• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    דטה סנטר. המחשה: depositphotos.com

    אינטל חושפת שבב בינה מלאכותית חדש לדאטה סנטרים בשם Crescent Island

    ראשי אנבידיה ו-TSMC חונכים את שבב הבלאקוול הראשון שיוצר בארה"ב. צילום יחצ, אנבידיה

    אנבידיה ו-TSMC: פרוסת Blackwell ראשונה שיוצרה בארה״ב מסמנת ייצור סדרתי

    לוח המחוונים של הרמן. צילום יחצ

    הרמן וקוואלקום משתפות פעולה לקידום בינה מלאכותית גנרטיבית (GenAI) בעולם הרכב

    מנכ״ל ומייסד אנבידיה, ג׳נסן הואנג, ביקר השבוע במתקן Starbase של חברת SpaceX על מנת למסור לאילון מאסק באופן אישי את מחשב העל הקטן בעולם לבינה מלאכותית – NVIDIA DGX Spark. במהלך המפגש נזכר הואנג כיצד לפני תשע שנים הגיע למשרדי OpenAI – שהיה אז סטארט-אפ קטן בתחילת דרכו - כדי למסור למאסק את NVIDIA DGX-1, מחשב העל הראשון שאנבידיה בנתה במיוחד עבור חישובי בינה מלאכותית.

    אנבידיה משיקה את DGX Spark: “סופר־מחשב AI” בגודל שולחני

    בתמונה: Pauline Thomas, מנהלת פיתוח עסקי ב־intoPIX, מציגה את טכנולוגיית JPEG XS לדחיסת וידאו בזמן אמת במצלמות רכב, במסגרת כנס AutoSens / InCabin Europe 2025 בברצלונה.

    שילוב מצלמה ורדאר לחישה פנימית מדויקת – שיתוף פעולה בין Tobii, D3 Embedded, H-Tech ו-Texas Instruments

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אחרי שהולנד הידקה פיקוח על Nexperia: סין חסמה יצוא ויצרני הרכב האירופים מזהירים ממחסור שבבים

  • בישראל
    סתיו שוורץ, שותף מנהל ב-Automobility (אוטומוביליטי) בכנס AutoSens/InCabin. מתוך LINKDIN

    הרכב כחוויית שירות

    אלוף אביעד דגן, ראש אגף התקשוב בצה"ל במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    עליונות דיגיטלית בדור המערכות הלומדות: אלוף אביעד דגן הציג בסיליקון קלאב את תורת הלחימה הדיגיטלית של צה״ל

    תעשיית השבבים בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ישראל מתבססת כמעצמת שבבים: 70 סטארטאפים פעילים, 45 אלף מועסקים ויתרון יחסי במטרולוגיה ובדיקות

    מייסדי נוירובלייד מימין לשמאל - אלעד סיטי, אליעד הלל. צילום - דייויד גארב

    נוירובלייד נסגרת, המפתחים עוברים ל-AWS

    משתתפי הפאנל במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. מימין: עופר סמדרי, בן וולקוב, הילה זינגר והמנחה שלמה גרדמן. צילום: שמואל אוסטר

    פנל סיליקון קלאב: בינה מלאכותית בסייבר: משבר או מהפכה?

    מיקי בודאי, מנכ"ל Transmit Security במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    מיקי בודאי,  Transmit Security : "אי אפשר לסמוך עוד על קול, וידאו או תעודות – הדיפ-פייק שבר את כללי המשחק

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    דטה סנטר. המחשה: depositphotos.com

    אינטל חושפת שבב בינה מלאכותית חדש לדאטה סנטרים בשם Crescent Island

    ראשי אנבידיה ו-TSMC חונכים את שבב הבלאקוול הראשון שיוצר בארה"ב. צילום יחצ, אנבידיה

    אנבידיה ו-TSMC: פרוסת Blackwell ראשונה שיוצרה בארה״ב מסמנת ייצור סדרתי

    לוח המחוונים של הרמן. צילום יחצ

    הרמן וקוואלקום משתפות פעולה לקידום בינה מלאכותית גנרטיבית (GenAI) בעולם הרכב

    מנכ״ל ומייסד אנבידיה, ג׳נסן הואנג, ביקר השבוע במתקן Starbase של חברת SpaceX על מנת למסור לאילון מאסק באופן אישי את מחשב העל הקטן בעולם לבינה מלאכותית – NVIDIA DGX Spark. במהלך המפגש נזכר הואנג כיצד לפני תשע שנים הגיע למשרדי OpenAI – שהיה אז סטארט-אפ קטן בתחילת דרכו - כדי למסור למאסק את NVIDIA DGX-1, מחשב העל הראשון שאנבידיה בנתה במיוחד עבור חישובי בינה מלאכותית.

    אנבידיה משיקה את DGX Spark: “סופר־מחשב AI” בגודל שולחני

    בתמונה: Pauline Thomas, מנהלת פיתוח עסקי ב־intoPIX, מציגה את טכנולוגיית JPEG XS לדחיסת וידאו בזמן אמת במצלמות רכב, במסגרת כנס AutoSens / InCabin Europe 2025 בברצלונה.

    שילוב מצלמה ורדאר לחישה פנימית מדויקת – שיתוף פעולה בין Tobii, D3 Embedded, H-Tech ו-Texas Instruments

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אחרי שהולנד הידקה פיקוח על Nexperia: סין חסמה יצוא ויצרני הרכב האירופים מזהירים ממחסור שבבים

  • בישראל
    סתיו שוורץ, שותף מנהל ב-Automobility (אוטומוביליטי) בכנס AutoSens/InCabin. מתוך LINKDIN

    הרכב כחוויית שירות

    אלוף אביעד דגן, ראש אגף התקשוב בצה"ל במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    עליונות דיגיטלית בדור המערכות הלומדות: אלוף אביעד דגן הציג בסיליקון קלאב את תורת הלחימה הדיגיטלית של צה״ל

    תעשיית השבבים בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ישראל מתבססת כמעצמת שבבים: 70 סטארטאפים פעילים, 45 אלף מועסקים ויתרון יחסי במטרולוגיה ובדיקות

    מייסדי נוירובלייד מימין לשמאל - אלעד סיטי, אליעד הלל. צילום - דייויד גארב

    נוירובלייד נסגרת, המפתחים עוברים ל-AWS

    משתתפי הפאנל במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. מימין: עופר סמדרי, בן וולקוב, הילה זינגר והמנחה שלמה גרדמן. צילום: שמואל אוסטר

    פנל סיליקון קלאב: בינה מלאכותית בסייבר: משבר או מהפכה?

    מיקי בודאי, מנכ"ל Transmit Security במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    מיקי בודאי,  Transmit Security : "אי אפשר לסמוך עוד על קול, וידאו או תעודות – הדיפ-פייק שבר את כללי המשחק

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית TapeOut Magazine TSMC מציגה : 3DFabric – משפחת פתרונות מתקדמים לתחום האריזות ושרותים ליצור שבבים

TSMC מציגה : 3DFabric – משפחת פתרונות מתקדמים לתחום האריזות ושרותים ליצור שבבים

by Godfrey Cheng
11 אוקטובר 2020
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, TapeOut Magazine
TSMC מציגה : 3DFabric – משפחת פתרונות מתקדמים לתחום האריזות ושרותים ליצור שבבים
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

עומסי המחשוב התפתחו בעשור האחרון יותר מאשר אולי בארבעת העשורים הקודמים. לפני זמן לא רב, עיבוד תמלילים, גיליונות אלקטרוניים, גרפיקה של מצגות ומשחקי סוליטר (מדי פעם) היו עומס העבודה האופייני אפילו למעבדים המתקדמים ביותר בעולם.

נקפוץ קדימה היישר לשנת 2020. יישומי המחשוב ועומסי העבודה כיום הם הרבה יותר מגוונים ותובעניים מאלו של העשורים הקודמים. מחשוב ענן, ניתוח כמיות נתונים עצומות, חישובים של רשת עצבית בישומי בינה מלאכותית, מחשוב נייד בסמארטפונים מתקדמים ואפילו מכוניות אוטונטומיות דוחפים את מעטפת המחשוב מעלה מעלה. עם עומסי עבודה חדשים אלה, ביצועי זיכרון ויעילות הספק הם קריטיים בתכנון המוצר.

אז מה הרלוונטיות של מגמות מחשוב ועומסי עבודה אלה לטכנולוגיות אריזות השבבים? לפני זמן לא רב, טכנולוגיות אריזה נחשבו לתהליכי backend רחוקים, שגרמו לאי נוחות בתכנון אך היו הכרחים לתהליך. הזמנים השתנו. ההתפתחות בעומסי העבודה הביאה את טכנולוגיות האריזה לקידמת הבמה ולחדשנות גם בתחום זה מאחר והן קריטיות לביצועים, לתפקוד ולעלות של המוצר.

עומסי העבודה הנוכחים דחפו את תכנון המוצר לאמץ גישה הוליסטית יותר לאופטימיזציה ברמת המערכת. ללא האריזות המתקדמות של היום, לא היה ניתן לפתח מוצרים מסוימים מבחינה טכנית או מסחרית.

אנו שמחים להציג את 3DFabric של TSMC . משפחה של פתרונות מקיפים לסיליקון בתלת מימד וטכנולוגיות אריזה מתקדמות. 3DFabric משלים את טכנולוגיות המוליכים למחצה המתקדמות שלנו כדי לתמוך בחידושים שלכם.
ללקוחות TSMC יש חזונות ייחודיים כיצד לפתור בעיות מיחשוב חדשות. 3DFabric של TSMC מציע ללקוחותינו את הגמישות האולטימטיבית בתכנון המוצר. מעגלים מונוליטיים יישארו אפשרות ברת קיימא עבור מתכנני מוצרים, אך זו כבר לא הבחירה היחידה או אפילו לא הבחירה הרצויה במקרים מסוימים.

3DFabric מציעה ללקוחותינו את החופש והיתרון לתכנן את מוצריהם בצורה הוליסטית יותר כמערכת של מיני שבבים המציעה כמה יתרונות מרכזיים לעומת תכנון תבנית מונוליטית גדולה יותר:

זמן לשיווק: לקוחותינו יכולים למקד את משאבי הפיתוח והזמן היקרים שלהם לתכנון ליבות עיבוד מהירות וחזקות יותר בהתבסס על הטכנולוגיות המתקדמות ביותר של TSMC תוך שימוש חוזר בטכנולוגיות מוליכים למחצה חסכוניות ובוגרות יותר שאינן משתנות לעתים קרובות. זה מאפשר חדשנות מהירה יותר, תוך צמצום זמן השיווק של מוצרים חדשים.

ביצועים ויעילות: 3DFabric פותח את האפשרות לשלב סיליקון לוגי מתקדם עם זיכרון מהיר במודול ארוז. יתרונות ההשהיה ורוחב הפס של High Bandwidth Memory (HBM) כבר ידועים אך מה שפחות מוכר הוא השיפור ביעילות צריכת החשמל. ברוחב פס נתון, הממשק הרחב יותר של HBM מאפשר לו לפעול במהירות שעון נמוכה יותר לעומת סוגי זיכרון צרים יותר, ובכך להפחית את צריכת החשמל. בקנה מידה של מרכזי נתונים, חיסכון בעלויות הנוצר מהשילוב של הלוגיקה ו- HBM הוא מהותי.

מקדם צורה: 3DFabric מציע יתרונות של מקדמי צורה (Form Factors) למכשירי, HPC סמארטפונים ומכשירי IoT . 3DFabric מאפשר ללקוחותינו לשלב ליבות חישוב עם מיני-שבבים הטרוגניים, או שבבים, בתצורות קישוריות דו-ממדיות, D 2.5 או תלת-ממדיות צפופות יותר, מה שמקטין באופן דרמטי את גודל הרכיב והלוח המרכזי, ומאפשר תכנון תעשייתי חדשני עם פונקציונליות משופרת.

עלות: לקוחות יכולים לעשות שימוש חוזר בבלוקים, של טכנולוגיות אנלוג / IO / RF, שאינן משתנות לעיתים קרובות ואינן משתדרגות בצורה טובה, בטכנולוגיות מוליכים למחצה בשלות ובעלות נמוכה יותר. כך יכולים הלקוחות להתמקד בתכנונים לוגיים המשתדרגים היטב בטכנולוגיות המוליכים למחצה המתקדמות ביותר של TSMC ולהשתמש ב- 3DFabric כדי לשלב אותם עם שבבי טכנולוגיות מיוחדות למוצר יחיד.

משפחת טכנולוגיות ה- 3DFabric של TSMC מורכבת הן מהטכנולוגיות הדו-מימד והתלת-מימד. טכנולוגיות ה- frontend שלנו, או TSMC-SoIC ™ (מערכת מעגלים משולבים על שבב), משתמשות בדיוק ובמתודולוגיות של יצרני הסיליקון המובילים ביותר הדרושים להערמת סיליקון תלת-ממדי. טכנולוגיות אלה כוללות את ערימת ה- CoW) Chip on Wafer) ואת ה WoW) – Wafer -on-Wafer), המאפשרות ערימה תלת-ממדית של מוליכים דומים ושונים לספק את הדברים הבאים:
• יותר כוח מחשוב על ידי הגדלת מספר ליבות המיחשוב
• זיכרון רב יותר ורוחב פס גבוה יותר עם זיכרון מוערם
• אספקת חשמל משופרת עם קבלים יעודים ליישומי הספק גבוה

ל- TSMC מספר רב של יישומי backend ייעודיים המרכיבים ובודקים מוליכים מסיליקון, כולל מוליכים מוערמים בתלת מימד, ומעבדים אותם למכשירים ארוזים.

טכנולוגיות ה-3DFabric של TSMC כוללות את משפחת טכנולוגיות האריזה מסוג CoWoS® ו- InFO .

CoWoS with Multi-Die, HBM and Interposer

 

InFO-L with Multi-Die, LSI Interconnect and RDL.

InFO-L with Multi-Die, LSI Interconnect and RDLInFO-L with Multi-Die, LSI Interconnect and RDL.InFO-LL.ככל שעומסי העבודה משתנים, יש צורך שטכנולוגיות יצור המוליכים למחצה והאריזות יתפתחו יחד. עומסי עבודה אלה מצריכים גישה הוליסטית ברמת המערכת לתכנון מוצרים כדי לשפר ביצועים, יעילות ההספק, עלות, מקדם צורה וזמן הגעה לשוק.

משפחת טכנולוגיות ה- 3DFabric של TSMC תוכננה עבור לקוחותינו כדי שיוכלו לשחרר את החדשנות שלהם על ידי כך שאנחנו מספקים להם טכנולוגיות קישוריות אינטראקטיביות חזקות וגמישות.

אנו מצפים לשתף עוד מידע על חזוננו זה בעתיד. למידע נוסף בקרו באתרינו המיוחד ל-3DFabric.

גודפרי צ'אנג, הוא ראש תחום השיווק הגלובלי, בחברת  TSMC

תגיות גודפרי צ'אנגאריזות שבביםTSMC
Godfrey Cheng

Godfrey Cheng

נוספים מאמרים

ראשי אנבידיה ו-TSMC חונכים את שבב הבלאקוול הראשון שיוצר בארה
‫יצור (‪(FABs‬‬

אנבידיה ו-TSMC: פרוסת Blackwell ראשונה שיוצרה בארה״ב מסמנת ייצור סדרתי

פאב 52 של אינטל באריזונה. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל חונכת את מפעל Fab 52 באריזונה ופותחת עידן חדש בייצור שבבים עם טכנולוגיית 18A

ביתן של SMIC בתערוכה. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

SMIC בוחנת את מכונת ה־DUV המקומית הראשונה – צעד מרכזי לעצמאות ציוד ייצור שבבים בסין

קברוק קצקיצ'יאן, אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

בכיר מ-arm יחליף את קרין אייבשיץ-סגל כראש חטיבת השרתים והבינה המלאכותית של אינטל

הפוסט הבא
WiFi 60GHz צילום מסך מתוך סרטון של קוואלקם.

Cambium Networks הכריזה על אימוץ טכנולוגיית ה- 60GHz, פיתוח ישראלי של קוואלקום ישראל

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ישראל מתבססת כמעצמת שבבים: 70 סטארטאפים פעילים, 45…
  • משה הלל מצטרף לחברת MIPS כמנהל פיתוח עסקי לשוק הישראלי
  • "אני נרגש עד עמקי נשמתי ומלא הכרת תודה" כך…
  • אינטל חונכת את מפעל Fab 52 באריזונה ופותחת עידן חדש…
  • פוקחים עין על ערנות הנהג

מאמרים פופולאריים

  • אריק שמר:"מאד מעניין אותי לפתור בעיות".…
  • הפנים הפחות מוכרות של דב מורן: מבחינתי המכירה של M…
  • גרפן 2026: האם הגענו לשלב בו יחליף את שבבי הסיליקון?
  • הקאמבק הגדול של השיחה הטלפונית
  • עסקת אינטל טראמפ – האם מדובר בהימור אסטרטגי או בצעד נואש

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס