בעידן שבבי ה־AI, צוואר הבקבוק הבא הוא לא רק הייצור אלא המדידה
המעבר לצ'יפלטים תלת־ממדיים, פוטוניקה משולבת באריזה, חומרים דו־ממדיים וקירור מתקדם מחייב תשתית מטרולוגית חדשה. בלי תקני מדידה אמינים, גם טכנולוגיות ...
בית יהלום
המעבר לצ'יפלטים תלת־ממדיים, פוטוניקה משולבת באריזה, חומרים דו־ממדיים וקירור מתקדם מחייב תשתית מטרולוגית חדשה. בלי תקני מדידה אמינים, גם טכנולוגיות ...
הצעת הרכש של דנסו ל־ROHM, השותפויות המסובסדות עם טושיבה ועם פוג'י אלקטריק, וההשקעות בחומרים כמו SiC, תחמוצת גליום ויהלום מסמנות ...
טכניקת הבקרה PUDDINGs נועדה לדכא כמה סוגי רעש בו־זמנית; במאמר המדעי מוצגת הדגמה על NV center והשלכה לתנאים קריוגניים עם ...
כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.
ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.
כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות
כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות