המפעל החדש נועד להיות אחד ממפעלי הייצור המתקדמים של אינטל בעולם, ולהרחיב משמעותית את פעילות החברה בישראל. בתמורה למענק המדינה התחייבה אינטל לבצע רכישות של מוצרים ושירותים מספקים ישראליים בהיקף של כ-60 מיליארד שקל לאורך עשור, וכן להמשיך ולהרחיב את פעילותה התעשייתית בישראל. 

כבר ביוני 2024 פורסם כי אינטל עצרה את העבודות המקדימות לפרויקט וביטלה חוזים עם ספקים, אולם אז הסתפקה החברה בתגובה שלפיה לוחות הזמנים של פרויקטים גדולים משתנים בהתאם לתנאי השוק ולניהול ההון, מבלי לאשר רשמית את ביטול הפרויקט. כעת, במסגרת תוכנית ההתייעלות הרחבה, מתברר כי המפעל לא יוקם. 

המהלך משתלב באסטרטגיה שמוביל מנכ”ל אינטל, ליפ-בו טאן, לצמצום דרמטי של הוצאות ההון והוצאות התפעול. החברה הודיעה על קיצוץ של כ-24 אלף עובדים ברחבי העולם, ביטול פרויקטי ייצור גדולים באירופה וצמצום משמעותי של השקעות חדשות, במטרה לשפר את מצבה הפיננסי ולהחזיר את עסקי הייצור לרווחיות. 

למרות ביטול המפעל החדש, אינטל ממשיכה להפעיל בישראל את מרכזי הפיתוח בחיפה, ירושלים ופתח תקווה ואת מפעל Fab 28 בקריית גת, הנחשב לאחד ממפעלי הייצור המתקדמים של החברה. עם זאת, ביטול ההשקעה החדשה מהווה מכה משמעותית לתעשיית השבבים המקומית, לספקים הישראלים ולתוכניות הממשלה לחזק את מעמדה של ישראל כמרכז ייצור שבבים עולמי. 

הפוסט אינטל מוותרת על מפעל הענק בקריית גת ועל מענק המדינה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל ופורטינט הודיעו על שיתוף פעולה לפיתוח Fortinet Security Processor 6, או SP6, הדור הבא של מעבדי האבטחה הייעודיים המשולבים במוצריה של פורטינט.

במסגרת ההסכם, אינטל לא תשמש רק כקבלנית לייצור פרוסות סיליקון. החברה תספק גם יכולות תכנון שבבים, קניין רוחני, אריזה מתקדמת וסיוע בשילוב הרכיבים למעבד אבטחה מלא. פורטינט תביא לפרויקט את הידע שפיתחה במשך יותר משני עשורים בתכנון מעבדי ASIC המותאמים לעיבוד תעבורת רשת ולביצוע פעולות אבטחה.

החברות לא מסרו מפרט טכני של SP6, לא ציינו מתי ייכנס לייצור סדרתי ולא פרסמו את היקף ההסכם. עם זאת, אינטל מסרה לכלי תקשורת בתחום החומרה כי השבב ייוצר בתהליך Intel 4. זהו תהליך ייצור המבוסס על ליתוגרפיית EUV, ששימש עד כה בעיקר מוצרים פנימיים של אינטל. לפי Tom’s Hardware, פורטינט היא הלקוחה החיצונית המזוהה הראשונה שפורסמה עבור תהליך זה.

שבב המיועד להוריד עומס מהמעבד המרכזי

מעבדי האבטחה של פורטינט מיועדים לבצע בחומרה פעולות שאחרת היו מוטלות על המעבד המרכזי של מערכת הפיירוול. אלה כוללות עיבוד של כמויות גדולות של חבילות מידע, הצפנה ופענוח, בדיקת תוכן, זיהוי יישומים וסינון תעבורה.

העברה של הפעולות האלה ל־ASIC ייעודי אמורה לאפשר למערכת לבדוק את התעבורה במהירות גבוהה יותר ובצריכת חשמל נמוכה יותר בהשוואה לביצוע כל המשימות באמצעות CPU כללי.

הדור הנוכחי, FortiSP5, משלב על שבב אחד יכולות עיבוד רשת ותוכן ומשמש בין היתר במערכות המיועדות לסניפים, קמפוסים, תשתיות 5G, מחשוב קצה וסביבות תעשייתיות. פורטינט מציגה את השבבים הייעודיים כאחד הגורמים המבדילים בין מוצריה לבין פתרונות אבטחה המבוססים בעיקר על מעבדים כלליים.

SP6 צפוי להמשיך את האסטרטגיה הזאת ולהתמודד עם העלייה בכמות התעבורה המוצפנת ועם הצורך להריץ מספר גדל של שירותי אבטחה במקביל. בשלב זה אין מידע המאפשר להשוות את ביצועיו לדור SP5 או לשבבים של חברות מתחרות.

עסקה המשלבת תכנון, ייצור ואריזה

עבור אינטל, חשיבות ההסכם חורגת ממספר פרוסות הסיליקון שפורטינט עשויה להזמין. החברה מנסה להציע ללקוחות חיצוניים מסלול הכולל כמה שלבים בשרשרת פיתוח השבב: בחירת ארכיטקטורה ורכיבי קניין רוחני, תכנון פיזי, ייצור, בדיקות ואריזה.

המודל דומה לשירותי Custom Silicon שמציעות חברות אחרות בשוק, ובהן Broadcom ו־Marvell. לקוחות שאינם מעוניינים להקים מערך תכנון מלא יכולים לפתח יחד עם הספק שבב המותאם ליישום מסוים, במקום לרכוש מעבד כללי או לנהל לבדם את הקשר עם מפעל הייצור.

בהודעה המשותפת ציינו החברות כי הפרויקט ישתמש גם בניסיון של אינטל בתכנון שבבים המורכבים ממספר יחידות נפרדות ובטכנולוגיות אריזה המיועדות הן ליישומי בינה מלאכותית עתירי ביצועים והן למוצרים שבהם העלות היא שיקול מרכזי.

ליפ־בו טאן, מנכ״ל אינטל, אמר כי שילוב יכולות התכנון, הייצור והאריזה של החברה נועד לסייע לפורטינט להאיץ את פיתוח טכנולוגיות האבטחה ולגוון את שרשרת האספקה שלה.

קן זי, מייסד, יו״ר ומנכ״ל פורטינט, אמר כי מעבדי ה־ASIC הייעודיים היו גורם מרכזי באסטרטגיית המוצרים של החברה במשך יותר משני עשורים, וכי שיתוף הפעולה עם אינטל נועד לקדם את מפת הדרכים של הדורות הבאים.

הישג לאינטל – אך לא ב־18A

הבחירה ב־Intel 4 מעניקה לאינטל לקוח חיצוני מזוהה ותורמת לניצול מפעלי הייצור שלה, אולם היא אינה מהווה עדיין זכייה של לקוח בטכנולוגיית הדגל החדשה יותר, Intel 18A.

Intel 4 מתאים למוצרי רשת ואבטחה שאינם זקוקים בהכרח לצפיפות הטרנזיסטורים הגבוהה ביותר, אך דורשים שילוב של ביצועים, זמינות ושרשרת אספקה יציבה. עבור פורטינט, מעבר לאינטל עשוי גם לצמצם את התלות ביצרן יחיד ולספק חלופה נוספת לייצור בארצות הברית ובאירופה.

החברות הודיעו כי הן בוחנות שיתופי פעולה נוספים בתחומי השבבים, הייצור והאריזה, אך לא התחייבו למוצרים נוספים. הצלחת הפרויקט תימדד ביכולתה של אינטל להביא את SP6 לייצור בזמן, בתשואה גבוהה ובמחיר שיאפשר לפורטינט לשלב אותו במגוון רחב של מערכות FortiGate.

הפוסט פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

פרופ׳ אמנון שעשוע, מייסד מובילאיי, הודיע על כוונתו לפרוש מתפקיד נשיא ומנכ״ל החברה לאחר 27 שנים שבהן עמד בראשה. הפרישה אינה מיידית: שעשוע ימשיך לנהל את החברה עד שהדירקטוריון ישלים את תהליך האיתור וימנה מנכ״ל חדש. מובילאיי מסרה כי תשכור חברת השמה בינלאומית ותנהל חיפוש מקיף אחר מחליף. (Mobileye)

לפי הדיווח שמסרה מובילאיי לרשות ניירות הערך האמריקנית, שעשוע עדכן את הדירקטוריון בהחלטתו כבר ב־18 ביולי, וההודעה לציבור פורסמה ב־23 ביולי. החברה הדגישה כי החלטתו אינה נובעת ממחלוקת עם הדירקטוריון בנוגע לפעילות החברה, למדיניותה או להתנהלותה. שעשוע מתכוון להישאר חבר דירקטוריון, והוצע לו להתמנות ליו״ר לאחר כניסת המנכ״ל החדש לתפקיד.

״במשך כמעט שלושה עשורים מובילאיי היתה מפעל חיי״, אמר שעשוע. לדבריו, החברה התבגרה והגיעה לשלב שבו נדרש מבנה הנהלה שיתאים לפרק הבא בהתפתחותה. הוא הוסיף כי בכוונתו להישאר מעורב בהצלחת החברה, בעיקר בתחומי הבינה המלאכותית המתקדמת, המערכות האוטונומיות והרובוטיקה ההומנואידית.

מעבר מניהול שוטף להתמקדות בחדשנות

בשיחת הוועידה עם המשקיעים הסביר שעשוע כי מוצרי הנהיגה המתקדמת של מובילאיי – SuperVision,‏ Chauffeur ו־Drive – מתקרבים לשלבי מסחור והטמעה רחבים. לדבריו, השלב הבא דורש מנהל בעל אוריינטציה תפעולית ועסקית, שיוכל להרחיב את הפעילות מול יצרניות הרכב ולפתח מודלים חדשים בתחומי הרובוטקסי והרובוטיקה. (Reuters)

שעשוע העריך כי חלק ניכר מהאתגרים המדעיים הבסיסיים בתחום הנהיגה האוטונומית כבר נפתרו, וכי מוקד האתגר עובר כעת למסחור, להפעלה ולצמיחה בקנה מידה גדול. הוא עצמו מבקש להתמקד באסטרטגיה ארוכת טווח ובתחומים שבהם עדיין נדרשת פריצת דרך טכנולוגית, ובראשם רובוטים דמויי אדם.

המעבר מגיע חודשים אחדים לאחר שמובילאיי רכשה בכ־900 מיליון דולר את חברת Mentee Robotics, שאותה הקים שעשוע יחד עם שותפים נוספים. באמצעות הרכישה הרחיבה מובילאיי את פעילותה מעבר לשוק הרכב, אל תחום המכונה Physical AI – שילוב של תפיסה חזותית, קבלת החלטות ובינה מלאכותית במערכות הפועלות בעולם הפיזי.

במקביל, החברה מקדמת תוכניות להפעלת שירותי רובוטקסי. לפי שעשוע, מובילאיי מתכננת להתחיל פעילות מסחרית בארצות הברית ב־2027, לאחר ניסויים ופריסות המתבצעים עם שותפות ובהן MOIA מקבוצת פולקסווגן. החברה מעריכה כי רכב רובוטקסי פעיל עשוי לייצר הכנסות שנתיות של כ־125 אלף דולר, אם כי מדובר בתחזית שעדיין תלויה בהשלמת הפיתוח, ברגולציה ובקצב הפריסה.

הדוחות עקפו את התחזיות – אך המניה נפלה

הודעת הפרישה פורסמה במקביל לדוחות הרבעון השני של 2026. מובילאיי דיווחה על הכנסות של 508 מיליון דולר, לעומת 506 מיליון דולר ברבעון המקביל. הרווח המתואם למניה הסתכם ב־19 סנט, גבוה מתחזיות האנליסטים שעמדו על כ־6 סנט. החברה גם העלתה וצמצמה את טווח תחזית ההכנסות השנתית ל־1.97–2.02 מיליארד דולר.

לצד הנתונים החיוביים, החברה צופה ירידה של כ־5%–6% בהכנסות ברבעון השלישי לעומת הרבעון השני. התחזית הזהירה, בצירוף חוסר הוודאות שנוצר סביב חילופי ההנהלה, הובילה לירידה של כ־15% במניית מובילאיי – הנפילה היומית החדה ביותר שלה מאז אוגוסט 2024. מאז ההנפקה המחודשת ב־2022 איבדה המניה כ־60% מערכה.

חילופי ההנהלה הגדולים בתולדות מובילאיי

שעשוע הוביל את מובילאיי מאז הקמתה ב־1999, דרך ההנפקה הראשונה בנאסד״ק ב־2014, מכירתה לאינטל תמורת 15.3 מיליארד דולר ב־2017 והחזרתה לבורסה כחברה ציבורית ב־2022. אינטל ממשיכה להיות בעלת השליטה ומחזיקה בכ־77% ממניות החברה. טכנולוגיות מובילאיי מותקנות ביותר מ־250 מיליון כלי רכב וביותר מ־1,400 דגמים ברחבי העולם.

המהלך אינו מסמן ניתוק של שעשוע ממובילאיי, אלא חלוקה מחודשת של התפקידים: מנכ״ל חדש אמור לקבל אחריות על התפעול, המסחור והצמיחה, בעוד המייסד יעבור לתפקיד אסטרטגי וטכנולוגי. עם זאת, לאחר שמובילאיי היתה מזוהה במשך יותר מרבע מאה עם שעשוע, בחירת המחליף ויכולתו לנהל במקביל את עסקי שבבי EyeQ, מערכות הסיוע לנהג, הנהיגה האוטונומית והרובוטיקה יהיו אחד המבחנים המשמעותיים בתולדות החברה.

הפוסט אמנון שעשוע יפרוש מניהול מובילאיי לאחר 27 שנה – ויתמקד בטכנולוגיות העתיד הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל פרסמה פרטים ראשונים על Starfire, שבב מחשוב משולב המיועד למערכות חלל ומשלב מעבד, מאיץ בינה מלאכותית ורכיב גרפי במארז אחד. השבב מבוסס על תכנון Panther Lake, שבפיתוחו השתתפו גם צוותי הנדסה של אינטל בישראל.

Panther Lake הוא הדור הראשון של מעבדי הלקוחות של אינטל המבוסס על תהליך הייצור Intel 18A. הארכיטקטורה פותחה במקור למחשבים אישיים ולמערכות קצה, ואינטל מתאימה אותה כעת גם ליישומים הדורשים מגבלות מחמירות של גודל, משקל, צריכת חשמל ועמידות סביבתית.

״בבסיס Starfire נמצא שבב Panther Lake שפיתחנו גם בישראל. כדי להתאים אותו לשימוש בחלל הוגדרו כבר בשלב התכנון דרישות נוספות״, אמר זוהר צבע, סגן נשיא בקבוצת המחשוב באינטל ישראל, שהיה מעורב בפרויקט.

לדבריו, הצוותים מבצעים סימולציות תרמיות כחלק מתהליך התכנון, בודקים בשלב האימות את עמידות המערכת בטמפרטורות נמוכות עד מינוס 40 מעלות צלזיוס, ובהמשך בוחנים כל שבב כחלק מתהליך הייצור. צוותים בישראל השתתפו בהגדרת הדרישות, בתכנון ובבדיקות.

Starfire יוצע בשתי גרסאות החולקות ארכיטקטורה בסיסית משותפת. שתיהן כוללות שמונה ליבות CPU – ארבע ליבות ביצועים וארבע ליבות חסכוניות – לצד NPU לעיבוד משימות בינה מלאכותית ורכיב גרפי המבוסס על ארבע ליבות Xe ו־64 יחידות ביצוע.

הרכיבים משולבים במארז אחד באמצעות טכנולוגיית Foveros של אינטל, המאפשרת לערום ולחבר אריחי סיליקון שיוצרו בתהליכים שונים. חלקי העיבוד המרכזיים מבוססים על Intel 18A, ואילו הרכיב הגרפי מיוצר בתהליך Intel 3.

הגרסה החסכונית תפעל במעטפת הספק של 10 ואט ותציע כושר עיבוד משולב של עד 45 TOPS – טריליון פעולות בשנייה. גרסת הביצועים תפעל במעטפת של 35 ואט ותגיע לפי החברה לעד 75 TOPS. ההבדלים בין הגרסאות כוללים את תדרי העבודה של ליבות המעבד ושל הרכיב הגרפי.

עם זאת, Starfire עדיין אינו מוצר בעל אפיון קרינה סופי. אינטל מסרה כי בדיקות עמידותו למנת קרינה מייננת מצטברת ולתקלות הנגרמות מאירועי קרינה נקודתיים עדיין מתבצעות. זהו שלב חיוני לפני שניתן יהיה לקבוע לאילו מסלולים ולמשך כמה זמן אפשר יהיה להשתמש בשבב.

החברה מתכננת לייצר את השבבים בארצות הברית ולהעמיד דגימות ראשונות לרשות לקוחות ברבעון השלישי של 2026. המפרטים שפורסמו מבוססים על תוצאות הבדיקות הנוכחיות ועשויים להשתנות עד השלמת הפיתוח והאימות.

הפוסט אינטל התאימה את Panther Lake לתנאי החלל: צוותים בישראל השתתפו בפיתוח Starfire הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל הודיעה על השקעה של 5 מיליארד אירו, כ־5.7 מיליארד דולר, בהרחבה ובשדרוג של מפעלי הייצור שלה בליקסליפ שבאירלנד. ההשקעה נועדה להגדיל את תפוקת פרוסות הסיליקון בתהליך Intel 3, על רקע הביקוש הגובר למעבדי שרתים ולמערכות מחשוב המשמשות יישומי בינה מלאכותית ומחשוב עתיר ביצועים.

בניגוד לפרויקט של הקמת מפעל חדש, אינטל מתכוונת לנצל תשתיות ושטחי חדרים נקיים שכבר קיימים בקמפוס. במסגרת המהלך תתקין החברה ציוד ייצור מתקדם, תגדיל את כושר הייצור ותחבר את המפעל למבני ייצור נוספים בקמפוס באמצעות מערכות שינוע אוטומטיות.

לדברי אינטל, הציוד החדש יתמוך בייצור מעבדי Xeon 6 ובדורות הבאים של מעבדי Xeon המבוססים על תהליך Intel 3. המעבדים מיועדים בעיקר לשרתים ולמרכזי נתונים, שבהם גובר הצורך במעבדים מרכזיים לצד מאיצי AI. המעבדים משמשים בין היתר להפעלת עומסי עבודה כלליים, לניהול נתונים ולשלבי ההסקה של מערכות בינה מלאכותית.

נגה צ'נדראסקראן, מנהל הטכנולוגיה והתפעול הראשי של אינטל וסגן נשיא בכיר באינטל פאונדרי, אמר כי הגידול בביקוש לשרתים וליישומי AI מוביל לעלייה משמעותית בצורך בפרוסות המיוצרות בתהליך Intel 3. לדבריו, ההרחבה תשלב גם פעילות מחקר ופיתוח והכשרה מחדש של עובדים.

מאות משרות חדשות

אינטל מעסיקה כיום כ־4,900 עובדים באירלנד. החברה מעריכה כי ההשקעה תיצור כמה מאות משרות נוספות, לצד עבודה לקבלני ציוד, בנייה, התקנות ושירותים. מרבית ההשקעה צפויה להתבצע עד סוף 2027.

הסכום מייצג קרוב לשליש מתקציב ההשקעות ההוניות המתוכנן של אינטל לשנת 2026, העומד על כ־17 מיליארד דולר. מאז החלה לפעול באירלנד בשנת 1989 השקיעה אינטל במדינה יותר מ־30 מיליארד אירו, כאשר יותר ממחצית הסכום הושקעה בין השנים 2019 ל־2023 בהקמת ובהרחבת Fab 34.

Fab 34 היה המפעל הראשון של אינטל שהפעיל ייצור המוני בתהליך Intel 4 תוך שימוש בליתוגרפיה באור אולטרה־סגול קיצוני, EUV. כיום מיוצרים בו שבבים בתהליכי Intel 4 ו־Intel 3, ובהם רכיבי מחשוב למעבדי Core Ultra למחשבים אישיים ומעבדי Xeon לשרתים.

אירלנד במקום גרמניה ופולין

להשקעה משמעות גם מבחינת מפת הייצור האירופית של אינטל. בשנת 2025 ביטלה החברה את תוכניותיה להקים מפעלי ענק במגדבורג שבגרמניה ומפעל הרכבה ובדיקות בפולין. הביטול היה חלק מתוכנית התייעלות שכללה צמצום כוח אדם, האטת הבנייה באוהיו ומיקוד ההשקעות באתרים קיימים ובפרויקטים שבהם ניתן להצדיק את ההוצאה בהתאם לביקוש.

ההחלטה להרחיב דווקא את הפעילות באירלנד מעידה כי אינטל מעדיפה בשלב זה להגדיל תפוקה במפעל קיים ומאובזר, במקום להסתכן בהקמת קמפוסים חדשים ויקרים. ליקסליפ הופכת בכך לעוגן המרכזי של אינטל באירופה ולמרכיב חשוב בניסיונות האיחוד האירופי לשמר יכולת ייצור מקומית של שבבים מתקדמים.

המהלך מגיע גם חודשים אחדים לאחר שאינטל הודיעה כי תרכוש מחדש תמורת 14.2 מיליארד דולר את חלקה של Apollo Global Management ב־Fab 34. אפולו רכשה בשנת 2024 נתח של 49% במפעל תמורת 11.2 מיליארד דולר, בתקופה שבה אינטל נזקקה למימון כדי לתמוך בתוכנית ההשקעות הגלובלית שלה. רכישת החלק בחזרה מעניקה לאינטל בעלות מלאה על המפעל ועל ההכנסות העתידיות ממנו.

ההשקעה החדשה אינה פותרת את האתגרים הרחבים של אינטל בתחום הייצור ואת הצורך שלה להשיג לקוחות חיצוניים משמעותיים לשירותי הפאונדרי. עם זאת, היא מצביעה על שיפור בביקוש למעבדי השרתים של החברה ועל מעבר ממדיניות של התרחבות גאוגרפית רחבה למיקוד באתרי ייצור שכבר פועלים בקנה מידה גדול.

כיתוב תמונה מוצע:

הפוסט אינטל תשקיע 5 מיליארד אירו בהרחבת ייצור השבבים באירלנד הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אלטרה (Altera), יצרנית רכיבי ה־FPGA שנפרדה מאינטל בשנה שעברה, חוזרת למסלול צמיחה לאחר תקופה ממושכת של ירידה בהכנסות ואובדן נתח שוק. מנכ"ל החברה, רג'יב חוסיין, אמר לרויטרס כי הכנסות אלטרה גדלו ביותר מ־20% בשנה שעברה, וכי החברה צופה צמיחה בשיעור של כ־25% גם השנה. לדבריו, ההכנסה התפעולית של החברה יותר מהוכפלה, אולם כחברה פרטית אלטרה אינה מפרסמת נתונים כספיים מלאים. (Reuters)

השיפור מגיע לאחר שבשנת 2024 צנחו הכנסות פעילות ה־FPGA של אינטל לכ־1.5 מיליארד דולר, לעומת 2.9 מיליארד דולר ב־2023. הפעילות רשמה באותה שנה הפסד תפעולי של כ־615 מיליון דולר. הירידה נבעה בין היתר מחולשה מחזורית בשוק, מעבר תקציבי השקעה למאיצים גרפיים ואובדן נתח שוק ל־Xilinx, שנרכשה בידי AMD.

לדברי חוסיין, אחד ממנועי ההתאוששות הוא הביקוש הגובר למערכות בינה מלאכותית, רובוטיקה, אוטומציה תעשייתית ומחשוב קצה. בניגוד למעבד רגיל או למאיץ שתפקידיו נקבעים במידה רבה בעת התכנון, רכיבי FPGA כוללים מערך לוגי שניתן לתכנות מחדש גם לאחר ייצור השבב. תכונה זו מאפשרת להתאים את החומרה ליישומים חדשים, לתקני תקשורת משתנים ולדרישות זמן אמת.

במערכות רובוטיות יכולים רכיבי FPGA לטפל במקביל בזרמי מידע המגיעים ממצלמות, חיישני LiDAR, מכ"ם ומערכות בקרת תנועה. הם משמשים לעיבוד מוקדם של המידע, למיזוג נתוני חיישנים ולחיבור בין המעבדים לבין הרכיבים הפיזיים. בכך הם אינם מתחרים בהכרח במעבדי ה־GPU של אנבידיה, אלא משלימים אותם ומטפלים בפעולות הדורשות השהיה צפויה ונמוכה.

חוסיין הגדיר את רכיבי ה־FPGA כ"מערכת העצבים" של עולם הרובוטיקה. להערכתו, השימוש בהם ברובוטים ובמערכות בינה מלאכותית פיזית עשוי ליצור בעשור הקרוב שוק בהיקף מצטבר של 100–300 מיליארד דולר. מדובר בתחזית של הנהלת החברה ולא בהערכת שוק עצמאית.

אלטרה הציגה בתערוכת Embedded World שנערכה במרץ 2026 פתרונות ממשפחות Agilex 3 ו־Agilex 5, המיועדים בין היתר לראייה ממוחשבת, עיבוד חיישנים, בקרה רובוטית ויישומי בינה מלאכותית בקצה הרשת. החברה מדגישה את היכולת לספק ביצועים דטרמיניסטיים – כלומר, להשלים פעולות בתוך פרק זמן ידוע מראש – תכונה חשובה במכונות תעשייתיות ובמערכות בטיחותיות.

חזרה לעצמאות – לפי פחות ממחצית ממחיר הרכישה

אינטל רכשה את אלטרה בשנת 2015 תמורת 16.7 מיליארד דולר, בניסיון להרחיב את פעילותה במרכזי נתונים, תקשורת ומערכות משובצות. באפריל 2025 הסכימה אינטל למכור 51% מהחברה לקרן ההשקעות סילבר לייק תמורת כ־4.46 מיליארד דולר. העסקה שיקפה לאלטרה שווי של 8.75 מיליארד דולר – מעט יותר ממחצית מהסכום ששילמה אינטל כעשור קודם לכן. אינטל ממשיכה להחזיק ב־49% מהחברה. (altera.com)

אלטרה השלימה את הפיכתה לחברה עצמאית בספטמבר 2025. מאז פעלה לצמצום התלות התפעולית באינטל: לדברי חוסיין, מספר הסכמי שירותי המעבר בין שתי החברות ירד מ־125 ל־15 בלבד. במקביל השיקה אלטרה שישה שבבים חדשים וחיזקה את הקשר הישיר בין צוותי ההנדסה ללקוחות.

למרות ההפרדה, אלטרה מוסיפה להשתמש בשירותי הייצור של אינטל לצד TSMC. לדברי חוסיין, החברה עובדת עם TSMC גם על טכנולוגיות ייצור של 3 ו־2 ננומטר, ומחזיקה כיום בייצור סדרתי פתרונות FPGA התומכים בזיכרונות DDR5.

החברה נערכת להנפקה עתידית, אך טרם פרסמה מועד או שווי יעד. הנפקה כזו עשויה להפוך את אלטרה לאחת האפשרויות הבודדות בשוק הציבורי להשקעה ממוקדת בתחום ה־FPGA, לאחר שהמתחרה העיקרית Xilinx נטמעה בתוך AMD. עם זאת, המשך הצמיחה תלוי ביכולתה של אלטרה להחזיר נתחי שוק, לשמור על קצב השקת מוצרים ולהוכיח שההתאוששות אינה רק תוצאה של יציאה מהשפל המחזורי בענף.

הפוסט אלטרה חוזרת לצמוח: הביקוש ל־FPGA מתרחב בזכות בינה מלאכותית ורובוטיקה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מנכ"ל אינטל, ליפ בו טאן, הציג בריאיון את החזון האסטרטגי שלו לחברה, שבמרכזו חיזוק פעילות המוצרים, האצת החדשנות ההנדסית, הרחבת יכולות הייצור והמארזים המתקדמים, ובניית אינטל כחברת פלטפורמה שתספק פתרונות מחשוב מלאים לעידן הבינה המלאכותית.

טאן הציב יעד שאפתני לצמיחת החברה בשנים הקרובות: "אינטל גדולה בהרבה בקנה מידה וקשה יותר לשחזר בה את ההישגים שהשגנו בקיידנס, אך היעד שלי נשאר פי עשרה, תשואה של פי עשרה בתוך חמש עד עשר שנים. כמי שבנשמתו הוא משקיע הון סיכון, זו המטרה שלי".

לדבריו, השינוי בדפוסי השימוש בבינה מלאכותית מחזק את מעמדם של המעבדים המרכזיים. "הביקוש לסוכני AI ולמעבדים לעומסי הסקה חזק מאוד. היסטורית, היחס בין מעבדים למעבדים גרפיים בשלב האימון היה בערך 1:8, וכעת אני רואה אותו משתנה ל 1:4 ואף פחות מכך. המעבדים הופכים חשובים יותר".

טאן ציין כי אינטל פועלת להפוך את פעילות הייצור שלה למנוע צמיחה מרכזי, תוך התמקדות באיכות, בתפוקה ובאמון הלקוחות. "ייצור שבבים הוא עסק מבוסס אמון. הלקוחות חייבים לבטוח בך לפני שהם מוסרים לך את פרוסות הסיליקון שלהם. לכן אנחנו ממוקדים בתפוקה, בצפיפות הפגמים ובזמן המחזור, כדי לספק איכות ואמינות".

במקביל, אינטל מעמיקה את פעילותה בתחומי המארזים המתקדמים ומדע החומרים. טאן התייחס לטכנולוגיית EMIB של אינטל, למצעים מבוססי זכוכית ולבחינת חומרים חדשים, ובהם גליום ניטריד, סיליקון קרביד, אינדיום פוספיד ויהלום סינתטי. "זהו הלך הרוח של מהנדס. אתה ממשיך להיתקל בצווארי בקבוק, ואז מבין כיצד להתגבר עליהם או לעקוף אותם".

בהתייחסו לצמיחה המהירה של תשתיות הבינה המלאכותית, אמר טאן כי הביקוש נותר גבוה, וכי האתגרים המרכזיים מגיעים מצד ההיצע. לדבריו, מגבלות החשמל, זמינות גז ההליום והמחסור בזיכרון משפיעים על קצב הרחבת התעשייה, כאשר המחסור בזיכרון הוא כיום האתגר הדחוף ביותר.

טאן התייחס גם לשיתוף הפעולה עם אילון מאסק סביב יוזמת Terafab "תשתית המוליכים למחצה עדיין אינה מדביקה את קצב הצמיחה של הבינה המלאכותית. אנו להוטים לשתף פעולה כדי להאיץ את הייצור באמצעות הטכנולוגיות והתהליכים שלנו. הצוותים נפגשים מדי שבוע, והעבודה המשותפת מעוררת השראה".

במהלך הריאיון הקדיש טאן התייחסות מיוחדת לישראל ולתעשיית החדשנות המקומית. "לישראל יש כישרונות רבים. חלק משמעותי מההשקעות שלי נעשה בישראל, בזכות יזמים פורצי דרך וחדשניים שעובדים קשה מאוד. גם בזמן מלחמה הם ממשיכים לקיים שיחות. לפעמים הם אומרים: 'יש התרעה, אני צריך לרדת למקלט. ייתכן שהאינטרנט לא יהיה טוב, אז אולי נעבור לשיחה קולית'. החוסן היזמי הזה מרשים אותי מאוד."

טאן הדגיש כי אינטל מבקשת לפעול בקצב מהיר יותר, להעמיק את הקשר עם לקוחותיה ולחבר בין המעבדים, המאיצים, המארזים המתקדמים, התוכנה ושירותי הייצור. "המטרה היא להתקדם לעבר פתרון מלא, מהסיליקון ועד המערכת. יש לנו את היכולות להתאים שבבים ופתרונות לעומסי עבודה שונים, וזה הכיוון שאליו אנחנו מובילים את אינטל".

הפוסט מנכ"ל אינטל ליפ בו טאן: "תשואה של פי 10 בתוך חמש עד עשר שנים" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

נשיא ארה״ב דונלד טראמפ הודיע ביום חמישי, 18 ביוני, כי אפל הסכימה לשתף פעולה עם אינטל בתכנון ובייצור שבבים בארצות הברית. טראמפ פרסם את הדברים ברשת Truth Social והציג את ההסכם כחלק ממאמצי הממשל לחזק את ייצור השבבים האמריקני. עם זאת, אפל ואינטל טרם פרסמו הודעה רשמית ולא מסרו פרטים על היקף ההתקשרות.

ההודעה אינה מעידה בהכרח שאפל מתכוונת לחזור להשתמש במעבדי x86 של אינטל במחשבי Mac. ההערכה היא שמדובר בהסכם ייצור, שבמסגרתו אינטל פאונדרי תייצר חלק מהשבבים שאפל מתכננת בעצמה. אפל החלה ב־2020 לעבור ממעבדי אינטל לשבבי Apple Silicon מסדרת M, המיוצרים כיום בעיקר בידי  TSMC.

כבר בחודש מאי דיווח הוול סטריט ג׳ורנל כי אינטל ואפל הגיעו להסכם ראשוני לאחר יותר משנה של שיחות. לפי הדיווח, הממשל האמריקני, המחזיק כיום בכ־10% ממניות אינטל, מילא תפקיד בקידום המגעים. לא נמסר אם אינטל תייצר שבבים למחשבי Mac, למכשירי iPhone או למוצרים אחרים.

עבור אינטל, זכייה באפל כלקוחה תהיה הישג מרכזי בתוכנית להפוך את פעילות הייצור שלה לספקית שבבים עבור חברות חיצוניות ולהתחרות ב־TSMC. אינטל הודיעה יומיים לפני דברי טראמפ כי תהליך הייצור המתקדם  Intel 18A-P נכנס לשלב של ייצור סיכון, אך החברה לא קישרה בין ההודעה לבין אפל ולא אישרה באיזה תהליך ייוצרו השבבים האפשריים. (Newsroom)

מבחינת אפל, התקשרות עם אינטל עשויה להוסיף כושר ייצור ולצמצם את התלות ב־TSMC, שקווי הייצור המתקדמים שלה נמצאים תחת ביקוש גובר מצד אנבידיה, AMD וחברות נוספות המפתחות שבבים לבינה מלאכותית. בעקבות דברי טראמפ עלתה מניית אינטל בכ־7%, בעוד שמניית אפל עלתה בכ־0.8%.

למרות תגובת המשקיעים, בשלב זה חסרים עדיין הפרטים המרכזיים: סוג השבבים, תהליך הייצור, היקף ההזמנות ולוח הזמנים. עד שאפל או אינטל יאשרו את ההתקשרות, מדובר בהכרזה של טראמפ הנשענת על הסכם ראשוני שדווח כבר בחודש שעבר.

תגיות:

הפוסט טראמפ: אפל תייצר שבבים באמצעות אינטל בארה״ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

פולין מקדמת עם ענקית האלקטרוניקה הטייוואנית פוקסקון הקמת מפעל שבבים בשלזיה תחתית, כחלק מתוכנית רחבה להגדלת הייצור הטכנולוגי במדינה. המפעל מתוכנן לקום באזור מיינקיניה, סמוך לוורוצלב ולגבול גרמניה, באתר שהוכן בעבר עבור מפעל הרכבה ובדיקות שבבים של אינטל.

אינטל תכננה להשקיע באתר כ־4.6 מיליארד דולר, אך ביטלה את הפרויקט ביולי 2025 במסגרת צמצום תוכניות ההתרחבות שלה באירופה. ממשלת פולין כבר השקיעה בתשתיות באזור, וכעת היא מבקשת לנצל אותן עבור הפרויקט הטייוואני.

ראש ממשלת פולין, דונלד טוסק, אמר כי המדינה אינה רוצה להישאר רק מרכז להרכבת מוצרים, אלא לבנות מערכת תעשייתית הכוללת ייצור, מחקר ופיתוח. עם זאת, טרם פורסמו פרטים על היקף ההשקעה במפעל השבבים, יכולת הייצור שלו, סוגי הרכיבים שייוצרו בו או מועד תחילת הפעילות. ההסכם הסופי צפוי להיחתם לאחר הקיץ.

המפעל עשוי להיות חלק מפארק טכנולוגי גדול יותר, שבו יוקמו גם קווי ייצור לשרתי בינה מלאכותית, רובוטים תעשייתיים, מרכזי מחקר, מערכי לוגיסטיקה ומסגרות להכשרת עובדים. בפולין מעריכים כי חברות נוספות החברות בהתאחדות יצרני החשמל והאלקטרוניקה של טייוואן עשויות להצטרף למיזם ולהשקיע בו מיליארדי דולרים.

במקביל מקדמות פוקסקון וחברת ElectroMobility Poland הממשלתית מרכז לייצור ולפיתוח כלי רכב חשמליים בעיר יאבוז'נו שבדרום המדינה. המפעל מתוכנן לייצר שלושה דגמי SUV בינוניים תחת מותג פולני־טייוואני חדש, עם יעד עתידי של עד 400 אלף כלי רכב בשנה. הבנייה מתוכננת להתחיל באביב 2027 והייצור ב־2029. הפרויקט צפוי לקבל הלוואות ממשלתיות בהיקף של 4.5 מיליארד זלוטי, כ־1.06 מיליארד אירו, מכספי קרן ההתאוששות של האיחוד האירופי.

הפוסט פוקסקון מתכננת מפעל שבבים בפולין באתר שממנו נסוגה אינטל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל פאונדרי הודיעה בכנס VLSI Symposium 2026 כי תהליך הייצור Intel 18A-P נכנס לשלב ייצור ראשוני. מדובר בשדרוג הראשון של משפחת Intel 18A, אחת הטכנולוגיות המרכזיות שעליהן מבססת אינטל את ניסיון החזרה שלה לקדמת ייצור השבבים המתקדם ולשוק הפאונדרי.

לפי נתוני החברה, Intel 18A-P מאפשר ללקוחות לבחור בין שתי מטרות תכנון: עד 18% חיסכון בצריכת חשמל באותה רמת ביצועים, או עד 9% שיפור ביצועים באותה צריכת חשמל, בהשוואה ל-Intel 18A. בנוסף, אינטל מדווחת על שיפור בניהול החום ועל התאמות בתכנון הטרנזיסטורים, החיבורים הפנימיים ותהליך האופטימיזציה בין התכנון לטכנולוגיית הייצור.

המשמעות המעשית של ההכרזה היא שאינטל מציעה גרסת המשך ל-18A שמיועדת לאפשר גמישות רבה יותר בתכנון שבבים למחשוב עתיר ביצועים, מרכזי נתונים, יישומי AI ומוצרים שבהם צריכת חשמל וחום הפכו למגבלה מרכזית. בעולם שבו הביקוש לביצועי חישוב ממשיך לעלות, השאלה המרכזית אינה רק כיצד להאיץ את השבב, אלא כיצד לעשות זאת בלי להגדיל באותו קצב את צריכת האנרגיה ואת פליטת החום.

מאחורי השיפור עומדים כמה רכיבים טכנולוגיים. הראשון הוא תכנון מגע כפול לטרנזיסטורים, שנועד להפחית התנגדות חשמלית ולאפשר תדרי פעולה גבוהים יותר. השני הוא שיפור בניהול החום באמצעות חומרים ועיצוב, כאשר אינטל מדווחת על שיפור של כ-20% עד 40% בהתנגדות התרמית. השלישי הוא המשך השימוש בארכיטקטורת Gate-All-Around ובאספקת כוח אחורית, שמפרידה טוב יותר בין נתיבי המידע לבין נתיבי אספקת החשמל. לפי אינטל, מדידות על ליבות CPU אמיתיות הראו שיפור של כ-30% בתדר הפעולה במתח נמוך של כ-0.5 וולט, לצד הפחתה של פי 10 בתנודות מתח דינמיות.

במקביל לעדכון המסחרי יותר של Intel 18A-P, אינטל הציגה בכנס גם כמה כיווני מחקר ארוכי טווח. הראשון הוא CFET — טרנזיסטורים אנכיים שבהם טרנזיסטורי N ו-P מוערמים זה על גבי זה במקום להיות מונחים זה לצד זה. המטרה היא להגדיל את צפיפות הטרנזיסטורים ולהמשיך את מגמת המזעור גם כאשר השיטות הקיימות מתקרבות למגבלותיהן.

כיוון נוסף הוא שילוב גליום ניטריד על גבי סיליקון בפרוסות 300 מ"מ. גליום ניטריד מתאים במיוחד ליישומי הספק ותדר גבוה, אך שילובו בתשתיות ייצור סיליקון סטנדרטיות הוא אתגר הנדסי. אינטל מציגה זאת כדרך אפשרית להרחיב את יכולות השבבים בתוך תהליכי ייצור מוכרים יותר לתעשייה.

הכיוון השלישי הוא שימוש ברותניום, מתכת מקבוצת הפלטינה, כחומר חלופי לחלק מחיבורי הנחושת בתוך השבב. לפי אינטל, שימוש ברותניום עשוי להפחית קיבוליות בכ-35% לעומת נחושת, נתון שיכול לסייע בצמצום הפרעות בין חיבורים, בהפחתת צריכת חשמל ובשיפור מהירות הפעולה.

נגה צ'נדרסקראן, סמנכ"ל באינטל פאונדרי, אמר כי כניסתו של Intel 18A-P לשלב ייצור ראשוני לפי לוח הזמנים המתוכנן היא עדות לביצועים העקביים של החברה ולמחויבותה ללקוחותיה.

ההכרזה חשובה לא רק ברמת תהליך ייצור בודד, אלא גם בהקשר הרחב יותר של האסטרטגיה של אינטל פאונדרי. החברה מנסה לשכנע לקוחות חיצוניים כי מפת הדרכים שלה יציבה וכי היא מסוגלת להציע חלופה תחרותית בייצור שבבים מתקדם. Intel 18A-P אמור להיות אחד המבחנים המרכזיים ליכולת הזו בשנים הקרובות.

הפוסט אינטל מציגה את Intel 18A-P: פחות צריכת חשמל או יותר ביצועים בדור הבא של תהליכי הייצור הופיע לראשונה ב-Chiportal.