חברת ראיית המכונה האמריקנית קוגנקס (Cognex) הודיעה כי חתמה על הסכם לרכישת רילסנס (RealSense), המפתחת מצלמות עומק וטכנולוגיות ראייה תלת־ממדית לרובוטים, תמורת כ־500 מיליון דולר במזומן. לצד מחיר הרכישה כוללת העסקה תוכנית תגמול ושימור לעובדי רילסנס בהיקף של עד 106.5 מיליון דולר, ולכן שווייה הכולל עשוי להגיע לכ־606.5 מיליון דולר.

רילסנס פועלת כחברה עצמאית רק מאז יולי 2025, אז השלימה את פיצולה מאינטל וגייסה 50 מיליון דולר. פעילותה מבוססת במידה רבה על פיתוח ישראלי, ומשרדיה בישראל נמצאים בחיפה. לפי הדיווחים בעיתונות הכלכלית, החברה מעסיקה 135 עובדים בישראל, וכ־80 מהם עשויים לקבל במסגרת העסקה תגמול של מיליון שקל לפחות לכל עובד.

על פי תנאי ההסכם, קוגנקס תשלם את מלוא תמורת הרכישה מקופת המזומנים וההשקעות שלה. נוסף על כך תפעיל החברה תוכנית שימור לשלוש שנים, הכוללת 56.5 מיליון דולר במזומן וכ־50 מיליון דולר ביחידות מניה חסומות לעובדי רילסנס. העסקה צפויה להיסגר ברבעון הרביעי של 2026, בכפוף להשלמת התנאים המקובלים ולקבלת האישורים הנדרשים.

רילסנס מפתחת מצלמות עומק המאפשרות לרובוטים ולמערכות אוטונומיות לתפוס את סביבתם בתלת־ממד, לזהות מרחקים ולנווט במרחב. מוצריה משמשים בין היתר ברובוטים ניידים אוטונומיים, רובוטים דמויי אדם ומערכות אוטומציה תעשייתיות. החברה מנוהלת בידי נדב אורבך, ומרבית פעילות המחקר והפיתוח שלה נעשית בישראל.

קוגנקס מעריכה כי רילסנס תסיים את 2026 עם הכנסות של 80–90 מיליון דולר, צמיחה של יותר מ־50% לעומת 2025. להערכת הרוכשת, שוק התפיסה הרובוטית, המוערך כיום בכ־600 מיליון דולר, צפוי לצמוח ביותר מ־25% בשנה ולהגיע לכ־1.6 מיליארד דולר בשנת 2030.

הרכישה נועדה להרחיב את פעילותה של קוגנקס ממערכות ראיית מכונה המשמשות בעיקר לבדיקות, זיהוי והנחיית ציוד בקווי ייצור, אל שוק הרובוטיקה והבינה המלאכותית הפיזית. שילוב מצלמות העומק וטכנולוגיית התפיסה התלת־ממדית של רילסנס במערך המוצרים של קוגנקס צפוי לאפשר לחברה להציע פתרונות שבהם רובוטים אינם רק מזהים עצמים, אלא גם מבינים את מיקומם במרחב ופועלים בסביבה משתנה.

לפני השלמת העסקה תופרד מרילסנס פעילות אימות הזהות הביומטרי וזיהוי הפנים, שאינה כלולה ברכישה. קוגנקס תרכוש את פעילות מצלמות העומק והתפיסה הרובוטית.

העסקה מסמנת תפנית חדה עבור פעילות שב־2021 הודיעה אינטל כי בכוונתה לסגור. הפעילות נשמרה לבסוף, פוצלה לחברה עצמאית והשלימה בתוך מעט יותר משנה עסקת מכירה גדולה. אינטל קפיטל, שהשתתפה בגיוס של רילסנס לאחר הפיצול, נמנית עם בעלי המניות שייהנו מן המכירה.

הפוסט קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרנית הזיכרונות הדרום־קוריאנית SK hynix מנהלת מגעים ראשוניים עם אינטל בנוגע לייצור שבבי זיכרון בארצות הברית – מהלך שאם ייצא לפועל יהיה הפעם הראשונה שבה החברה מייצרת שבבי זיכרון על אדמת ארה״ב.

לפי דיווח רויטרס, אחת האפשרויות הנבחנות היא ש־SK hynix תשכור חלק ממתחם הייצור שאינטל מקימה באוהיו. אפשרות נוספת היא הקמת מיזם משותף בהשתתפות אינטל וחברות ענן גדולות המעוניינות להבטיח אספקה ארוכת טווח של זיכרונות.

המגעים עדיין בשלב מוקדם ולא התקבלה החלטה. SK hynix מסרה כי היא בוחנת אפשרויות שונות להקמת בסיסי ייצור נוספים, אך לא סוכם דבר בנוגע לשיתוף פעולה עם חברה מסוימת או לייצור זיכרונות בארה״ב.

מהלך כזה עשוי להיות משמעותי במיוחד על רקע המחסור העולמי בזיכרונות והביקוש הגובר ל־HBM ול־DRAM עבור מערכות בינה מלאכותית. SK hynix כבר מקימה באינדיאנה מפעל לאריזה מתקדמת של זיכרונות HBM, אך פרוסות השבבים עבורו אמורות להיות מיוצרות בדרום קוריאה.

עבור אינטל, הכנסת SK hynix למפעל באוהיו עשויה לסייע בניצול המתחם, שפתיחתו נדחתה לאחר שהחברה צמצמה את קצב השקעות ההון שלה.

הפוסט SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

TSMC ו־ASML הכריזו על יוזמה משותפת לפיתוח מסכות צילום בפורמט גדול עבור הדור החדש של מערכות הליתוגרפיה High-NA EUV. מטרת המהלך היא להסיר אחת המגבלות המרכזיות של הטכנולוגיה: היכולת להדפיס פרטים קטנים וצפופים יותר, אך רק על מחצית משטח השבב שאפשר לחשוף במערכות EUV מהדור הנוכחי.

המגבלה משמעותית במיוחד עבור מאיצי בינה מלאכותית ומעבדים למרכזי נתונים. שבבים של NVIDIA, גוגל וחברות אחרות מתקרבים לעיתים לגבול גודל הרשתית של מערכות הליתוגרפיה הקיימות — כ־800 מילימטרים רבועים. הדור הנוכחי של High-NA EUV מתקשה לחשוף שבב בגודל כזה במהלך יחיד.

רזולוציה גבוהה יותר, אבל שדה קטן יותר

מערכות EUV משתמשות באור באורך גל של 13.5 ננומטר כדי להעביר למסילת הסיליקון את הדפוסים המצויים על מסכת הצילום. במערכות NXE הנפוצות של ASML המפתח הנומרי הוא 0.33, ואילו במערכות EXE מסוג High-NA הוא הוגדל ל־0.55.

לפי הנתונים הטכניים של ASML, הגדלת המפתח הנומרי מאפשרת להגיע לרזולוציה של כ־8 ננומטר, לעומת כ־13 ננומטר במערכות EUV הקודמות. הדבר עשוי לאפשר הדפסת מבנים קטנים יותר בחשיפה יחידה, במקום שימוש בכמה חשיפות ובשלבי עיבוד נוספים.

אלא שהאופטיקה האנמורפית של מערכות High-NA מגדילה את דמות המסכה בשיעורים שונים בשני הצירים. כתוצאה מכך, שדה החשיפה קטן מהגודל המקובל של 26 על 33 מילימטרים לכ־26 על 16.5 מילימטרים. עבור מעבדים קטנים יחסית זו אינה בהכרח בעיה, אך שבבי AI גדולים עלולים לדרוש שתי חשיפות נפרדות וחיבור מדויק ביניהן בתהליך המכונה stitching.

החיבור מוסיף זמן, מורכבות וסיכון לשגיאות התאמה בין חלקי השבב. הוא גם פוגע בכדאיות הכלכלית של מערכות High-NA, שמחירן נאמד במאות מיליוני דולרים ליחידה.

מסכה גדולה במקום שתי מסכות

היוזמה החדשה מבקשת להחליף את מסכות ה־6 על 6 אינץ' המקובלות במסכות בפורמט גדול יותר. בתעשייה נבחנת מסכה בגודל 6 על 12 אינץ', שתוכל להכיל את מלוא הדפוס הנדרש לשדה חשיפה של 26 על 33 מילימטרים.

אם המהלך יצליח, ניתן יהיה להדפיס גם שבבים גדולים בחשיפה מלאה, במקום לפצל את הדפוס בין שתי מסכות ולחבר את התמונות על גבי הפרוסה. ASML מעריכה כי המעבר עשוי לשפר בכ־40% את פריון מערכות High-NA בהשוואה לשימוש בשתי מסכות.

ואולם, שינוי גודל המסכה מחייב התאמה של מערכת שלמה: מצעי המסכות, ציוד הכתיבה והבדיקה, שכבות ההגנה, מכלי ההובלה, מערכות הטיפול במסכה והרכיבים המכניים בתוך מכונת הליתוגרפיה. זו הסיבה שלוח הזמנים משתרע על פני שנים.

לפי הדיווח על תוכנית החברות, ASML מתכננת להדגים קו ניסוי המשתמש במסכות הגדולות ב־2031, ולהביא את הטכנולוגיה למוכנות לייצור המוני ב־2033.

High-NA כבר נכנסת למפעלים

המעבר למסכות הגדולות אינו תנאי להתחלת השימוש ב־High-NA. יצרניות השבבים יוכלו להפעיל את המערכות עם המסכות הקיימות, בעיקר בשכבות שבהן יתרון הרזולוציה מצדיק את העלות ואת שדה החשיפה המצומצם.

אינטל כבר משתמשת ב־High-NA בחלק משכבות תהליך Intel 18A. ביולי 2026 הודיעו אינטל ו־ASML כי שכבות מסוימות במעבדי Core Ultra Series 3, המוכרים בשם הקוד Panther Lake, הוסמכו לייצור הן באמצעות מערכות High-NA והן באמצעות מערכות NXE רגילות. ASML הדגישה כי מדובר בשכבות מסוימות ובחלק מהמוצרים, ולא בהעברת תהליך הייצור כולו לטכנולוגיה החדשה. לפי ASML, אינטל היא הראשונה ששילבה High-NA במוצר לוגי המיוצר בכמויות מסחריות.

TSMC מתכננת להכניס את High-NA לייצור המוני בצמתים מתקדמים החל מ־2030. סמסונג ו־SK hynix מכוונות להשתמש בטכנולוגיה בייצור זיכרונות DRAM החל מ־2028, אם כי לוחות הזמנים עשויים להשתנות בהתאם להבשלת הציוד ולעלות לכל פרוסה.

היוזמה למסכות הגדולות מראה כי עתיד הליתוגרפיה אינו תלוי רק בשיפור הרזולוציה. ככל שמעבדי AI נעשים גדולים יותר, היכולת לחשוף שטח גדול במהירות ובדיוק הופכת למרכיב מרכזי לא פחות מגודל הטרנזיסטורים. High-NA אמורה לאפשר את המשך מזעור המעגלים, ואילו המסכות החדשות נועדו להבטיח שהמזעור לא יבוא על חשבון גודל השבב ופריון המפעל.

הפוסט TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל ו-ASML דיווחו כי יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עובדו במערכות הליתוגרפיה High-NA EUV המותקנות באינטל – ציון דרך משמעותי בדרך להפיכת הטכנולוגיה החדשה מכלי מחקר ופיתוח לטכנולוגיית ייצור מסחרית.

הנתון כולל פרוסות ששימשו להסמכת המערכות ובדיקתן, למחקר ופיתוח וגם לייצור. אינטל כבר משתמשת ב-High-NA EUV לייצור שכבות נבחרות בחלק ממעבדי Intel Core Ultra Series 3, הידועים בשם הקוד Panther Lake, המיוצרים בתהליך Intel 18A.

לדברי אינטל ו-ASML, תוצאות הייצור בשכבות שעברו ליתוגרפיית High-NA עומדות ברמות הדיוק, התפוקה והזמינות הנדרשות לייצור בהיקפים גדולים. בחלק מהמקרים התוצאות משתוות ואף עולות על אלו של שכבות מקבילות שיוצרו באמצעות מערכות ה-EUV מהדור הנוכחי.

הצעד הבא אחרי EUV

High-NA EUV הוא הדור הבא של מערכות הליתוגרפיה באולטרה-סגול קיצוני של ASML. הגדלת המפתח הנומרי – Numerical Aperture – של המערכת מאפשרת להקרין על הפרוסה פרטים קטנים וצפופים יותר ובכך לסייע בהמשך מזעור הטרנזיסטורים.

אינטל הייתה יצרנית השבבים הראשונה שקיבלה והתקינה מערכת High-NA EUV מסחרית של ASML, מדגם EXE:5000, באתר המחקר והפיתוח שלה בהילסבורו, אורגון, בשנת 2024. מאז התקינה גם ציוד מהדור הבא ופעלה להסמכתו לייצור.

ביולי השנה דיווחו החברות כי אינטל כבר החלה להשתמש ב-High-NA במסגרת ייצור בהיקפים גדולים של שכבות מסוימות במעבדי Panther Lake. המוצרים מיוצרים ב-Intel 18A, תהליך הייצור המתקדם ביותר של אינטל כיום.

בעיית חצי שדה החשיפה

ל-High-NA יש עם זאת מחיר אופטי: המערכת מסוגלת לחשוף בכל פעולה שטח קטן בכמחצית מזה של מערכות EUV הקיימות.

המשמעות היא שתכנון שבב גדול אינו תמיד נכנס כולו לשטח שניתן להקרין בחשיפה אחת.

אינטל ו-ASML מפתחות שתי דרכים להתמודד עם הבעיה באמצעות מסכות ה-6 אינץ' המקובלות כיום בתעשייה.

הראשונה היא reticle stitching – חלוקת תבנית השבב למספר אזורי חשיפה סמוכים וחיבורם על הפרוסה בדיוק גבוה. אין מדובר בחיבור שבבים נפרדים, אלא ביצירת חלקים שונים של אותו שבב בכמה חשיפות, תוך שמירת הרציפות של קווים ומוליכים העוברים ביניהם.

האפשרות השנייה היא התאמת תכנון השבב מראש כך שהשכבות המיוצרות באמצעות High-NA ייכנסו לתוך שטח החשיפה הקטן יותר.

לדברי החברות, שתי השיטות מאפשרות ליצרני שבבים להשתמש ב-High-NA כבר היום מבלי להמתין לשינוי תקן המסכות.

בדרך למסכות 6×12 אינץ'

בטווח הארוך מקדמות אינטל ו-ASML, יחד עם חברות נוספות בתעשייה, מעבר למסכות גדולות בגודל 6×12 אינץ'.

מסכות כאלה יאפשרו ל-High-NA לחשוף שטח גדול יותר של השבב בפעולה אחת ויפחיתו את הצורך ב-stitching. אלא שמעבר כזה אינו מסתכם בהחלפת המסכה: הוא דורש שינוי של ציוד, תקנים, כלי בדיקה, תוכנות EDA ותשתיות לאורך שרשרת ייצור השבבים.

אינטל פועלת לקידום התקן כבר מספר שנים בשיתוף יצרני מסכות, ספקי ציוד וחומרים וחברות תוכנה לתכנון שבבים.

כריסטוף פוקה, נשיא ומנכ"ל ASML, ציין כי אינטל הובילה את אימוץ ה-High-NA החל מהתקנת מערכת ה-EXE המסחרית הראשונה ב-2024 ועד לייצור מוצרי לוגיקה מסחריים הכוללים שכבות שיוצרו באמצעות הטכנולוגיה.

נאגה צ'נדראסקראן, סגן נשיא בכיר באינטל ומנהל כללי משותף של Intel Foundry, אמר כי החברה מתמקדת ביכולת להשתמש ב-High-NA כבר בטווח הקרוב באמצעות מסכות 6 אינץ', עם stitching או בלעדיו, ובמקביל בהכנת התעשייה למעבר העתידי למסכות הגדולות.

ציון הדרך של מיליון הפרוסות אינו מלמד עדיין על אימוץ מלא של High-NA בכל שכבות השבב. עם זאת, הוא מצביע על כך שהטכנולוגיה עברה שלב חשוב: ממערכת ניסיונית ויקרה במיוחד, ליכולת שכבר משולבת בפועל בתהליכי ייצור של שבבים מסחריים.

הפוסט אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV הופיע לראשונה ב-Chiportal.

התחרות בשוק שבבי מרכזי הנתונים מתרחבת מעבר לשחקניות המסורתיות. קוואלקום ו־Arm, שתי חברות שבמשך שנים היו מזוהות בעיקר עם סמארטפונים ועם ארכיטקטורות חסכוניות באנרגיה, מגבירות את מאמציהן להפוך לספקיות מרכזיות של רכיבי מחשוב עבור שרתי AI.

קוואלקום הרחיבה בשנים האחרונות את פעילותה מעבר למעבדי Snapdragon למובייל, תוך רכישת טכנולוגיות בתחום ה־AI, הקישוריות והתוכנה. המטרה היא להציע פתרונות רחבים יותר למרכזי נתונים — לא רק שבב בודד אלא חלק גדול יותר ממערכת המחשוב והרשת שסביבו.

Arm, מצדה, כבר הפכה לבסיס ארכיטקטוני חשוב במרכזי הנתונים. ספקיות ענן ובהן חברות ענק מפתחות מעבדי שרתים המבוססים על Arm, והחברה עצמה מתקדמת למעורבות עמוקה יותר בתכנון פתרונות מלאים. בכך היא נכנסת לשטח שנשלט במשך עשרות שנים בידי ארכיטקטורת x86 של אינטל ו־AMD.

השינוי נובע גם מאופי עומסי ה־AI. מרכזי נתונים חדשים אינם נשענים עוד על CPU כללי בלבד, אלא משלבים מעבדים, מאיצים, זיכרונות HBM, קישוריות אופטית ומהירה ורשתות ייעודיות. הדבר מאפשר לשחקניות חדשות לבחור נקודת כניסה אחרת לשוק ולבנות ממנה פלטפורמה רחבה.

עבור אינטל ו־AMD, התחזקות Arm מגדילה את התחרות דווקא בשוק ה־CPU לשרתים. עבור אנבידיה, האיום שונה: קוואלקום וחברות נוספות מנסות להציע חלופות לחלקים שונים ממערכת ה־AI, ובמקביל לצמצם את התלות במערכת אקולוגית של ספק יחיד.

המאבק איננו רק על ביצועים גולמיים. צריכת חשמל, עלות כוללת למרכז הנתונים, קישוריות בין מאיצים וזמינות תוכנה הפכו למדדים קריטיים. ככל שמתקני AI גדלים לעשרות ואף מאות אלפי מאיצים, שיפור קטן בנצילות האנרגטית או בתעבורת הנתונים עשוי לתרגם לחיסכון של מיליוני דולרים.

עבור תעשיית השבבים, המשמעות היא שהתחרות מתרחשת כעת ברמת המערכת השלמה. היתרון כבר אינו נקבע רק לפי מי מייצר את ה־CPU או ה־GPU המהיר ביותר, אלא לפי היכולת לחבר מחשוב, זיכרון, רשת ותוכנה לפלטפורמה אחת שניתנת לפריסה בקנה מידה גדול.

הפוסט קוואלקום ו־Arm מגבירות את הלחץ על אינטל, AMD ואנבידיה במרכזי הנתונים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל חשפה בכנס Hot Chips 2026 פרטים חדשים על ארכיטקטורת Diamond Rapids, הדור הבא של מעבדי Xeon לשרתים. לפי החברה, המעבד יכלול עד 256 ליבות וייבנה סביב עד ארבע יחידות חישוב מודולריות מסוג Compute Building Block – CBB. את יחידת החישוב המרכזית פיתחו בהובלת צוותי הארכיטקטורה וה־SoC של אינטל בישראל.

כל יחידת CBB מרכזת עד 64 ליבות, זיכרון מטמון ורכיבים המאפשרים לליבות לפעול כאשכול חישוב. עד ארבע יחידות כאלה מתחברות למרכזי מערכת המטפלים בזיכרון ובקישוריות לרכיבים אחרים בשרת.

הפיתוח מסמן הרחבה של אחריות מרכזי הפיתוח בישראל. בעבר התמקדה התרומה הישראלית למעבדי Xeon בעיקר בפיתוח ליבת הביצועים, ואילו ב־Diamond Rapids הובילו הצוותים המקומיים תכנון של יחידת חישוב שלמה.

יחידת ה־CBB מבוססת על מבנה תלת־ממדי שבו שבבי הליבות מונחים מעל שבב בסיס ומחוברים אליו באמצעות Foveros Direct 3D. החיבורים הקצרים והצפופים נועדו להאיץ את מעבר המידע בין הליבות לזיכרון המטמון המשותף, אך מחייבים תכנון משולב של אספקת החשמל, פיזור החום, מיקום הרכיבים והקישוריות בין שכבות הסיליקון.

“ב־Diamond Rapids קיבלנו אחריות רחבה יותר”, אמר ערן שיפר, הארכיטקט הראשי של יחידת ה־CBB. “לקחנו את היכולות שפיתחנו בישראל בתחומי הביצועים והיעילות האנרגטית, הרחבנו אותן לעבודה עם מספר גדול משמעותית של ליבות ובנינו סביבן יחידת חישוב שלמה עבור הדור הבא של Xeon”.

Diamond Rapids ייוצר בתהליך Intel 18A-P, גרסה המיועדת לביצועים גבוהים של תהליך Intel 18A. אינטל מסרה כי המעבד יכלול זיכרון מטמון בנפח של עד 1.28 גיגה־בייט, 16 ערוצי זיכרון בקצב של עד 12,800 מגה־העברות בשנייה, 128 נתיבי PCIe 6.0 ותמיכה ב־CXL 3.0.

המעבד יתמוך גם ב־Intel APX, שנועדה לאפשר לתוכנה לבצע פעולות בפחות פקודות, ובגרסה משופרת של Intel AMX להאצת חישובי בינה מלאכותית.

צוותי אינטל בישראל השתתפו גם בפיתוח הרחבות ל־Intel TDX, המבודדת ומצפינה מכונות וירטואליות בזמן עיבוד המידע. ב־Diamond Rapids ניתן יהיה להחיל את ההגנה גם על זיכרון נוסף המחובר לשרת באמצעות CXL.

אינטל טרם השיקה את Diamond Rapids מסחרית ולא מסרה בהודעה הנוכחית מועד זמינות מדויק.

בכנס הציגה החברה גם את מאיץ ההסקה Crescent Island ואת Wildcat Lake – מעבדי Core Series 3 למחשבים ניידים ולמערכות קצה. Crescent Island יכלול עד 480 גיגה־בייט של LPDDR5X ויפעל בהספק של 350 ואט, ואילו Wildcat Lake הוא המעבד הראשון של אינטל שבו משמש UCIe לחיבור רכיבי סיליקון בתוך המארז.

הפוסט הפיתוח הישראלי של אינטל מגיע ללב השרת: Diamond Rapids יכלול עד 256 ליבות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

שישה מכל עשרה מנהלים מעריכים כי הארגון שלהם יפעיל צי רובוטים בתוך חמש שנים, אך רק ארבעה מכל עשרה מדווחים שכבר קיימת אצלם אסטרטגיה רשמית לניהול כוח עבודה משולב של בני אדם ורובוטים. כך עולה ממחקר בינלאומי חדש שהוזמן על ידי אינטל, תחת הכותרת The Robotics Readiness Gap.

המחקר מצביע על פער בין קצב ההתפתחות של רובוטיקה חכמה לבין יכולתם של ארגונים לשלב אותה בפעילות השוטפת. 67% מהמשיבים סבורים כי עד שנת 2030 יהיה הארגון שלהם ערוך לניהול כוח עבודה משולב, ו־74% מאמינים שעד אז לא יהיה עוד אפשר להפריד בין תכנון כוח האדם לבין אסטרטגיית הרובוטיקה.

מנגד, רק 40% מהארגונים כבר מחזיקים באסטרטגיה רשמית בתחום. האחריות על הרובוטיקה מפוצלת כיום בין מנהלי טכנולוגיה, מערכות מידע ותפעול: 29% מהמשיבים מסרו כי האחריות העיקרית מוטלת על סמנכ"ל הטכנולוגיות, 18% על מנהל מערכות המידע ו־16% על מנהל התפעול. רק ב־12% מהארגונים קיים מנהל ייעודי לרובוטיקה או לאוטומציה.

תפקידים חדשים – אך לא בהכרח יותר משרות

אחד הנתונים הבולטים במחקר הוא ש־75% מהמשיבים צופים כי הכנסת רובוטים תחייב את ארגוניהם ליצור תפקידים אנושיים מסוגים חדשים – ובהם ניהול ציי רובוטים, תחזוקה, פיקוח, בטיחות ושיתוף פעולה בין עובדים למכונות. 67% מעריכים שהרובוטיקה תהפוך את העובדים למיומנים יותר.

עם זאת, הנתונים אינם מוכיחים כי מספר המשרות הכולל יגדל. המחקר בדק את הערכותיהם של מנהלים ובעלי תפקידים, ולא מדד בפועל את מספר המשרות שנוצרו או בוטלו בעקבות הכנסת רובוטים. בנוסף, המשיבים מעריכים כי בתוך כשלוש שנים יהיה בממוצע זול יותר להציב רובוט מאשר להעסיק אדם לצורך אותה משימה.

המנהלים העריכו כי הרובוטיקה כבר שחררה או אפשרה להקצות מחדש כ־14% מיכולת העבודה האנושית בארגוניהם. הם צופים ששיעור זה יעלה ל־24% עד שנת 2030.

רק 45% אמרו שהכנסת הרובוטים גרמה לעובדים האנושיים להרגיש מוערכים יותר. 41% סבורים שמנהלי משאבי האנוש עדיין אינם ערוכים לתכנון כוח עבודה הכולל גם רובוטים.

מחסור בכישורים ובתשתיות

ארבעה מכל עשרה מנהלים ציינו שמחסור בכוח אדם מיומן מעכב את הרחבת השימוש ברובוטיקה. הפער הגדול ביותר נמצא בתחומי מחשוב הקצה ובינה מלאכותית הפועלת על גבי המכשיר עצמו. פערים נוספים נמצאו בהנדסת נתונים, אבטחת סייבר, בינה מלאכותית, תחזוקת רובוטים וניהול ציים.

מחשוב קצה חיוני במיוחד משום שרובוטים הפועלים לצד בני אדם אינם יכולים תמיד להמתין לתשובה משרת מרוחק. 78% מהמשיבים אמרו שיישומי רובוטיקה קריטיים צריכים לקבל החלטה בתוך פחות מ־100 אלפיות השנייה, ו־23% זקוקים לזמן תגובה קצר מעשר אלפיות השנייה.

כיום, 42% מהארגונים כבר מחזיקים באסטרטגיה מתוקצבת למחשוב קצה או ל־AI מקומי עבור מערכות רובוטיות, ועוד 39% נמצאים בתהליך גיבושה.

הבטיחות עדיין מעכבת את הפריסה

31% מהמנהלים ציינו כי שיפור הבטיחות הוא התחום שבו הרובוטיקה סיפקה לארגונם את הערך הגדול ביותר. רובוטים יכולים לקבל על עצמם משימות מסוכנות, פיזיות או חזרתיות ולהפחית את חשיפת העובדים לפציעות.

אלא שהסקר מציג גם תמונה מורכבת יותר: 55% אמרו שחששות בטיחותיים עיכבו אצלם פרויקטים רובוטיים, ו־48% דיווחו כי בארגונם כבר התרחש אירוע בטיחות שבו היה מעורב רובוט. בנוסף, 42% רואים בסיכוני סייבר או מידע חסם בפני הרחבת השימוש.

68% מהמנהלים סבורים שתקני בטיחות בינלאומיים ברורים יותר יאיצו את אימוץ הרובוטיקה, אך רק 37% מהארגונים מפעילים כיום תקנים אחידים בכל האתרים והשווקים שבהם הם פועלים.

פחות עניין ברובוטים דמויי אדם

למרות תשומת הלב הרבה שמקבלים רובוטים דמויי אדם, מנהלי החברות מתעניינים יותר במערכות ייעודיות. 77% אמרו שביצועים ואמינות חשובים יותר ממראה הרובוט, ו־40% סבורים שרובוטים דמויי אדם לעולם לא יהיו כדאיים לפריסה המונית.

רק 6% העריכו שרובוטים דמויי אדם יהיו סוג הרובוט בעל ההשפעה הגדולה ביותר על הענף שלהם בחמש השנים הקרובות. לעומתם, 20% הצביעו על רובוטים ניידים אוטונומיים, 14% על זרועות תעשייתיות ו־11% על רובוטים לבדיקות ולחישה.

המחקר הוזמן על ידי אינטל ונערך באמצעות Coleman Parkes Research בשיתוף חברת הייעוץ Man Bites Dog. השתתפו בו 800 מנהלים בכירים, מנהלי מערכות מידע, מומחי רובוטיקה ונציגי ממשל ובריאות מארצות הברית, סין, גרמניה, יפן, בריטניה ודרום קוריאה. כל המשתתפים פעלו בארגונים בעלי הכנסה שנתית של לפחות 500 מיליון דולר.

מכיוון שאינטל משווקת מעבדים, תשתיות מחשוב קצה וכלים עבור רובוטיקה ו־Physical AI, יש להתייחס למחקר גם כחלק מהעניין העסקי שלה בהתרחבות השוק. עם זאת, הנתונים מצביעים על כך שהאתגר אינו מסתכם ברכישת רובוטים: הוא כולל שינוי ארגוני, הכשרת עובדים, אבטחת סייבר, תקינה ותשתיות מחשוב בזמן אמת.

הפוסט מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם עדיין אין אסטרטגיה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תוכנית „אופק דרום” מורחבת למודל אזורי, שבמסגרתו צפויים כ־300 מתושבי קריית גת, שפיר ולכיש לעבור בשלוש השנים הקרובות הכשרה מקצועית ולהשתלב במפעלי התעשייה המתקדמת באזור. התוכנית מיועדת גם למועמדים שאין להם השכלה אקדמית או ניסיון מקצועי קודם.

בשנה הראשונה מתוכננים שישה מחזורי הכשרה לכ־80 משתתפים. שניים מהם כבר יצאו לדרך: הכשרה של 17 עובדים עבור מפעל קו רציף טכנולוגיה, העוסק בין היתר בחיווט, בהרכבות חשמליות ומכניות ובייצור ארונות חשמל; והכשרה של 18 משתתפים בחברת ואריסייט, המפתחת ומייצרת מודולים ממוחשבים וכרטיסים אלקטרוניים.

התוכנית מופעלת בידי עמותת צורים, מיסודה של קרן סטף ורטהיימר, בשיתוף י.ש. גת – החברה המנהלת את פארק התעשייה קריית גת, אינטל, עיריית קריית גת, עמותת מט״ע ו„שותפות ביחד” של הסוכנות היהודית והקהילה היהודית בשיקגו.

הכשרות לפי צורכי המפעלים

בניגוד להכשרות כלליות, שלא תמיד מסתיימות במשרה בתחום הנלמד, מסלולי „אופק דרום” אמורים להיבנות בהתאם לצורכי הגיוס שמציגים מפעלי פארק התעשייה. גופי ההכשרה ילמדו את המשתתפים את המיומנויות הנדרשות למשרות שהוגדרו מראש, והשותפים יפעלו לחיבורם למעסיקים לאחר סיום ההכשרה.

בחלק מהמקרים הקורס ייפתח עבור מפעל מסוים והמשתתפים ייקלטו לעבודה כבר בתחילת ההכשרה. כאשר ההכשרה מיועדת לכמה מעסיקים, תהליכי הקבלה וההשמה ייערכו לקראת סיום המסלול.

ההכשרות ימומנו בידי הגופים השותפים. במקרים שבהם מדובר בהכשרת עובדים שכבר מועסקים במפעלים, ישתתפו גם החברות במימון.

תחומי הלימוד ייקבעו בהתאם לביקוש בפארק וצפויים לכלול חשמל, אלקטרוניקה, חיווט והלחמה, ריתוך, עיבוד שבבי ממוחשב – CNC, חומרים מרוכבים, מיזוג וקירור ומקצועות ייצור נוספים. לצד ההכשרה הטכנית ישולבו מיומנויות עבודה, מיומנויות בין־אישיות והיכרות בסיסית עם כלי בינה מלאכותית.

מאינטל לכלל פארק התעשייה

מקורה של „אופק דרום” בתוכנית שהחלה באינטל קריית גת בשנת 2018, ביוזמת דניאל בן עטר, כיום סגן נשיא תאגידי ומנכ״ל ארגון הייצור העולמי של אינטל. במסגרת התוכנית המקורית הוכשרו כ־150 מתושבי הדרום לעבודה במפעל השבבים.

לפי מחקר שפרסם מכון RISE Israel על השפעת אינטל בישראל, ההכשרה המקורית נמשכה תשעה חודשים וכללה לימודי מתמטיקה, אנגלית ורובוטיקה לצד הכשרה לעבודה בקווי הייצור. משתתפיה קיבלו הסמכה כהנדסאי אלקטרוניקה והשתלבו כעובדים במפעל; לפי המחקר, כ־80% מהם התמידו בעבודתם.

„כישרון קיים בכל מקום, אבל לא בפני כל אדם נפתחת אותה הדלת”, אמר בן עטר. לדבריו, המודל נבנה מתוך כוונה לבחון את היכולות והמוטיבציה של המועמדים ולא להסתמך רק על קורות החיים והניסיון הקודם שלהם.

ההרחבה הנוכחית מעבירה את המודל מתוכנית המשרתת את צורכי כוח האדם של אינטל למערך משותף למספר גדול יותר של חברות בפארק. היא עשויה גם לסייע למפעלים המתמודדים עם מחסור בעובדים מקצועיים בתחומי הייצור, התחזוקה והאלקטרוניקה.

עם זאת, הצלחת התוכנית לא תימדד רק במספר הנרשמים להכשרות. הנתונים המרכזיים יהיו שיעור המסיימים, מספר העובדים שייקלטו במקצוע שלמדו, תנאי השכר ושיעור ההתמדה בעבודה לאחר שנה ויותר. בהודעה על הרחבת התוכנית לא פורסמו תקציבה הכולל, יעדי השכר או שיעורי ההשמה שאליהם מתחייבים השותפים.

התוכנית מיועדת בין היתר לעולים חדשים, לנשים, לבני החברה החרדית, למשרתי מילואים, לאנשים עם מוגבלות ולתושבים נוספים המבקשים לרכוש מקצוע ולהשתלב בתעשייה באזור מגוריהם.

הפוסט תוכנית „אופק דרום” תכשיר כ־300 מתושבי קריית גת לתעשייה המתקדמת הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל השלימה את תמחור הנפקת המניות החדשה שלה, שבמסגרתה היא צפויה לגייס 20 מיליארד דולר — לעומת יעד ראשוני של 15 מיליארד דולר שעליו הודיעה יום קודם לכן. מדובר בהנפקת מניות נוספת של חברה ציבורית, ולא בהנפקה ראשונית.

לפי הודעת אינטל, החברה תמכור 210,526,315 מניות במחיר של 95 דולר למניה. לאחר ניכוי עמלות החתמים והוצאות ההנפקה, היא מצפה לקבל כ־19.7 מיליארד דולר. השלמת העסקה צפויה ב־12 באוגוסט, בכפוף לתנאי הסגירה המקובלים.

בנוסף העניקה אינטל לחתמים אופציה ל־30 יום לרכוש עד 31.6 מיליון מניות נוספות באותו מחיר. מימוש מלא של האופציה עשוי להגדיל את היקף הגיוס ברוטו בכ־3 מיליארד דולר נוספים, לכ־23 מיליארד דולר.

ניצול העלייה במניה

מחיר ההנפקה נמוך בכ־2.6% ממחיר הסגירה של מניית אינטל לפני ההכרזה. עם זאת, החברה יוצאת לגיוס לאחר שמנייתה כמעט שילשה את שוויה מתחילת 2026, על רקע התאוששות בתוצאות, ביקוש מוגבר למעבדים והציפיות להתקדמות בעסקי הייצור עבור לקוחות חיצוניים.

לפי רויטרס, העלייה במחיר המניה יצרה עבור אינטל הזדמנות לגייס הון בהיקף גדול בלי להגדיל עוד יותר את החוב. מנגד, הוספת המניות צפויה לדלל את אחזקות בעלי המניות הקיימים.

נכון ל־17 ביולי היו לאינטל כ־5.04 מיליארד מניות. מכירת 210.5 מיליון המניות תגדיל את מספרן בכ־4.2%. אם החתמים יממשו גם את מלוא האופציה, התוספת תגיע לכ־4.8%.

המפעלים עדיין צורכים הון רב

אינטל מסרה כי כספי ההנפקה ישמשו לצרכים עסקיים כלליים, ובהם השקעות הוניות והון חוזר, אך לא פרסמה חלוקה מפורטת בין מפעלים, טכנולוגיות או מדינות. החברה ציינה ביקוש בתחומי מחשוב הבינה המלאכותית, שבבים ייעודיים, בינה מלאכותית פיזית, אריזה מתקדמת וייצור פרוסות עבור לקוחות חיצוניים.

ברבעון השני של 2026 רשמה אינטל הכנסות של 16.1 מיליארד דולר, עלייה של 25% לעומת הרבעון המקביל. הכנסות Intel Foundry, הכוללות גם עסקאות פנימיות עם חטיבות המוצרים, עלו ב־31% ל־5.8 מיליארד דולר. ואולם, פעילות הייצור עדיין הפסידה כ־2.1 מיליארד דולר ברמה התפעולית ברבעון.

אינטל הגדילה לאחרונה את תחזית ההשקעות ההוניות שלה לשנת 2026 מ־18 מיליארד דולר ליותר מ־20 מיליארד דולר. החברה משקיעה בהרחבת חדרים נקיים, ברכישת ציוד ובטכנולוגיות אריזה ומצעי שבבים. במקביל היא מקדמת את תהליך Intel 18A ואת פיתוח Intel 14A, שאותו היא מתכננת להביא לייצור המוני ב־2028.

למהלך אין בשלב זה השלכה ישירה שהוכרזה על פעילות אינטל בישראל. החברה לא ציינה אם חלק מהכספים יוקצה לקריית גת, שם תוכנית הרחבת המפעל עדיין מוקפאת. לאחרונה בוטל מענק ממשלתי בסך 1.3 מיליארד שקל שיועד להתקדמות הפרויקט ב־2025, בעוד שמענק נוסף שתוכנן ל־2026 נותר לפי שעה בתקציב.

ההנפקה מעניקה לאינטל מרחב פיננסי רחב יותר למימון תוכנית הייצור שלה, אך גם מעלה את רף הציפיות: החברה תצטרך להראות שההשקעות החדשות מתורגמות ללקוחות חיצוניים, לשיפור ברווחיות Intel Foundry ולתשואה שתפצה על הדילול.

הפוסט אינטל מגייסת 20 מיליארד דולר בהנפקת מניות למימון הרחבת הייצור הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ממשלת ישראל אישרה ביום ראשון, 9 באוגוסט 2026, להעביר כמיליארד שקל לתקציב הביטחון לצורך מימון צרכים דחופים. כ־850 מיליון שקל מסכום זה יגיעו מתקציב משרד הכלכלה והתעשייה, לאחר שיועדו במקור למענק עבור הרחבת מפעל אינטל בקריית גת ולא נוצלו.

על פי הדיווחים התקציב נועד לתשלום נוסף במסגרת תוכנית ההשקעה של אינטל במפעל Fab 38. אין מדובר בהחזרת כסף שכבר הועבר לחברה, אלא בהסטת הקצאה תקציבית שתשלומה היה מותנה בהתקדמות הפרויקט ובעמידה באבני הדרך שנקבעו בהסכם.

בדצמבר 2023 אישרו המדינה ואינטל תוכנית שבמסגרתה הייתה החברה אמורה להשקיע כ־25 מיליארד דולר בהרחבת אתר הייצור בקריית גת. המדינה התחייבה להעניק לחברה עד כ־3.2 מיליארד דולר, כ־12.8% מההשקעה המתוכננת, בהתאם לקצב הביצוע.

אינטל התחייבה גם לרכוש מוצרים ושירותים מספקים ישראליים בהיקף של כ־60 מיליארד שקל במשך עשר שנים. מפעל Fab 38 נועד, לפי התוכנית המקורית, להתחיל לפעול ב־2028, לייצר אלפי מקומות עבודה ולהרחיב במידה ניכרת את יכולת ייצור השבבים של אינטל בישראל. ההסכם המקורי פורסם בדצמבר 2023.

ההקפאה הופכת להחלטה תקציבית

עבודות ההקמה של Fab 38 נעצרו ב־2024, על רקע בחינה מחודשת של תוכניות ההשקעה והייצור של אינטל ברחבי העולם. באותה שנה הועברו לחברה כ־1.5 מיליארד שקל עבור שלבי עבודה שכבר בוצעו באתר.

בעקבות עצירת העבודות בוטל מענק נוסף של כ־1.3 מיליארד שקל, שהיה אמור להיות משולם ב־2025. בשלב הראשון נותרה בתקציב המדינה הקצאה נוספת לשנת 2026, למקרה שאינטל תחדש את ההשקעה. ההחלטה החדשה מעבירה כעת כ־850 מיליון שקל מהקצאה זו לתקציב הביטחון.

משרד הכלכלה מסר כי השינוי משקף התאמה של תקציב המדינה לקצב מימוש ההתחייבויות ולתחזית תשלומי המזומנים, בהתאם לקצב ההשקעות בפועל של המגזר העסקי.

מאינטל נמסר: “כפי שהודענו בעבר, תוכניות ההתרחבות שלנו בישראל נמצאות כעת בבחינה, כדי לוודא שהן תואמות את הביקוש מצד הלקוחות”.

אי־ודאות סביב עתיד הייצור בישראל

ההחלטה נוגעת לתוכנית ההרחבה ולמפעל Fab 38, ולא לפעילותו השוטפת של מפעל Fab 28 הקיים בקריית גת או למרכזי המחקר והפיתוח של אינטל בישראל. עם זאת, היא מעמיקה את אי־הוודאות באשר לחידוש פרויקט הייצור הגדול.

מבחינת תעשיית השבבים הישראלית, משמעות המהלך חורגת מהעברה חשבונאית בין סעיפי תקציב. Fab 38 נועד לחזק את יכולות הייצור המקומיות, להרחיב את רשת הספקים הישראלית ולשמר בישראל ידע וכוח אדם בתחומי ייצור שבבים מתקדם. ככל שהקמתו מתרחקת, גדל הפער בין מעמדה של ישראל כמרכז עולמי לתכנון ולפיתוח שבבים לבין יכולתה לייצרם בהיקפים גדולים בתחומה.

הפוסט 850 מיליון שקל שיועדו להרחבת מפעל אינטל הועברו לתקציב הביטחון הופיע לראשונה ב-Chiportal.