מיקרוסופט משיקה את Maia 200: מאיץ הסקה ב-3 נ״מ שנועד להוזיל ולהוריד את התלות באנבידיה
השבב החדש מיוצר ב-TSMC, כולל 216GB זיכרון HBM3e ומיועד להריץ מודלים בקנה מידה גדול — אבל מגיע אחרי עיכובים, כשמיקרוסופט ...
תגית: Azure
השותפים שלנו
לחצו למשרות פנויות בהייטק
הרשמה לניוזלטר של ChiPortal
הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו
