TSMC, צפויה להוסיף שני תהליכים מתקדמים יותר לפורטפוליו תהליך 16nm כדי להתחרות עם צמתי 14 ננומטר שיספקו מתחרותיה אינטל וסמסונג
| ייצור שבבים. תצלום יח"צ TSMC |
יצרנית השבבים TSMC, צפויה להוסיף שני תהליכים מתקדמים יותר לפורטפוליו תהליך 16nm כדי להתחרות עם צמתי 14 ננומטר שיספקו מתחרותיה אינטל וסמסונג. כך מוסרים מקורות בתעשיה לאתר דיג'יטיימס.
על פי מפת הדרכים המקוריות של TSMC, תהליך FinFET 16nm צפוי להיכנס לייצור ניסיון בסוף 2014. אבל TSMC החברה מתכנן לשחרר גם את תהליך FinFET 16nm + בסוף 2014 ותהליך FinFET 16nm מתקדם יותר ב-2015-2016,
מוצרים שייוצרו תהליך FinFET 16nm + צפויים להיכנס לייצור המוני בתחילת 2015 ועשויים לסייע ל-TSMC לנצח במכרז לייצור השבב הבא של אפל – A9.
| {loadposition content-related} |
