חקירת הפיצוץ הקטלני במתחם אינטל בקריית גת מתמקדת בכשל טכני אפשרי במכל גז, במהלך חיבורו למערכת במפעל. לפי דיווח ב־ynet, המתבסס על פרטים משירותי כבאות והצלה, בחקירה הראשונית עלה חשד לכשל בצוואר המכל, שהכיל שמונה טונות של חנקן תלת־פלואורי, NF₃. טרם נקבע אם מקור הכשל בבלאי או בגורם אחר, ואם ניתן היה למנוע אותו.

בפיצוץ ובשריפה שאירעו ביום רביעי, 14 באוקטובר, נהרגו יקיר קוסשוילי, בן 35, ואיליה צ׳צ׳ולין, בן 49, שניהם תושבי באר שבע. לפי הדיווח שפורסם ביום חמישי, הנפגע השלישי, בשנות העשרים לחייו, אושפז בסורוקה במצב קשה, מורדם ומונשם.

לפי ההסבר הראשוני שמסר מפקד משטרת קריית גת בזירה, הפיצוץ התרחש לאחר שמשאית אחת סיימה לפרוק חומר למכלי המפעל, נותקה, ומשאית נוספת חוברה למערכת. הדברים מתארים את השתלשלות האירועים שנבדקת, ואינם קביעה סופית באשר לסיבת התאונה.

אינטל: משתפים פעולה עם החוקרים

בעקבות מותם של שני העובדים מסרה אינטל כי החברה כואבת את האובדן ומשתתפת בצער המשפחות, החברים והעמיתים. החברה הוסיפה כי היא משתפת פעולה באופן מלא עם הרשויות החוקרות את האירוע וממשיכה לתמוך במשפחות ובנפגעים.

לצד החקירה, נותרה פתוחה שאלת ההשלכות התפעוליות על אתר הייצור. בבדיקת המקורות לצורך ידיעת ההמשך לא אותרו נתונים מאומתים על היקף הנזק לציוד, אובדן תפוקה או משך השבתה, אם הייתה. לפיכך אין בשלב זה בסיס לקבוע שהאירוע גרם לפגיעה באספקת השבבים.

הפוסט האסון באינטל בקריית גת: נבדק חשד לכשל בצוואר מכל הגז הופיע לראשונה ב-Chiportal.

עדכון עצוב, 15/10/2026: שניים משלושת הפצועים קשה בפיצוץ ובשריפה במתחם אינטל בקרית גת מתו מפצעיהם.

שלושה בני אדם נפצעו היום (רביעי) בפיצוץ ובשריפה במתחם אינטל בפארק תעשיות רבין בקריית גת. לפי הדיווחים, הנפגעים סבלו מכוויות ופונו לבית החולים סורוקה. בתחילה שני גברים פונו במצב קשה ולא יציב לאחר פעולות החייאה, וכאמור בינתיים מתו מפצעיהם ונפגע שלישי בן 26 פונה במצב קשה ויציב, עם כוויות בפלג גופו העליון.

לפי הודעת מד״א שפורסמה בגלובס, הדיווח הראשוני התקבל במוקד הארגון בשעה 14:11. צוותי רפואה של מד״א ואיחוד הצלה העניקו טיפול בזירה. בעקבות הפיצוץ פרצה שריפה, וכוחות כבאות וחילוץ, ובהם צוותים המתמחים בחומרים מסוכנים, הוזעקו למקום.

במשטרה בודקים חשד להתפוצצות בלון גז. לפי הדיווחים, שמונה צוותי כיבוי וחילוץ פעלו בזירה לכיבוי האש, לסריקות לאיתור נפגעים נוספים ולניטור חומרים מסוכנים. כוחות משטרה פעלו לבידוד המתחם ולהכוונת התנועה, והציבור התבקש להימנע מהגעה לאזור. גם כונני המשרד להגנת הסביבה ואיגוד ערים אשקלון יצאו למקום לבחינת ההשלכות הסביבתיות.

מבחינת תעשיית השבבים, השאלה הנוספת היא אם האירוע השפיע על פעילות הייצור באתר. במקורות שנבדקו לצורך ידיעה זו טרם פורסם מידע מאומת על פגיעה בקווי הייצור, על היקף הנזק לציוד או על משך השבתה, אם הייתה. גם נסיבות הפיצוץ המדויקות עדיין נבדקות.

עד למועד הכנת הידיעה לא אותרה הודעה רשמית על האירוע בחדר החדשות של אינטל העולמית או באתר קשרי המשקיעים שלה.

בנובמבר 2024 פגע במפעל אינטל בקרית גת טיל ששוגר מאירן במהלך המלחמה. גם אז נגרם נזק, אך לא דווח על נפגעים.

הפוסט שני הרוגים ופצוע קשה בפיצוץ ושריפה במתחם אינטל בקריית גת הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת אפלייד מטיריאלס (Applied Materials) חשפה ב־12 באוקטובר את מרכז המחקר והפיתוח EPIC בסאניווייל, קליפורניה. החברה מתכננת השקעה מצטברת של כ־5 מיליארד דולר במרכז, שתגדל בהדרגה עם תחילת פעילותם של פרויקטים משותפים ללקוחותיה.

מרכז EPIC, ששמו המלא Equipment and Process Innovation and Commercialization, הוקם כדי לשנות את אופן הפיתוח של טכנולוגיות לייצור שבבים. במקום לבצע בנפרד מחקר בחומרים, פיתוח ציוד ובדיקות התאמה לייצור המוני, המרכז יאפשר ליצרניות שבבים ולספקיות ציוד לבצע את השלבים הללו במקביל.

המבנה משתרע על שטח של כ־55,700 מ"ר, מהם כ־16 אלף מ"ר של חדרים נקיים מתקדמים. לדברי אפלייד, זהו המתקן הגדול מסוגו בעולם למחקר משותף של ציוד ותהליכי ייצור מוליכים למחצה.

עם השותפות המייסדות נמנות TSMC, אינטל, סמסונג אלקטרוניקס, מיקרון ו־SK hynix. שותפות נוספות כוללות את ברודקום, KIOXIA, Advantest, SCREEN ו־Besi. גם אוניברסיטאות סטנפורד וברקלי, UCLA ומוסדות מחקר נוספים משתתפים בתוכנית.

הצורך בשיתוף פעולה כזה גובר ככל שמבני הטרנזיסטורים, הזיכרונות והאריזות התלת־ממדיות נעשים מורכבים יותר. בתהליכי ייצור ברמה האטומית, שינוי בחומר או בממשק שבין שכבות עשוי להשפיע על הביצועים, צריכת החשמל ותפוקת הייצור.

חשיפת המרכז מסמנת את המעבר משיתופי פעולה נקודתיים בין ספק ציוד ליצרן שבבים למודל של פיתוח משותף ורציף. עם זאת, הצלחת המודל תימדד ביכולתו לקצר בפועל את מחזורי הפיתוח ולהביא טכנולוגיות חדשות לייצור מסחרי.

הפוסט אפלייד מטיריאלס חשפה את מרכז EPIC בהשקעה מתוכננת של 5 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

זיוית גוטמן היא אישה מיוחדת ומוכשרת במיוחד. אך אם תשאלו אותה, היא תצטנע מיד ואולי אף תחוש מבוכה למשמע המחמאות הללו.

העובדות, מכל מקום, מדברות בעד עצמן: כבר בכיתה ג' אובחנה כמחוננת באחוזון העליון ואת התיכון סיימה עם בגרות 5 יחידות במתמטיקה, פיזיקה, אנגלית והיסטוריה וכל זאת על אף שאת מרבית זמנה בילתה בעבודה ברפת ובקטיף בננות, ופחות בין ספסלי הלימודים.

הצניעות האופיינית לה ינוקה מבית הוריה, קיבוצניקים ברמ"ח איבריהם, שלימדו אותה מגיל צעיר שכולם שווים וכי בקיבוץ אסור להתבלט. זיוית נולדה בקיבוץ שער הגולן שבעמק הירדן, בסמוך לגבול ירדן, כילדה הצעירה מבין חמישה אחים ואחיות בימים שבהם הילדים עוד גדלו בלינה משותפת. בילדותה חוותה לא מעט אזעקות ושהות במקלטים בשל אירועי הטרור והאיבה לאורך הגבול.

עם סיום התיכון, ולאחר שוויתרה על הזדמנויות להשתלב ביחידות עילית כמו "תלפיות" או באגף המודיעין, בחרה לצאת לשנת שירות. לאחר גיוסה לצה"ל שירתה כסמב"צית חי"ר, ויצאה לקורס קצינים. קורס שסלל את דרכה לתפקידי ליבה בקריה כראש לשכה במשרד הביטחון ובמשרד ראש אכ"א. שם גם הגיעה אבן דרך חשובה בחייה כאשר בעודה מתלבטת מה היא רוצה לעשות כשתגדל, פגשה אשה מקסימה בשם אילת שהמליצה לה להמשיך ללמד. עוד שיחה מיקרית עם פרופ' רן גינוסר מהטכניון, עזרה לה להחליט מה ואיפה תלמד ויום אחרי שהשתחררה מהבקו"ם כבר התייצבה ללימודים בפקולטה להנדסת חשמל בטכניון. 

ההתחלה בטכניון הייתה רצופת קשיים. לראשונה בחייה נתקלה במחסומים אקדמיים והרגישה שהחומר חומק ממנה. תחושה חדשה ולא מוכרת למי שסיימה את התיכון בהצטיינות כמעט מבלי להגיע לכיתה או לפתוח ספר.

בסמסטר השני המצוקה כבר הייתה גדולה עד כדי כך ששקלה ברצינות לפרוש. אולם שיחה אחת עם יועצת הסטודנטים שינתה את התמונה. היועצת הבהירה לה שבטכניון, מוכשרת ככל שתהיי, אי אפשר להצליח בלי ללמוד ברצינות, לתרגל ולפתור את שיעורי בית. התובנה הזו חוללה את השינוי ובעקבותיה לא רק שסיימה את התואר הראשון בהצטיינות יתרה, אלא המשיכה הישר לתואר שני במיקרואלקטרוניקה.

כבר בעת שלמדה לתואר השני החלה לעבוד באינטל. היא הצטרפה לצוות התכנון הפיזי (Physical design ) תחום בו היא עוסקת עד היום. אחרי תשע שנים באינטל עברה לחברת ליבה (Leaba) אחרי שזו כבר נרכשה ע"י סיסקו. כעבור ארבע שנים עברה לחברת מארוול שם עבדה כמהנדסת פיזיקל דיזיין בכירה. אחרי חמש שנים במרוול החליטה לקחת "פסק זמן" וכעת היא בוחנת כמה הצעות להמשך דרכה. במקביל לעבודתה באינטל ותוך כדי ניהול בית וגידול ילדים החלה זיוית לשחות. למעשה היא חזרה לתחביב השחיה שלה אותו זנחה בגיל 16.  

ספרי לנו על תחביב השחיה שלך

שחיתי מגיל שמונה בבריכה של קבוץ שער הגולן והתאמנתי במסגרת הפועל עמק הירדן. אבל למען האמת למרות שזה לא היה יותר מתחביב יצר התחרותיות שלי גרם לי גם להשתתף בהרבה תחריות שחיה והגעתי למקום שלישי בארץ בשחיית 200 מטר פרפר. בגיל 16 הפסקתי עם השחיה אבל לפני 15 שנה חזרתי לשחות.

מה גרם לך לחזור?

"הבן שלי היה בן שנתיים ורציתי להוריד משקל ולהרגיש יותר טוב עם עצמי. בהתחלה זה היה רק לשם הספורט והכושר האישי אבל די מהר גיליתי שהנתונים שלי הם לא רחוקים משיאי המאסטרס לגילי (בישראל)".כאן המקום להבהיר כי המאסטרס הוא עולם שלם של שחייה תחרותית למבוגרים. זה לא “עוד ליגה”, זו קהילה בינלאומית ענקית של שחיינים שמתחרים לפי קבוצות גיל ומחזיקים שיאים רשמיים בדיוק כמו בשחייה האולימפית.

"נרשמתי לתחרות מאסטרס של ישראל וחזרתי עם 4 מדליות זהב  ב- 100 מטר ו- 200 מטר חתירה, 100 מטר פרפר ו – 50 מטר פרפר". ההצלחה סיפקה לה דרייב נוסף וזיוית התחרותית החליטה שלא מספיק לה לקבל מדליות היא רוצה לשבור שיאים. וכך בשנה שלאחר מכן כבר שברה את שיאי ישראל לגילה. ב-2015 קיבלה אומץ ונסעה לקאזאן ברוסיה כדי להשתתף באליפות העולם של המאסטרס וחזרה משם עם ארבע מדליות כסף ואחת ארד.  ב-2017 השתתפה במכביה וזכתה בלא פחות מ- 10 מדליות זהב. כשהצטרפה לסיסקו הבינה שלא תוכל להתמיד עם עומס העבודה לצד השחיה ופרשה זמנית מהתחריות. היא חזרה להתחרות ב2022 והחליטה להעלות את הרף של עצמה כאשר נסעה לאליפות הפתוחה של ארה"ב. הפעם חזרה לישראל עם 5 מדליות כולל מדלית זהב במקצה 200 מטר פרפר. השנה שוב השתתפה באליפות הפתוחה של ארה"ב וחזרה עם 6 מדליות: 3 כסף ו-3 ארד.

ואם חשבתם שכל זה בא לה בקלות – טעיתם. שגרת האימונים התובענית בשחייה אילצה אותה למתוח את גבולות היממה: מדי בוקר היא קמה ב-4:30 לפנות בוקר, הגיעה לבריכה ב5:30 וב-9:00 כבר ישבה מרוכזת מול המחשב במשרדה, מוכנה ליום עבודה מלא.

זה נשמע לי לו"ז מאד קשה! מאיפה מגיע הדרייב שלך?

"אני מאד תחרותית. אני גם חושבת שיש הרבה דמיון בין העבודה בהייטק לבין שחיה. בשניהם צריך לעבוד קשה ובשניהם חייבים להתעקש ולהתמיד כי לא תמיד רואים תוצאות מהר. צריך להתמודד עם כשלונות ולהשתפר כל הזמן".

את באמת אשה מיוחדת אבל לא לכל אחת זה מתאים. האם זו הסיבה שאין הרבה נשים בתעשיית השבבים?

"אני חושבת שאין הרבה נשים מסיבות אחרות. ראשית, רוב הבנות בגילאי בית הספר לא חשופות למקצועות כמו הנדסת חשמל. צריך להתחיל לחשוף אותן ולדבר איתן על כך כבר בבית הספר היסודי כי אחר כך זה מאוחר מדי. צריך להסביר להן במה מדובר, עד כמה זה מעניין וגם להרגיע אותן שלא יפחדו מהעומס או מהתחרות עם הבנים, כי אין מה לעשות, הבנים יותר תחרותיים מהבנות.

הבנות גם לא יודעות לקדם עצמן כמו גברים. אמר לי פעם מנהל (גבר). "אשה לא תפאר עצמה בקורות החיים כמו גבר" ונוכחתי בכך בעצמי כשעברתי על קורות חיים של בנות כשראיינתי עובדים לצוות שלי".

מה את חושבת שניתן לעשות כדי להגדיל את כמות הנשים בתעשיה?

"כפי שציינתי, צריך להביא לידיעת הבנות את המקצוע כבר מגיל בית ספר יסודי. חוץ מזה הבנות לא צריכות לוותר על הצטרפותן למקצוע גם אם הן נתקלות בקשיים בדרך. ראש אגף מחוננים במשרד החינוך סיפר לי פעם ש: 95% מהערעורים על קבלה לתוכנית מחוננים הם של בנים. כשמדובר בבנות יש ויתור גם מצד הבנות וגם מצד ההורים שלהן.

אני גם מוכנה ללכת אישית לבתי ספר ולחטיבות הביניים, להיכנס לשעורי פיזיקה ומתימטיקה, לעודד את הבנות, להסביר להן מה זה הנדסת חשמל, ולהבהיר להן שזה לא מקצוע לגברים בלבד". 

ומה עכשיו?

"להמשיך, להשתפר ולחפש את האתגר הבא. תמיד יש משהו שאפשר ללמוד ולעשות טוב יותר", היא אומרת, ומחזיקה במוטו שהיא מנחילה גם לשני ילדיה "קל זה משעמם – קשה זה מעניין ומאתגר".

בימים אלה נמצאת זיוית בפסק זמן שלקחה לעצמה. היא אומנם לא הפסיקה לשחות, אך לאחר למעלה מחמש שנים אינטנסיביות במיוחד בחברת מרוול הרגישה שהגיעה השעה לשאוף ואויר ולמלא מצברים רגע לפני שהיא ממשיכה הלאה במלוא העוצמה.

"מעניין אותי להצטרף לסטרטאפ" היא משתפת. "אתגרים חדשים מרגשים אותי, ואני מאמינה שאמשיך להתמקד בתחום ה-Physical Design . זה המקום שבו הניסיון, התשוקה והיכולות שלי באים לידי ביטוי בצורה הטובה ביותר".

הפוסט חותרת משיא לשיא הופיע לראשונה ב-Chiportal.

היכולת של בינה מלאכותית לכתוב קוד במהירות מעבירה את מרכז הכובד של הפיתוח אל שאלה ותיקה: איך יודעים שהתוצר עושה את מה שהוא אמור לעשות? לדברי פרופ׳ משה ורדי (Moshe Y. Vardi), מדען מחשבים ישראלי מאוניברסיטת רייס ביוסטון, זו אחת הסיבות לכך ששיטות האימות הפורמלי, שמילאו תפקיד חשוב בתכנון שבבים, זוכות כעת לעניין מחודש גם בעולם התוכנה.

״פעם הקידוד היה החלק הקשה. היום יש מלא קוד, אבל נשאר החלק היותר קשה: איך אתה יודע שהקוד עושה מה שהוא צריך לעשות?״, אומר ורדי בשיחה עם אבי בליזובסקי. ארבעים שנה אחרי המאמר שפרסם עם פייר וולפר (Pierre Wolper) על אימות אוטומטי של תוכניות באמצעות אוטומטים, הוא רואה הזדמנות חדשה לתחום שבו עסק במשך עשורים.

ורדי, זוכה פרס גדל לשנת 2000 עם וולפר, אינו מציע לראות בכתיבת קוד אוטומטית סוף לתהליך ההנדסי. מבחינתו, הקוד שנוצר הוא תחילתה של בעיית בקרת איכות: צריך להגדיר מה מצופה ממנו, לבדוק את התנהגותו ולברר אילו הבטחות באמת אפשר לתת לגביו.

לתכנן עיר עד רמת החלון הבודד

כדי להסביר את מורכבותו של תכנון שבב, ורדי משתמש בדימוי של תכנון עיר שלמה. ״תחשוב שאתה מתכנן את העיר ניו יורק ברמה של כל חלון בודד״, הוא אומר. המורכבות מחייבת דיוק שקשה לבני אדם לשמור עליו לאורך תהליך התכנון.

ורדי כתב את תוכנית המחשב הראשונה שלו בפורטרן ב־1970. כבר אז, הוא מספר, התברר לו הפער בין התחושה שהתוכנית כתובה נכון לבין התוצאה בפועל. אדם שמקבל הוראות יכול לעיתים להבין שהדובר התכוון למשהו אחר ולתקן את הטעות בעצמו. מחשב מבצע את ההוראות כפי שנכתבו.

בדיקות באמצעות הרצת המערכת על קלטים שונים הן חלק חיוני מהפיתוח. אבל בתכנון שבבים, מספר המצבים וצירופי האירועים עצום. לדבריו, אי אפשר לבנות את הביטחון בתקינות המערכת רק על ניסיון להריץ כל תרחיש אפשרי.

מכאן הצורך בשיטות משלימות, המבוססות על תיאור מתמטי של ההתנהגות הנדרשת ועל בדיקה אלגוריתמית שלה. הן מאפשרות לבדוק תכונות מוגדרות של התכנון ביחס למודל ולדרישות שנוסחו, בלי להסתפק באוסף דוגמאות שעברו בדיקה.

להפריד בין מה שהשבב צריך לעשות לבין איך עושים זאת

ההבחנה המרכזית בהסבר של ורדי היא בין מימוש לבין מפרט. שפת תכנות או שפת תיאור חומרה מתארת כיצד המערכת פועלת. מפרט הצהרתי מתאר את התכונות שהמערכת צריכה לקיים.

לדוגמה, אפשר לדרוש שמערכת לא תגיע למצב אסור, או שבקשה תקבל בסופו של דבר תגובה. הדרישה מתארת את ההתנהגות הרצויה, בלי להכתיב את כל צעדי המימוש. הגדרתה באופן מדויק מאפשרת לבדוק אם התכנון אכן עומד בה.

ורדי מדגיש שלא הוא המציא את הרעיון של אימות פורמלי. הוא מצביע על תרומתו של אמיר פנואלי (Amir Pnueli), שהביא את לוגיקת הזמן אל מדעי המחשב. לוגיקה זו מאפשרת לתאר תכונות של התנהגות לאורך רצף אירועים, ולכן התאימה לבדיקת מערכות הפועלות לאורך זמן.

תרומתם של ורדי וולפר הייתה בפיתוח גישה אלגוריתמית המבוססת על תורת האוטומטים. במאמרם מ־1986 הראו כיצד אפשר לתרגם דרישות לוגיות לייצוג שעליו ניתן לבצע בדיקות חישוביות. ורדי מסביר זאת באמצעות ההקבלה למהדר: כשם שמתרגמים שפה עילית לייצוג שהמחשב יכול לעבד, אפשר לתרגם גם דרישות ברמה גבוהה למבנים המתאימים לאימות.

מהמאמר המתמטי לכלי עבודה בתעשיית השבבים

המעבר מן הרעיון לכלי תעשייתי לא התרחש מיד. בתחילה, מספר ורדי, הייתה זו תוצאה מתמטית. בהמשך פותחו דרכי מימוש, והוא עבד במשך שנים עם אינטל כדי להביא את הגישה לרמת כלי פיתוח ולסייע בהפיכת שפות לתיאור דרישות לשפות המתאימות לתעשייה.

לדבריו, התקינה הייתה חלק חשוב בתהליך. כאשר שפה נשארת כלי פנימי של חברה אחת, השימוש בה מוגבל לסביבה מסוימת. תקן מאפשר לספקי כלי תכנון ואימות לתמוך בה ולמשתמשים להסתמך על תשתית רחבה יותר.

״זה מתחיל בפילוסופיה ונגמר בכלי עבודה״, הוא מתאר את המסלול. עבור קוראי תעשיית השבבים, זהו גם סיפור על הזמן שנדרש לרעיון יסודי להגיע לתהליכי עבודה ולכלי EDA, אוטומציה של תכנון אלקטרוני.

האימות הפורמלי אינו הבטחה גורפת שאין במערכת שום טעות. תוקף המסקנה תלוי במודל שנבדק, בדרישות שנוסחו ובהנחות העבודה. היתרון הוא האפשרות לתת תשובה שיטתית ומדויקת לשאלות שהוגדרו מראש.

מדוע היה קל יותר להצדיק את ההשקעה בחומרה

ורדי מסביר כי שיטות פורמליות נתפסו לאורך שנים כטובות אך יקרות. בתעשיית השבבים היה קל יחסית להצדיק את ההשקעה, משום שטעות שהתגלתה אחרי הייצור עלולה להיות קשה ויקרה לתיקון.

תוכנה אפשר לעיתים לעדכן באמצעות תיקון או גרסה חדשה. בחומרה, שינוי בתכנון עשוי לחייב מהלך מורכב הרבה יותר. ורדי מזכיר את פרשת טעות החילוק במעבדי פנטיום של אינטל כדוגמה למחיר של שגיאת תכנון.

לפי התיעוד ההיסטורי של אינטל, הפרשה התרחשה ב־1994 והובילה להחלפת מעבדים ולהוצאה חשבונאית של 475 מיליון דולר. הדוגמה ממחישה כיצד תקלה בחישוב, גם כשהיא מתגלה בתנאים מסוימים, יכולה להפוך לאירוע עסקי משמעותי.

הטענה הרחבה של ורדי היא שהשיקול אינו רק כמה עולה האימות. צריך להביא בחשבון גם את המחיר של תקלה ואת הקושי לתקן מערכת שכבר נמצאת אצל לקוחות.

AI כותבת את הקוד — ואולי תסייע גם לבדוק אותו

הבינה המלאכותית יוצרת כעת מצב שבו אפשר להפיק יותר קוד בפחות זמן, אך הצורך בבקרה אינו מצטמצם בהתאם. ורדי מצביע על הפער בין שטף הייצור לבין היכולת של צוותים לבדוק את התוצרים.

הוא מתאר עניין גובר בשימוש בשיטות פורמליות לבדיקת קוד שנוצר ב־AI. לצד זאת, עולה האפשרות להשתמש ב־AI גם כדי להוזיל את עבודת האימות עצמה. השאלה איננה רק האם מודל יכול לכתוב תוכנית, אלא כיצד אפשר לשלב אותו בתהליך שמפיק תוצאה אמינה ובת־בדיקה.

אין בכך הנחה שאפשר לקבל את תשובתו של מודל שני כהוכחה שהמודל הראשון צדק. במסגרת אימות פורמלי נדרשים מפרט ושיטת בדיקה שנותנים משמעות מוגדרת למסקנה. היכולת של AI לסייע בתהליך והיכולת לאמת את התוצאה הן שתי שאלות הקשורות זו בזו.

ורדי מספר שבכנס על שיטות פורמליות בפורטוגל חש תחושה של שינוי במעמד התחום: ״הרגע שלנו הגיע״. תחום שנחשב לעיתים יקר ומיוחד מקבל, לדבריו, תשומת לב רחבה יותר כאשר ייצור הקוד נעשה מהיר ונפוץ.

מהירות, עלות וחוסן

את שאלת האימות הוא מציב בתוך מתח רחב יותר בין יעילות לחוסן. השוק מתגמל פיתוח מהיר ועלויות נמוכות, אבל מערכות שעליהן נשענים משתמשים וארגונים צריכות להמשיך לתפקד גם כשהתנאים אינם אידיאליים.

״בסוף אנחנו צריכים מערכות שיהיו אמינות״, הוא אומר. היכולת להפיק קוד מהר יכולה להיות מועילה מאוד, אך היא אינה פוטרת מהצורך לברר אם הקוד מתאים לדרישות ואם ניתן להסתמך עליו.

מבחינת תעשיית השבבים, המסר הוא שידע שנצבר במשך עשורים על ניסוח דרישות ואימות התנהגות מקבל משמעות נוספת. כאשר AI מאיצה את שלב יצירת התכנון או הקוד, שאלת התקינות נשארת חלק מרכזי מהעבודה ההנדסית.

— סוף הכתבה —

מקור: שיחה של אבי בליזובסקי עם פרופ׳ משה ורדי, 4 באוקטובר 2026.
רקע מקצועי: הגישה לאימות אוטומטי של ורדי וולפר, 1986: https://www.cs.rice.edu/CS/Logic/Games/Research/index-bib.html
אימות הפרט ההיסטורי על פנטיום: https://timeline.intel.com/1994/pentium%27s-flaw

הפוסט פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא לוודא שהוא נכון הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת ראיית המכונה האמריקנית קוגנקס (Cognex) הודיעה כי חתמה על הסכם לרכישת רילסנס (RealSense), המפתחת מצלמות עומק וטכנולוגיות ראייה תלת־ממדית לרובוטים, תמורת כ־500 מיליון דולר במזומן. לצד מחיר הרכישה כוללת העסקה תוכנית תגמול ושימור לעובדי רילסנס בהיקף של עד 106.5 מיליון דולר, ולכן שווייה הכולל עשוי להגיע לכ־606.5 מיליון דולר.

רילסנס פועלת כחברה עצמאית רק מאז יולי 2025, אז השלימה את פיצולה מאינטל וגייסה 50 מיליון דולר. פעילותה מבוססת במידה רבה על פיתוח ישראלי, ומשרדיה בישראל נמצאים בחיפה. לפי הדיווחים בעיתונות הכלכלית, החברה מעסיקה 135 עובדים בישראל, וכ־80 מהם עשויים לקבל במסגרת העסקה תגמול של מיליון שקל לפחות לכל עובד.

על פי תנאי ההסכם, קוגנקס תשלם את מלוא תמורת הרכישה מקופת המזומנים וההשקעות שלה. נוסף על כך תפעיל החברה תוכנית שימור לשלוש שנים, הכוללת 56.5 מיליון דולר במזומן וכ־50 מיליון דולר ביחידות מניה חסומות לעובדי רילסנס. העסקה צפויה להיסגר ברבעון הרביעי של 2026, בכפוף להשלמת התנאים המקובלים ולקבלת האישורים הנדרשים.

רילסנס מפתחת מצלמות עומק המאפשרות לרובוטים ולמערכות אוטונומיות לתפוס את סביבתם בתלת־ממד, לזהות מרחקים ולנווט במרחב. מוצריה משמשים בין היתר ברובוטים ניידים אוטונומיים, רובוטים דמויי אדם ומערכות אוטומציה תעשייתיות. החברה מנוהלת בידי נדב אורבך, ומרבית פעילות המחקר והפיתוח שלה נעשית בישראל.

קוגנקס מעריכה כי רילסנס תסיים את 2026 עם הכנסות של 80–90 מיליון דולר, צמיחה של יותר מ־50% לעומת 2025. להערכת הרוכשת, שוק התפיסה הרובוטית, המוערך כיום בכ־600 מיליון דולר, צפוי לצמוח ביותר מ־25% בשנה ולהגיע לכ־1.6 מיליארד דולר בשנת 2030.

הרכישה נועדה להרחיב את פעילותה של קוגנקס ממערכות ראיית מכונה המשמשות בעיקר לבדיקות, זיהוי והנחיית ציוד בקווי ייצור, אל שוק הרובוטיקה והבינה המלאכותית הפיזית. שילוב מצלמות העומק וטכנולוגיית התפיסה התלת־ממדית של רילסנס במערך המוצרים של קוגנקס צפוי לאפשר לחברה להציע פתרונות שבהם רובוטים אינם רק מזהים עצמים, אלא גם מבינים את מיקומם במרחב ופועלים בסביבה משתנה.

לפני השלמת העסקה תופרד מרילסנס פעילות אימות הזהות הביומטרי וזיהוי הפנים, שאינה כלולה ברכישה. קוגנקס תרכוש את פעילות מצלמות העומק והתפיסה הרובוטית.

העסקה מסמנת תפנית חדה עבור פעילות שב־2021 הודיעה אינטל כי בכוונתה לסגור. הפעילות נשמרה לבסוף, פוצלה לחברה עצמאית והשלימה בתוך מעט יותר משנה עסקת מכירה גדולה. אינטל קפיטל, שהשתתפה בגיוס של רילסנס לאחר הפיצול, נמנית עם בעלי המניות שייהנו מן המכירה.

הפוסט קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת ראיית המכונה האמריקנית קוגנקס (Cognex) הודיעה כי חתמה על הסכם לרכישת רילסנס (RealSense), המפתחת מצלמות עומק וטכנולוגיות ראייה תלת־ממדית לרובוטים, תמורת כ־500 מיליון דולר במזומן. לצד מחיר הרכישה כוללת העסקה תוכנית תגמול ושימור לעובדי רילסנס בהיקף של עד 106.5 מיליון דולר, ולכן שווייה הכולל עשוי להגיע לכ־606.5 מיליון דולר.

רילסנס פועלת כחברה עצמאית רק מאז יולי 2025, אז השלימה את פיצולה מאינטל וגייסה 50 מיליון דולר. פעילותה מבוססת במידה רבה על פיתוח ישראלי, ומשרדיה בישראל נמצאים בחיפה. לפי הדיווחים בעיתונות הכלכלית, החברה מעסיקה 135 עובדים בישראל, וכ־80 מהם עשויים לקבל במסגרת העסקה תגמול של מיליון שקל לפחות לכל עובד.

על פי תנאי ההסכם, קוגנקס תשלם את מלוא תמורת הרכישה מקופת המזומנים וההשקעות שלה. נוסף על כך תפעיל החברה תוכנית שימור לשלוש שנים, הכוללת 56.5 מיליון דולר במזומן וכ־50 מיליון דולר ביחידות מניה חסומות לעובדי רילסנס. העסקה צפויה להיסגר ברבעון הרביעי של 2026, בכפוף להשלמת התנאים המקובלים ולקבלת האישורים הנדרשים.

רילסנס מפתחת מצלמות עומק המאפשרות לרובוטים ולמערכות אוטונומיות לתפוס את סביבתם בתלת־ממד, לזהות מרחקים ולנווט במרחב. מוצריה משמשים בין היתר ברובוטים ניידים אוטונומיים, רובוטים דמויי אדם ומערכות אוטומציה תעשייתיות. החברה מנוהלת בידי נדב אורבך, ומרבית פעילות המחקר והפיתוח שלה נעשית בישראל.

קוגנקס מעריכה כי רילסנס תסיים את 2026 עם הכנסות של 80–90 מיליון דולר, צמיחה של יותר מ־50% לעומת 2025. להערכת הרוכשת, שוק התפיסה הרובוטית, המוערך כיום בכ־600 מיליון דולר, צפוי לצמוח ביותר מ־25% בשנה ולהגיע לכ־1.6 מיליארד דולר בשנת 2030.

הרכישה נועדה להרחיב את פעילותה של קוגנקס ממערכות ראיית מכונה המשמשות בעיקר לבדיקות, זיהוי והנחיית ציוד בקווי ייצור, אל שוק הרובוטיקה והבינה המלאכותית הפיזית. שילוב מצלמות העומק וטכנולוגיית התפיסה התלת־ממדית של רילסנס במערך המוצרים של קוגנקס צפוי לאפשר לחברה להציע פתרונות שבהם רובוטים אינם רק מזהים עצמים, אלא גם מבינים את מיקומם במרחב ופועלים בסביבה משתנה.

לפני השלמת העסקה תופרד מרילסנס פעילות אימות הזהות הביומטרי וזיהוי הפנים, שאינה כלולה ברכישה. קוגנקס תרכוש את פעילות מצלמות העומק והתפיסה הרובוטית.

העסקה מסמנת תפנית חדה עבור פעילות שב־2021 הודיעה אינטל כי בכוונתה לסגור. הפעילות נשמרה לבסוף, פוצלה לחברה עצמאית והשלימה בתוך מעט יותר משנה עסקת מכירה גדולה. אינטל קפיטל, שהשתתפה בגיוס של רילסנס לאחר הפיצול, נמנית עם בעלי המניות שייהנו מן המכירה.

הפוסט קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרנית הזיכרונות הדרום־קוריאנית SK hynix מנהלת מגעים ראשוניים עם אינטל בנוגע לייצור שבבי זיכרון בארצות הברית – מהלך שאם ייצא לפועל יהיה הפעם הראשונה שבה החברה מייצרת שבבי זיכרון על אדמת ארה״ב.

לפי דיווח רויטרס, אחת האפשרויות הנבחנות היא ש־SK hynix תשכור חלק ממתחם הייצור שאינטל מקימה באוהיו. אפשרות נוספת היא הקמת מיזם משותף בהשתתפות אינטל וחברות ענן גדולות המעוניינות להבטיח אספקה ארוכת טווח של זיכרונות.

המגעים עדיין בשלב מוקדם ולא התקבלה החלטה. SK hynix מסרה כי היא בוחנת אפשרויות שונות להקמת בסיסי ייצור נוספים, אך לא סוכם דבר בנוגע לשיתוף פעולה עם חברה מסוימת או לייצור זיכרונות בארה״ב.

מהלך כזה עשוי להיות משמעותי במיוחד על רקע המחסור העולמי בזיכרונות והביקוש הגובר ל־HBM ול־DRAM עבור מערכות בינה מלאכותית. SK hynix כבר מקימה באינדיאנה מפעל לאריזה מתקדמת של זיכרונות HBM, אך פרוסות השבבים עבורו אמורות להיות מיוצרות בדרום קוריאה.

עבור אינטל, הכנסת SK hynix למפעל באוהיו עשויה לסייע בניצול המתחם, שפתיחתו נדחתה לאחר שהחברה צמצמה את קצב השקעות ההון שלה.

הפוסט SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

TSMC ו־ASML הכריזו על יוזמה משותפת לפיתוח מסכות צילום בפורמט גדול עבור הדור החדש של מערכות הליתוגרפיה High-NA EUV. מטרת המהלך היא להסיר אחת המגבלות המרכזיות של הטכנולוגיה: היכולת להדפיס פרטים קטנים וצפופים יותר, אך רק על מחצית משטח השבב שאפשר לחשוף במערכות EUV מהדור הנוכחי.

המגבלה משמעותית במיוחד עבור מאיצי בינה מלאכותית ומעבדים למרכזי נתונים. שבבים של NVIDIA, גוגל וחברות אחרות מתקרבים לעיתים לגבול גודל הרשתית של מערכות הליתוגרפיה הקיימות — כ־800 מילימטרים רבועים. הדור הנוכחי של High-NA EUV מתקשה לחשוף שבב בגודל כזה במהלך יחיד.

רזולוציה גבוהה יותר, אבל שדה קטן יותר

מערכות EUV משתמשות באור באורך גל של 13.5 ננומטר כדי להעביר למסילת הסיליקון את הדפוסים המצויים על מסכת הצילום. במערכות NXE הנפוצות של ASML המפתח הנומרי הוא 0.33, ואילו במערכות EXE מסוג High-NA הוא הוגדל ל־0.55.

לפי הנתונים הטכניים של ASML, הגדלת המפתח הנומרי מאפשרת להגיע לרזולוציה של כ־8 ננומטר, לעומת כ־13 ננומטר במערכות EUV הקודמות. הדבר עשוי לאפשר הדפסת מבנים קטנים יותר בחשיפה יחידה, במקום שימוש בכמה חשיפות ובשלבי עיבוד נוספים.

אלא שהאופטיקה האנמורפית של מערכות High-NA מגדילה את דמות המסכה בשיעורים שונים בשני הצירים. כתוצאה מכך, שדה החשיפה קטן מהגודל המקובל של 26 על 33 מילימטרים לכ־26 על 16.5 מילימטרים. עבור מעבדים קטנים יחסית זו אינה בהכרח בעיה, אך שבבי AI גדולים עלולים לדרוש שתי חשיפות נפרדות וחיבור מדויק ביניהן בתהליך המכונה stitching.

החיבור מוסיף זמן, מורכבות וסיכון לשגיאות התאמה בין חלקי השבב. הוא גם פוגע בכדאיות הכלכלית של מערכות High-NA, שמחירן נאמד במאות מיליוני דולרים ליחידה.

מסכה גדולה במקום שתי מסכות

היוזמה החדשה מבקשת להחליף את מסכות ה־6 על 6 אינץ' המקובלות במסכות בפורמט גדול יותר. בתעשייה נבחנת מסכה בגודל 6 על 12 אינץ', שתוכל להכיל את מלוא הדפוס הנדרש לשדה חשיפה של 26 על 33 מילימטרים.

אם המהלך יצליח, ניתן יהיה להדפיס גם שבבים גדולים בחשיפה מלאה, במקום לפצל את הדפוס בין שתי מסכות ולחבר את התמונות על גבי הפרוסה. ASML מעריכה כי המעבר עשוי לשפר בכ־40% את פריון מערכות High-NA בהשוואה לשימוש בשתי מסכות.

ואולם, שינוי גודל המסכה מחייב התאמה של מערכת שלמה: מצעי המסכות, ציוד הכתיבה והבדיקה, שכבות ההגנה, מכלי ההובלה, מערכות הטיפול במסכה והרכיבים המכניים בתוך מכונת הליתוגרפיה. זו הסיבה שלוח הזמנים משתרע על פני שנים.

לפי הדיווח על תוכנית החברות, ASML מתכננת להדגים קו ניסוי המשתמש במסכות הגדולות ב־2031, ולהביא את הטכנולוגיה למוכנות לייצור המוני ב־2033.

High-NA כבר נכנסת למפעלים

המעבר למסכות הגדולות אינו תנאי להתחלת השימוש ב־High-NA. יצרניות השבבים יוכלו להפעיל את המערכות עם המסכות הקיימות, בעיקר בשכבות שבהן יתרון הרזולוציה מצדיק את העלות ואת שדה החשיפה המצומצם.

אינטל כבר משתמשת ב־High-NA בחלק משכבות תהליך Intel 18A. ביולי 2026 הודיעו אינטל ו־ASML כי שכבות מסוימות במעבדי Core Ultra Series 3, המוכרים בשם הקוד Panther Lake, הוסמכו לייצור הן באמצעות מערכות High-NA והן באמצעות מערכות NXE רגילות. ASML הדגישה כי מדובר בשכבות מסוימות ובחלק מהמוצרים, ולא בהעברת תהליך הייצור כולו לטכנולוגיה החדשה. לפי ASML, אינטל היא הראשונה ששילבה High-NA במוצר לוגי המיוצר בכמויות מסחריות.

TSMC מתכננת להכניס את High-NA לייצור המוני בצמתים מתקדמים החל מ־2030. סמסונג ו־SK hynix מכוונות להשתמש בטכנולוגיה בייצור זיכרונות DRAM החל מ־2028, אם כי לוחות הזמנים עשויים להשתנות בהתאם להבשלת הציוד ולעלות לכל פרוסה.

היוזמה למסכות הגדולות מראה כי עתיד הליתוגרפיה אינו תלוי רק בשיפור הרזולוציה. ככל שמעבדי AI נעשים גדולים יותר, היכולת לחשוף שטח גדול במהירות ובדיוק הופכת למרכיב מרכזי לא פחות מגודל הטרנזיסטורים. High-NA אמורה לאפשר את המשך מזעור המעגלים, ואילו המסכות החדשות נועדו להבטיח שהמזעור לא יבוא על חשבון גודל השבב ופריון המפעל.

הפוסט TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל ו-ASML דיווחו כי יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עובדו במערכות הליתוגרפיה High-NA EUV המותקנות באינטל – ציון דרך משמעותי בדרך להפיכת הטכנולוגיה החדשה מכלי מחקר ופיתוח לטכנולוגיית ייצור מסחרית.

הנתון כולל פרוסות ששימשו להסמכת המערכות ובדיקתן, למחקר ופיתוח וגם לייצור. אינטל כבר משתמשת ב-High-NA EUV לייצור שכבות נבחרות בחלק ממעבדי Intel Core Ultra Series 3, הידועים בשם הקוד Panther Lake, המיוצרים בתהליך Intel 18A.

לדברי אינטל ו-ASML, תוצאות הייצור בשכבות שעברו ליתוגרפיית High-NA עומדות ברמות הדיוק, התפוקה והזמינות הנדרשות לייצור בהיקפים גדולים. בחלק מהמקרים התוצאות משתוות ואף עולות על אלו של שכבות מקבילות שיוצרו באמצעות מערכות ה-EUV מהדור הנוכחי.

הצעד הבא אחרי EUV

High-NA EUV הוא הדור הבא של מערכות הליתוגרפיה באולטרה-סגול קיצוני של ASML. הגדלת המפתח הנומרי – Numerical Aperture – של המערכת מאפשרת להקרין על הפרוסה פרטים קטנים וצפופים יותר ובכך לסייע בהמשך מזעור הטרנזיסטורים.

אינטל הייתה יצרנית השבבים הראשונה שקיבלה והתקינה מערכת High-NA EUV מסחרית של ASML, מדגם EXE:5000, באתר המחקר והפיתוח שלה בהילסבורו, אורגון, בשנת 2024. מאז התקינה גם ציוד מהדור הבא ופעלה להסמכתו לייצור.

ביולי השנה דיווחו החברות כי אינטל כבר החלה להשתמש ב-High-NA במסגרת ייצור בהיקפים גדולים של שכבות מסוימות במעבדי Panther Lake. המוצרים מיוצרים ב-Intel 18A, תהליך הייצור המתקדם ביותר של אינטל כיום.

בעיית חצי שדה החשיפה

ל-High-NA יש עם זאת מחיר אופטי: המערכת מסוגלת לחשוף בכל פעולה שטח קטן בכמחצית מזה של מערכות EUV הקיימות.

המשמעות היא שתכנון שבב גדול אינו תמיד נכנס כולו לשטח שניתן להקרין בחשיפה אחת.

אינטל ו-ASML מפתחות שתי דרכים להתמודד עם הבעיה באמצעות מסכות ה-6 אינץ' המקובלות כיום בתעשייה.

הראשונה היא reticle stitching – חלוקת תבנית השבב למספר אזורי חשיפה סמוכים וחיבורם על הפרוסה בדיוק גבוה. אין מדובר בחיבור שבבים נפרדים, אלא ביצירת חלקים שונים של אותו שבב בכמה חשיפות, תוך שמירת הרציפות של קווים ומוליכים העוברים ביניהם.

האפשרות השנייה היא התאמת תכנון השבב מראש כך שהשכבות המיוצרות באמצעות High-NA ייכנסו לתוך שטח החשיפה הקטן יותר.

לדברי החברות, שתי השיטות מאפשרות ליצרני שבבים להשתמש ב-High-NA כבר היום מבלי להמתין לשינוי תקן המסכות.

בדרך למסכות 6×12 אינץ'

בטווח הארוך מקדמות אינטל ו-ASML, יחד עם חברות נוספות בתעשייה, מעבר למסכות גדולות בגודל 6×12 אינץ'.

מסכות כאלה יאפשרו ל-High-NA לחשוף שטח גדול יותר של השבב בפעולה אחת ויפחיתו את הצורך ב-stitching. אלא שמעבר כזה אינו מסתכם בהחלפת המסכה: הוא דורש שינוי של ציוד, תקנים, כלי בדיקה, תוכנות EDA ותשתיות לאורך שרשרת ייצור השבבים.

אינטל פועלת לקידום התקן כבר מספר שנים בשיתוף יצרני מסכות, ספקי ציוד וחומרים וחברות תוכנה לתכנון שבבים.

כריסטוף פוקה, נשיא ומנכ"ל ASML, ציין כי אינטל הובילה את אימוץ ה-High-NA החל מהתקנת מערכת ה-EXE המסחרית הראשונה ב-2024 ועד לייצור מוצרי לוגיקה מסחריים הכוללים שכבות שיוצרו באמצעות הטכנולוגיה.

נאגה צ'נדראסקראן, סגן נשיא בכיר באינטל ומנהל כללי משותף של Intel Foundry, אמר כי החברה מתמקדת ביכולת להשתמש ב-High-NA כבר בטווח הקרוב באמצעות מסכות 6 אינץ', עם stitching או בלעדיו, ובמקביל בהכנת התעשייה למעבר העתידי למסכות הגדולות.

ציון הדרך של מיליון הפרוסות אינו מלמד עדיין על אימוץ מלא של High-NA בכל שכבות השבב. עם זאת, הוא מצביע על כך שהטכנולוגיה עברה שלב חשוב: ממערכת ניסיונית ויקרה במיוחד, ליכולת שכבר משולבת בפועל בתהליכי ייצור של שבבים מסחריים.

הפוסט אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV הופיע לראשונה ב-Chiportal.