TSMC תוציא טייפאאוט ליותר מ- 50 עיצובים לשבבים בטכנולוגית 7nm עד סוף 2018, אמר ווי. לדבריו, מעבדי AI, GPU ויישומים מטבעות קריפטורגפיים תופסים את מרבית הטייפאאוטים ואחריהם דור חמישי סלולארי ומעבדי יישומים.
TSMC הודיעה כי החלה בייצור המסחרי של שבבים שתוכננו לטכנולוגית תהליך הייצור 7 ננומטר. כך אומר מנכ"ל החברה CC Wi. יצרנית השבבים גם מתכננת להעביר את טכנולוגית 5 ננומטר לייצור המוני בסוף 2019 או בתחילת 2020, אמר וויי.
באירוע שערכה החברה בטאיוואן בשבוע שעבר אמר ווי כי הוא דוחה את הטענות לפיהן קצב התפוקה של טכנולוגית 7 ננומטר גדל בקצב אטי מהצפוי.
"אנו מסוגלים לייצר כ-12 מיליון פרוסות 12 אינץ' ב-2018, גידול של 9% לעומת 10.5 מיליון יחידות בשנת 2017, ציין ויי, מבלי לפרט הזמנות ספציפיות ולקוחות.
TSMC תוציא טייפאאוט ליותר מ- 50 עיצובים לשבבים בטכנולוגית 7nm עד סוף 2018, אמר ווי. לדבריו, מעבדי AI, GPU ויישומים מטבעות קריפטורגפיים תופסים את מרבית הטייפאאוטים ואחריהם דור חמישי סלולארי ומעבדי יישומים.
TSMC גם יתתחיל להוציא טייפאאוט לשבבים שנבנו באמצעות צומת 7nm משופר עם EUV במחצית השנייה של 2018, ציין וי. החברה מצפה להתחיל בייצור נסיוני של שבבים אלה ברבעון השלישי.
הזמנות עבור מעבד A12 מותאם אישית של אפל לשימוש באייפונים הקרובים יתפסו את נפח הייצור הגדול ביותר של TSMC בטכנולוגית 7 ננומטר, עם זאת, לפי מקורות בשוק ל-TSMC יש הזמנות שבבים מכ-20 לקוחות כולל AMD, Bitmain, Nvidia ו Qualcomm. רוב ההזמנות יבוצעו במחצית הראשונה של 2019, אמרו המקורות.
| {loadposition content-related} |
