד כרטיסים גרפיים. צריך שכל המערכת תעבוד יחד”. לדבריו, כאשר AI הופך לסוכן שרץ ברציפות, האתגר אינו רק כוח חישוב, אלא ניהול מקבילי של תהליכים והעברת נתונים מהירה.

Xeon 6+ ו־Intel 18A: הרבה ליבות לעומסי AI סוכני

ההכרזה המרכזית למרכזי נתונים היא Intel Xeon 6+, מעבד שרתים חדש עם עד 288 ליבות יעילות על שבב אחד. זהו המעבד הראשון של אינטל למרכזי נתונים המיוצר בתהליך Intel 18A, הכולל את טכנולוגיות PowerVia ו־RibbonFET. המעבד מיועד לעומסי עבודה שבהם נדרש מספר גדול של ליבות הפועלות במקביל, כגון שירותי ענן, רשתות 5G ותזמור סוכני AI.

אינטל מציגה את המעבד כחלק מתפיסה שהיא מכנה “מרכז בינה” – מרכז נתונים שמריץ סוכני AI עבור לקוחות, בשונה ממרכז נתונים המיועד בעיקר לאימון מודלים גדולים. לפי החברה, במרכזים כאלה היחס בין CPU ל־GPU צפוי להתקרב ל־1:1, משום שחלק גדול מהעומסים יישארו סביב בסיסי נתונים, רשתות, אחסון, שירותי ענן ארגוניים ותזמור תוכנה.

בהשוואה שהציגה אינטל מול AMD EPYC 9755, המעבד העליון בסדרת Xeon 6+ מציג לטענתה יתרון ממוצע של 30% בביצועים ו־30% בביצועים לכל ואט. מול הדור הקודם של אינטל עצמה, החברה מדווחת על שיפור של פי 2.26 בביצועים ממוצעים ועל שיפור של פי 1.55 ביעילות האנרגטית.

רשת וכרטיס AI חדש: אינטל מחזקת את שכבת התשתית

לצד המעבד הכריזה אינטל על Intel Ethernet E835, בקר רשת ומתאמי רשת חדשים במהירויות של עד 200GbE. החברה מציבה את המוצר מול פתרונות של אנבידיה וברודקום וטוענת ליתרון ביעילות אנרגטית. הבקר תומך ב־RDMA להפחתת עומס על המעבד, כולל מנגנוני אבטחה חומרתיים, ומתוכנן למחזור חיים של יותר מעשר שנים. בין השותפות התומכות כבר במוצר: Cisco, Dell, HPE, Lenovo ו־Supermicro.

בנוסף חשפה אינטל פרטים ראשונים על כרטיס AI חדש למרכזי נתונים בשם הקוד Crescent Island. הכרטיס מבוסס על ארכיטקטורת Xe3P, מיועד לאינפרנס של סוכני AI, וכולל 480GB זיכרון LPDDR5X על כרטיס יחיד. העיצוב מיועד לשרתים קיימים, בתצורת PCIe ובקירור אוויר של 350 ואט, ללא צורך בתשתית קירור נוזלי. מבחינת אינטל, זהו ניסיון למצב פתרון יעיל יותר עבור מודלים עתירי זיכרון וטוקנים, שלא בהכרח דורשים את כוח החישוב המרבי של כרטיסי אימון.

מהרובוט במעבדה לרובוט בשטח

החלק השני בהכרזות של אינטל מתמקד ברובוטיקה. החברה הציגה את Physical AI OpenVINO, ערכת כלים בקוד פתוח שנועדה לקצר את הדרך מפיתוח אב־טיפוס של רובוט לפריסה מסחרית. הרעיון הוא לספק שכבת תוכנה אחידה עבור דרייברים, חיישנים, מנועי הסקה ובקרה, במקום שכל יצרן רובוטים יבנה את כל השכבות האלה מחדש.

לצד הערכה הציגה אינטל גם את Physical AI Studio, סביבת פיתוח לאיסוף נתונים, כוונון מודלים, אופטימיזציה וקוונטיזציה, וכן ייצוא מודלי VLA – Vision-Language-Action. אלה מודלים שמקבלים תמונה, מבינים הקשר ומייצרים פעולה פיזית של הרובוט, בדומה לאופן שבו מודל שפה מקבל טקסט ומייצר תגובה, אך הפלט כאן הוא תנועה בעולם הפיזי.

אינטל טוענת כי יותר מ־130 מוצרי קצה כבר נמצאים בפיתוח על בסיס המעבדים החדשים שלה. החברה מציגה את המהלך כחלופה לשוק שבו אנבידיה מחזיקה כיום נוכחות חזקה באמצעות משפחת Jetson. בבדיקת ביצועים שהציגה אינטל, מעבד Intel Core Ultra 7X 358H הריץ מודל רובוטי המקבל קלט משלוש מצלמות ומחליט בזמן אמת על פעולת הרובוט. לפי נתוני החברה, הביצועים היו מהירים ב־50% מ־NVIDIA Jetson AGX Orin, ואיטיים בכ־10% בלבד מ־NVIDIA Jetson Thor T5000, שמחיר המערכת שלו כפול.

Ella כדוגמה מסחרית

אחת הדוגמאות שהציגה אינטל היא Ella של SensoryAI, עמדת קפה רובוטית שמקבלת הזמנות בשיחה רגילה, מכינה משקאות ומשרתת לקוחות ללא התערבות אנושית. עד לאחרונה, לפי אינטל, המערכת השתמשה במעבד שליטה ובמאיץ AI נפרד. SensoryAI החליפה את שניהם בשבב אחד ממשפחת Intel Core Ultra Series 3, שמריץ במקביל שלושה סוכני AI: סוכן שיחה עם הלקוח, סוכן תפעולי וסוכן ניתוח ביצועים עסקיים ברמת העמדה.

המשמעות הרחבה יותר היא שאינטל מנסה להחזיר את הדיון מ”כמה GPU צריך” לשאלה מערכתית יותר: כיצד מריצים AI באופן רציף, יעיל וזול יותר, גם במרכזי נתונים וגם במכונות פיזיות בשטח. זו אינה הכרזה שמבטלת את הצורך בכרטיסים גרפיים, אלא ניסיון למצב את אינטל כשחקנית שמציעה ארכיטקטורה מלאה – מעבד, רשת, מאיץ AI, תוכנה וכלי פיתוח – לעומסי AI שהולכים ומתקרבים להפעלה שוטפת בעולם האמיתי.

הפוסט אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן הציג השבוע תמונת מצב מקיפה על התקדמות החברה, בשיחה עם אנליסטים בכנס השנתי ה-54 של ג'יי.פי מורגן לטכנולוגיה, מדיה ותקשורת. טאן חשף נתוני ביצוע חדשים ממערך הייצור, תיאר ביקוש הולך וגובר למעבדי שרתים, ושרטט את החזון האסטרטגי של אינטל לשנים הקרובות.

פאונדרי: לקוחות חיצוניים בוחנים את 14A; ייצור מסחרי ב-2029

מנכ"ל אינטל חשף כי כבר יש לקוחות חיצוניים שבוחנים ייצור שבבים בטכנולוגיית 14A. באוקטובר הקרוב אינטל תספק להם את הגרסה הבשלה של ערכת התכנון (PDK 0.9), שתאפשר להתחיל בתכנון מוצרים מסחריים. להערכת טאן, אינטל תיכנס לייצור ראשוני (Risk Production) של 14A ב-2028 ולייצור בהיקף מלא ב-2029, לוח זמנים שלדבריו מקביל לזה של TSMC בטכנולוגיה מתחרה.

"לקוחות לא באים אליך בשביל תהליך ייצור בודד, הם מחפשים מפת דרכים לעתיד", אמר טאן, וחשף כי אינטל כבר מתכננת את הדורות הבאים: טכנולוגיות 10A ו-7A.

הוא ציין כי מעבד Panther Lake, מוצר הדגל החדש של אינטל למחשוב אישי, שצבר 200 זכיות בתכנון מאז הכרזתו ב-CES, יוצא לייצור מלא, והוסיף כי התפוקות בקו הייצור משתפרות ב-7% מדי חודש והחברה מקדימה את היעדים שקבעה.

ביקוש גואה ל-CPU: מיחס 1:8 ליחס 1:1 ואף 4:1 לטובת המעבד

טאן תיאר שינוי דרמטי בביקוש למעבדי שרתים (CPU) בעקבות המעבר לעידן ה-Agentic AI. "בעבר, בעולם האימון, היחס היה CPU אחד לכל 8 מעבדי GPU. עכשיו, לקוחות אומרים לי שהיחס קרוב יותר ל-1:1, וחלקם אפילו מדברים על יחס של 4:1, ארבעה מעבדי CPU על כל GPU אחד, עבור משימות הסקה (Inference) וסוכנים חכמים", אמר טאן.

לדבריו, הסיבה נעוצה בכך שסוכני AI דורשים יכולות תיאום, תזמור ולמידת חיזוק (Reinforcement Learning), משימות שבהן ה-CPU מספק ערך קריטי. "ה-CPU הפך למוצר בביקוש גבוה, ואני מנסה לוודא שאנחנו יכולים לעמוד בדרישות של הלקוחות", הוסיף.

AI פיזי: החזית הבאה

טאן הכריז כי "החזית הבאה הולכת להיות AI פיזי, וזה כבר מעבר לפינה", ועדכן כי גייס לאחרונה את אלכס קטוזיאן, לשעבר סגן נשיא בכיר בקוואלקום שהוביל את חטיבות המובייל, המחשוב וה-XR, כדי לבנות את פעילות ה-Physical AI של אינטל, מסיליקון ועד תוכנה, כולל פתרונות לרובוטיקה ו"עובדים דיגיטליים".

טאן ציין כי השילוב של רכיבי FPGA (דרך אלטרה, שפוצלה מאינטל) והמערכות המשובצות (Embedded), שבהן לאינטל נתח שוק חזק, מהווים בסיס להובלה בתחום ה-AI הפיזי.

"אזורים פחות צפופים": אסטרטגיית הבידול של אינטל

טאן הציג בכנס את עקרון הפעולה האסטרטגי שלו, במקום להתחרות חזיתית בכל זירה שבה אינטל פיגרה אחרי המתחרים, החברה תתמקד בזירות חדשות שבהן היא יכולה לייצר יתרון. "בחלק מהאזורים אנחנו נמצאים מאחור, ואין טעם לנסות רק להדביק את הפער, עדיף לעשות משהו חדש", אמר. "אנחנו מנסים להיכנס לאזורים פחות צפופים, מקומות שבהם נוכל לייצר בידול מבחינת ביצועים, צריכת חשמל או תוכנה".

כדוגמאות לאזורים שבהם אינטל יכולה לייצר שיבוש, טאן ציין שני תחומים: אופטיקה, "הענף כולו זז לכיוון אופטי", ואינטל בוחנת היכן היא יכולה לייצר בידול; וזיכרון, שטאן תיאר כ"צוואר בקבוק" וכ"מחסור ענק" בתעשייה, שם אינטל מתכוונת לעבוד מול יצרניות זיכרונות ולגייס כישרונות חדשים, במטרה לבצע אופטימיזציה משולבת של CPU וזיכרון. טאן הזכיר בהקשר זה כי אינטל מכרה בעבר את עסקי הזיכרונות שלה ל-SK Hynix, ועכשיו עליה לבנות מחדש את היכולת הזו.

אריזה מתקדמת: לקוחות מתחייבים למיליארדים עבור טכנולוגיית EMIB-T

בהפתעה שטאן תיאר כ"משמחת מאוד", הוא חשף כי לקוחות מביעים עניין עז בטכנולוגיית האריזה המתקדמת EMIB-T של אינטל. "שאלנו את הלקוחות אם הם מוכנים לעזור בתשלום מראש על חומרי מצע, הם קפצו על זה מיד. לא מדובר בכמה מיליונים בודדים, אלא במיליארדים בשנים הקרובות", אמר.

שותפויות אסטרטגיות: אנבידיה, גוגל ו-SambaNova

טאן הדגיש את תפיסת השותפויות ארוכות הטווח שלו. על השותפות עם מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג אמר: "מהיום הראשון שמחתי לפנות אליו ולשאול 'איך אני יכול לעזור לך?', והוא הסתובב ואמר: 'אתה לא עוזר לי, אני הולך לעזור לך כחבר'".

טאן גם התייחס לשיתוף הפעולה הרב-שנתי שהוכרז באפריל עם גוגל, שבמסגרתו מעבדי Intel Xeon ימשיכו להניע את תשתיות הענן של גוגל לצד פיתוח משותף של יחידות עיבוד תשתית (IPU) מותאמות, וכן לשותפות עם SambaNova בתחום פתרונות תשתית ענן בצריכת חשמל נמוכה.

הפוסט מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אפל ואינטל הגיעו להסכם ראשוני שבמסגרתו אינטל תייצר חלק מהשבבים המיועדים למוצרי אפל, כך דיווח Wall Street Journal. לפי הדיווח, המגעים בין החברות נמשכו יותר משנה, והבשילו בחודשים האחרונים להסכם ראשוני. עדיין לא ברור אילו שבבים תייצר אינטל עבור אפל, לאילו מוצרים הם ייועדו, באילו טכנולוגיות ייצור ייוצרו, ומה יהיה היקף ההזמנות. אפל ואינטל לא מסרו תגובה מיידית לדיווח. (wsj.com)

הדיווח חשוב משום שהוא מחזיר את שתי החברות לשיתוף פעולה מסוג שונה מזה שהכיר השוק בעבר. במשך שנים השתמשה אפל במעבדי אינטל במחשבי Mac, אך החל מ־2020 עברה בהדרגה לשבבי Apple Silicon שתוכננו על ידה ויוצרו בעיקר אצל TSMC. ההסכם החדש, אם ייחתם סופית, אינו אומר שאפל חוזרת להשתמש במעבדים של אינטל, אלא שאינטל תשמש כיצרנית שבבים בקבלנות עבור תכנון של אפל. The Verge ציין כי גם כעת לא ברור אם מדובר בשבבי Mac, רכיבים למכשירים אחרים, או מוצרים פחות מרכזיים במערך של אפל. (The Verge)

מבחינת אינטל, עצם האפשרות לייצר עבור אפל היא הישג תדמיתי ותעשייתי. החברה מנסה בשנים האחרונות לבנות מחדש את מעמדה לא רק כמתכננת ומוכרת של מעבדים, אלא גם כיצרנית שבבים עבור לקוחות חיצוניים. מנכ״ל אינטל, ליפ־בו טאן, שמונה לתפקיד במרץ 2025, הצהיר עם כניסתו לתפקיד כי בכוונתו לשקם את מעמדה של אינטל כחברת מוצרים עולמית וכ־Foundry עולמי. (Newsroom)

האתגר של אינטל הוא להוכיח שהמפעלים ותהליכי הייצור שלה יכולים לעמוד בדרישות של לקוחות מהשורה הראשונה. אפל נחשבת לקוח קשה במיוחד: היא דורשת נפחי ייצור גדולים, איכות גבוהה, יעילות אנרגטית, עמידה בלוחות זמנים ושרשרת אספקה צפויה. אם אינטל אכן תצליח לספק לאפל שבבים מתקדמים בקנה מידה מסחרי, הדבר עשוי לחזק את אמון השוק בעסקי הייצור שלה ולסייע לה למשוך לקוחות נוספים.

מבחינת אפל, ההיגיון המרכזי הוא פיזור סיכונים. החברה תלויה כיום במידה רבה ב־TSMC לייצור השבבים המתקדמים שלה. התלות הזאת עבדה היטב במשך שנים, אך היא יוצרת רגישות גבוהה לעומסים בשרשרת האספקה, למתיחות סביב טאיוואן ולתחרות גוברת על קיבולת ייצור מתקדמת מצד חברות בינה מלאכותית כמו אנבידיה ו־AMD. העסקה האפשרית עשויה לספק לאפל מקור נוסף לייצור שבבים, ובמקביל לספק לאינטל זרם ביקוש יציב יותר. (Reuters)

ברקע נמצאת גם מדיניות תעשייתית אמריקנית מובהקת. ממשל טראמפ פועל לחיזוק ייצור השבבים בארצות הברית, ובדיווחים נכתב כי הממשל מילא תפקיד בהבאת אפל לשולחן הדיונים. לפי רויטרס, גורמים בממשל קיימו מאמצים רחבים לעודד חברות טכנולוגיה גדולות לתמוך בהתאוששות אינטל ולחזק את ייצור השבבים המקומי.

העיתוי אינו מקרי. שוק השבבים העולמי נמצא בגאות חריגה. לפי SIA, מכירות השבבים העולמיות הגיעו ברבעון הראשון של 2026 ל־298.5 מיליארד דולר, עלייה של 25% לעומת הרבעון הרביעי של 2025. בחודש מרץ לבדו הגיעו המכירות ל־99.5 מיליארד דולר, זינוק של 79.2% לעומת מרץ 2025. נתונים אלה ממחישים את הלחץ על קיבולת ייצור מתקדמת, בעיקר בשל הביקוש לתשתיות בינה מלאכותית, מרכזי נתונים ושבבים עתירי ביצועים.

עם זאת, חשוב להיזהר בפרשנות. מדובר בהסכם ראשוני, לא בהכרזה רשמית על ייצור סדרתי ולא בהכרח בהעברת שבבי הדגל של אפל מאחד היצרנים לאחר. אנליסטים מעריכים כי אפל לא תסכן במהירות את השבבים המרכזיים של ה־iPhone או של מחשבי Mac המתקדמים, ולכן ייתכן שהשלב הראשון יכלול שבבים פחות מרכזיים, גרסאות בסיסיות יותר או מוצרים שבהם הסיכון נמוך יותר. The Verge הזכיר כי האנליסט מינג־צ׳י קואו העריך בעבר שאינטל עשויה להתחיל לשלוח עבור אפל מעבדי M בסיסיים יותר סביב 2027, אך גם זו הערכה ולא אישור רשמי.

לכן, המשמעות המיידית של הדיווח אינה “חזרה של אפל לאינטל” במובן הישן. זו יכולה להיות התחלה של מודל חדש: אפל ממשיכה לתכנן את השבבים שלה, אך מוסיפה יצרן אמריקני נוסף לשרשרת האספקה. עבור אינטל זו הזדמנות להוכיח שעסקי ה־Foundry שלה מסוגלים להתמודד עם הלקוחות התובעניים ביותר. עבור אפל זו דרך לחזק גמישות אסטרטגית. ועבור ארצות הברית זו עוד אבן דרך בניסיון להחזיר חלק מייצור השבבים המתקדם לשטחה.

הפוסט אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש הופיע לראשונה ב-Chiportal.