• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מאיץ ההסקה Maia 200 של מיקרוסופט – מיועד להפקת “טוקנים” יעילה יותר במרכזי הנתונים של Azure. צילום: Microsoft

    מיקרוסופט משיקה את Maia 200: מאיץ הסקה ב-3 נ״מ שנועד להוזיל ולהוריד את התלות באנבידיה

    מודל חיזוי מזג האוויר EARTH-2. צילום יחצ, NVIDIA

    NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס הכריזה על IP המיועד לבינה מלאכותית קולית במכשירי קצה

    מלחמת הסחר בין ארה"ב והמאבק על טאיוואן מהווים אתגר מתמשך. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן התחייבה להשקעת ענק: תשקיע 250 מיליארד דולר בייצור שבבים בארה״ב, ובתמורה המכסים יופחתו ל-15%

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A

    האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC

    דאבוס 2026: מה באמת קרה בחדרי הדיונים של מנהיגי המעצמות בנושא שבבים, AI וסין

  • בישראל
    חנוכת שיתוף הפעולה בין בואינג לאוניברסיטת בן גוריון. צילום: דני מכליס, אוניברסיטת בן גוריון

    בואינג ואוניברסיטת בן-גוריון בנגב משיקות מרכז מחקר חדש לאבטחת סייבר בתעופה בישראל

    פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    מובילאיי מדווחת על צמיחה של 14.5% ב-2025 אך צופה כי זו תצנח ל2.4% השנה

    טנקי Leopard 2A8 במצעד צבאי בליטא. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מעיל רוח נבחרה לתצורת הבסיס של Leopard 2A8: ארבע מדינות נאט״ו מצטיידות בהגנה אקטיבית

    שיתוף פעולה ישראל-ארה"ב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ישראל וארה״ב יקימו בישראל את Fort Foundry One – פארק שבבים ובינה מלאכותית

    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מאיץ ההסקה Maia 200 של מיקרוסופט – מיועד להפקת “טוקנים” יעילה יותר במרכזי הנתונים של Azure. צילום: Microsoft

    מיקרוסופט משיקה את Maia 200: מאיץ הסקה ב-3 נ״מ שנועד להוזיל ולהוריד את התלות באנבידיה

    מודל חיזוי מזג האוויר EARTH-2. צילום יחצ, NVIDIA

    NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס הכריזה על IP המיועד לבינה מלאכותית קולית במכשירי קצה

    מלחמת הסחר בין ארה"ב והמאבק על טאיוואן מהווים אתגר מתמשך. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן התחייבה להשקעת ענק: תשקיע 250 מיליארד דולר בייצור שבבים בארה״ב, ובתמורה המכסים יופחתו ל-15%

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A

    האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC

    דאבוס 2026: מה באמת קרה בחדרי הדיונים של מנהיגי המעצמות בנושא שבבים, AI וסין

  • בישראל
    חנוכת שיתוף הפעולה בין בואינג לאוניברסיטת בן גוריון. צילום: דני מכליס, אוניברסיטת בן גוריון

    בואינג ואוניברסיטת בן-גוריון בנגב משיקות מרכז מחקר חדש לאבטחת סייבר בתעופה בישראל

    פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    מובילאיי מדווחת על צמיחה של 14.5% ב-2025 אך צופה כי זו תצנח ל2.4% השנה

    טנקי Leopard 2A8 במצעד צבאי בליטא. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מעיל רוח נבחרה לתצורת הבסיס של Leopard 2A8: ארבע מדינות נאט״ו מצטיידות בהגנה אקטיבית

    שיתוף פעולה ישראל-ארה"ב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ישראל וארה״ב יקימו בישראל את Fort Foundry One – פארק שבבים ובינה מלאכותית

    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) טקסס אינסטרומנטס מכריזה על פלטפורמה לעיבוד תמונות שתשפר את יכולת הצילום של מכשירים ניידים

טקסס אינסטרומנטס מכריזה על פלטפורמה לעיבוד תמונות שתשפר את יכולת הצילום של מכשירים ניידים

מאת מערכת Chiportal
08 פברואר 2011
in ‫רכיבים‬ (IoT), עיקר החדשות
OMAP5_graphic
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מדובר בשבב 28 ננומטר שיאפשר להשוות את ביצועי הצילום של טלפונים חכמים עם אלו של מצלמות ייעודיות

מעבד היישומים OMAP 5 של טקסס אינסטרומטנס

חברת טקסס אינסטרומנטס הכריזה בדלאס שבטקסס, ארה"ב, על הדור הבא של משפחת OMAP הפופולרית שמתוצרתה. פלטפורמת היישומים הניידים OMAP 5 משנה את הדרך שבה משמשים התקנים ניידים כמו למשל טלפונים חכמים, מחשבי לוח (tablets) ומכשירים ניידים אחרים והופכת אותם לבעלי ערך רב יותר בחיי היומיום שלנו.
מעבד היישומים OMAP 5 ב–28 ננו–מטר ממשיך לשאת את המסורת של משפחת OMAP, שהיא הענקת הגדלה משמעותית של ביצועים ופונקציונליות, תוך כדי הקטנה של צריכת ההספק, בהשוואה לקודמיו. OMAP 5 מציע ביצועי עיבוד משופרים שמגיעים עד פי שלושה יותר, ושיפורי גרפיקה תלת–ממדית שמגיעים לפי חמישה יותר, ועם זאת, מספק הקטנה של 60 אחוזים כמעט של ההספק הממוצע, בהשוואה לחוויית משתמש מדגמית בפלטפורמת OMAP 4. בנוסף, התוכנה של פלטפורמת OMAP 5 מתוכננת למחזור מרבי כדי להקל על ההגירה מפלטפורמת OMAP 4.
"העשור הבא יביא עמו מהפכה בתחום המחשוב הנייד במקביל למיזוג התקנים שיימשך, מתוך ניסיון להפוך אותם להתקן יחיד שעומד בכל הצרכים ותחומי העניין בתחום המחשוב והפנאי, וכן במשימות היומיומיות המורכבות שלנו. עם זאת, עד היום היה חסר הגשר שעליו ניתן לעבור כדי לאפשר מחשוב נייד אמיתי. פלטפורמת OMAP 5 תימצא בלבו של הגורם המניע את מהפכת המחשוב הנייד, בכך שהיא תספק את ביצועי המחשוב, הגרפיקה והמולטימדיה הטובים ביותר, במסגרת תקציב ההספקים הנמוך הנדרש על ידי המארזים הניידים," אמר רמי–אל קזאן [Remi El–Quazzane] , סגן נשיא ביחידה העסקית של פלטפורמות OMAP שבטקסס אינסטרומנטס.
ארכיטקטורת OMAP 5 משתמשת בשילוב חכם של ליבות עיבוד רבות ושונות – כל אחת מהן מותאמת באופן מיוחד ובאופטימיזציה להספק עבור פונקציות מסוימות – וכולן ביחד פועלות בהרמוניה ומספקות את חוויית המשתמש הטובה ביותר האפשרית. בנוסף לשתי ליבות Cortex-A15, מעבד OMAP 5 כולל מנועים ייעודיים יחידים עבור וידיאו, הדמיה וראייה, עיבוד DSP, גרפיקה תלת–ממדית, גרפיקה דו–ממדית, תצוגה ואבטחה. המעבד כולל גם שני מעבדי Cortex-M4 של ARM המיועדים להקלת העומס הכרוך בעיבוד זמן אמת מליבות Cortex-A15 על מנת לשפר את הבקרה ברמה הנמוכה ואת יכולת התגובה של ההתקנים הניידים.
מעבד OMAP 5 יכול לתמוך בעד 4 מצלמות במקביל, וכן בהקלטה והצגה של וידיאו S3D באיכות של 1080p, וגם לבצע המרה בזמן אמת של תוכן דו–ממדי לווידיאו S3D ברזולוציה של 1080p. המעבד החדש, יכול גם לספק יישומי מחוות לטווח קצר ולטווח ארוך בצד מחוות אינטראקטיביות לגוף מלא ולריבוי גופים, כאשר הוא משתמש במצלמות דו–ממדיות או במצלמות S3D. בחיבור עם מקרן DLP® Pico™ של טקסס אינסטרומנטס, ועם מצלמה, יכול המעבד OMAP 5 גם לאפשר הטלה אינטראקטיבית שבה המשתמש יכול ממש "לגעת ולגרור" בתמונות שמוטלות על פני שולחן או על קיר.
בנוסף על כך, המעבד OMAP 5 יכול להתחבר בממשק ולשפר מגוון רחב של טכנולוגיות חיישנים, על מנת לאפשר חישה ללא מגע כמו למשל חישת קרבה, חישה קיבולית וחישה על–קולית.

רוב ההתקנים הניידים כיום מצוידים במצלמות מובנות. עם זאת, כתוצאה מהמגבלות הפיסיות של ההתקן, איכות התמונה והווידיאו אינה שוות ערך למוצרי צריכה אלקטרוניים ייעודיים, כגון מצלמות SLR ספרתיות. במטרה לגשר על פער איכות זה, משתמשים באלגוריתמים ממוחשבים שיכולים לפצות על מגבלות אלו. המעבד OMAP 5 כולל משאבי חומרה ותוכנה שמאפשרים פיתוח ופרישה של אלגוריתמים כאלו, כגון ייצוב מצלמה, הפחתת טשטוש (blur) של תנועה, הפחתת רעש, טווח דינמי גבוה ועיבוד מבוסס פנים. המעבד החדש מתקדם צעד נוסף קדימה, בכך שהוא משתמש באותם משאבי חומרת OMAP 5 עם אלגוריתמי ראייה, על מנת להפיק תכונות ונתונים מהתמונה במטרה לממש יישומים, כדוגמת הכרת פנים, הכרת עצמים והכרת טקסט. יכולת ראייה אלו יכולות גם לשמש כבסיס ליישומי מציאות רבים שונים ומרגשים.

{loadposition content-related}

‏

מערכת Chiportal

מערכת Chiportal

נוספים מאמרים

לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ
‫רכיבים‬ (IoT)

כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

‫רכיבים‬ (IoT)

NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

חן גולן' מנכ
‫רכיבים‬ (IoT)

נקסט ויז'ן מדווחת על הזמנה בהיקף של 9.5 מיליון דולר

מנכ
‫רכיבים‬ (IoT)

חגי סלע מונה למנהל אזורי ישראל, המזה״ת,אפריקה ומדינות בריה״מ לשעבר בחברת RAD

Next Post
Conexant

קונקסנט קיבלה הצעת רכש גבוהה מזו של סטנדארד

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום…
  • נשיא חדש ל-TSMC אירופה: כריסטופר תומאס יהיה אחראי גם…
  • NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר
  • ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית…
  • דאבוס 2026: מה באמת קרה בחדרי הדיונים של מנהיגי…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס