מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה
מכונות אינטגרציה תלת מימדית מתקדמת מותקנות בימים אלה במרכז הננו של אוניברסיטת תל אביב יאפשרו לחברות ישראליות לייצר מקצה לקצה ...
בית ניצן כפיף
מכונות אינטגרציה תלת מימדית מתקדמת מותקנות בימים אלה במרכז הננו של אוניברסיטת תל אביב יאפשרו לחברות ישראליות לייצר מקצה לקצה ...
כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.
כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות
כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות