לפני 15 שנה, הציג ד"ר מוריס צ'אנג, מייסד TSMC את TSMC Open Innovation Platform®(OIP) עם חזון פורץ דרך שמטרתו להפגיש את המוחות היצירתיים של הלקוחות והשותפים שלנו, כולם פועלים לקראת המטרות המשותפות של זמן תכנון מהיר יותר, זמן הגעה מהיר לשוק, ובסופו של דבר, זמן מהיר יותר להכנסות. כעת, אנו שמחים להמשיך להתקדם עם המורשת הזו כאשר אנו חוגגים את יום השנה ה-15 שלנו להפיכת החזון של ד"ר צ'אנג למציאות.
כשאנו מציינים אבן דרך כה חשובה בהיסטוריה שלנו, אנו נרגשים להרחיב את פורום OIP לשני יעדים חדשים. בנוסף לצפון אמריקה, אירופה וסין נוספו השנה לראשונה גם יפן וטייוואן. הנושאים העיקריים של המשך שיתוף הפעולה, פתרונות מובילים וחדשנות תכנונית נשזרו לאורך אירועי ה-OIP של השנה.
ב-4 באוקטובר קיימנו את פורום OIP Ecosystem האירופי באמסטרדם, שם הזמנו פרופסורים ידועים מחמש אוניברסיטאות אירופיות בעלות הדירוג הגבוה ביותר, כולל Katholieke University לובן, האוניברסיטה הטכנולוגית של איינדהובן, האוניברסיטה הטכנית של מינכן, האוניברסיטה הטכנית של דרמשטדט והאוניברסיטה ממונפלייה להציג בפעם הראשונה באירוע שלנו, ולחלוק את הניסיון שלהם בעבודה עם TSMC על מחקר טכנולוגיות מוליכים למחצה מובילות וטיפוח כישרונות עתידיים.
במהלך הפורום הגלובלי, השתתפו למעלה מ-5,000 אנשי תעשיה בחמישה אירועים אזוריים, בהם אירחנו יותר מ-150 מציגים ו-220 דיונים טכנים בנושאים שונים החל מניידות ורכבים ועד מחשוב בעל ביצועים גבוהים, 3D IC, IoT ויישומי RF .
דן קוכפצ'רין, ראש חטיבת ניהול תשתיות תכנון בTSMC – סקר את ההתקדמות הרבה שנעשתה לאורך ההיסטוריה של OIP הודות לשיתופי פעולה בתעשייה ואמר:
"ל OIP היה מסע פורה במהלך 15 השנים האחרונות, והוא בעל הישגים רבים. יחד, עברנו מטכנולוגיות nm 40 ל-nm 2 , הרחבנו את פתרונות התכנון מדיגיטלי לפוטוניקה אנלוגית וסיליקון, אינטגרציה מתקדמת מ-2D SoC ל- 3D IC והרחבנו את בריתות ה-OIP משתיים לשש, תוך כדי קידום שיתוף פעולה בין-תעשיות בענן, זיכרון, OSAT, בדיקות ומצע" .
דן גם הקדיש כמה דקות כדי לשתף את הקהל בצמיחה האדירה שנעשתה בכל בריתות OIP: IP, EDA, DCA, Cloud, VCA ו- 3D Fabric™ . לדוגמא, ברית הIP- גדלה מ-25 שותפים ל-39 תוך שהיא משחקת תפקיד חשוב בהרחבת IPs מ-1,500 ליותר מ-70,000 כיום.
אירוע ה- OIP השנה נגע גם בדיון בענף: בינה מלאכותית ג'נרטיבית. פול דה בוט, המנהל הכללי של TSMC אירופה, שיתף את התובנות שלו לגבי התפקיד ש- 3D IC ימלא על רקע קצב האימוץ המרשים של בינה מלאכותית: "ארכיטקטורות מחשוב חדשות בתוספת טכנולוגיית 3D IC יניעו את התפשטות הבינה המלאכותית. בדיוק כמו שלSoCs היה תפקיד מרכזי במהפכת הסמארטפונים ל 3D IC יהיה תפקיד מרכזי בהפיכת AI לטכנולוגיה המאומצת בקנה מידה רחב. מערכת כלכלית חזקה וזריזה תמלא שוב תפקיד חיוני בסיוע לIC 3D לממש את מלוא הפוטנציאל שלו. כדי לגרום לכל זה לקרות, שלוש דינמיקות מרכזיות ינחו אותנו במסע הזה. הראשונה היא היכולת שלנו לשתף פעולה. השניה היא הסטנדרטים שלנו שיספקו פלטפורמות משותפות לשיתוף פעולה. השלישית היא גמישות טכנולוגית כדי לנצל אתגרים והזדמנויות בלתי צפויות".
פורום OIP Ecosystem שימש גם הזדמנות לחלוק הישגים מ-D Fabric™ Alliance 3 של TSMC , בריתOIP השישית של TSMC והראשונה מסוגה בתעשיית המוליכים למחצה המפגישה שותפים כדי להאיץ את החדשנות והמוכנות של מערכות כלכליות תלת-ממדיות. הברית גדלה וכוללת 22 שותפים העובדים בשיתוף פעולה כדי לספק ללקוחות פתרונותIC 3D מוכחים בתחומי התכנון, הזיכרון, המצע, הבדיקות, הייצור והאריזה.
הישג מרכזי שהושג בחזית זו כלל איחוד כוחות עם יצרני הזיכרונות Micron, Samsung ו-SK hynix כדי להניע צמיחה ב HBM3 וHBM3e ובסופו של דבר, לקדם מערכות ג'נרטיב AI באמצעות הגדלת קיבולת הזיכרון. TSMC עבדה גם בשיתוף פעולה הדוק עם שותפי המצע IBIDEN ו UMTC כדי להגדיר קובץSubstrate Design Tech ולהקל על ניתוב אוטומטי של המצע כדי להגביר את הפרודוקטיביות והיעילות. בחזית הבדיקות TSMC משתפת פעולה עם שותפי ציוד בדיקה אוטומטי כולל (ATE) Advantest וTeradyne כדי לפתור מגוון אתגרי בדיקות תלת מימדיות כדי להפחית את אובדן התפוקה ולשפר את יעילות אספקת החשמל עבור בדיקות שבבים.
כדי לקדם את שיתוף הפעולה התלת מימדי הזה TSMC הכריזה על התקן הפתוח החדש 3Dblox 2.0 – איטרציה שנייה של תקן ה-3Dblox שהכרזנו בשנה שעברה ונועד להגדיר מודולריזציה ולייעל את פתרונות תכנון ה-D IC 3 בתעשייה. תקן 3Dblox 2.0 מאפשר חקר ארכיטקטורת תלת מימד עם פתרון תכנון מוקדם חדשני למחקרי היתכנות צריכת חשמל ותרמית, המאפשר למתכננים להרכיב מפרטי תחום כוח ומבנים פיזיים תלת מימדיים בסביבה הוליסטית לראשונה. 3Dblox 2.0 זכתה לתמיכה משותפים מרכזים בתחום ה-EDA שפיתחו פתרונות תכנון התומכים במלואם בכל הצעות 3DFabric של TSMC ומספקים למתכננים תובנות מפתח לקבלת החלטות תכנון מוקדמות, תוך האצת זמן אספקת תכנון מהארכיטקטורה ועד ליישום הסופי.
בעודנו מסכמים את פורום OIP Ecosystem לשנת 2023, אנו גאים להיזכר בהתקדמות שנעשתה עד כה ומצפים להמשיך לקדם את מה ששיתוף פעולה הדוק בתעשיית המוליכים למחצה יכול להשיג – ולא פחות חשוב, לעשות זאת עם תמיכתכם המוערכת והמשך השותפות ביננו.
לצערינו נבצר מאיתנו לארח את פורום OIP Ecosystem בישראל בשנת 2023 כפי שתכננו ואנו מקווים כי נוכל לשוב ולקיימו במהלך שנת 2024.
גלוין יה, הוא המנהל הטכני של TSMC באירופה
