• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

  • בישראל
    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

  • בישראל
    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ אינטל מציגה שיפור בביצועי ה-AI עם Intel Arc Pro B ו-Intel Xeon 6 ב-MLPerf Inference 6.0

אינטל מציגה שיפור בביצועי ה-AI עם Intel Arc Pro B ו-Intel Xeon 6 ב-MLPerf Inference 6.0

מאת אבי בליזובסקי
06 אפריל 2026
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
Arc pro b70. צילום יחצ אינטל
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הכרטיסים הגרפיים החדשים של אינטל מציגים ביצועי הסקת AI (Inference) גבוהים עד פי 1.8 לעומת הדור הקודם, ומסוגלים להריץ מודלים של 120 מיליארד פרמטרים – על בסיס פלטפורמה פתוחה של חומרה ותוכנה

אינטל מציגה היום תוצאות חדשות ממבחני MLPerf Inference 6.0 של MLCommons, זמן קצר לאחר השקת הכרטיסים הגרפיים החדשים שלה מסדרת Intel Arc Pro B . מדד MLPerf נחשב בדרך כלל כאמת מידה מוסכמת לביצועי בינה מלאכותית בתעשייה, שאליו מגישות תוצאות עשרות חברות טכנולוגיה מובילות.  המדד המלא נמצא כאן בלינק

במבחנים שפורסמו, נבדקו הכרטיסים החדשים מסדרת Arc Pro B יחד עם מעבדי Xeon 6 ב-4 תרחישי AI שונים, החל מתחנות עבודה ועד מרכזי נתונים ומערכות קצה. הנתון הבולט: מערכת עם 4  כרטיסים מסוג Arc Pro B70/B65 מספקת 128GB של זיכרון וידאו (VRAM), מה שמאפשר להריץ מודלים של עד 120 מיליארד פרמטרים במקביליות גבוהה. בנוסף, Arc Pro B70 הציג ביצועי הסקה גבוהים עד פי 1.8 לעומת Arc Pro B60.

התוצאות מספקות סימן ראשון וברור לכך שהדור החדש של הכרטיסים מציג שיפור משמעותי בביצועי AI לעומת הדור הקודם, ומחזק את המהלך של אינטל להציע פלטפורמת AI פתוחה, נגישה וניתנת להרחבה.

לצד החומרה, גם התוכנה תורמת לשיפור. אינטל פיתחה חבילת תוכנה פתוחה, מבוססת קונטיינרים, שמאפשרת להרחיב את ביצועי ההסקה מצומת בודד לפריסות ארגוניות עם מספר רב של כרטיסים גרפיים. על אותה חומרת Intel Arc Pro B60, שיפורי התוכנה לבדם הניבו ביצועים גבוהים עד פי 1.18 בהשוואה לתוצאות של MLPerf v5.1. עבור אינטל, זו נקודה חשובה במיוחד, משום שהיא מראה שהשיפור אינו נובע רק מהחומרה החדשה, אלא גם מהבשלה של שכבת התוכנה שסביבה.

לא רק מהיר יותר, אלא גם פשוט יותר לפריסה

מעבר לנתוני הביצועים עצמם, התוצאות נוגעות לשאלה רחבה יותר בשוק. הביקוש להסקת AI גדל, ובמקביל גדלים גם האתגרים: ארגונים, מפתחי AI ויוצרי תוכן גרפי צריכים ביצועים גבוהים, אבל רבים מהם רוצים גם לשמור על פרטיות הנתונים ולהימנע מעלויות מנוי כבדות הכרוכות בשימוש במודלי AI קנייניים. במציאות כזו, הבחירה במערכת תלויה לא רק במהירות שלה, אלא גם בשאלה עד כמה היא פתוחה, ניתנת לניהול וקלה לאימוץ.

הכרטיסים החדשים של אינטל, Intel Arc Pro B70 ו-Intel Arc Pro B65, נבנו כמערכת הסקה (Inference) שמשלבת חומרה ותוכנה מאומתות יחד. הפתרון מבוסס על קונטיינרים בסביבת Linux, תומך בהרחבה למספר כרטיסים גרפיים ובהעברות נתונים ישירות ביניהם (PCIe P2P), ומגיע עם קיבולת זיכרון משופרת שנועדה לאפשר הרצה של מודלים גדולים יותר ללא צורך בתצורות מורכבות.

הפלטפורמה כוללת גם תכונות שמכוונות לסביבות עבודה ארגוניות: תיקון שגיאות זיכרון (ECC), וירטואליזציה ברמת החומרה (SR-IOV), טלמטריה ועדכוני קושחה מרחוק. אלו יכולות שלא משפיעות על תוצאות benchmark, אבל חשובות לארגונים שצריכים מערכת יציבה, ניתנת לניהול ומתאימה לעבודה רציפה לאורך זמן.

נתון נוסף שעולה מהתוצאות: בתצורות מרובות כרטיסים גרפיים, Intel Arc Pro B70 מספק קיבולת KV Cache גבוהה עד פי 1.6 לעומת פתרונות GPU מתחרים. המשמעות היא לא רק מהירות, אלא יכולת מעשית יותר להתמודד עם מודלים גדולים וחלונות הקשר רחבים יותר בסביבות עבודה אמיתיות.

תפקיד ה-CPU נשאר קריטי בעולם של AI מואץ

אינטל מדגישה כי הסקת AI אינה מוגדרת כיום רק על ידי תפוקת ה-GPU. ככל שמערכות AI נעשות מורכבות יותר, ביצועי המערכת כולה תלויים גם ביכולת של ה-CPU לנהל זיכרון, לתזמר משימות, להפיץ עומסי עבודה ולשמור על האבטחה, האמינות וההמשכיות התפעולית הנדרשות מתשתית AI מודרנית. במילים אחרות, ה-GPU מבצע את ההאצה, אבל המעבד המרכזי הוא זה שמחזיק את המערכת כולה יציבה, יעילה וברת הרחבה.

מבחינה זו, אינטל ממשיכה להיות ספקית מעבדי השרתים היחידה שמגישה תוצאות CPU עצמאיות למבחני MLPerf Inference. יותר ממחצית מההגשות ב-MLPerf 6.0 הונעו על ידי Xeon כמעבד מארח (Host CPU), נתון שממחיש את מקומו המרכזי של Xeon בליבת תשתית ה-AI של התעשייה.

החברה מוסיפה כי מעבדי Intel Xeon 6 עם ליבות P סיפקו שיפור ביצועים דורי של עד פי 1.9 ב-MLPerf Inference v5.1. במקביל, טכנולוגיות האצת AI מובנות כגון AMX ו-AVX512 מאפשרות לעומסי עבודה כמו הסקת LLM, כוונון עדין (Fine Tuning) ולמידת מכונה קלאסית לרוץ ביעילות גם ללא חומרת מאיצים ייעודית. עבור ארגונים, זהו יתרון משום שהוא מאפשר יותר גמישות בתכנון התשתית, יותר ניצול של מערכות קיימות, ולעיתים גם חיסכון בעלות הבעלות הכוללת.

Tags: אינטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

ננו דיימנשן מוכרת את הלב הישראלי שלה ובפועל עוזבת את ישראל

Next Post
ין"ר TSMC ד"ר מוריס צ'אנג באירוע בשנחאי, 2007, איור: depositphotos.com

איך טייוואן בנתה את אימפריית השבבים שלה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב…
  • אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה…
  • מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'
  • כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק…
  • ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס