• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

  • בישראל
    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו

    הנהלות RealSense ו־Cognex לאחר חתימת הסכם הרכישה. צילום יחצ

    קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים יקבלו תגמולים של עד 106.5 מיליון דולר

    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

  • בישראל
    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מחקרי שוק רכיבי אלקטרוניקה דקים במיוחד, גמישים ושקופים

רכיבי אלקטרוניקה דקים במיוחד, גמישים ושקופים

מאת ד"ר משה נחמני
27 ינואר 2014
in מאמרים ומחקרים, מחקרי שוק
ultra_thin_electronic_membrane
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

חוקרים מהמכון הטכנולוגי של ציריך (ETH) מפתחים רכיבים אלקטרוניים שהינם דקים וגמישים הרבה יותר מבעבר. את הרכיבים הללו יהיה ניתן לכרוך אפילו מסביב לשערה יחידה מבלי לפגום בפעילותם.

הקרומית האלקטרונית הדקיקה במיוחד נדבקת למגוון משטחים. (תמונה: Peter Rüegg/ETH Zürich)

חוקרים מהמכון הטכנולוגי של ציריך (ETH) מפתחים רכיבים אלקטרוניים שהינם דקים וגמישים הרבה יותר מבעבר. את הרכיבים הללו יהיה ניתן לכרוך אפילו מסביב לשערה יחידה מבלי לפגום בפעילותם. רכיבים אלו פותחים אפשרויות חדשות לחלוטין לפיתוחם של חיישנים דקים במיוחד וגמישים שיוכלו להתמקם אפילו על עדשת העין האנושית.

החוקר Niko Münzenrieder מטביל עלה פיקוס במים המכילים פיסות של קרומית מתכתית נוצצת. בעזרת מלקטת הוא מזיז את אחת מהפיסות הללו ומניח אותה על גביי העלה. כאשר הוא מרים את העלה הזה, השכבה הדקיקה נצמדת אליו כאילו עברה הדבקה לתוכו. בכך מדגים החוקר את התכונות המיוחדות של רכיב אלקטרוני זה שלו צורה של קרומית דקה במיוחד. "טרנזיסטורים דקיקים במיוחד וחדשים אלו נצמדים למגוון רחב של סוגי משטחים ועושים זאת באופן מושלם," מסביר הפיזיקאי.

במעבדתו של פרופסור Gerhard Tröster, מדענים חוקרים רכיבי אלקטרוניקה גמישים, למשל טרנזיסטורים וחיישנים, מזה זמן מה. המטרה היא לשזור את סוגי הרכיבים הללו לתוך בדים ולהצמיד אותם אפילו לעור על מנת להפוך חפצים שונים ל"חכמים", או על מנת לפתח חיישנים נוחים ולא בולטים שיוכלו לנטר פונקציות שונות בתוך ועל פני גוף האדם. החוקרים הצליחו להשיג התקדמות משמעותית לעבר מטרה זו ועבודתם פורסמה זה מכבר בכתב-העת היוקרתי Nature Communications. בעזרת סוג חדש זה של טכנולוגית שכבה-דקיקה, החוקרים הצליחו לייצר רכיבי אלקטרוניקה גמישים ופונקציונאליים במיוחד.

בתוך שנה החוקרים הצליחו לפתח שיטה לייצורם של רכיבים המורכבים משכבות דקיקות אלו. הקרומית מורכבת מהפולימר פרילן (parylene) שאותו החוקרים מאדים, שכבה אחר שכבה, לתוך פרוסה רגילה בגודל של 5 ס"מ. לשכבת הפרילן יש עובי מרבי של 0.001 מ"מ, כך שהוא דק יותר פי 50 פעמים משיערת אדם. בשלבים שלאחר מכן, החוקרים עשו שימוש בשיטות סטנדרטיות על מנת לבנות טרנזיסטורים וחיישנים מחומרים מוליכים-למחצה, כגון תחמוצת של אינדיום-גאליום-אבץ, וחומרים מוליכים, כגון זהב. בשלב האחרון, החוקרים משחררים את שכבת הפרילן מהפרוסה יחד עם הרכיבים האלקטרוניים המחוברים אליה.

רכיב אלקטרוני המיוצר בשיטה זו הוא גמיש ובר-התאמה במיוחד, וגם – כתלות בחומר ששימש להכנת הטרנזיסטורים – יכול להיות שקוף. החוקרים אימתו את רדיוסי הכיפוף שחושבו באופן תיאורטי בשיעור של 50 מיקרונים במהלך ניסויים בהם הקרומית האלקטרונית הונחה על גביי שיערת אדם ועטפה אותה באופן מושלם. הטרנזיסטורים, שהם פחות גמישים מהמצע בשל החומרים הקרמיים בהם נעשה שימוש לבנייתם, עדיין פעלו באופן מושלם למרות הכיפוף הניכר.

החוקרים מציינים כי עדשות מגע תוכלנה להיות תחום פוטנציאלי ליישומם של רכיבי אלקטרוניקה גמישים אלו. בשלבים המתקדמים של המחקר, המדענים חיברו את הטרנזיסטורים המורכבים מהשכבה הדקיקה, יחד עם מדי עיבור (strain), לעדשות מגע רגילות. את העדשות הן מיקמו על גביי עין מלאכותית וכך הם הצליחו לבחון אם הקרומית, ובמיוחד אם רכיבי האלקטרוניקה הכלולים בה, יכולים לעמוד ברדיוסי הכיפוף של העין ועדיין לתפקד כהלכה. הבדיקות הראו כי למעשה סוג זה של עדשות מגע "חכמות" תוכלנה לשמש על מנת למדוד את הלחץ התוך-עיני – גורם סיכון עיקרי בהתפתחותה של מחלת הברקית (גלאוקומה).

יחד עם זאת, החוקרים עדיין צריכים להתגבר על מהמורות טכניות אחדות לפני שניתן יהיה לחשוב על פתרון זמין מסחרית. לדוגמה, יש לייעל עוד יותר את האופן בו רכיבי האלקטרוניקה מחוברים לעדשות המגע על מנת להתחשב בהשפעות שתהיינה לסביבה המימית של העין. בנוסף, פעילותם של חיישנים וטרנזיסטורים מחייבת אספקת אנרגיה, אף על פי שבכמות מועטה, אנרגיה שכרגע חייבת להגיע ממקור חיצוני. "במעבדה, ניתן לחבר בקלות את השכבה הדקיקה למקור אנרגיה תחת מיקרוסקופ. בניגוד לכך, יהיה צורך למצוא פתרון אחר לחיבורן של היחידות לעין האמתית," מסביר החוקר הראשי.

המדען הראשי של המחקר, פרופסור Tröster, כבר משך תשומת לב בעבר כאשר פרסם מספר רעיונות יוצאי דופן באשר לרכיבי אלקטרוניקה לבישים. לדוגמה, החוקרים הצליחו לפתח בדים שלתוכם נשזרו רכיבים אלקטרוניים; בנוסף, הם הצליחו להשתמש בחיישנים על מנת לנטר את תפקודי הגוף של גולש סקי במהלך פעילותו הספורטיבית.

הידיעה על המחקר

{loadposition content-related}
ד"ר משה נחמני

ד"ר משה נחמני

נוספים מאמרים

מחקרי שוק

מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות התרחבות היצע המאיצים

יריעת פוטוניקת סיליקון שקופה וגמישה שפותחה ב־MIT וב־NY CREATES. המעגלים הפוטוניים נשארו פעילים לאחר אלפי מחזורי כיפוף. באדיבות החוקרים
אופטיקת סיליקון

MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים על פרוסות 300 מ״מ

ivc logo1
מחקרי שוק

IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד דולר להשקעה

מערכת בינה מלאכותית מפתחת בשבועיים שבב בינה מלאכותית חדש. איור באמצעות בינה מלאכותית
בינה מלאכותית (AI/ML)

Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים

Next Post
steve_mils

בכיר ביבמ: "לא נצא מתחום השבבים, מקסימום יתקיימו שינויים פנימיים באקוסיסטמה שלנו"

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים…
  • קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם…
  • דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת…
  • רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep…
  • קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס