• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום מסך מערוץ היוטיוב של אינטל

    טראמפ נגד מנכ"ל אינטל: "ליפ בו-טאן נמצא בניגוד עניינים חמור – עליו להתפטר מיידית"

    נשיא ארה"ב דונאלד טראמפ. המחשה: depositphotos.com

    טראמפ מכריז על מכסים חדשים: חברות שלא ייצרו שבבים בארה"ב יחויבו ב־100% מכס

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבדי בלאקוואל סופר צ'יפ. צילום יחצ

    OpenAI ואנבידיה מניעות חדשנות בתחום ה-AI עם סדרת מודלים בקוד פתוח

    מערכת בקרה קוונטית של קייסייט שהותקנה ביפן. צילום יחצ

    קיסייט התקינה את מערכת הבקרה הקוונטית המסחרית הגדולה בעולם

    ארכיטקט ה- GPU האגדי חושף את הסטרטאפ החדש שלו

    ארכיטקט ה- GPU האגדי חושף את הסטרטאפ החדש שלו

    דגל דרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דרום קוריאה וארה"ב סיכמו על תנאי מיסוי שווים בתחום השבבים והפרמצבטיקה

    Trending Tags

    • בישראל
      גדעון בן צבי, מנכ'ל ולנס סמיקונדקטור - קרדיט צילום - ולנס סמיקונדקטור.

      ולנס מדווחת על תוצאות הרבעון השני: עלייה בהכנסות אך ירידה בתחזית השנתית בעקבות המכסים

      רפי עמית, מנכ"ל קמטק. צילום יחצ

      קמטק מדווחת על תוצאות שיא לרבעון השני של 2025 – וצופה קצב הכנסות שנתי של חצי מיליארד דולר

      אורי כץ, סמנכ"ל מוצר בהיילו. קרדיט דוד גארב

      היילו ממנה את מקס גלובר לתפקיד סמנכ"ל הכנסות ואת אורי כץ לתפקיד סמנכ"ל מוצר

      צוות Quamcore. קרדיט: תומר אפלבאום

      חברת QuamCore גייסה 26 מיליון דולר לבניית מחשב קוונטי עם מיליון קיוביטים במקרר אחד

      המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

      מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

      שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

      VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום מסך מערוץ היוטיוב של אינטל

        טראמפ נגד מנכ"ל אינטל: "ליפ בו-טאן נמצא בניגוד עניינים חמור – עליו להתפטר מיידית"

        נשיא ארה"ב דונאלד טראמפ. המחשה: depositphotos.com

        טראמפ מכריז על מכסים חדשים: חברות שלא ייצרו שבבים בארה"ב יחויבו ב־100% מכס

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבדי בלאקוואל סופר צ'יפ. צילום יחצ

        OpenAI ואנבידיה מניעות חדשנות בתחום ה-AI עם סדרת מודלים בקוד פתוח

        מערכת בקרה קוונטית של קייסייט שהותקנה ביפן. צילום יחצ

        קיסייט התקינה את מערכת הבקרה הקוונטית המסחרית הגדולה בעולם

        ארכיטקט ה- GPU האגדי חושף את הסטרטאפ החדש שלו

        ארכיטקט ה- GPU האגדי חושף את הסטרטאפ החדש שלו

        דגל דרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        דרום קוריאה וארה"ב סיכמו על תנאי מיסוי שווים בתחום השבבים והפרמצבטיקה

        Trending Tags

        • בישראל
          גדעון בן צבי, מנכ'ל ולנס סמיקונדקטור - קרדיט צילום - ולנס סמיקונדקטור.

          ולנס מדווחת על תוצאות הרבעון השני: עלייה בהכנסות אך ירידה בתחזית השנתית בעקבות המכסים

          רפי עמית, מנכ"ל קמטק. צילום יחצ

          קמטק מדווחת על תוצאות שיא לרבעון השני של 2025 – וצופה קצב הכנסות שנתי של חצי מיליארד דולר

          אורי כץ, סמנכ"ל מוצר בהיילו. קרדיט דוד גארב

          היילו ממנה את מקס גלובר לתפקיד סמנכ"ל הכנסות ואת אורי כץ לתפקיד סמנכ"ל מוצר

          צוות Quamcore. קרדיט: תומר אפלבאום

          חברת QuamCore גייסה 26 מיליון דולר לבניית מחשב קוונטי עם מיליון קיוביטים במקרר אחד

          המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

          מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

          שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

          VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית TapeOut Magazine TSMC מציגה : 3DFabric – משפחת פתרונות מתקדמים לתחום האריזות ושרותים ליצור שבבים

          TSMC מציגה : 3DFabric – משפחת פתרונות מתקדמים לתחום האריזות ושרותים ליצור שבבים

          מאת Godfrey Cheng
          11 אוקטובר 2020
          in ‫יצור (‪(FABs‬‬, TapeOut Magazine
          TSMC מציגה : 3DFabric – משפחת פתרונות מתקדמים לתחום האריזות ושרותים ליצור שבבים
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          עומסי המחשוב התפתחו בעשור האחרון יותר מאשר אולי בארבעת העשורים הקודמים. לפני זמן לא רב, עיבוד תמלילים, גיליונות אלקטרוניים, גרפיקה של מצגות ומשחקי סוליטר (מדי פעם) היו עומס העבודה האופייני אפילו למעבדים המתקדמים ביותר בעולם.

          נקפוץ קדימה היישר לשנת 2020. יישומי המחשוב ועומסי העבודה כיום הם הרבה יותר מגוונים ותובעניים מאלו של העשורים הקודמים. מחשוב ענן, ניתוח כמיות נתונים עצומות, חישובים של רשת עצבית בישומי בינה מלאכותית, מחשוב נייד בסמארטפונים מתקדמים ואפילו מכוניות אוטונטומיות דוחפים את מעטפת המחשוב מעלה מעלה. עם עומסי עבודה חדשים אלה, ביצועי זיכרון ויעילות הספק הם קריטיים בתכנון המוצר.

          אז מה הרלוונטיות של מגמות מחשוב ועומסי עבודה אלה לטכנולוגיות אריזות השבבים? לפני זמן לא רב, טכנולוגיות אריזה נחשבו לתהליכי backend רחוקים, שגרמו לאי נוחות בתכנון אך היו הכרחים לתהליך. הזמנים השתנו. ההתפתחות בעומסי העבודה הביאה את טכנולוגיות האריזה לקידמת הבמה ולחדשנות גם בתחום זה מאחר והן קריטיות לביצועים, לתפקוד ולעלות של המוצר.

          עומסי העבודה הנוכחים דחפו את תכנון המוצר לאמץ גישה הוליסטית יותר לאופטימיזציה ברמת המערכת. ללא האריזות המתקדמות של היום, לא היה ניתן לפתח מוצרים מסוימים מבחינה טכנית או מסחרית.

          אנו שמחים להציג את 3DFabric של TSMC . משפחה של פתרונות מקיפים לסיליקון בתלת מימד וטכנולוגיות אריזה מתקדמות. 3DFabric משלים את טכנולוגיות המוליכים למחצה המתקדמות שלנו כדי לתמוך בחידושים שלכם.
          ללקוחות TSMC יש חזונות ייחודיים כיצד לפתור בעיות מיחשוב חדשות. 3DFabric של TSMC מציע ללקוחותינו את הגמישות האולטימטיבית בתכנון המוצר. מעגלים מונוליטיים יישארו אפשרות ברת קיימא עבור מתכנני מוצרים, אך זו כבר לא הבחירה היחידה או אפילו לא הבחירה הרצויה במקרים מסוימים.

          3DFabric מציעה ללקוחותינו את החופש והיתרון לתכנן את מוצריהם בצורה הוליסטית יותר כמערכת של מיני שבבים המציעה כמה יתרונות מרכזיים לעומת תכנון תבנית מונוליטית גדולה יותר:

          זמן לשיווק: לקוחותינו יכולים למקד את משאבי הפיתוח והזמן היקרים שלהם לתכנון ליבות עיבוד מהירות וחזקות יותר בהתבסס על הטכנולוגיות המתקדמות ביותר של TSMC תוך שימוש חוזר בטכנולוגיות מוליכים למחצה חסכוניות ובוגרות יותר שאינן משתנות לעתים קרובות. זה מאפשר חדשנות מהירה יותר, תוך צמצום זמן השיווק של מוצרים חדשים.

          ביצועים ויעילות: 3DFabric פותח את האפשרות לשלב סיליקון לוגי מתקדם עם זיכרון מהיר במודול ארוז. יתרונות ההשהיה ורוחב הפס של High Bandwidth Memory (HBM) כבר ידועים אך מה שפחות מוכר הוא השיפור ביעילות צריכת החשמל. ברוחב פס נתון, הממשק הרחב יותר של HBM מאפשר לו לפעול במהירות שעון נמוכה יותר לעומת סוגי זיכרון צרים יותר, ובכך להפחית את צריכת החשמל. בקנה מידה של מרכזי נתונים, חיסכון בעלויות הנוצר מהשילוב של הלוגיקה ו- HBM הוא מהותי.

          מקדם צורה: 3DFabric מציע יתרונות של מקדמי צורה (Form Factors) למכשירי, HPC סמארטפונים ומכשירי IoT . 3DFabric מאפשר ללקוחותינו לשלב ליבות חישוב עם מיני-שבבים הטרוגניים, או שבבים, בתצורות קישוריות דו-ממדיות, D 2.5 או תלת-ממדיות צפופות יותר, מה שמקטין באופן דרמטי את גודל הרכיב והלוח המרכזי, ומאפשר תכנון תעשייתי חדשני עם פונקציונליות משופרת.

          עלות: לקוחות יכולים לעשות שימוש חוזר בבלוקים, של טכנולוגיות אנלוג / IO / RF, שאינן משתנות לעיתים קרובות ואינן משתדרגות בצורה טובה, בטכנולוגיות מוליכים למחצה בשלות ובעלות נמוכה יותר. כך יכולים הלקוחות להתמקד בתכנונים לוגיים המשתדרגים היטב בטכנולוגיות המוליכים למחצה המתקדמות ביותר של TSMC ולהשתמש ב- 3DFabric כדי לשלב אותם עם שבבי טכנולוגיות מיוחדות למוצר יחיד.

          משפחת טכנולוגיות ה- 3DFabric של TSMC מורכבת הן מהטכנולוגיות הדו-מימד והתלת-מימד. טכנולוגיות ה- frontend שלנו, או TSMC-SoIC ™ (מערכת מעגלים משולבים על שבב), משתמשות בדיוק ובמתודולוגיות של יצרני הסיליקון המובילים ביותר הדרושים להערמת סיליקון תלת-ממדי. טכנולוגיות אלה כוללות את ערימת ה- CoW) Chip on Wafer) ואת ה WoW) – Wafer -on-Wafer), המאפשרות ערימה תלת-ממדית של מוליכים דומים ושונים לספק את הדברים הבאים:
          • יותר כוח מחשוב על ידי הגדלת מספר ליבות המיחשוב
          • זיכרון רב יותר ורוחב פס גבוה יותר עם זיכרון מוערם
          • אספקת חשמל משופרת עם קבלים יעודים ליישומי הספק גבוה

          ל- TSMC מספר רב של יישומי backend ייעודיים המרכיבים ובודקים מוליכים מסיליקון, כולל מוליכים מוערמים בתלת מימד, ומעבדים אותם למכשירים ארוזים.

          טכנולוגיות ה-3DFabric של TSMC כוללות את משפחת טכנולוגיות האריזה מסוג CoWoS® ו- InFO .

          CoWoS with Multi-Die, HBM and Interposer

           

          InFO-L with Multi-Die, LSI Interconnect and RDL.

          InFO-L with Multi-Die, LSI Interconnect and RDLInFO-L with Multi-Die, LSI Interconnect and RDL.InFO-LL.ככל שעומסי העבודה משתנים, יש צורך שטכנולוגיות יצור המוליכים למחצה והאריזות יתפתחו יחד. עומסי עבודה אלה מצריכים גישה הוליסטית ברמת המערכת לתכנון מוצרים כדי לשפר ביצועים, יעילות ההספק, עלות, מקדם צורה וזמן הגעה לשוק.

          משפחת טכנולוגיות ה- 3DFabric של TSMC תוכננה עבור לקוחותינו כדי שיוכלו לשחרר את החדשנות שלהם על ידי כך שאנחנו מספקים להם טכנולוגיות קישוריות אינטראקטיביות חזקות וגמישות.

          אנו מצפים לשתף עוד מידע על חזוננו זה בעתיד. למידע נוסף בקרו באתרינו המיוחד ל-3DFabric.

          גודפרי צ'אנג, הוא ראש תחום השיווק הגלובלי, בחברת  TSMC

          תגיות גודפרי צ'אנגאריזות שבביםTSMC
          Godfrey Cheng

          Godfrey Cheng

          נוספים מאמרים

          מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

          המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

          מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

          ליפ-בו טאן. צילום: אינטל
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          מנכ"ל אינטל מבצע פניית פרסה: "מתקן את הטעויות שנעשו – לא נפתח שבבים רק כי אפשר" * מבטל מפעלים באירופה

          הפוסט הבא
          WiFi 60GHz צילום מסך מתוך סרטון של קוואלקם.

          Cambium Networks הכריזה על אימוץ טכנולוגיית ה- 60GHz, פיתוח ישראלי של קוואלקום ישראל

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה
          • שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור
          • ארכיטקט ה- GPU האגדי חושף את הסטרטאפ החדש שלו
          • VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל…
          • היילו ממנה את מקס גלובר לתפקיד סמנכ"ל הכנסות…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס