מכונת ייצור השבבים EUV-HIGH-NA של ASML משתמשת בקרינה אולטרה סגולה קיצונית לתהליך הייצור כדי ליצור מעגלים קטנים על שבבי מחשב. יצרנית השבבים הטאיוואנית צופה כי המכונה תשמש באופן פעיל לייצור המוני של שבבים משנת 2025
TSMC הטייוואנית מצפה להתחיל להשתמש במכונת השבבים המודרנית ביותר של ASML HIGH-NA EUV בעוד שנתיים. בתעשייה מסבירים כי בזכות ליתוגרפיה אולטרה סגולה מהדור השני, רוצה TSMC להגביר את קבצ החידושים.
מכיוון של-TSMC עדיין אין את התהליכים שלה לייצור המוני עם מכונה ושיטת ייצור מתקדמת מכונת ה-EUV הגבוהה של ASML עדיין תשמש בעיקר למחקר ולהכנות לקראת פיתוח טכנולוגית N2 – השינוי הטכנולוגי הגדול הבא.
טכנולוגיית EUV-HIGH-NA
מכונת ייצור השבבים EUV-HIGH-NA של ASML היא מכונת ייצור השבבים המתקדמת ביותר בעולם. המכונה משתמשת בקרינה אולטרה סגולה קיצונית לתהליך הייצור כדי ליצור מעגלים קטנים על שבבי מחשב. יצרנית השבבים הטאיוואנית גם צופה כי המכונה תשמש באופן פעיל לייצור המוני של שבבים עד 2025 כך מדווחת סוכנות הידיעות רויטרס.
N3E בשנת 2024, N2 בשנת 2026, שינויים עיקריים נכנסים
מפת הדרכים של TSMC כפי שפורסמו לאחרונה על ידי הנהלת החברה הם: צומת N3E בשנת 2024, N2 בשנת 2026.
ל-TSMC ha יש תוכניות מוצקות לשנים הקרובות, אך מחזורי תכנון טכנולוגיית הייצור של יצרניות השבבים הולכים ומתארכים. כתוצאה מכך, כדי לתת מענה לכל צרכי לקוחותיה, החברה תצטרך להמשיך להציע חצאי צמתים, גרסאות משופרות ומתמחות של תהליכי הייצור שלה.
הצלחת החברה ב-20 השנים האחרונות הותנתה במידה רבה ביכולתה של החברה להציע טכנולוגיית ייצור חדשה עם שיפורי PPA (הספק, ביצועים, שטח) מדי שנה ולהציג צומת חדש לגמרי כל 18 – 24 חודשים תוך שמירה על תשואות גבוהות כצפוי. אך ככל שהמורכבות של תהליכי הייצור המודרניים מגיעה לרמות חסרות תקדים, נעשה קשה הרבה יותר לשמור על קצב החדשנות תוך שמירה על תשואות צפויות ועקרונות עיצוב פשוטים.
עם צומת N3 של TSMC, הפער בין N5 (5 ננומטר) ו-N3 (3 ננומטר) גדל לכשנתיים וחצי, מה שעשוי להציב כמה אתגרים ללקוחה המרכזית של החברה – אפל. החדשות הטובות הן שנראה כי לוח הזמנים של N3, מקדים את לוח הזמנים. בינתיים לקראת פיתוח צומת N2 כהמשך של N3, ההכנה צפויה להימשך כשלוש שנים, כשהמשמעות היא בעיקר שינוי אסטרטגי באסטרטגיית פיתוח הצמתים של TSMC.
