• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ טאואר-ג’אז מתחילות בייצור שבבים לדור הרביעי של המכשירים הסלולאריים בשיתוף פעולה עם לקוח חדש:

טאואר-ג'אז מתחילות בייצור שבבים לדור הרביעי של המכשירים הסלולאריים בשיתוף פעולה עם לקוח חדש:

מאת אבי בליזובסקי
15 דצמבר 2009
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, בישראל
Tower_Fab2
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

חברת VT Silicon האמריקאית בחרה בטכנולוגיית ה-SiGe של טאואר-ג'אז לייצור שבבים למכשירים סלולאריים מהדור הרביעי * שוק יישומי המכשירים הניידים בדור הרביעי צפוי לצמוח מ-3 מיליארד דולר בשנת 2009 ל-40 מיליארד דולר ב-2012
.

מפעל טאואר-ג'אז במגדל העמק

טאואר-ג'אז הודיעה היום כי נבחרה על-ידי חברת VT Silicon האמריקאית לייצר את שבבי ה-RF ליישומים מגוונים עבור מכשירים ניידים בדור הרביעי, העונים על דרישות התפעול המחמירות של ההתקנים הניידים בדור זה. VT Silicon בחרה בתהליך ה-SiGe בטכנולוגיית ה-0.18 מיקרון של טאואר-ג'אז, המאפשר עלויות נמוכות משמעותית ואינטגרציה גבוהה הרבה יותר מטכנולוגית ה-GaAs הקיימת כיום. כמו כן , יכולות התכנון של טאואר-ג'אז יאפשרו תכנון מהיר ויעיל תוך יצירת יתרון בזמן הגעה לשוק. שוק יישומי המכשירים הניידים בדור הרביעי צפוי לצמוח מ-3 מיליארד דולר בשנת 2009 ל-40 מיליארד דולר ב-2012.

טכנולוגיית ה-SiGe של טאואר-ג'אז  מספקת תכונות משופרות וכן רמות גבוהות יותר של אינטגרציה של פונקציות RF בטלפונים סלולאריים מדור שלישי ורביעי. פלטפורמת ה-SiGe של טאואר-ג'אז, המשלבת טרנזיסטורים ב-200 מגה-הרץ, יחד עם טרנזיסטורים בי-פולאריים ליניאריים וכמובן התקני CMOS, מאפשרת אינטגרציה מלאה של מגברים דלי רעש עם ממתגי אנטנה ומעגלי בקרה על שבב בודד וחוסכת בכך עלויות משמעותיות. טכנולוגיית הSiGe BiCMOS צפויה להחליף את טכנולוגיית ה- GaAsעליה מבוססים כיום התקנים דומים גם בתחום ה-LAN האלחוטי.

השבב החדש של VT Silicon מציע את יכולות ה-RF הטובות ביותר הקיימות בעולם כיום, התורמות למקסום חיי הסוללה בדור הבא של ההתקנים הסלולאריים. פריצת דרך זו הושגה לאחר תהליך פיתוח של שנתיים שבוצע על-ידי VT Silicon המאפשר להשיג הספק, יעילות ולינאריות הדרושים עבור התקנים ניידים בדור ה-4G מופעלי סוללות.

"על-ידי שימוש בטכנולוגיה הייחודית והמתקדמת של טאואר-ג'אז, הצלחנו להשיג רמות גבוהות יותר של אינטגרציה ופונקציונאליות משופרת בשבבי ה-4G ובו בזמן להפחית עלויות. שימוש בטכנולוגית ה-GaAs המסורתית אינו מאפשר אינטגרציה של רכיבים דיגיטאליים ואנלוגיים מורכבים לשבבי RF המורכבים כמקשה אחת," אמר ויקרם קרישנאמורת'י, סמנכ"ל טכנולוגיות, VT Silicon. "התכנון שלנו, הראשון מסוגו בתעשייה, מנצל את יתרונות התהליך של טאואר-ג'אז במלואן ומאפשר תקשורת דיגיטאלית, תכנות ושליטה מלאה על כל פונקציות ה-RF."

"אנו ממשיכים לראות מעבר של מוצרים מבוססי GaAs לטכנולוגיית ה-SiGe. שינוי זה מאפשר הזדמנויות  צמיחה מרגשות לטכנולוגיה שלנו כפי שניתן לראות בתכנון פורץ הדרך של VT Silicon עבור התקנים סלולאריים בדור הרביעי," אמר ד"ר מרקו רקנלי, סמנכ"ל בכיר ומנהל קו מוצרי ה-RF. "אנו מצפים להמשיך ולעזור ללקוחותינו לממש את מוצרי הדור הבא החדשניים לא רק על-ידי מינוף טכנולוגיית ה-SiGe שלנו המובילה בתעשייה אלא גם על-ידי שימוש ביכולות התכנון המאפשרות זמן הגעה מהיר לשוק עבור יישומים ניידים חדשים."

{loadposition content-related}
Tags: טאואר-ג'אזסלולאר
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים

ין
‫יצור (‪(FABs‬‬

כך הפכה TSMC למפעל השבבים המהימן ביותר

ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

אב־טיפוס EUV סיני בשֶׁנְגֶ’ן מאותת על פריצת דרך, אבל הדרך לייצור המוני עדיין ארוכה

‫יצור (‪(FABs‬‬

תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

Next Post
lte_logo

רשת הדור הרביעי של הסלולר בטכנולוגית LTE של אריקסון עולה היום לראשונה לאוויר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס