• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) אינטל משקיעה מעל 350 מיליון דולר ב-SambaNova הפועלת בשוק הרצת המודלים לבינה מלאכותית

אינטל משקיעה מעל 350 מיליון דולר ב-SambaNova הפועלת בשוק הרצת המודלים לבינה מלאכותית

מאת אבי בליזובסקי
25 פברואר 2026
in בינה מלאכותית (AI/ML), עיקר החדשות
מטה אינטל בסנטה קלרה קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

מטה אינטל בסנטה קלרה קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

ההשקעה בחברה הינה כחלק מסבב גיוס Series E, במסגרתו הכריזו השתיים על שיתוף פעולה אסטרטגי רב-שנתי לבניית תשתיות AI הטרוגניות בקנה מידה עולמי

אינטל מודיעה היום כי Intel Capital משתתפת בסבב הגיוס Series E של חברת SambaNova, בהיקף של יותר מ-350 מיליון דולר, כחלק ממהלך אסטרטגי להעמקת פעילותה בתחום תשתיות הבינה המלאכותית והרצת מודלים בקנה מידה רחב. במקביל להשקעה, החברות הכריזו על שיתוף פעולה רב-שנתי מתוכנן, שמטרתו לספק פתרונות מתקדמים ויעילים לארגונים, ספקי מודלים, חברות AI-native וגופים ממשלתיים ברחבי העולם.

ההשקעה משקפת את תפיסת העולם של אינטל, לפיה עתיד ה-AI נשען על תשתית הטרוגנית המשלבת מעבדים, מאיצים, זיכרון, תקשורת ותוכנה במסגרת ארכיטקטורה מאוחדת וגמישה. ככל שעומסי העבודה של בינה מלאכותית הופכים מורכבים ודינמיים יותר, ממודלים לשפה טבעית ועד מערכות רב-מודאליות וסוכני AI אוטונומיים, גובר הצורך בפתרונות שמספקים תפוקה גבוהה, זמן תגובה קצר ועלות כוללת צפויה.

שיתוף הפעולה בין אינטל ל-SambaNova יתבסס על תשתיות Intel Xeon וישלב את מערכות ה-AI המלאות של SambaNova, ובראשן שבב ה-SN50 החדש. מטרת המהלך היא לאפשר פריסה רחבת היקף של עומסי הרצת מודלים בסביבות פרודקשן, תוך מתן חלופה משלימה לפתרונות ממוקדי GPU בלבד.

ה-SN50 תוכנן להתמודד עם עומסי עבודה של Agentic AI, ומציע קפיצת מדרגה בביצועים וביעילות כלכלית. המערכת מאפשרת חיבור של מאות מאיצים בקישוריות עתירת רוחב פס, לצמצום זמני תגובה ולתמיכה במודלים גדולים עם קונטקסט רחב. עבור לקוחות שעומסי העבודה שלהם מתאימים לארכיטקטורה זו, השילוב עם מעבדי Intel Xeon מספק פתרון ברמת Rack עם תפוקה יציבה ועלויות נשלטות.

ההשקעה של Intel Capital נועדה להאיץ את הרחבת הייצור של ה-SN50, להגדיל את קיבולת הענן של SambaNova ולהעמיק אינטגרציות תוכנה ארגוניות. מעבר להיבט הפיננסי, מדובר במהלך שמחזק את האקו-סיסטם סביב ארכיטקטורת Intel ומרחיב את היצע הפתרונות הזמינים ללקוחות ברחבי העולם.

שיתוף הפעולה יתמקד בשלושה צירים מרכזיים: הרחבת ענן ה-AI של SambaNova על גבי תשתיות מבוססות Intel Xeon; אינטגרציה בין מערכות SambaNova לבין מעבדים, מאיצים ופתרונות תקשורת של אינטל לצורך הקמת תשתיות מוכנות לפרודקשן; ופעילות משותפת בשיווק ובמכירות דרך ערוצי הארגון, הענן והשותפים הגלובליים של אינטל.

המהלך אינו משנה את מפת הדרכים של אינטל בתחום ה-GPU למרכזי נתונים, אלא משלים אותה. אינטל ממשיכה להשקיע בפיתוח IP, ארכיטקטורה, מוצרים ותוכנה עבור פתרונות GPU, כחלק מאסטרטגיית AI רחבה מהקצה ועד הענן. ההשקעה ב-SambaNova נועדה להרחיב את מגוון האפשרויות ללקוחות, ולאפשר התאמה מיטבית בין סוגי עומסי עבודה שונים לבין התשתית המתאימה להם.

באמצעות ההשקעה ושיתוף הפעולה האסטרטגי, אינטל מבססת את מחויבותה להובלת תשתיות AI פתוחות, הטרוגניות וגמישות, המאפשרות לארגונים לפרוס יישומי בינה מלאכותית מתקדמים בקנה מידה עולמי. יחד, אינטל ו-SambaNova שואפות לעצב את הדור הבא של מרכזי הנתונים ל-AI ולממש הזדמנות שוק בהיקף של מיליארדי דולרים בתחום הרצת המודלים.

Tags: SambaNovaאינטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו
בינה מלאכותית (AI/ML)

אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

איליה סוצקובר בראיון לאוניברסיטה הפתוחה ב-2023, האוניברסיטה הפתוחה. צילום מסך
בינה מלאכותית (AI/ML)

אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת ה-AI של איליה סוצקבר

תכנון שבבים בעזרת בינה מלאכותית. איור מתוך: DALL-E
בינה מלאכותית (AI/ML)

סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר

קישוריות למרכזי נתונים המריצים בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com
בינה מלאכותית (AI/ML)

AMD ו־DriveNets מציגות ארכיטקטורת רשת לקלאסטרי AI מבוססי MI350

Next Post
יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את…
  • ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים…
  • IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת…
  • סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל…
  • אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס