אינטל: מערכת על אריזה במקום מערכת על שבב
אינטל הכריזה לאחרונה על אסטרטטגית אריזה חדשה, הכוללת את טכנולוגיות Foveros ו-EMIB שלה, שואפת לחולל מהפכה בייצור השבבים על ידי ...
בית אריזה
אינטל הכריזה לאחרונה על אסטרטטגית אריזה חדשה, הכוללת את טכנולוגיות Foveros ו-EMIB שלה, שואפת לחולל מהפכה בייצור השבבים על ידי ...
כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.
כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות
כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות