• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ סך האקזיטים במחצית הראשונה של 2019 רשם שיא של חמש שנים – 14.48 מיליארד דולר

סך האקזיטים במחצית הראשונה של 2019 רשם שיא של חמש שנים – 14.48 מיליארד דולר

מאת אבי בליזובסקי
06 יולי 2019
in ‫שבבים‬, בישראל
Exit Sign 300x2311
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

במחצית הראשונה של 2019, היינו עדים לגידול משמעותי בעיקר cעסקאות בשווי העולה על 100 מיליון דולר!

 

סך האקזיטים במחצית הראשונה של שנת 2019 הסתכמו ב- 14.48 מיליארד דולר ב- 66 עסקאות הכוללות את רכישת מלאנוקס בידי Nvidia – מגה-אקזיט בסך 6.9 מיליארד דולר (העסקה טרם הושלמה). ללא עסקת מלאנוקס, סך האקזיטים במחצית הראשונה של השנה הסתכמו ב- 7.58 מיליארד דולר. על אף הירידה הקלה במספר האקזיטים (הכוללים: רכישות, הנפקות ראשונות לציבור וביי-אאוט), מ- 73 ב- H1/2018ל- 66 אקזיטים ב-H1/2019, חלה עליה משמעותית בשווי העסקאות, לסך של 14.48 ב- H1/2019, בהשוואה ל- 6.49 מיליארד דולר בתקופה המקבילה ב- 2018.
השווי הממוצע לאקזיט עלה במחצית הראשונה של 2019 ל- 116.6 מיליון דולר וכמעט הוכפל בהשוואה ל- 63 מיליון דולר בכל שנת 2015.

עו"ד שירה עזרן, שותפה במיתר ליקוורניק גבע לשם טל ושות': "במחצית הראשונה של שנת 2019, היינו עדים לגידול משמעותי בהיקף העסקאות הכולל, בעיקר עסקאות בשווי העולה על 100 מיליון דולר. אנו מזהים מגמה דומה בעסקאות הנמצאות כעת במשא ומתן. ניכר בעסקאות כי ישנו מגוון רחב של קונים, ובחלק מהמקרים, מחיר הרכישה אינו רק פונקציה של הערכת שווי הטכנולוגיה הנרכשת, אלא גם קביעת שווי המתבססת על רמות ההכנסות והרווחיות של החברה הנרכשת ".
עזרן התייחסה גם למגמה של גידול במספר החברות שגייסו הון בהיקפים גדולים בשנים האחרונות וציפיות גבוהות של המשקיעים לתשואה משמעותית: "העלייה בשווי האקזיטים עולה בקנה אחד גם עם הרחבת צבר החברות הבוגרות. מאידך, בשל הגידול המתמיד בהיקף ההשקעות, מוקדם להעריך האם החברות הללו יצליחו לעמוד בציפיות המשקיעים".
הדוח מציין כי 4 הנפקות ראשונות הושלמו ב-H1/2019, עם שתי חברות גדולות (Fiverr ו-Tufin) שגייסו סכומים משמעותיים בהנפקה ראשונה לציבור בארה"ב. עו"ד איתי פרישמן, שותף במיתר ליקוורניק גבע לשם טל ושות' התייחס להנפקות: "שתי ההנפקות המוצלחות בארה"ב עשויות לעודד חברות ישראליות נוספות לבחון הנפקות ציבוריות ראשונות כערוץ אקזיט ונזילות. בדיקה של מגמות אלה בתקופה של שישה חודשים היא אומנם מוגבלת, אך אנו חשים כי מספר משמעותי של אקזיטים ב- H1/2019 מימשו את מודל ההשקעה עבור המייסדים והמשקיעים".

H1/2019-2015 מספר אקזיטים לפי גודל עסקה,
* בניכוי עסקאות הגדולות מ- 5 מיליארד דולר, חברות ציבוריות או עסקאות בחברות שכבר נרכשו בעבר
Source: IVC-Meitar Exit Report
אקזיטים לפי גודל וסוג עסקה
עלייה נרשמה במספר האקזיטים בטווח הסכומים שבין 100 מיליון דולר ל- 1 מיליארד דולר אשר הגיע לשיא של 23 עסקאות (16 בניכוי אקזיטים של חברות ציבוריות או חברות שנרכשו בעבר), בהשוואה ל- 18 עסקאות בכל שנת 2018 (או 16 עסקאות בניכוי אקזיטים של חברות ציבוריות או חברות שנרכשו בעבר).
סך האקזיטים של חברות פרטיות שזה האקזיט הראשון שלהם בטווח הסכומים של 100-250 מיליון דולר טיפס במחצית הראשונה של 2019 ל- 1.89 מיליארד דולר (בניכוי אקזיטים של חברות ציבוריות או חברות שנרכשו בעבר). סך האקזיטים בטווח הסכומים של 250-500 מיליון דולר במחצית הראשונה של 2019 עלה ל- 1.06 מיליארד דולר בהשוואה ל- 1.04 מיליארד דולר בכל שנת 2018.

מכפיל האקזיטים*
בניתוח היקפי האקזיטים ביחס לסכומים שהושקעו בחברות אלו לפני מכירתן (מכפיל) במחצית הראשונה של 2019 עולה כי ערך המכפיל הממוצע של עסקת אקזיט חזר לרמה של 3.9 בהשוואה ל- 2.91 בשנת 2018. על-פי דו"ח האקזיטים IVC-Meitar, ממוצע מכפיל האקזיט בחברות שאינן מגובות הון-סיכון טיפס ל- 13.65. ממוצע מכפיל האקזיט בחברות מגובות הון-סיכון עלה ל- 3.7 בהשוואה לתוצאות מאז 2015. בממוצע, מכפיל האקזיט במחצית הראשונה של השנה עלה ומשקף שיפור ביעילות ההשקעה בחברות היי-טק ישראליות.
*מכפיל האקזיט מחושב על ידי חלוקת סך כל האקזיטים בסכום שאותן חברות גייסו עד לעסקת האקזיט, בתקופת הזמן הנמדד.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ
‫שבבים‬

אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.
‫שבבים‬

מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

ראש ממשלת הודו נהרנדרה מודי אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות האספקה של שבבים ו-AI

עדי גלוון, מנכ
‫שבבים‬

ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית אירופאית

Next Post
china 2704112 1280

הנזק הלא צפוי של מלחמת הסחר: שוק השבבים הגלובלי עלול לקטון ב-100 מיליארד דולר ב-2019

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים
  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…
  • אינטל משקיעה מעל 350 מיליון דולר ב-SambaNova הפועלת…
  • ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות…

מאמרים פופולאריים

  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מי יצירתי יותר במבחני “חשיבה מסתעפת” — בני אדם או…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס