אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ
החברה הגרמנית עיבדה במפעל בוילאך שבאוסטריה פרוסות סיליקון קרביד (SiC) בקוטר 300 מ"מ לרכיבי הספק פעילים, באמצעות ציוד ייצור של ...
בית שבבי הספק
החברה הגרמנית עיבדה במפעל בוילאך שבאוסטריה פרוסות סיליקון קרביד (SiC) בקוטר 300 מ"מ לרכיבי הספק פעילים, באמצעות ציוד ייצור של ...
החברה מנס ציונה וענקית הנדסת הרכב AVL מקדמות את טכנולוגיית D³GaN משלב בדיקות המעבדה למערכת הנעה של רכב חשמלי שלם. ...
ההסכם כולל הכנות לייצור שבבי MOSFET של Nexperia במפעל 300 מ"מ שמקימה Tata Electronics בדולרה, וכן הרכבה ובדיקות של רכיבים ...
החברה דיווחה על צמיחה בתעשייה, במרכזי נתונים וברכב, ומסרה תחזית הכנסות גבוהה מהצפוי לרבעון השלישי. תחום השבבים האנלוגיים צמח ב־26%, ...
המפעל החדש מכפיל את כושר הייצור של החברה באתר הגרמני ויתמקד בשבבי הספק וברכיבי אנלוג ואותות מעורבים למרכזי נתוני בינה ...
הצעת הרכש של דנסו ל־ROHM, השותפויות המסובסדות עם טושיבה ועם פוג'י אלקטריק, וההשקעות בחומרים כמו SiC, תחמוצת גליום ויהלום מסמנות ...
צ’כיה תממן מענק ישיר כחלק מהשקעה כוללת של 1.64 מיליארד אירו במפעל ראשון מסוגו באיחוד האירופי, שיכלול שרשרת ייצור מלאה ...
כנס ChipEx2027 יערך ב-18-19 במאי, 2027. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.
ChipEx2027 will be held on May 18-19, 2027. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.
כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות
כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות